CN219350216U - 一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,包括设置在探针台上的水冷板,剖设在水冷板内的冷却流道腔,设置在水冷板上、且与冷却流道腔连通的第一水管接头和第二水管接头,设置在水冷板上、且置于冷却流道腔的上方的数个铜载板安装工位,置于铜载板安装工位上的导热片,以及一一对应设置在导热片的端部的固定块;所述铜载板设置在导热片上,且夹持在固定块之间;所述第一水管接头和第二水管接头外接冷却水。通过上述方案,本实用新型具有结构简单、导热散热可靠等优点,在裸芯片功放测试技术领域具有很高的实用价值和推广价值。

Description

一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置
技术领域
本实用新型涉及裸芯片功放测试技术领域,尤其是一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置。
背景技术
功率放大器一般为三极管或场效应晶体管,其工作状态分为:甲类、乙类、甲乙类、丙类等。若选定了放大器的工作状态,就能基本确定其工作效率,继而也就确定其热耗。对于甲类功放来说,其热耗比较高,尤其是静态电流较大的甲类功放。如果要保证该类功放时刻都正常工作,那么,功放的温度特性和可靠性就成为必须重点关注的问题,因此,必须考虑其散热的问题。特别对于此类裸芯片功放,在其安装产品之前,需要测试其射频(增益或相位)性能以进行分析筛选。
目前,上述测试均在探针台上进行,但是,探针台本身的导热散热功能一般,其仅仅提供支撑作用,为了确保此类裸片功放在这种测试条件下正常工作,就必须解决其因高热散功率引发的散热问题。
因此,急需要提出一种结构简单、导热散热可靠的探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型的目的在于提供一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,本实用新型采用的技术方案如下:
一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,设置在探针台上,用于搭载待检测的铜载板;所述铜载板上共晶有裸芯片功放,所述水冷散热装置包括设置在探针台上的水冷板,剖设在水冷板内的冷却流道腔,设置在水冷板上、且与冷却流道腔连通的第一水管接头和第二水管接头,设置在水冷板上、且置于冷却流道腔的上方的数个铜载板安装工位,置于铜载板安装工位上的导热片,以及一一对应设置在导热片的端部的固定块;所述铜载板设置在导热片上,且夹持在固定块之间;所述第一水管接头和第二水管接头外接冷却水。
进一步地,所述水冷板设置有数个吸附组件;所述吸附组件包括剖设在水冷板内的空腔,以及设置在水冷板上、且与空腔连通的真空接头;所述真空接头外接真空泵;所述水冷板上开设有数个吸附孔。
进一步地,所述冷却流道腔包括依次连接的第一流道、中部流道和第二流道;所述第一流道与第二水管接头连通;所述第二流道与第一水管接头连通;所述铜载板安装工位置于中部流道的上部。
进一步地,所述中部流道的两侧平行设置有台阶部;所述中部流道和台阶部内均设置有数个凸台。
优选地,所述水冷板的背部设置有一流道封板;所述流道封板上设置有与中部流道位置对应的凸条。
优选地,所述水冷板的背部设置有空腔盖板。
进一步地,所述第一流道和第二流道呈Z字形状。
优选地,所述导热片为铟片。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
(1)本实用新型巧妙地在水冷板内剖设对称分布的冷却流道腔,在中部流道、台阶部内设置有数个凸台,并将其分为很多高度不等的细小水槽;所述凸台置于铜载板的下方;当功放工作时,其产生的热散功率就会直接热传递到凸台上,而水流经过这些位置(细小水槽)后,凸台就会更充分地与水进行热交换,从而有效的对功放进行散热。
(2)本实用新型通过设置吸附组件,并且设置有数个吸附孔,以便于吸附原检测的调平板和校准板,以方便对水冷板进行调平观察、铜载板进行校准。
本实用新型具有结构简单、导热散热可靠等优点,在裸芯片功放测试技术领域具有很高的实用价值和推广价值。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需使用的附图作简单介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对保护范围的限定,对于本领域技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型的安装结构示意图。
图2为本实用新型的安装结构示意图(去除铜载板)。
图3为本实用新型的水冷板的结构示意图。
图4为本实用新型的水冷板的透明内部示意图。
图5为本实用新型的封板分布示意图。
图6为本实用新型的水冷板的背部示意图。
上述附图中,附图标记对应的部件名称如下:
1、水冷板;4、固定块;5、导热片;6、铜载板;11、冷却流道腔;12、铜载板安装工位;13、空腔;21、第一水管接头;22、第二水管接头;31、真空接头;32、空腔盖板;111、第一流道;112、第二流道;113、中部流道;114、台阶部;115、凸台;116、流道封板;117、凸条;131、吸附孔。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更为清楚,下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明,本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
实施例
本实施例中,术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。
本实施例的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象,而不是用于描述对象的特定顺序。例如,第一目标对象和第二目标对象等是用于区别不同的目标对象,而不是用于描述目标对象的特定顺序。
在本申请实施例中,“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言,使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
