CN109504925B - 一种锆基块体非晶合金及其制备方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种锆基块体非晶合金及其制备方法与应用,属于非晶态合金材料技术领域。本发明提供的锆基块体非晶合金的通式为Zr55Ti3HfxCu32‑xAl10,其中0≤x≤5。本发明提供的Zr55Ti3HfxCu32‑xAl10非晶合金具有造价低廉、成本低的优势,根据金属铪的加入量不同,其制备成本与含有贵金属钯和银的锆基块体非晶合金成本分别降低80~95%和15~25%;且不含有对人体有害的金属镍和金属铍元素;另外,具有良好的耐腐蚀性能,其自腐蚀电位范围为‑0.470~‑0.210V,自腐蚀电流密度范围为4.2×10‑7~8×10‑8A/cm2。
Description
技术领域
本发明涉及非晶态合金材料技术领域,尤其涉及一种锆基块体非晶合金及其制备方法与应用。
背景技术
块体非晶合金由于其独特的物理和化学性质,如极高的强度,极高的弹性应变极限,相对低的杨氏模量,良好的耐腐蚀性和耐磨性,被认为是一种极具应用潜力的新一代结构和功能材料。而其中锆基块体非晶,具有高的非晶形成能力以及良好的成型性、良好的耐腐蚀性和生物相容性,在人体植入材料领域具有好的应用前景。到目前为,已成功开发了Zr-Ti-Cu-Ni-Be、Zr-Cu-Al-Ni-Be、Zr-Al-Ni-Cu、Zr-Cu-Al-Ni-Nb等系列锆基块体非晶合金体系。但在上述锆基块体非晶合金中都含有镍元素和部分铍元素。而镍元素和铍元素在人体液中会释放有毒的离子,对人体有害。医学研究表明,镍可引起炎症、癌症、神经衰弱症、系统紊乱、降低生育能力、致畸等,危害人体健康;并影响遗传物质的合成、影响多种酶和内分泌腺的作用、引起基因点突变、基因丢失。铍的化合物如氧化铍、氟化铍、氯化铍等毒性较大,而铍进入人体后,难溶的氧化铍主要储存在肺部,可引起肺炎。可溶性的铍化合物主要储存在骨骼、肝脏、肾脏和淋巴结等处,它们可与血浆蛋白作用,生成蛋白复合物,引起脏器或组织的病变而致癌。这就限制锆基块体非晶合金在人体植入材料方面的应用。
因此,为了消除镍元素或铍元素对人体的伤害作用,需要去除这些有毒元素。为此,近年来已开发了Zr-Cu-Al-Ag和Zr-Cu-Al-Pb等体系的锆基块体非晶合金。这类锆基块体非晶合金中虽然去除了对人体有害的镍元素和铍元素,但由于钯和银等贵金属元素的加入,使合金的成本显著提高,同样限制了其应用。如果能够通过加入一些廉价的合金元素、又不显著降低锆基块体非晶合金的形成能力,获得具有良好力学性能和耐腐蚀能力的锆基块体非晶合金,是人们一直追求的目标。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种锆基块体非晶合金及其制备方法与应用。本发明提供的锆基块体非晶合金具有优异耐腐蚀性和强度的同时,还具有价格低廉,且不含镍元素和铍元素;满足生物材料对物理和化学性能的要求。
为了实现上述发明目的,本发明提供以下技术方案:
本发明提供了一种锆基块体非晶合金,通式为Zr55Ti3HfxCu32-xAl10,其中0≤x≤5,元素的下标表示该元素在合金中的原子百分含量。
优选地,所述锆基块体非晶合金的化学式为Zr55Ti3Cu32Al10、Zr55Ti3Hf1Cu31Al10、Zr55Ti3Hf2Cu30Al10、Zr55Ti3Hf3Cu29Al10、Zr55Ti3Hf4Cu28Al10、Zr55Ti3Hf5Cu27Al10。
本发明还提供了上述技术方案所述锆基块体非晶合金的制备方法,包括以下步骤:
(1)在惰性气氛下,将原料进行熔炼,得到母合金锭;
(2)将所述步骤(1)得到的母合金锭进行浇铸,得到所述锆基块体非晶合金。
优选地,所述惰性气氛的压力为0.003~0.006MPa。
优选地,所述熔炼的温度为2500~3000℃。
优选地,所述熔炼的次数为5~6次,每次熔炼的时间为40~50s。
优选地,所述浇铸的方式为吸铸。
优选地,所述吸铸的电流为350~450A。
优选地,浇铸后的冷却速度为200~300K/s。
本发明还提供了上述技术方案所述锆基块体非晶合金或所述制备方法制得的锆基块体非晶合金在生物材料中的应用。
