CN109530845A - 一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具。所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具包括：主轴；固定盘，其套设在所述主轴上，所述固定盘上设置有多个第一通孔；工作盘，其以可拆卸方式设置在固定盘的一面上，工作盘上设置有多个第二通孔，第二通孔与第一通孔对应；刀具旋转组件，其设置在主轴上，刀具旋转组件上设置有刀具；刀具旋转组件能够相对所述主轴旋转；活动盘组件，其套设在主轴上并设置在刀具旋转组件与工作盘之间，活动盘组件与固定盘之间具有可调节尺寸的缝隙；导柱，其设置在活动盘组件上，导柱适于穿过第一通孔伸入第二通孔内。本申请的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具操作简单、方便使用、极大的提高工作效率。

Description

一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具
技术领域
本申请属于飞机去除表面焊料氧化层技术领域，特别涉及一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具。
背景技术
整流芯片的制造工艺有平面光刻工艺和台面造型工艺两种，由于工艺的不同，造成实际应用中芯片封装的不同。对于航空整流器件，器件的结构强度，工作条件相对于普通整流器件要严苛许多，因此，大多采用芯片台面造型工艺。
在整流管芯片台面制造过程中，芯片与焊料合金后，经过台面造型——腐蚀——涂保护层——高温烘烤等操作后，表面焊料极易氧化，因此在芯片与整流管管座高温焊接前，为防止焊料层氧化引起焊接不良及因焊料过多而产生焊料球等多余物，需要对芯片焊料层表面进行处理，通常采用刀片手工刮除焊料表面氧化层，由于芯片较小，用该方法存在以下缺点：1.手工刮除焊料层无法控制芯片表面焊料的剩余量，造成焊料过多产生焊料球或者焊料过少导致焊接不良；2.手工刮除容易损伤芯片台面的保护层，造成芯片电性能失效；3.手工刮除效率低下，操作者易疲劳且容易刮伤手指。
因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷。
发明内容
本申请的目的是提供了一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，以解决现有技术的中的至少一个上述缺陷。
本申请的技术方案是：
本发明提供一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具包括：主轴；固定盘，所述固定盘套设在所述主轴上，所述固定盘上设置有多个第一通孔；工作盘，所述工作盘以可拆卸方式设置在所述固定盘的一面上，所述工作盘上设置有多个第二通孔，一个第二通孔与一个第一通孔对应；刀具旋转组件，所述刀具旋转组件设置在所述主轴上，所述刀具旋转组件上设置有刀具；所述刀具旋转组件能够相对所述主轴旋转；活动盘组件，所述活动盘组件套设在所述主轴上并设置在所述刀具旋转组件与所述工作盘之间，所述活动盘组件与所述固定盘之间具有可调节尺寸的缝隙；导柱，所述导柱的数量为多个，所述导柱设置在所说活动盘组件上，一个所述导柱适于穿过所述第一通孔伸入所述第二通孔内；其中，所述活动盘组件能够运动，从而带动所述导柱运动，调整所述导柱位于所述第二通孔内的位置；所述第一通孔用于容纳整流管芯片；所述刀具旋转组件旋转，从而带动所述刀具旋转，使所述刀具能够经过所述第一通孔。
可选地，所述活动盘组件包括：
螺套，所述螺套套设在所述主轴上，所述螺套上设置有外螺纹；
旋转盘，所述导柱设置在所述旋转盘上，所述旋转盘具有内螺纹；其中，
所述旋转盘能够相对所述螺套旋转，从而带动所述导柱运动。
可选地，所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具进一步包括底座，所述主轴设置在所述底座上。
可选地，所述底座上设置有条形槽，所述条形槽内设置有挡块；所述挡块能够在所述条形槽内移动。
可选地，所述主轴具有一个轴肩部，所述固定盘设置在所述轴肩部。
可选地，所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具进一步包括压紧弹簧，所述压紧弹簧设置在所述轴肩部与所述底座之间。
可选地，所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具进一步包括锁紧螺母，所述锁紧螺母套设在所述主轴上，所述锁紧螺母用于锁紧所述固定盘。
可选地，所述刀具旋转组件包括旋转主体、滚轮以及弹簧组件，所述旋转主体设置在所述主轴上，所述弹簧组件安装在所述旋转主体上，所述滚轮设置在所述弹簧组件上。
可选地，所述刀具旋转组件上进一步包括旋转杆，所述旋转杆与所述旋转主体连接。
可选地，所述活动盘组件包括活动盘旋转杆，所述活动盘旋转杆与所述旋转盘连接。
本申请的去除整流管芯片表面焊料氧化层的具有如下优点：
1、该工具操作简单、方便使用、极大的提高工作效率；2、保证焊料层厚度；3、焊料刮除后，芯片表面平整光亮，方便后工序焊接；4、避免人身伤害。
附图说明
图1是根据本发明第一实施例的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具的结构示意图。
