CN218851144U - 一种awg的无热累积结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种AWG的无热累积结构，涉及任意波形发生器技术领域，包括后部壳体，后部壳体的前侧设置有操作面板，操作面板和后部壳体的两侧均设置有侧部壳体，后部壳体的内部顶面处设置有顶部导热板，后部壳体的内部底面处设置有底部导热板，采用在后部壳体的内部顶面和底面分别设置有顶部导热板和底部导热板，且在后部壳体外部的顶面和底面分别设置有顶部散热条和底部散热条，通过顶部导热板和顶部散热条可以将内部位于控制主板顶面的热量传递出去，通过底部导热板和底部散热片可以将主板的热量传递出去，任意波形发生器在使用时具有均匀且良好的散热效果，且该种散热结构可以合理的利用的内部的空间不会影响内部元件的布局。

Description

一种AWG的无热累积结构

技术领域

本实用新型涉及任意波形发生器技术领域，尤其涉及一种AWG的无热累积结构。

背景技术

任意波形发生器是仿真实验的最佳仪器，任意波形发生器是信号源的一种，它具有信号源所有的特点，我们传统都认为信号源主要给被测电路提供所需要的已知信号，然后用其它仪表测量感兴趣的参数。可见信号源在电子实验和测试处理中，并不测量任何参数而是根据使用者的要求，仿真各种测试信号，提供给被测电路，以达到测试的需要。

现有的任意波形发生器在使用时具有以下问题：

1、现有的任意波形发生器在使用时会产生较多的热量，现有的技术采用风扇散热的方式对内部进行散热，但是由于热量的主要来源于任意波形发生器的内部主板，风扇散热的方式效果较为有限，且风扇会占用内部空间影响内部元件布局。

2、现有的任意波形发生器主体多数为一体式结构，当内部某一位置出现故障时，在维修时需要将内部的主板等元件全部取出进行检修，由于任意波形发生器内部结构较为精密，全部取出的维修方式难度较大，且容易出现二次损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中任意波形发生器内部散热结构设计不合理的缺点，而提出的一种AWG的无热累积结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种AWG的无热累积结构，包括后部壳体，所述后部壳体的前侧设置有操作面板，所述操作面板和后部壳体的两侧均设置有侧部壳体，所述后部壳体的内部顶面处设置有顶部导热板，所述后部壳体的内部底面处设置有底部导热板，所述底部导热板的两侧均设置有限位夹槽，所述限位夹槽之间设置有控制主板，所述顶部导热板的顶面设置有顶部散热条，所述底部导热板的底面设置有底部散热条。

优选的，所述后部壳体和操作面板之间靠近顶面处设置有顶部连接板，所述后部壳体和操作面板之间靠近底面处设置有底部连接板。

优选的，所述底部连接板之间设置有连接轴杆，所述连接轴杆的两端设置有支撑块，所述支撑块的底面设置有前侧支撑板，所述后部壳体的底面靠近后侧设置有后侧支撑板。

优选的，所述连接轴杆与底部连接板之间为活动连接，且底部连接板之间开设有与连接轴杆相匹配的凹槽。

优选的，所述顶部散热条线性阵列等间距设置在顶部导热板的顶面，且顶部散热条与顶部导热板之间为一体式结构。

优选的，所述底部散热条线性阵列等间距设置在底部导热板的底面，且底部导热板与底部散热条之间为一体式结构。

优选的，所述后部壳体的顶面和底面均开设有与顶部散热条和底部散热条相匹配的通孔。

优选的，所述顶部导热板的截面为L形结构，且控制主板的底面与底部导热板的顶面相接触。

有益效果

本实用新型中，在后部壳体的内部顶面和底面分别设置有顶部导热板和底部导热板，且在后部壳体外部的顶面和底面分别设置有顶部散热条和底部散热条，通过顶部导热板和顶部散热条可以将内部位于控制主板顶面的热量传递出去，通过底部导热板和底部散热条可以将主板的热量传递出去，任意波形发生器在使用时具有均匀且良好的散热效果，且该种散热结构可以合理的利用内部的空间不会影响内部元件的布局。

本实用新型中，在后部壳体的前侧设置有操作面板，且在两侧设置有侧部壳体，通过该种方式可以在任意波形发生器内部出现故障时，可以通过根据故障发生的位置将侧部壳体和操作面板拆卸后在对应位置进行维修，不需要将控制主板以及元件全部取出即可完成维修操作，维修操作简单且不会发生二次损坏。

附图说明

图1为本实用新型的主体结构示意图；

图2为本实用新型的底面结构示意图；

图3为本实用新型的内部结构示意图；

图4为本实用新型的背面结构示意图。

图例说明：

1、后部壳体；2、侧部壳体；3、操作面板；4、控制主板；5、顶部导热板；6、底部导热板；7、顶部散热条；8、底部散热条；9、限位夹槽；10、前侧支撑板；11、连接轴杆；12、支撑块；13、后侧支撑板；14、顶部连接板；15、底部连接板。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

具体实施例一：

参照图1-4，一种AWG的无热累积结构，包括后部壳体1，后部壳体1的前侧设置有操作面板3，操作面板3和后部壳体1的两侧均设置有侧部壳体2，后部壳体1的内部顶面处设置有顶部导热板5，后部壳体1的内部底面处设置有底部导热板6，底部导热板6的两侧均设置有限位夹槽9，限位夹槽9之间设置有控制主板4，顶部导热板5的顶面设置有顶部散热条7，底部导热板6的底面设置有底部散热条8。

