CN109494013B - 一种光通信设备用电缆加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光通信设备用电缆加工装置，包括电缆线、进线导轮、左冷却半桶和左包线槽体，所述进线导轮上部设置有所述电缆线，所述电缆线一侧设置有所述左冷却半桶，所述左冷却半桶内部设置有所述左包线槽体，所述左包线槽体一侧设置有右冷却半桶，所述右冷却半桶内设置有右包线槽，所述右冷却半桶内部设置有内部冷区管路，所述内部冷区管路一端设置有冷却液进管，所述内部冷区管路另一侧设置有冷却液出管，所述左冷却半桶一端设置有第一温度传感器。有益效果在于：1、该装置结构简单紧凑，通过长筒型冷却管路，加长冷却时间，温度感应使电缆降温效果更佳；2、向装置内加惰性气体，防止电缆线氧化，影响电缆质量。

Description

一种光通信设备用电缆加工装置

技术领域

本发明涉及电缆加工技术领域，特别是涉及一种光通信设备用电缆加工装置。

背景技术

传统的电力电缆制造业，因受到传统的生产工艺、生产设备等方面的影响，往往会产生产品品质不理想。如：电缆加工通常处于空气气氛中，而且通常采用冷却水槽对电缆进行冷却，容易造成电缆表面氧化，影响电缆的使用寿命。

申请号为CN201621217571.1的中国专利，公开了一种电缆加工装置，它包括放线轮、绞线机、电磁感应加热装置、气体冷却装置和收线轮，线缆从所述放线轮的出线端进入所述绞线机，再从所述绞线机的出线端依次经过所述电磁感应加热装置加热和所述气体冷却装置冷却后，由所述收线轮收线；所述电磁感应加热装置包括加热管、电磁感应控制箱和缠绕在所述加热管的加热线圈；所述气体冷却装置内通入干燥惰性气体。

上述专利冷却结构不明确，冷却效果不好，因此目前急需一种装置来解决这一问题。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种光通信设备用电缆加工装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种光通信设备用电缆加工装置，包括电缆线、进线导轮、左冷却半桶和左包线槽体，所述进线导轮上部设置有所述电缆线，所述电缆线一侧设置有所述左冷却半桶，所述左冷却半桶内部设置有所述左包线槽体，所述左包线槽体一侧设置有右冷却半桶，所述右冷却半桶内设置有右包线槽，所述右冷却半桶内部设置有内部冷区管路，所述内部冷区管路一端设置有冷却液进管，所述内部冷区管路另一侧设置有冷却液出管，所述左冷却半桶一端设置有第一温度传感器，所述右冷却半桶上设置有氮气进口，所述右冷却半桶上设置有固定耳，所述左冷却半桶下部设置有冷却支架，所述冷却支架上设置有冷却箱，所述冷却箱内部设置有制冷装置，所述制冷装置一侧设置有冷却液泵，所述氮气进口一侧设置有氮气泵，所述冷却支架上设置有主控制器，所述主控制器与所述氮气泵、所述冷却液泵、所述制冷装置、所述第一温度传感器通过导线连接，所述第一温度传感器的型号为LM35DZ；所述制冷装置包括支撑脚、第二安装座、第一安装座、散热水排，所述支撑脚上端设置有箱体，所述箱体内部设置有水箱，所述水箱内部设置有冰晶盒，所述水箱上端设置有水泵，所述水泵上端设置有第一输送管道，所述水箱一侧设置有第二输送管道，所述第一输送管道与所述第二输送管道设置在所述散热水排上端，所述散热水排一侧设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片设置在所述第一安装座上面，所述半导体制冷片一侧设置有冷端散热片，所述冷端散热片上端设置有所述第二安装座，所述第二安装座一侧设置有控制箱，所述控制箱内部设置有制冷控制器，所述制冷控制器的型号是HH-N05S，所述冷端散热片下侧设置有直流电机，所述直流电机上面设置有散热风扇，所述箱体上面设置有冷风出口，所述冷风出口上方设置有控制面板，所述控制面板上面设置有液晶显示屏，所述液晶显示屏下方设置有电源开关，所述电源开关一侧设置有第二温度传感器，所述第二温度传感器的型号是PT100，所述支撑脚焊接在所述箱体下端，所述水箱通过螺栓固定在所述箱体内部，所述水泵通过螺栓固定在所述水箱上端，所述第一输送管道通过法兰固定在所述水泵上面，所述第一安装座通过螺栓固定在所述箱体内部；所述主控制器包括型号为SPC-STW-26A1的芯片IC，所述芯片IC的第一引脚连接电容C3的一端，电容C3的另一端分别连接信号输入端V1、三极管D1的发射极、电阻R2的一端、电阻R3的一端、电阻R5的一端、二极管D5的负极、芯片IC的第六引脚、电阻R8的一端、三极管D7的基极和电阻R9的一端；电阻R9的另一端分别连接三极管D7的集电极、电容C4的一端和二极管D8的负极，三极管D7的发射极连接芯片IC的第三引脚，电阻R8的另一端连接芯片IC的第二引脚，二极管D8的正极分别连接信号输出端V2、电容C4的另一端、电阻R7的一端、芯片IC的第五引脚和二极管D6的正极，所述电阻R7的另一端连接芯片IC的第四引脚，二极管D6的负极分别连接二极管D5的正极和三极管D4的基极，三极管D4的发射极连接电阻R5的另一端，三极管D4的集电极分别连接电阻R6的一端和三极管D2的基极，电阻R6的另一端分别连接三极管D2的集电极、电容C2的一端、电容C1的一端和电阻R1的一端，所述三极管D2的发射极连接二极管D3的负极，二极管D3的正极连接电阻R3的另一端；所述电容C2的另一端分别连接电阻R2的另一端和电阻R4的一端，电阻R4的另一端分别连接电容C1的另一端和三极管D1的集电极，三极管D1的基极连接电阻R1的另一端。