本发明提供了一种锆基块体非晶合金,通式为Zr55Ti3HfxCu32-xAl10,其中0≤x≤5,元素的下标表示该元素在合金中的原子百分含量。本发明提供的Zr55Ti3HfxCu32-xAl10非晶合金具有造价低廉、成本低的优势;根据金属铪的加入量不同,其制备成本与含有贵金属钯和银的锆基块体非晶合金成本分别降低80~95%和15~25%;同时,Zr55Ti3HfxCu32-xAl10非晶合金不含有对人体有害的金属镍和金属铍元素,是一种能够满足生物材料对物理和化学性能需要的锆基块体非晶合金;另外,Zr55Ti3HfxCu32-xAl10非晶合金具有良好的耐腐蚀性能,其自腐蚀电位范围为-0.470~-0.210V,自腐蚀电流密度范围为4.2×10-7~8×10-8A/cm2。
本发明提供的制备方法成功地制备出了Zr55Ti3HfxCu32-xAl10非晶合金,且制备方法简单,易操作。
附图说明
图1是本发明实施例1~6制备得到的锆基非晶合金的X射线衍射图谱;
图2是本发明实施例1~6制备得到的锆基非晶合金的连续加热DSC曲线,其加热速度为20K/min;
图3是本发明实施例1~6制备得到的锆基非晶合金的室温压缩真应力-应变曲线,其应变速率为5×10-4s-1;
图4是本发明实施例1~6制备得到的锆基非晶合金在1MHCl中的Tafel曲线。
具体实施方式
本发明提供了一种锆基块体非晶合金,通式为Zr55Ti3HfxCu32-xAl10,其中0≤x≤5,元素的下标表示该元素在合金中的原子百分含量。在本发明中,所述x优选为0<x≤5。在本发明的实施例中,所述锆基块体非晶合金的化学式优选为Zr55Ti3Cu32Al10、Zr55Ti3Hf1Cu31Al10、Zr55Ti3Hf2Cu30Al10、Zr55Ti3Hf3Cu29Al10、Zr55Ti3Hf4Cu28Al10或Zr55Ti3Hf5Cu27Al10。
本发明提供的Zr55Ti3HfxCu32-xAl10非晶合金具有造价低廉、成本低的优势;同时,不含有对人体有害的金属镍和金属铍元素,是一种能够满足生物材料对物理和化学性能需要的锆基块体非晶合金;另外,具有良好的耐腐蚀性能。
本发明还提供了上述技术方案所述锆基块体非晶合金的制备方法,包括以下步骤:
(1)在惰性气氛下,将原料进行熔炼,得到母合金锭;
(2)将所述步骤(1)得到的母合金锭进行浇铸,得到所述锆基块体非晶合金。
本发明在惰性气氛下,将原料进行熔炼,得到母合金锭。在本发明中,所述惰性气氛的压力优选为0.003~0.006MPa,进一步优选为0.004~0.005MPa,所述惰性气氛优选包括氦气、氖气、氩气、氪气或氙气。在本发明中,所述原料优选为组元金属的单质锭块,所述组元金属单质锭块的纯度优选>99.99%。在本发明中,所述熔炼的温度优选为2500~3000℃。在本发明中,所述熔炼的次数优选为5~6次,每次熔炼的时间优选为40~50s。在本发明中,进行所述熔炼的装置优选为非自耗电弧熔炼炉。
本发明的多次熔炼使原料中的合金成分均匀混合。
得到母合金锭后,本发明将所述母合金锭进行浇铸,得到所述锆基块体非晶合金。
在本发明中,所述浇铸的方式优选为吸铸。在本发明中,所述吸铸的电流优选为350~450A,进一步优选为370~440A,更优选为380~420A。在本发明中,所述吸铸用模具材质优选为紫铜。本发明对所述吸铸用模具的形状没有特殊的限定,本领域技术人员根据实际需要进行选择即可,在本发明的实施例中,所述吸铸用模具的形状优选为圆柱形。
在本发明的实施例中,所述吸铸的过程优选包括以下步骤:将母合金锭置于非自耗电弧熔炼炉中的吸铸坩埚中,将吸铸坩埚下面置入圆柱形铜模具,吸铸坩埚的吸铸孔与铜模具的圆柱形型腔相连通,将铜模具进行密封并抽真空至3×10-3Pa后,用隔断阀把铜模具与真空泵隔断,充入0.005MPa的氩气;然后对母合金锭进行熔化,熔化的电流为350~450A,至母合金锭熔化为液体后利用合金液体的表面张力作用封住吸铸坩埚的吸铸孔,打开铜模具与真空泵之间的隔断阀,抽去铜模具圆柱型腔中的气体,在合金液体表面与圆柱型腔之间形成压力差,将熔化的合金液体吸入铜模具的圆柱型腔中,获得锆基块体非晶合金。
本发明还提供了上述技术方案所述锆基块体非晶合金及上述技术方案所述制备方法制备得到的锆基块体非晶合金在生物材料中的应用。