图2是图1所示的去除整流管芯片表面焊料氧化层的另一结构示意图。
图3是图1所示的去除整流管芯片表面焊料氧化层的弹簧组件的结构示意图。
附图标记：
具体实施方式
为使本申请实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。下面结合附图对本申请的实施例进行详细说明。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。
图1是根据本发明第一实施例的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具的结构示意图。图2是图1所示的去除整流管芯片表面焊料氧化层的另一结构示意图。图3是图1所示的去除整流管芯片表面焊料氧化层的弹簧组件的结构示意图。
如图1及图2所示的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具包括主轴1、固定盘11以及工作盘13、刀具旋转组件、活动盘组件、导柱3，其中，
固定盘11套设在主轴1上，固定盘11上设置有多个第一通孔；
工作盘13以可拆卸方式设置在固定盘11的一面上，工作盘13上设置有多个第二通孔，一个第二通孔与一个第一通孔对应；
刀具旋转组件设置在主轴1上，刀具旋转组件上设置有刀具2；刀具旋转组件能够相对主轴1旋转；
活动盘组件套设在主轴1上并设置在刀具旋转组件与工作盘13之间，活动盘组件与固定盘11之间具有可调节尺寸的缝隙；
导柱3的数量为多个，导柱3设置在活动盘组件上，一个导柱3适于穿过第一通孔伸入所述第二通孔内；其中，
活动盘组件能够运动，从而带动导柱3运动，调整导柱3位于第二通孔内的位置；第一通孔用于容纳整流管芯片；刀具旋转组件旋转，从而带动刀具旋转，使刀具能够经过第一通孔。此时，由于第一通孔内设置有整流管芯片，因此，刀具即可去除整流管芯片表面焊料氧化层。
本申请的去除整流管芯片表面焊料氧化层的具有如下优点：
1、该工具操作简单、方便使用、极大的提高工作效率；2、保证焊料层厚度；3、焊料刮除后，芯片表面平整光亮，方便后工序焊接；4、避免人身伤害。
参见图1至图2，在本实施例中，活动盘组件包括螺套4以及旋转盘6，螺套4套设在主轴1上，螺套4上设置有外螺纹；导柱3设置在旋转盘6上，旋转盘6具有内螺纹；其中，旋转盘6能够相对螺套4旋转，从而带动导柱运动。
参见图1至图2，在本实施例中，去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具进一步包括底座7，主轴设置在底座7上。
底座上7设置有条形槽，条形槽内设置有挡块19；挡块能够在条形槽内移动。
参见图1至图2，在本实施例中，主轴1具有一个轴肩部10，固定盘设置在轴肩部10。
参见图1至图2，在本实施例中，去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具进一步包括压紧弹簧8，压紧弹簧8设置在轴肩部与底座之间。
参见图1至图2，在本实施例中，去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具进一步包括锁紧螺母9，锁紧螺母9套设在主轴1上，锁紧螺母9用于锁紧固定盘11。
参见图2及图3，在本实施例中，刀具旋转组件包括旋转主体18、滚轮14以及弹簧组件15，旋转主体18设置在主轴1上，弹簧组件15安装在旋转主体18上，滚轮设置在弹簧组件15上。
参见图1，在本实施例中，刀具旋转组件上进一步包括旋转杆16，旋转杆16与旋转主体18连接。
参见图2，在本实施例中，活动盘组件包括活动盘旋转杆17，活动盘旋转杆与旋转盘连接。
在本实施例中，工作盘可拆卸，可以放置多种型号多个芯片，通过旋转盘6可以调整芯片高度，旋转杆下压，可以在焊料刮除过程中，给芯片提供向下的压力，防止芯片滑动，然后转动刀具，刮除表面焊料层。
本工具具体过程如下：
1、将工具安装在工作台。2、通过活动盘旋转杆调整旋转盘，使活动盘下降或上升至一定高度。3、调整刀具与工作盘的间隙。4、芯片放置到工作盘的第一通孔内。5、调整升降手柄，使芯片抬升至合适的高度。6、缓慢旋转刀具，刮除芯片表面焊料。7、调整升降手柄，抬升活动盘，取下芯片。
本发明的有益效果：1、该工具操作简单、方便使用、极大的提高工作效率；2、保证焊料层厚度；3、焊料刮除后，芯片表面平整光亮，方便后工序焊接；4、避免人身伤害。
参见图1及图2，工作盘1通过内六角花形沉头螺钉固定在固定盘上，在本实施例中，工作盘为120°扇形，固定盘可固定3块工作盘，每个工作盘有多个圆形通孔用于放置芯片，去除芯片焊料时，可根据芯片型号大小更换工作盘，底座上可根据需要刻有角度，活动盘组件装有导柱，与工作盘的凹槽通孔配合在一起，在一个实施例中，底座上设置有限位销，通过活动盘组件旋转角度的大小和限位销位置来调整活动盘组件上导柱在工作盘凹槽通孔内的高度，从而控制芯片在工作盘孔内的高度，芯片表面焊料由于经过多道工序，表面焊料高低不平，通过弹簧保证刀具旋转组件上的滚轮能始终接触芯片表面焊料，从而提供给芯片一个向下的压力，防止因刀具在芯片表面切削所产生的力导致的芯片滑动。焊料去除后，通过升降手柄组件，使芯片抬升到一定高度，取下芯片。
下面以举例的方式对本申请进行详细阐述，可以理解的是，该举例并不构成对本申请的任何限制。