为了进一步提高光通信设备用电缆加工装置的使用功能，所述电缆线与所述进线导轮滑动连接，所述左包线槽体成型于所述左冷却半桶内，所述右包线槽成型于所述右冷却半桶内。

为了进一步提高光通信设备用电缆加工装置的使用功能，所述内部冷区管路成型于所述左冷却半桶和所述右冷却半桶内部，所述冷却液进管和所述冷却液出管成型于所述左冷却半桶和所述右冷却半桶上并与所述内部冷区管路连通。

为了进一步提高光通信设备用电缆加工装置的使用功能，所述第一温度传感器通过螺钉与所述左冷却半桶连接，所述氮气进口成型于所述右冷却半桶上，所述固定耳成型于所述左冷却半桶和所述右冷却半桶上。

为了进一步提高光通信设备用电缆加工装置的使用功能，所述左冷却半桶和所述右冷却半桶通过所述固定耳连接固定，所述冷却支架通过螺钉与所述左冷却半桶和所述右冷却半桶连接。

为了进一步提高光通信设备用电缆加工装置的使用功能，所述冷却箱和所述氮气泵通过螺钉与所述冷却支架连接，所述制冷装置和所述冷却液泵通过螺钉与所述冷却箱连接。

为了进一步提高光通信设备用电缆加工装置的使用功能，所述主控制器通过螺钉与所述冷却箱连接，所述冷却液泵通过管箍与所述冷却液进管连接，所述 冷却液出管通过螺钉与所述冷却箱连接。

进一步设置：所述半导体制冷片通过卡扣固定在所述第一安装座上面。如此设置，卡扣起固定作用，使所述半导体制冷片便于安装与拆卸。

进一步设置：所述第二安装座通过螺栓固定在所述箱体内部。如此设置，螺栓起固定作用，使所述第二安装座便于安装与拆卸。

进一步设置：所述冷端散热片通过螺栓固定在所述第二安装座上面。如此设置，螺栓起固定作用，使所述冷端散热片便于安装与拆卸。

进一步设置：所述控制箱通过螺栓固定在所述箱体内部。如此设置，螺栓起固定作用，使所述控制箱便于安装与拆卸。

进一步设置：所述直流电机通过螺栓固定在所述箱体内部。如此设置，螺栓起固定作用，使所述直流电机便于安装与拆卸。

进一步设置：所述控制面板通过螺栓固定在所述箱体外部，所述制冷控制器与所述水泵、所述半导体制冷片、所述直流电机、所述电源开关、所述第二温度传感器、所述液晶显示屏是电性连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、该装置结构简单紧凑，通过长筒型冷却管路，加长冷却时间，温度感应使电缆降温效果更佳；向装置内加惰性气体，，防止电缆线氧化，影响电缆质量。

2、该装置采用半导体制冷片制冷，没有制冷剂，不会泄露，不怕震动，制冷时间快；噪音小，体积小环保，自动化程度高；而且具有很强的实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一种光通信设备用电缆加工装置的主视结构简图；