本发明的锆基块体非晶合金不含有对人体有害的金属镍和金属铍元素,且具有优异的强度和耐腐蚀性,能够满足生物材料对物理和化学性能需要。
下面结合实施例对本发明提供的锆基块体非晶合金及其制备方法与应用进行详细的说明,但是不能把它们理解为对本发明保护范围的限定。
实施例1
制备Zr55Ti3Cu32Al10锆基非晶合金
(1)将纯锆、纯钛、纯铜、纯铝金属严格按照该元素的原子百分比进行配料;其中,各纯金属的纯度均大于99.99%(质量百分比);将所配好的原料放入非自耗电弧熔炼炉中,抽真空至3×10-3Pa后,充入0.005MPa的氩气,在氩气气氛保护下,反复熔炼5次,每次熔炼的时间为40~50s,得到母合金锭;
(2)将上述母合金铸锭进行吸铸,获得Zr55Ti3Cu32Al10非晶合金铸棒;所述吸铸过程为:将母合金锭置于非自耗电弧熔炼炉中的吸铸坩埚中,将吸铸坩埚下面置入圆柱形金属铜模具,吸铸坩埚的吸铸孔与铜模具的圆柱形型腔相连通,将吸铸铜模具进行密封并抽真空至3×10-3Pa后,用隔断阀把铜模具与真空泵隔断,充入0.005MPa的氩气,然后进行熔化,熔化的电流为380A,至母合金锭熔化为液体后封住吸铸坩埚的吸铸孔,打开铜模具与真空泵之间的隔断阀,抽去铜模具圆柱型腔中的气体,在合金液体表面与圆柱型腔之间形成压力差,将熔化的合金液体吸入铜模具的圆柱型腔中获得直径为4mm,长度为60mmZr55Ti3Cu32Al10非晶合金圆棒。
所得Zr55Ti3Cu32Al10锆基非晶合金的X射线衍射谱如图1的1曲线所示。
所得Zr55Ti3Cu32Al10锆基非晶合金的连续加热DSC曲线如图2的1曲线所示,其加热速度为20K/min。
所得Zr55Ti3Cu32Al10锆基非晶合金的玻璃化转变温度Tg、晶化温度Tx和过冷液相区宽度ΔT(Tx-Tg)如表1所示。
所得Zr55Ti3Cu32Al10锆基非晶合金的室温压缩真应力-应变曲线如图3的1曲线所示,其应变速率为5×10-4s-1。
所得Zr55Ti3Cu32Al10锆基非晶合金的屈服强度(σy)、塑性应变量(εp)、弹性应变量(εe)、弹性模量(E)参数如表2所示。
所得Zr55Ti3Cu32Al10锆基非晶合金在1MHCl溶液中的极化曲线如图4的1曲线所示。
所得Zr55Ti3Cu32Al10锆基非晶合金的腐蚀电位和腐蚀电流密度参数如表3所示。
实施例2
制备Zr55Ti3Hf1Cu31Al10锆基非晶合金
制备方法参照实施例1,得到直径为4mm,长度大约为60mm的棒状锆基非晶合金。
所得Zr55Ti3Hf1Cu31Al10锆基非晶合金的X射线衍射谱如图1的2曲线所示。
所得Zr55Ti3Hf1Cu31Al10锆基非晶合金的连续加热的DSC曲线如图2的2曲线所示,其加热速度为20K/min。
所得Zr55Ti3Hf1Cu31Al10锆基非晶合金的玻璃化转变温度Tg、晶化温度Tx和过冷液相区宽度ΔT(Tx-Tg)如表1所示。
所得Zr55Ti3Hf1Cu31Al10锆基非晶合金的温压缩真应力-应变曲线如图3的2曲线所示,其应变速率为5×10-4s-1。
所得Zr55Ti3Hf1Cu31Al10锆基非晶合金的屈服强度(σy)、塑性应变量(εp)、弹性应变量(εe)、弹性模量(E)参数如表2所示。
所得Zr55Ti3Hf1Cu31Al10锆基非晶合金在1MHCl溶液中的极化曲线如图4的2曲线所示。
所得Zr55Ti3Hf1Cu31Al10锆基非晶合金的腐蚀电位和腐蚀电流密度参数如表3所示。
实施例3
制备Zr55Ti3Hf2Cu30Al10锆基非晶合金
制备方法参照实施例1,得到直径为5mm,长度大约为60mm的棒状锆基非晶合金。
所得Zr55Ti3Hf2Cu30Al10锆基非晶合金的X射线衍射(XRD)谱如图1的3曲线所示。
所得Zr55Ti3Hf2Cu30Al10锆基非晶合金的连续加热DSC曲线如图2的3曲线所示,其加热速度为20K/min。
所得Zr55Ti3Hf2Cu30Al10锆基非晶合金的玻璃化转变温度Tg、晶化温度Tx和过冷液相区宽度ΔT(Tx-Tg)如表1所示。
所得Zr55Ti3Hf2Cu30Al10锆基非晶合金的室温压缩真应力-应变曲线如图3的3曲线所示,其应变速率为5×10-4s-1。