以某型航空电机用大功率整流二极管芯片为例，其芯片尺寸外径 高度2mm(焊料层厚底约0.3mm)，为保证焊接质量，需去除芯片表面焊锡氧化层0.2mm，具体操作过程如下：
调整活动盘组件，使活动盘下降1.8mm高度，升降手柄转动90度，活动盘上升或下降2mm。
调整刀具与工作盘的间隙，以刀具转动时刚好不划到工作盘为准。
将芯片一次摆放到工作盘的凹槽内，一次可摆放多个。
8缓慢转动刀具，同时注意观察焊锡表面的光洁度，若有划痕条纹，可更换刀具。
转动旋转盘，抬升活动盘，取出芯片。
通过采用工具和刀片刮除焊锡方法，对芯片的外观、电性能测试、焊接效果及效率等进行对比，其结果如下表1：
表1刀片刮除法和工具刮除方法效果对比
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，其特征在于，所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具包括：
主轴(1)；
固定盘(11)，所述固定盘(11)套设在所述主轴(1)上，所述固定盘(11)上设置有多个第一通孔；
工作盘(13)，所述工作盘(13)以可拆卸方式设置在所述固定盘(11)的一面上，所述工作盘(13)上设置有多个第二通孔，一个第二通孔与一个第一通孔对应；
刀具旋转组件，所述刀具旋转组件设置在所述主轴(1)上，所述刀具旋转组件上设置有刀具(2)；所述刀具旋转组件能够相对所述主轴(1)旋转；
活动盘组件，所述活动盘组件套设在所述主轴(1)上并设置在所述刀具旋转组件与所述工作盘(13)之间，所述活动盘组件与所述固定盘(11)之间具有可调节尺寸的缝隙；
导柱(3)，所述导柱(3)的数量为多个，所述导柱(3)设置在活动盘组件上，一个所述导柱(3)适于穿过所述第一通孔伸入所述第二通孔内；其中，
所述活动盘组件能够运动，从而带动所述导柱(3)运动，调整所述导柱(3)位于所述第二通孔内的位置；
所述第一通孔用于容纳整流管芯片；
所述刀具旋转组件旋转，从而带动所述刀具旋转，使所述刀具能够经过所述第一通孔。
2.如权利要求1所述的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，其特征在于，所述活动盘组件包括：
螺套(4)，所述螺套(4)套设在所述主轴(1)上，所述螺套(4)上设置有外螺纹；
旋转盘(6)，所述导柱(3)设置在所述旋转盘(6)上，所述旋转盘(6)具有内螺纹；其中，
所述旋转盘(6)能够相对所述螺套(4)旋转，从而带动所述导柱运动。
3.如权利要求2所述的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，其特征在于，所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具进一步包括底座(7)，所述主轴设置在所述底座(7)上。
4.如权利要求3所述的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，其特征在于，所述底座上(7)设置有条形槽，所述条形槽内设置有挡块(19)；所述挡块能够在所述条形槽内移动。
5.如权利要求4所述的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，其特征在于，所述主轴(1)具有一个轴肩部(10)，所述固定盘设置在所述轴肩部(10)。
6.如权利要求5所述的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，其特征在于，所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具进一步包括压紧弹簧(8)，所述压紧弹簧(8)设置在所述轴肩部与所述底座之间。
7.如权利要求6所述的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，其特征在于，所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具进一步包括锁紧螺母(9)，所述锁紧螺母(9)套设在所述主轴(1)上，所述锁紧螺母(9)用于锁紧所述固定盘(11)。
8.如权利要求7所述的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，其特征在于，所述刀具旋转组件包括旋转主体(18)、滚轮(14)以及弹簧组件(15)，所述旋转主体(18)设置在所述主轴(1)上，所述弹簧组件(15)安装在所述旋转主体(18)上，所述滚轮设置在所述弹簧组件(15)上。
9.如权利要求8所述的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，其特征在于，所述刀具旋转组件上进一步包括旋转杆(16)，所述旋转杆(16)与所述旋转主体(18)连接。
10.如权利要求9所述的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，其特征在于，所述活动盘组件包括活动盘旋转杆(17)，所述活动盘旋转杆与所述旋转盘连接。
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