图2是本发明一种光通信设备用电缆加工装置的局部剖视结构简图；

图3是本发明一种光通信设备用电缆加工装置的电路原理图；

图4是本发明中制冷装置的结构图；

图5是本发明中制冷装置的外部结构示意图；

图6是本发明中制冷装置的控制箱的零件图；

图7是本发明中制冷装置的电路结构流程框图；

图8是本发明中主控制器的电路原理图。

附图标记说明如下：

1、电缆线；2、进线导轮；3、左冷却半桶；4、左包线槽体；5、右冷却半桶；6、右包线槽；7、内部冷区管路；8、冷却液进管；9、冷却液出管；10、第一温度传感器；11、氮气进口；12、固定耳；13、冷却支架；14、冷却箱；15、制冷装置；16、冷却液泵；17、氮气泵；18、主控制器；19、支撑脚；20、冰晶盒；21、水箱；22、水泵；23、第一输送管道；24、箱体；25、半导体制冷片；26、第一安装座；27、第二安装座；28、控制箱；29、冷风出口；30、冷端散热片；31、散热风扇；32、直流电机；33、第二输送管道；34、电源开关；35、液晶显示屏；36、第二温度传感器；37、控制面板；38、制冷控制器；39、散热水排。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明：

实施例一：

如图1-图8所示，一种光通信设备用电缆加工装置，包括电缆线1、进线导轮2、左冷却半桶3和左包线槽体4，进线导轮2上部设置有电缆线1，电缆线1一侧设置有左冷却半桶3，左冷却半桶3内部设置有左包线槽体4，左包线槽体4一侧设置有右冷却半桶5，右冷却半桶5内设置有右包线槽6，右冷却半桶5内部设置有内部冷区管路7，内部冷区管路7一端设置有冷却液进管8，内部冷区管路7另一侧设置有冷却液出管9，左冷却半桶3一端设置有第一温度传感器10，右冷却半桶5上设置有氮气进口11，右冷却半桶5上设置有固定耳12，左冷却半桶3下部设置有冷却支架13，冷却支架13上设置有冷却箱14，冷却箱14内部设置有制冷装置15，制冷装置15一侧设置有冷却液泵16，氮气进口11一侧设置有氮气泵17，冷却支架13上设置有主控制器18，主控制器18与氮气泵17、冷却液泵16、制冷装置15、第一温度传感器10通过导线连接，第一温度传感器10的型号为LM35DZ。所述制冷装置15包括支撑脚19、第二安装座27、第一安装座26、散热水排39，支撑脚19上端设置有箱体24，箱体24内部设置有水箱21，用作给半导体制冷片25散热，水箱21内部设置有冰晶盒20，水箱21上端设置有水泵22，用作抽水，水泵22上端设置有第一输送管道23，用作输送循环水，水箱21一侧设置有第二输送管道33，第一输送管道23与第二输送管道33设置在散热水排39上端，用作给半导体制冷片25降温，散热水排39一侧设置有半导体制冷片25，用作制冷，半导体制冷片25设置在第一安装座26上面，用作安装半导体制冷片25，半导体制冷片25一侧设置有冷端散热片30，用作散发冷气，冷端散热片30上端设置有第二安装座27，第二安装座27一侧设置有控制箱28，控制箱28内部设置有制冷控制器38，冷端散热片30下侧设置有直流电机32，用作使用散热风扇31转动，直流电机32上面设置有散热风扇31，用作将冷气吹出，箱体24上面设置有冷风出口29，冷风出口29上方设置有控制面板37，控制面板37上面设置有液晶显示屏35，液晶显示屏35下方设置有电源开关34，电源开关34一侧设置有第二温度传感器36，支撑脚19焊接在箱体24下端，水箱21通过螺栓固定在箱体24内部，水泵22通过螺栓固定在水箱21上端，第一输送管道23通过法兰固定在水泵22上面，第一安装座26通过螺栓固定在箱体24内部。

实施例二：

本实施例与实施例一的区别在于，本实施例中，电缆线1与进线导轮2滑动连接，左包线槽体4成型于左冷却半桶3内，右包线槽6成型于右冷却半桶5内。这样设置能够使装置更加稳定。进一步的，所述半导体制冷片25通过卡扣固定在第一安装座26上面，卡扣起固定作用，使半导体制冷片25便于安装与拆卸。

本发明的具体工作原理为：在使用装置时，工作时，电缆线1经过进线导轮2进入左冷却半桶3内的左包线槽体4和右冷却半桶5内的右包线槽6组成的圆筒中，主控制器18控制氮气泵17打开，产生不活泼的氮气，由氮气进口11进入圆筒中，将内部空气排挤出，防止高温的电缆线1与空气中的氧气氧化，然后打开制冷装置15和冷却液泵16,冷却液泵16将冷却箱14中的冷却液通过冷却液进管8抽进内部冷区管路7中，对内部的电缆线1进行降温，通过冷却液出管9回流的冷却箱14中，第一温度传感器10感应降温后的电缆线1的温度，如果温度过高，加大制冷装置15和冷却液泵16的功率增强降温效果。