所得Zr55Ti3Hf2Cu30Al10锆基非晶合金的屈服强度(σy)、塑性应变量(εp)、弹性应变量(εe)、弹性模量(E)参数如表2所示。
所得Zr55Ti3Hf2Cu30Al10锆基非晶合金在1MHCl溶液中的极化曲线如图4的3曲线所示。
所得Zr55Ti3Hf2Cu30Al10锆基非晶合金的腐蚀电位和腐蚀电流密度参数如表3所示。
实施例4
制备Zr55Ti3Hf3Cu29Al10锆基非晶合金
制备方法参照实施例1,得到直径为8mm,长度大约为60mm的棒状锆基非晶合金。
所得Zr55Ti3Hf3Cu29Al10锆基非晶合金的X射线衍射谱如图1的4曲线所示。
所得Zr55Ti3Hf3Cu29Al10锆基非晶合金的连续加热DSC曲线如图2的4曲线所示,其加热速度为20K/min。
所得Zr55Ti3Hf3Cu29Al10锆基非晶合金的玻璃化转变温度Tg、晶化温度Tx和过冷液相区宽度ΔT(Tx-Tg)如表1所示。
所得Zr55Ti3Hf3Cu29Al10锆基非晶合金的室温压缩真应力-应变曲线如图3的4曲线所示,其应变速率为5×10-4s-1。
所得Zr55Ti3Hf3Cu29Al10锆基非晶合金的屈服强度(σy)、塑性应变量(εp)、弹性应变量(εe)、弹性模量(E)参数如表2所示。
所得Zr55Ti3Hf3Cu29Al10锆基非晶合金在1MHCl溶液中的极化曲线如图4的4曲线所示。
所得Zr55Ti3Hf3Cu29Al10锆基非晶合金的腐蚀电位和腐蚀电流密度参数如表3所示。
实施例5
制备Zr55Ti3Hf4Cu28Al10锆基非晶合金
制备方法参照实施例1,得到直径为6mm,长度大约为60mm的棒状锆基非晶合金。
所得Zr55Ti3Hf4Cu28Al10锆基非晶合金的X射线衍射(XRD)谱如图1的5曲线所示。
所得Zr55Ti3Hf4Cu28Al10锆基非晶合金的连续加热DSC曲线如图2的5曲线所示,其加热速度为20K/min。
所得Zr55Ti3Hf4Cu28Al10锆基非晶合金的玻璃化转变温度Tg、晶化温度Tx和过冷液相区宽度ΔT(Tx-Tg)如表1所示。
所得Zr55Ti3Hf4Cu28Al10锆基非晶合金的室温压缩真应力-应变曲线如图3的5曲线所示,其应变速率为5×10-4s-1。
所得Zr55Ti3Hf4Cu28Al10锆基非晶合金的屈服强度(σy)、塑性应变量(εp)、弹性应变量(εe)、弹性模量(E)参数如表2所示。
所得Zr55Ti3Hf4Cu28Al10锆基非晶合金在1MHCl溶液中的极化曲线如图4的5曲线。
所得Zr55Ti3Hf4Cu28Al10锆基非晶合金的腐蚀电位和腐蚀电流密度参数如表3所示。
实施例6
制备Zr55Ti3Hf5Cu27Al10锆基非晶合金
制备方法参照实施例1,得到直径为6mm,长度大约为60mm的棒状锆基非晶合金。
所得Zr55Ti3Hf5Cu27Al10锆基非晶合金的X射线衍射(XRD)谱如图1的6曲线所示。
所得Zr55Ti3Hf5Cu27Al10锆基非晶合金的连续加热DSC曲线如图2的6曲线所示,其加热速度为20K/min。
所得Zr55Ti3Hf5Cu27Al10锆基非晶合金的玻璃化转变温度Tg、晶化温度Tx和过冷液相区宽度ΔT(Tx-Tg)如表1所示。
所得Zr55Ti3Hf5Cu27Al10锆基非晶合金的室温压缩真应力-应变曲线如图3的6曲线所示,其应变速率为5×10-4s-1。
所得Zr55Ti3Hf5Cu27Al10锆基非晶合金的屈服强度(σy)、塑性应变量(εp)、弹性应变量(εe)、弹性模量(E)参数如表2所示。
所得Zr55Ti3Hf5Cu27Al10锆基非晶合金在1MHCl溶液中的极化曲线如图4的6曲线所示。
所得Zr55Ti3Hf5Cu27Al10锆基非晶合金的腐蚀电位和腐蚀电流密度参数如表3所示。
表1实施例1~6所得锆基非晶合金的热力学性能测试结果
实施例 | 合金成分 | D(mm) | Tg(K) | Tx(K) | ΔT(K) |
1 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf<sub>0</sub>Cu<sub>32</sub>Al<sub>10</sub> | 4 | 668 | 723 | 55 |