在本申请实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是指两个或两个以上。例如,多个处理单元是指两个或两个以上的处理单元;多个系统是指两个或两个以上的系统。
本实施例提供了一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,设置在探针台上,用于搭载待检测的铜载板6。其中,在铜载板6上共晶有裸芯片功放。在进行裸芯片功放测试时,其产生热量,为了实现裸芯片功放的可靠导热散热。本实施例的水冷散热装置包括设置在探针台上的水冷板1,剖设在水冷板1内的冷却流道腔11,设置在水冷板1上、且与冷却流道腔11连通的第一水管接头21和第二水管接头22,设置在水冷板1上、且置于冷却流道腔11的上方的数个铜载板安装工位12,置于铜载板安装工位12上的导热片5(铟片),一一对应设置在导热片5的端部的固定块4,以及设置在水冷板1的数个吸附组件。其中,铜载板6设置在导热片5上,且夹持在固定块4之间。
其中,第一水管接头21和第二水管接头22外接冷水机,通过循环通入冷却水,就能将水冷板上的裸芯片功放产生的高热耗功率带走。
另外,本实施例的吸附组件包括剖设在水冷板1内的空腔13,以及设置在水冷板1上、且与空腔13连通的真空接头31,该真空接头31外接真空泵,在水冷板1上开设有数个吸附孔131。在水冷板1的背部设置有空腔盖板32。当真空泵工作时,吸附孔131产生吸附的进气,可将原有的调平板和校准板吸附在吸附组件的区域。真空泵通过吸附的功能将探针台的校准件固定在水冷板上,那么,就可以在水冷板上对探针台进行校准,保证探针台能够正常测试裸芯片功放的射频性能。其中,调平板和校准板为原有成熟产品,在此就不予赘述。
在本实施例中,水冷板中间区域加工有4组螺纹孔(即铜载板安装工位12)。每一组螺纹孔能够固定两种规格型号的铜载板,其中,裸芯片功放就是共晶在紫铜载板上,为了散热更充分,在铜载板与水冷板之间需放置一块导热片。铜载板上下部分的螺钉孔用于固定两个固定块4。固定块4用于固定探针台的馈电板,馈电板的功能是为裸芯片功放提供直流电压。
在本实施例中,冷却流道腔11呈对称分布,该冷却流道腔11包括依次连接的第一流道111、中部流道113和第二流道112。第一流道111与第二水管接头22连通,第二流道112与第一水管接头21连通。冷却流道腔11位于水冷板的背面,并且在水冷板1的背部设置有一流道封板116,在流道封板116上设置有与中部流道113位置对应的凸条117。为了提供数个细小水槽,延长冷却水在中部流道113内路径,保证冷却可靠,在中部流道113的两侧平行设置有台阶部114,在中部流道113和台阶部114内均设置有数个凸台115。当功放工作时,其产生的热散功率就会直接热传递到这些凸台上,而冷却水流经过这些位置后,凸台就会更充分地与冷却水进行热交换,从而有效的对功放进行散热。经实测,裸芯片功放的耗散功率达到200W时,冷水机的水温只升高了0.9℃,由此可验证水冷板的散热性能非常显著。
上述实施例仅为本实用新型的优选实施例,并非对本实用新型保护范围的限制,但凡采用本实用新型的设计原理,以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化,均应属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,设置在探针台上,用于搭载待检测的铜载板(6);所述铜载板(6)上共晶有裸芯片功放,其特征在于,所述水冷散热装置包括设置在探针台上的水冷板(1),剖设在水冷板(1)内的冷却流道腔(11),设置在水冷板(1)上、且与冷却流道腔(11)连通的第一水管接头(21)和第二水管接头(22),设置在水冷板(1)上、且置于冷却流道腔(11)的上方的数个铜载板安装工位(12),置于铜载板安装工位(12)上的导热片(5),以及一一对应设置在导热片(5)的端部的固定块(4);所述铜载板(6)设置在导热片(5)上,且夹持在固定块(4)之间;所述第一水管接头(21)和第二水管接头(22)外接冷却水。
2.根据权利要求1所述的一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,其特征在于,所述水冷板(1)设置有数个吸附组件;所述吸附组件包括剖设在水冷板(1)内的空腔(13),以及设置在水冷板(1)上、且与空腔(13)连通的真空接头(31);所述真空接头(31)外接真空泵;所述水冷板(1)上开设有数个吸附孔(131)。
3.根据权利要求1或2所述的一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,其特征在于,所述冷却流道腔(11)包括依次连接的第一流道(111)、中部流道(113)和第二流道(112);所述第一流道(111)与第二水管接头(22)连通;所述第二流道(112)与第一水管接头(21)连通;所述铜载板安装工位(12)置于中部流道(113)的上部。
4.根据权利要求3所述的一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,其特征在于,所述中部流道(113)的两侧平行设置有台阶部(114);所述中部流道(113)和台阶部(114)内均设置有数个凸台(115)。
5.根据权利要求4所述的一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,其特征在于,所述水冷板(1)的背部设置有一流道封板(116);所述流道封板(116)上设置有与中部流道(113)位置对应的凸条(117)。
6.根据权利要求2所述的一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,其特征在于,所述水冷板(1)的背部设置有空腔盖板(32)。
7.根据权利要求3所述的一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,其特征在于,所述第一流道(111)和第二流道(112)呈Z字形状。
8.根据权利要求1所述的一种探针台测试裸芯片功放的水冷散热装置,其特征在于,所述导热片(5)为铟片。
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