CN109521356B - 射频测试装置及射频测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种射频测试装置及射频测试方法，涉及射频测试设备技术领域。包括测试机构，测试机构包括扎针测试模组，扎针测试模组的射频针座对应产品的芯片的位置处设置有横向延伸的上风道槽，位于产品下方的定位板上设置有延伸方向与上风道槽的延伸方向一致的下风道槽；上风道槽和下风道槽的一侧设置有沿上风道槽和下风道槽的延伸方向吹风的风机；上风道槽对应芯片的位置处竖向设置有导向槽，导向槽内弹性浮动设置有与芯片相接触的散热铜块，散热铜块与芯片接触的一端设置有第一散热槽。本发明射频测试装置解决了在射频测试过程中产品芯片如何散热降温的问题，能够一次性将产品的射频测试完成，保证了射频测试结果的准确性，降低了测试成本。

Description

射频测试装置及射频测试方法

技术领域

本发明涉及射频测试设备技术领域，具体涉及一种射频测试装置及射频测试方法。

背景技术

射频，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz～300GHz之间。射频简称RF，射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。

屏蔽箱，是利用导电或者导磁材料制成的壳、板、套等各种形状的屏蔽体，将电磁能力限制在一定空间范围内，用于抑制辐射干扰的金属体，并对传导和辐射进行处理以实现给被测无线通讯设备提供无干扰的测试环境的设备。

近年来，得益于多种因素的推动，腕带类电子产品行业快速发展，这也是技术、产业、客户需求共振的结果。此类产品测试时需要测试PCBA(电线路板的插件组装)的射频功能，测试过程在屏蔽箱这样的密闭空间内进行，由于测试项比较多，测试时间较长，产品的芯片发热量增大，芯片发热会影响测试的性能，通用解决方法为更换价格昂贵的芯片或者拆分测试项，增加测试工站，这样会大大增加成本。因此，迫切需要一种能够解决在射频测试过程中芯片散热问题的射频测试设备和射频测试方法，以确保射频测试结果的准确性。

发明内容

针对现有技术存在的以上缺陷，本发明的第一个目的在于提供一种射频测试装置，该射频测试装置解决了在射频测试过程中产品芯片如何散热降温的问题，能够一次性将产品的射频测试完成，保证了射频测试结果的准确性，降低了测试成本。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种射频测试装置，包括测试机构，所述测试机构包括扎针测试模组，所述扎针测试模组包括探针座，所述探针座固定设置有用于固定产品的定位板，所述探针座上弹性浮动设置有与测试设备电连接的探针，所述探针穿过所述定位板与所述产品的下测试点电连接；还包括由第一动力装置驱动的竖向运动的用于压紧所述产品的射频针座，所述射频针座设置有与所述测试设备电连接的射频针，所述射频针穿过所述射频针座与所述产品的上测试点电连接，所述射频针座对应所述产品的芯片的位置处设置有横向延伸的上风道槽，位于所述产品下方的所述定位板上设置有延伸方向与所述上风道槽的延伸方向一致的下风道槽；所述上风道槽和所述下风道槽的一侧设置有沿所述上风道槽和所述下风道槽的延伸方向吹风的风机；所述上风道槽对应所述芯片的位置处竖向设置有导向槽，所述导向槽内弹性浮动设置有与所述芯片相接触的散热铜块，所述散热铜块与所述芯片接触的一端设置有第一散热槽。

优选地，所述射频针座设置有第二散热槽，所述第二散热槽与所述上风道槽交叉设置，所述导向槽设置在所述第二散热槽与所述上风道槽的交叉位置处。

优选地，所述导向槽连通有竖向设置的导向孔，所述导向孔内滑动设置有与所述散热铜块连接的导向杆，所述导向杆伸出所述射频针座的端部设置有限位块，位于所述导向槽与所述散热铜块之间的所述导向杆上套设有弹性件。

