CN101847112A - 电脑主板测试装置 - Google Patents

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叶振兴
周家兴
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Abstract

一种电脑主板测试装置，包括一基板、若干热源模块及一电源端子，所述基板用于模拟电脑主板，所述若干热源模块用于模拟电脑主板的发热元件功率，所述若干热源模块固定于所述基板上，并分别通过一电缆线连接于所述电源端子上，所述电源端子连接一电源供应器，所述电源供应器提供电源给所述若干热源模块以使其模拟电子元件发热功率。所述电脑主板测试装置使电脑主板在初期设计阶段的测试中不用制作电脑主板样品即可使电脑主板达到优良的散热设计要求，节省了设计成本，缩短了设计时间。

Description

电脑主板测试装置
技术领域
本发明涉及一种测试装置，特别涉及一种电脑主板测试装置。
背景技术
一般而言，当设计人员初步设计好一电脑主板的结构后，需先进行热流分析，以判断电脑主板上的主要发热元件如CPU、南北桥芯片、外设部件互连(Peripheral ComponentInterconnection，PCI)设备及内存等是否符合散热需求，以使这些电子元件能正常的工作，若这些电子元件的散热需求不能满足要求，此时设计人员就必须对电脑主板的结构进行修改，再进行热流分析直到满足这些电子元件的散热需求为止。
目前常用的是热流试验方法，直接以电脑主板的样品进行热流试验的验证以确保电脑主板的结构可以满足电子元件的散热需求，但是，制作电脑主板样品耗时且昂贵，将会造成测试成本的增加及时间的浪费。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种成本低、使用方便的电脑主板测试装置，以使设计的电脑主板结构能够满足散热需求。
一种电脑主板测试装置，包括一基板、若干热源模块及一电源端子，所述基板用于模拟电脑主板，所述若干热源模块用于模拟电脑主板的发热元件功率，所述若干热源模块固定于所述基板上，并分别通过一电缆线连接于所述电源端子上，所述电源端子连接一电源供应器，所述电源供应器提供电源给所述若干热源模块以使其模拟电子元件发热功率。
相较现有技术，所述电脑主板的测试装置通过所述基板上固定若干热源模块来模拟电脑主板上各个主要发热元件，使电脑主板在初期设计阶段的测试中不用制作电脑主板样品即可使电脑主板达到优良的散热设计要求，节省了设计成本，缩短了设计时间。
附图说明
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
图1是本发明电脑主板测试装置较佳实施方式的结构示意图。
具体实施方式
请参照图1，本发明电脑主板测试装置的较佳实施方式包括一基板10、一处理器模块20、一北桥模块30、一南桥模块40、一外设部件互连(Peripheral ComponentInterconnection，PCI)模块50、一内存模块60及一电源端子70。
所述基板10大致为矩形，其上均匀的设有若干插孔100用于插接所述处理器模块20、所述北桥模块30、所述南桥模块40、所述PCI模块50、所述内存模块60。本实施方式中，所述处理器模块20设置在所述基板10的中间偏右上位置，所述北桥模块30设置在所述处理器模块20的正下方位置，所述PCI模块50与所述内存模块60分别设置在所述处理器模块20的两侧，所述PCI模块50设置在所述基板10的左上方位置，所述内存模块60设置在所述基板10的右上方位置，所述南桥模块40设置在所述PCI模块50的正下方位置。所述处理器模块20、所述北桥模块30、所述南桥模块40、所述PCI模块50、所述内存模块60分别通过一电缆线连接于所述电源端子70上，所述电源端子70连接一电源供应器80。所述电源供应器80为所述处理器模块20、所述北桥模块30、所述南桥模块40、所述PCI模块50、所述内存模块60提供工作电源。
本实施方式中，所述电源供应器80是一为电脑机箱供电的12V电源供应器，所述基板为印刷电路板(Printed circuit board，PCB)。其它实施方式中，所述插孔100也可以为其它用于安装各模块的结构。所述处理器模块20、所述北桥模块30、所述南桥模块40、所述PCI模块50、所述内存模块60的数量与种类也可根据需要相应的增加，其设置位置也可根据需要来改变，不局限于本实施方式给出的具体方式。
本实施方式中，所述处理器模块20、所述北桥模块30及所述南桥模块40均为陶瓷铝发热片，分别用于模拟电脑主板上的CPU、北桥芯片及南桥芯片的发热功率，所述PCI模块50包括若干PCI插槽52及若干陶瓷铝发热片(未示出)，所述陶瓷铝发热片用于模拟电脑主板上的PCI设备，其中，所述若干PCI插槽52通过所述基板10上的插孔100插接于所述基板10上，所述若干陶瓷铝发热片分别对应插于所述若干PCI插槽52中，所述若干PCI插槽52分别连接所述电源端子70。所述内存模块60包括若干内存插槽62及若干陶瓷铝发热片(未示出)，所述陶瓷铝发热片用于模拟电脑主板上的内存设备，其中，所述若干内存插槽62通过所述基板10上的插孔100插接于所述基板10上，所述若干陶瓷铝发热片分别对应插于所述若干内存插槽62中，所述内存插槽62分别连接所述电源端子70。例如，当CPU的功率为120瓦时选择处理器模块20所使用的陶瓷铝发热片的功率也应为120瓦，当北桥芯片的功率为30瓦时选择北桥模块30所使用的陶瓷铝发热片的功率也应为30瓦，当南桥芯片的功率为10瓦时选择南桥模块40所使用的陶瓷铝发热片的功率也应为10瓦。
测试时，测试人员首先根据电脑主板设计要求选择合适的热源模块，即处理器模块20、所述北桥模块30、所述南桥模块40、所述PCI模块50、所述内存模块60，并将选择好的所述处理器模块20、所述北桥模块30、所述南桥模块40、所述PCI模块50、所述内存模块60按照设计要求安排在所述基板10上，并将所述处理器模块20、所述北桥模块30、所述南桥模块40、所述PCI模块50、所述内存模块60分别通过一电缆线连接到电源端子70上，再将所述电源端子70连接所述电源供应器80。打开所述电源供应器80提供工作电源给所述处理器模块20、所述北桥模块30、所述南桥模块40、所述PCI模块50、所述内存模块60使其分别模拟电脑主板上的CPU、北桥芯片、南桥芯片、若干PCI设备、若干内存设备的工作状态，从而所述电脑主板测试装置即可模拟电脑主板的工作状态。
所述测试人员根据所述电脑主板测试装置上各个热源模块的位置放置得到相应的散热方案，如果得到的散热方案中电脑主板的散热情况良好，则所述电脑主板即可按照此次模拟的状态设置电脑主板上的各个元件，如果得到的散热方案中电脑主板的散热情况不好，则通过更改各个热源模块的位置放置以使电脑主板的散热情况满足要求为止。
所述电脑主板的测试装置通过使用所述基板10、若干PCI插槽、若干内存插槽及若干陶瓷铝散热片即可模拟电脑主板上各个主要发热元件的发热状态，使电脑主板在初期设计阶段的测试中不用制作电脑主板样品即可使电脑主板达到优良的散热设计要求，节省了设计成本，缩短了设计时间。