底部连接板15之间设置有连接轴杆11，连接轴杆11的两端设置有支撑块12，支撑块12的底面设置有前侧支撑板10，后部壳体1的底面靠近后侧设置有后侧支撑板13，连接轴杆11与底部连接板15之间为活动连接，且底部连接板15之间开设有与连接轴杆11相匹配的凹槽，通过设置前侧支撑板10且前侧支撑板10可以根据连接轴杆11进行转动，可以使得任意波形发生器放置在桌面上使用时具有良好的稳定性，后侧支撑板13和前侧支撑板10可以使得后部壳体1的底面为悬空状态，可以保持底部散热条8的散热效果。

顶部散热条7线性阵列等间距设置在顶部导热板5的顶面，且顶部散热条7与顶部导热板5之间为一体式结构，底部散热条8线性阵列等间距设置在底部导热板6的底面，且底部导热板6与底部散热条8之间为一体式结构，后部壳体1的顶面和底面均开设有与顶部散热条7和底部散热条8相匹配的通孔，且顶部导热板5的后侧开设有与电源插口和信号输入口等相匹配的通孔，顶部导热板5的截面为L形结构，且控制主板4的底面与底部导热板6的顶面相接触。

在后部壳体1的内部顶面和底面分别设置有顶部导热板5和底部导热板6，且在后部壳体1外部的顶面和底面分别设置有顶部散热条7和底部散热条8，通过顶部导热板5和顶部散热条7可以将内部位于控制主板4顶面的热量传递出去，通过底部导热板6和底部散热条8可以将主板的热量传递出去，任意波形发生器在使用时具有均匀且良好的散热效果，且该种散热结构可以合理的利用的内部的空间不会影响内部元件的布局。

具体实施例二：

参照图1-4，后部壳体1和侧部壳体2之间通过螺栓进行连接，后部壳体1和操作面板3之间靠近顶面处设置有顶部连接板14，后部壳体1和操作面板3之间靠近底面处设置有底部连接板15，且后部壳体1和操作面板3的顶部连接板14之间通过螺栓进行连接，且后部壳体1和操作面板3的底部连接板15之间通过螺栓进行连接。

在后部壳体1的前侧设置有操作面板3，且在两侧设置有侧部壳体2，通过该种方式可以在任意波形发生器内部出现故障时，可以通过根据故障发生的位置将侧部壳体2和操作面板3拆卸后在对应位置进行维修，不需要将控制主板4以及元件全部取出即可完成维修操作，维修操作简单且不会发生二次损坏。

综上所述：

1、在后部壳体1的内部顶面和底面分别设置有顶部导热板5和底部导热板6，且在后部壳体1外部的顶面和底面分别设置有顶部散热条7和底部散热条8，通过顶部导热板5和顶部散热条7可以将内部位于控制主板4顶面的热量传递出去，通过底部导热板6和底部散热条8可以将主板的热量传递出去，任意波形发生器在使用时具有均匀且良好的散热效果，且该种散热结构可以合理的利用的内部的空间不会影响内部元件的布局；

2、在后部壳体1的前侧设置有操作面板3，且在两侧设置有侧部壳体2，通过该种方式可以在任意波形发生器内部出现故障时，可以通过根据故障发生的位置将侧部壳体2和操作面板3拆卸后在对应位置进行维修，不需要将控制主板4以及元件全部取出即可完成维修操作，维修操作简单且不会发生二次损坏。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种AWG的无热累积结构，包括后部壳体(1)，其特征在于：所述后部壳体(1)的前侧设置有操作面板(3)，所述操作面板(3)和后部壳体(1)的两侧均设置有侧部壳体(2)，所述后部壳体(1)的内部顶面处设置有顶部导热板(5)，所述后部壳体(1)的内部底面处设置有底部导热板(6)，所述底部导热板(6)的两侧均设置有限位夹槽(9)，所述限位夹槽(9)之间设置有控制主板(4)，所述顶部导热板(5)的顶面设置有顶部散热条(7)，所述底部导热板(6)的底面设置有底部散热条(8)。

2.根据权利要求1所述的一种AWG的无热累积结构，其特征在于：所述后部壳体(1)和操作面板(3)之间靠近顶面处设置有顶部连接板(14)，所述后部壳体(1)和操作面板(3)之间靠近底面处设置有底部连接板(15)。

3.根据权利要求2所述的一种AWG的无热累积结构，其特征在于：所述底部连接板(15)之间设置有连接轴杆(11)，所述连接轴杆(11)的两端设置有支撑块(12)，所述支撑块(12)的底面设置有前侧支撑板(10)，所述后部壳体(1)的底面靠近后侧设置有后侧支撑板(13)。

4.根据权利要求3所述的一种AWG的无热累积结构，其特征在于：所述连接轴杆(11)与底部连接板(15)之间为活动连接，且底部连接板(15)之间开设有与连接轴杆(11)相匹配的凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种AWG的无热累积结构，其特征在于：所述顶部散热条(7)线性阵列等间距设置在顶部导热板(5)的顶面，且顶部散热条(7)与顶部导热板(5)之间为一体式结构。

6.根据权利要求1所述的一种AWG的无热累积结构，其特征在于：所述底部散热条(8)线性阵列等间距设置在底部导热板(6)的底面，且底部导热板(6)与底部散热条(8)之间为一体式结构。

7.根据权利要求1所述的一种AWG的无热累积结构，其特征在于：所述后部壳体(1)的顶面和底面均开设有与顶部散热条(7)和底部散热条(8)相匹配的通孔。

8.根据权利要求1所述的一种AWG的无热累积结构，其特征在于：所述顶部导热板(5)的截面为L形结构，且控制主板(4)的底面与底部导热板(6)的顶面相接触。

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