优选地，所述定位板上嵌有导向套，所述射频针座对应所述导向套的位置处设置有与所述导向套相适配的导向柱。

优选地，所述测试机构还包括产品推送模组，所述产品推送模组包括固定板，所述固定板上滑动设置有由第二动力装置驱动的横向移动的滑板，所述探针座固定设置在所述滑板上。

优选地，所述固定板上设置有滑轨，所述滑轨上滑动设置有滑块，所述滑板固定设置在所述滑块上；位于所述滑轨两端的所述固定板上设置有滑块限位块。

优选地，所述固定板的侧部设置有第一安装板，所述第一动力装置固定安装在所述第一安装板上。

优选地，位于所述第一安装板侧部的所述固定板上设置有第二安装板，所述风机固定安装在所述第二安装板上。

优选地，所述射频测试装置还包括屏蔽箱，所述屏蔽箱为手动屏蔽箱、气动屏蔽箱或者自动屏蔽箱。

采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

由于本发明提供的射频测试装置，在现有射频测试设备的射频针座上对应产品的芯片的位置处竖向设置了有导向槽，导向槽内弹性浮动设置了与芯片相接触的散热铜块，这样充分利用了散热铜块的导热系数较高，导热能力强的优点，通过散热铜块与测试中的发热芯片相接触，能够及时把发热芯片的热量快速传递到散热铜块上，而散热铜块与发热芯片接触的一端设置了第一散热槽，增大了散热铜块的散热面积，进一步提高了散热铜块的散热效果，确保了发热芯片的及时散热；而在射频针座对应芯片的位置处设置了横向延伸的上风道槽，导向槽位于上风道槽内，位于产品下方的定位板上设置了延伸方向与上风道槽的延伸方向一致的下风道槽，上风道槽和下风道槽的一侧设置有沿上风道槽和下风道槽的延伸方向吹风的风机，由于上风道槽和下风道槽分别设置在发热芯片的上下两侧，增大了发热芯片与气流的接触面积，通过风机吹风加快了发热芯片表面及散热铜块表面的空气流动，从而进一步加快了射频测试过程中发热芯片的散热降温。通过上述对发热芯片进行散热降温的方式可知，本发明提供的射频测试装置与现有技术相比，不但保证了射频测试结果的准确性，而且能够使产品的射频测试一次性完成，降低了测试成本。

本发明的第二个目的在于提供一种射频测试方法，在使用该射频测试方法测试的过程中，产品的芯片能够得到及时的散热降温，产品的射频测试能够一次性完成，保证了射频测试结果的准确性，降低了测试成本。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种射频测试方法，包括第一个技术方案中所述的射频测试装置，还包括测试步骤，所述测试步骤包括：

S1、打开所述屏蔽箱；

S2、产品推送模组运动：所述第二动力装置驱动所述滑板横向移动，所述滑板带动所述探针座和所述定位板横向移动至所述射频针座的一侧；把所述产品放置到所述定位板上并定位，此时，所述探针座上与所述测试设备电连接的所述探针穿过所述定位板并与所述产品的下测试点电连接；所述第二动力装置驱动所述滑板横向移动，所述滑板带动所述探针座和所述定位板横向移动至所述射频针座的下方；

S3、关闭所述屏蔽箱；

S4、所述第一动力装置驱动所述射频针座竖直向下运动压紧所述产品，同时，所述射频针座上与所述测试设备电连接的射频针与所述产品的上测试点电连接，所述散热铜块弹性压在所述产品的所述芯片上；

S5、然后打开测试开关进行测试，测试的过程中所述风机沿所述上风道槽和所述下风道槽的延伸方向吹风，给所述产品的芯片和散热铜块降温；

S6、测试完毕，打开所述屏蔽箱；

S7、所述第一动力装置驱动所述射频针座竖直向上运动，使所述射频针与所述产品的所述上测试点断开，所述散热铜块离开所述产品的所述芯片；

S8、产品推送模组运动：所述第二动力装置驱动所述滑板横向移动，所述滑板带动所述探针座、所述定位板和所述产品横向移动至所述射频针座的一侧，人工或者自动搬运装置取出产品。

S9、通过所述测试设备中反馈的信号来判定所述产品射频性能是否合格。

采用了上述射频测试方法后，本发明的有益效果是：

由于本发明提供的射频测试方法中使用了第一个技术方案中所述的射频测试装置，该射频装置中设置有用于给射频测试过程中的发热芯片进行散热降温的散热铜块和风机，使在射频测试过程中的产品芯片能够得到及时的散热降温，从而使产品的射频测试能够一次性完成，保证了射频测试结果的准确性，降低了测试成本。