2 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf<sub>1</sub>Cu<sub>31</sub>Al<sub>10</sub> | 4 | 670 | 728 | 58 |
3 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf<sub>2</sub>Cu<sub>30</sub>Al<sub>10</sub> | 5 | 676 | 746 | 70 |
4 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf<sub>3</sub>Cu<sub>29</sub>Al<sub>10</sub> | 8 | 677 | 746 | 69 |
5 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf<sub>4</sub>Cu<sub>28</sub>Al<sub>10</sub> | 6 | 694 | 751 | 57 |
6 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf5Cu<sub>27</sub>Al<sub>10</sub> | 6 | 697 | 756 | 59 |
表2实施例1~6所得锆基非晶合金的力学性能测试结果
实施例 | 合金成分 | E(GPa) | σ<sub>y</sub>(MPa) | ε<sub>e</sub> | ε<sub>p</sub> |
1 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf<sub>0</sub>Cu<sub>32</sub>Al<sub>10</sub> | 80 | 1690 | 2.10 | 0 |
2 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf<sub>1</sub>Cu<sub>31</sub>Al<sub>10</sub> | 77 | 1710 | 2.20 | 0 |
3 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf<sub>2</sub>Cu<sub>30</sub>Al<sub>10</sub> | 74 | 1810 | 2.45 | 0.25 |
4 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf<sub>3</sub>Cu<sub>29</sub>Al<sub>10</sub> | 68 | 1760 | 2.60 | 2.50 |
5 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf<sub>4</sub>Cu<sub>28</sub>Al<sub>10</sub> | 71 | 1740 | 2.44 | 1.76 |
6 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf5Cu<sub>27</sub>Al<sub>10</sub> | 70 | 1750 | 2.50 | 1.60 |
表3实施例1~6所得锆基非晶合金的腐蚀性能测试结果
实施例 | 合金成分 | E<sub>corr</sub>(V) | I<sub>corr</sub>(A/cm<sup>2</sup>) |
1 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf<sub>0</sub>Cu<sub>32</sub>Al<sub>10</sub> | -0.470 | 4.2×10<sup>-7</sup> |
2 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf<sub>1</sub>Cu<sub>31</sub>Al<sub>10</sub> | -0.400 | 2.1×10<sup>-7</sup> |