Claims (7)

1.一种电脑主板测试装置，包括一基板、若干热源模块及一电源端子，所述基板用于模拟电脑主板，所述若干热源模块用于模拟电脑主板的发热元件功率，所述若干热源模块固定于所述基板上，并分别通过一电缆线连接于所述电源端子上，所述电源端子连接一电源供应器，所述电源供应器提供电源给所述若干热源模块以使其模拟电子元件发热功率。
2.如权利要求1所述的电脑主板测试装置，其特征在于：所述若干热源模块包括一处理器模块、一北桥模块、一南桥模块、一外设部件互连(PeripheralComponent Interconnection，PCI)模块及一内存模块，分别用于模拟电脑主板上的CPU、北桥芯片、南桥芯片、若干PCI设备及若干内存设备的发热功率。
3.如权利要求1所述的电脑主板测试装置，其特征在于：所述基板为矩形，所述处理器模块设置在所述基板的中间偏右上位置，所述北桥模块设置在所述处理器模块的正下方位置，所述PCI模块与所述内存模块分别设置在所述处理器模块的两侧，所述PCI模块设置在所述基板的左上方位置，所述内存模块设置在所述基板的右上方位置，所述南桥模块设置在所述PCI模块的正下方位置。
4.如权利要求1所述的电脑主板测试装置，其特征在于：所述处理器模块、所述北桥模块及所述南桥模块均为陶瓷铝发热片，所述PCI模块包括若干PCI插槽及若干陶瓷铝发热片，所述若干PCI插槽固定于所述基板上，所述若干发热片插于所述若干PCI插槽中，所述内存模块包括若干内存插槽及若干陶瓷铝发热片，所述内存插槽固定于所述基板上，所述若干发热片插于所述若干内存插槽中。
5.如权利要求1所述的电脑主板测试装置，其特征在于：所述电源供应器是一为电脑机箱供电的12V电源供应器。
6.如权利要求1所述的电脑主板测试装置，其特征在于：所述基板为印刷电路板。
7.如权利要求1所述的电脑主板测试装置，其特征在于：所述基板上设有若干插孔，所述若干热源模块可固定于所述基板的插孔。
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