附图说明

图1是本发明射频测试装置的结构示意图；

图2是图1中A部的放大图；

图3是本发明射频测试装置中测试机构的结构示意图；

图4是本发明射频测试装置中散热铜块的安装示意图；

图中：1-探针座，2-芯片，3-定位板，31-下风道槽，4-探针，5-第一动力装置，6-射频针座，61-上风道槽，62-第二散热槽，63-导向槽，64-导向孔，65-导向柱，7-射频针，8-散热铜块，81-第一散热槽，9-风机，10-导向杆，101-限位块，11-弹性件，12-导向套，13-固定板，14-第二动力装置，15-滑板，16-滑轨，17-滑块，18-滑块限位块，19-第一安装板，20-第二安装板，21-屏蔽箱，22-连接座，23-第一定位结构，24-第二定位结构。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。其中，为了便于清楚描述本发明射频测试装置的结构，将射频测试装置的方位表述为横向、竖向、上和下，该方位的表述并不构成对保护范围的限定。

实施例一：

如图2至图4共同所示，一种射频测试装置，包括测试机构，测试机构包括扎针测试模组，扎针测试模组包括探针座1，探针座1的上侧固定设置有用于固定产品的定位板3，探针座1上弹性浮动设置有与测试设备电连接的探针4，探针4穿过定位板3与产品的下测试点电连接；还包括由第一动力装置5驱动的竖向运动的用于压紧产品的射频针座6，射频针座6设置有与测试设备电连接的射频针7，射频针7穿过射频针座6与产品的上测试点电连接，射频针座6对应产品的芯片2的位置处设置有横向延伸的上风道槽61，位于产品下方的定位板3上设置有延伸方向与上风道槽61的延伸方向一致的下风道槽31，上风道槽61和下风道槽31的一侧设置有沿上风道槽61和下风道槽31的延伸方向吹风的风机9；上风道槽61对应芯片2的位置处竖向设置有导向槽63，导向槽63内弹性浮动设置有与芯片2相接触的散热铜块8，散热铜块8与芯片2接触的一端设置有多个第一散热槽81。本实施方式中优选第一动力装置5为气缸，第一动力装置5的动力输出端安装有连接座22，射频针座6的一侧固定安装在连接座22上。

如图1和图2共同所示，本实施例中定位板3上设置有对产品进行定位的第一定位结构23和第二定位结构24，第一定位结构包括与产品的外形相适配的多个第一定位销，第二定位结构包括与产品上的定位孔相对应且相适配的多个第二定位销，通过第一定位结构23和第二定位结构24的定位作用及射频针座6的压紧作用，能够有效确保产品在射频测试过程中的稳定性。

如图1至图4共同所示，本实施例中射频针座6设置有第二散热槽62，第二散热槽62与上风道槽61交叉设置，导向槽63设置在第二散热槽62与上风道槽61的交叉位置处。

如图4所示，本实施方式中导向槽63连通有竖向设置的导向孔64，导向孔64内滑动设置有与散热铜块8连接的导向杆10，导向杆10伸出射频针座6的端部设置有限位块101，位于导向槽63与散热铜块8之间的导向杆10上套设有弹性件11。本实施方式中优选导向杆10与限位块101一体设置且为螺钉，导向杆10为螺钉的螺杆，限位块101为螺钉的螺帽，导向杆10与散热铜块8螺纹连接，同时，优选弹性件11为弹簧，弹簧套设在导向槽63与散热铜块8之间的螺杆上。由于散热铜块8弹性浮动压在芯片2上，避免了芯片2被散热铜块8压伤，同时还对芯片2起到了散热作用。

如图1至图3共同所示，本实施例中定位板3上嵌有导向套12，射频针座6对应导向套12的位置处设置有与导向套12相适配的导向柱65。通过导向柱65与导向套12相互配合的导向作用，提高了射频针座6压紧产品的准确率，保证了射频测试工作的顺利进行。