3 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf<sub>2</sub>Cu<sub>30</sub>Al<sub>10</sub> | -0.340 | 1.8×10<sup>-7</sup> |
4 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf<sub>3</sub>Cu<sub>29</sub>Al<sub>10</sub> | -0.325 | 1.2×10<sup>-7</sup> |
5 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf<sub>4</sub>Cu<sub>28</sub>Al<sub>10</sub> | -0.286 | 1.0×10<sup>-7</sup> |
6 | Zr<sub>55</sub>Ti<sub>3</sub>Hf<sub>5</sub>Cu<sub>27</sub>Al<sub>10</sub> | -0.210 | 8.0×10<sup>-8</sup> |
从表1、表2和表3可以看出:本发明提供的锆基非晶合金具有良好的热力学性能、力学性能和耐腐蚀能力,在生物材料应用方面具有非常好的潜力。
从图1的1~6曲线可以看出:铪的添加,使得的非晶合金的形成能力提高,Zr55Ti3Hf3Cu29Al10非晶形成能力最好,临界尺寸达到8mm,Zr55Ti3Hf4Cu28Al10与,Zr55Ti3Hf5Cu27Al10可以达到6mm。
从图2的1~6曲线可以看出:铪的添加使得非晶合金的过冷液相区增大,提高了非晶的热稳定性,同时降低了非晶的液相温度,提高了非晶合金的形成能力。
从图3的1~6曲线可以看出:铪的添加使得非晶合金的强度和塑性应变增加,Zr55Ti3Hf3Cu29Al10的塑性应变可以达到2.5%,屈服强度达到1760Mpa。
从图4的1~6曲线可以看出:随着铪元素含量的增加,腐蚀电流密度降低、腐蚀电位升高,耐腐蚀性能增强。
上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种锆基块体非晶合金,其特征在于,通式为Zr55Ti3HfxCu32-xAl10,其中0≤x≤5,元素的下标表示该元素在合金中的原子百分含量。
2.根据权利要求1所述的锆基块体非晶合金,其特征在于,所述锆基块体非晶合金的化学式为Zr55Ti3Cu32Al10、Zr55Ti3Hf1Cu31Al10、Zr55Ti3Hf2Cu30Al10、Zr55Ti3Hf3Cu29Al10、Zr55Ti3Hf4Cu28Al10或Zr55Ti3Hf5Cu27Al10。
3.权利要求1~2任一项所述锆基块体非晶合金的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)在惰性气氛下,将原料进行熔炼,得到母合金锭;
(2)将所述步骤(1)得到的母合金锭进行浇铸,得到所述锆基块体非晶合金。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述惰性气氛的压力为0.003~0.006MPa。
5.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述熔炼的温度为2500~3000℃。
6.根据权利要求3或5所述的制备方法,其特征在于,所述熔炼的次数为5~6次,每次熔炼的时间为40~50s。
7.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述浇铸的方式为吸铸。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述吸铸的电流为350~450A。
9.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,浇铸后的冷却速度为200~300K/s。
10.权利要求1~2任一项所述锆基块体非晶合金或权利要求3~9任一项所述制备方法制得的锆基块体非晶合金在生物材料中的应用。
Priority Applications (1)
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