如图1至图3共同所示，本实施例中的测试机构还包括产品推送模组，产品推送模组包括固定板13，固定板13上滑动设置有由第二动力装置14驱动的横向移动的滑板15，探针座1固定设置在滑板15上。本实施例中固定板13上设置有滑轨16，滑轨16上滑动设置有滑块17，滑板15固定设置在滑块17上；位于滑轨16两端的固定板13上设置有防止滑块17滑出滑轨16的滑块限位块18。本实施例中优选第二动力装置14为气缸。

如图2和图3共同所示，本实施例中固定板13的侧部设置有第一安装板19，第一动力装置5固定安装在第一安装板19上；位于第一安装板19侧部的固定板13上设置有第二安装板20，风机9固定安装在第二安装板20上。

如图1所示，本实施例中的射频测试装置还包括屏蔽箱21，屏蔽箱21为手动屏蔽箱、气动屏蔽箱或者自动屏蔽箱。本实施例中优选屏蔽箱21为气动屏蔽箱。

在使用本发明提供的射频测试装置对产品进行射频性能测试的过程中，因为散热铜块8的导热系数较高，导热能力强，通过散热铜块8与射频测试中发热的芯片2相接触，能够及时把发热芯片2的热量快速传递到散热铜块8上，而散热铜块8与发热芯片2接触的一端设置了多个第一散热槽81，增大了散热铜块8的散热面积，进一步提高了散热铜块8的散热效果，确保发热芯片2及时散热；由于上风道槽61和下风道槽31分别设置在发热芯片2的上下两侧，增大了发热芯片2与气流的接触面积，通过风机9吹风加快了发热芯片2表面及散热铜块8表面的空气流动，从而进一步加快了测试过程中发热芯片2的散热降温，使产品的射频测试能够一次性完成，保证了射频测试结果的准确性，降低了测试成本。

实施例二：

如图1所示，一种射频测试方法，包括实施例一中所述的射频测试装置，还包括测试步骤，测试步骤包括：

S1、打开屏蔽箱21；

S2、产品推送模组运动：第二动力装置14驱动滑板15横向移动，滑板15带动探针座1和定位板3横向移动至射频针座6的一侧；把产品放置到定位板3上并定位，此时，探针座6上与测试设备电连接的探针4穿过定位板3并与产品的下测试点电连接；第二动力装置14驱动滑板15横向移动，滑板15带动探针座1和定位板3横向移动至射频针座6的下方；

S3、关闭屏蔽箱21；

S4、第一动力装置5驱动射频针座6竖直向下运动压紧产品，同时，射频针座6上与测试设备电连接的射频针7与产品的上测试点电连接，散热铜块8弹性压在产品的芯片2上；

S5、然后打开测试开关进行测试，测试的过程中风机9沿上风道槽61和下风道槽31的延伸方向吹风，给产品的芯片2和散热铜块8降温；

S6、测试完毕，打开屏蔽箱21；

S7、第一动力装置5驱动射频针座6竖直向上运动，使射频针7与产品的上测试点断开，散热铜块8离开产品的芯片2；

S8、产品推送模组运动：第二动力装置14驱动滑板15横向移动，滑板15带动探针座1、定位板3和产品横向移动至射频针座6的一侧，人工或者自动搬运装置取出产品。

S9、通过测试设备中反馈的信号来判定产品射频性能是否合格。

由于本发明提供的射频测试方法中使用了实施例一中所述的射频测试装置，该射频装置中设置有用于给射频测试过程中的发热芯片2进行散热降温的散热铜块8和风机9，使在射频测试过程中的产品芯片2能够得到及时的散热降温，从而使产品的射频测试能够一次性完成，保证了射频测试结果的准确性，降低了测试成本。

本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种射频测试装置，包括测试机构，所述测试机构包括扎针测试模组，所述扎针测试模组包括探针座，所述探针座固定设置有用于固定产品的定位板，所述探针座上弹性浮动设置有与测试设备电连接的探针，所述探针穿过所述定位板与所述产品的下测试点电连接；还包括由第一动力装置驱动的竖向运动的用于压紧所述产品的射频针座，所述射频针座设置有与所述测试设备电连接的射频针，所述射频针穿过所述射频针座与所述产品的上测试点电连接，其特征在于，

所述射频针座对应所述产品的芯片的位置处设置有横向延伸的上风道槽，位于所述产品下方的所述定位板上设置有延伸方向与所述上风道槽的延伸方向一致的下风道槽；所述上风道槽和所述下风道槽的一侧设置有沿所述上风道槽和所述下风道槽的延伸方向吹风的风机；

所述上风道槽对应所述芯片的位置处竖向设置有导向槽，所述导向槽内弹性浮动设置有与所述芯片相接触的散热铜块，所述散热铜块与所述芯片接触的一端设置有第一散热槽；

所述射频针座设置有第二散热槽，所述第二散热槽与所述上风道槽交叉设置，所述导向槽设置在所述第二散热槽与所述上风道槽的交叉位置处。

2.根据权利要求1所述的射频测试装置，其特征在于，所述导向槽连通有竖向设置的导向孔，所述导向孔内滑动设置有与所述散热铜块连接的导向杆，所述导向杆伸出所述射频针座的端部设置有限位块，位于所述导向槽与所述散热铜块之间的所述导向杆上套设有弹性件。

3.根据权利要求2所述的射频测试装置，其特征在于，所述定位板上嵌有导向套，所述射频针座对应所述导向套的位置处设置有与所述导向套相适配的导向柱。

4.根据权利要求3所述的射频测试装置，其特征在于，所述测试机构还包括产品推送模组，所述产品推送模组包括固定板，所述固定板上滑动设置有由第二动力装置驱动的横向移动的滑板，所述探针座固定设置在所述滑板上。

5.根据权利要求4所述的射频测试装置，其特征在于，所述固定板上设置有滑轨，所述滑轨上滑动设置有滑块，所述滑板固定设置在所述滑块上；位于所述滑轨两端的所述固定板上设置有滑块限位块。

6.根据权利要求5所述的射频测试装置，其特征在于，所述固定板的侧部设置有第一安装板，所述第一动力装置固定安装在所述第一安装板上。

7.根据权利要求6所述的射频测试装置，其特征在于，位于所述第一安装板侧部的所述固定板上设置有第二安装板，所述风机固定安装在所述第二安装板上。

8.根据权利要求7所述的射频测试装置，其特征在于，所述射频测试装置还包括屏蔽箱，所述屏蔽箱为手动屏蔽箱、气动屏蔽箱或者自动屏蔽箱。

9.一种射频测试方法，包括权利要求8所述的射频测试装置，还包括测试步骤，其特征在于，所述测试步骤包括：

S1、打开所述屏蔽箱；

S2、产品推送模组运动：所述第二动力装置驱动所述滑板横向移动，所述滑板带动所述探针座和所述定位板横向移动至所述射频针座的一侧；把所述产品放置到所述定位板上并定位，此时，所述探针座上与所述测试设备电连接的所述探针穿过所述定位板并与所述产品的下测试点电连接；所述第二动力装置驱动所述滑板横向移动，所述滑板带动所述探针座和所述定位板横向移动至所述射频针座的下方；

S3、关闭所述屏蔽箱；

S4、所述第一动力装置驱动所述射频针座竖直向下运动压紧所述产品，同时，所述射频针座上与所述测试设备电连接的射频针与所述产品的上测试点电连接，所述散热铜块弹性压在所述产品的所述芯片上；

S5、然后打开测试开关进行测试，测试的过程中所述风机沿所述上风道槽和所述下风道槽的延伸方向吹风，给所述产品的芯片和散热铜块降温；

S6、测试完毕，打开所述屏蔽箱；

S7、所述第一动力装置驱动所述射频针座竖直向上运动，使所述射频针与所述产品的所述上测试点断开，所述散热铜块离开所述产品的所述芯片；

S8、产品推送模组运动：所述第二动力装置驱动所述滑板横向移动，所述滑板带动所述探针座、所述定位板和所述产品横向移动至所述射频针座的一侧，人工或者自动搬运装置取出产品；

S9、通过所述测试设备中反馈的信号来判定所述产品射频性能是否合格。

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