本发明中，所述制冷装置15工作时，是由半导体制冷片25通电后冷端的热量被转移到热端，导致冷端温度降低，然后冷端散热片30将冷端温度吸收，然后直流电机32上面的散热风扇31转动吹向冷端散热片30，冷风通过冷风出口29吹出，水泵22将水箱21内部的水通过第一输送管道23输送到散热水排39内部进行循环，将半导体制冷片25热端的热量吸收后，循环水从第二输送管道33流进水箱21内部，冰晶盒20内部的冰晶融化将水箱21内部水降温。

参见图8，本发明中，所述主控制器18包括型号为SPC-STW-26A1的芯片IC，所述芯片IC的第一引脚连接电容C3的一端，电容C3的另一端分别连接信号输入端V1、三极管D1的发射极、电阻R2的一端、电阻R3的一端、电阻R5的一端、二极管D5的负极、芯片IC的第六引脚、电阻R8的一端、三极管D7的基极和电阻R9的一端；电阻R9的另一端分别连接三极管D7的集电极、电容C4的一端和二极管D8的负极，三极管D7的发射极连接芯片IC的第三引脚，电阻R8的另一端连接芯片IC的第二引脚，二极管D8的正极分别连接信号输出端V2、电容C4的另一端、电阻R7的一端、芯片IC的第五引脚和二极管D6的正极，所述电阻R7的另一端连接芯片IC的第四引脚，二极管D6的负极分别连接二极管D5的正极和三极管D4的基极，三极管D4的发射极连接电阻R5的另一端，三极管D4的集电极分别连接电阻R6的一端和三极管D2的基极，电阻R6的另一端分别连接三极管D2的集电极、电容C2的一端、电容C1的一端和电阻R1的一端，所述三极管D2的发射极连接二极管D3的负极，二极管D3的正极连接电阻R3的另一端；所述电容C2的另一端分别连接电阻R2的另一端和电阻R4的一端，电阻R4的另一端分别连接电容C1的另一端和三极管D1的集电极，三极管D1的基极连接电阻R1的另一端。

需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明技术方案而非限制技术方案，尽管申请人参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本发明技术方案进行的修改或者等同替换，不能脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本发明权利要求范围当中。

Claims (1)

1.一种光通信设备用电缆加工装置，其特征在于：包括电缆线（1）、进线导轮（2）、左冷却半桶（3）和左包线槽体（4），进线导轮（2）上部设置有电缆线（1），电缆线（1）一侧设置有左冷却半桶（3），左冷却半桶（3）内部设置有左包线槽体（4），左包线槽体（4）一侧设置有右冷却半桶（5），右冷却半桶（5）内设置有右包线槽（6），右冷却半桶（5）内部设置有内部冷区管路（7），内部冷区管路（7）一端设置有冷却液进管（8），内部冷区管路（7）另一侧设置有冷却液出管（9），左冷却半桶（3）一端设置有第一温度传感器（10），右冷却半桶（5）上设置有氮气进口（11），右冷却半桶（5）上设置有固定耳（12），左冷却半桶（3）下部设置有冷却支架（13），冷却支架（13）上设置有冷却箱（14），冷却箱（14）内部设置有制冷装置（15），制冷装置（15）一侧设置有冷却液泵（16），氮气进口（11）一侧设置有氮气泵（17），冷却支架（13）上设置有主控制器（18），主控制器（18）与氮气泵（17）、冷却液泵（16）、制冷装置（15）、第一温度传感器（10）通过导线连接，第一温度传感器（10）的型号为LM35DZ；所述制冷装置（15）包括支撑脚（19）、第二安装座（27）、第一安装座（26）、散热水排（39），支撑脚（19）上端设置有箱体（24），箱体（24）内部设置有水箱（21），用作给半导体制冷片（25）散热，水箱（21）内部设置有冰晶盒（20），水箱（21）上端设置有水泵（22），用作抽水，水泵（22）上端设置有第一输送管道（23），用作输送循环水，水箱（21）一侧设置有第二输送管道（33），第一输送管道（23）与第二输送管道（33）设置在散热水排（39）上端，用作给半导体制冷片（25）降温，散热水排（39）一侧设置有半导体制冷片（25），用作制冷，半导体制冷片（25）设置在第一安装座（26）上面，用作安装半导体制冷片（25），半导体制冷片（25）一侧设置有冷端散热片（30），用作散发冷气，冷端散热片（30）上端设置有第二安装座（27），第二安装座（27）一侧设置有控制箱（28），控制箱（28）内部设置有制冷控制器（38），冷端散热片（30）下侧设置有直流电机（32），用作使用散热风扇（31）转动，直流电机（32）上面设置有散热风扇（31），用作将冷气吹出，箱体（24）上面设置有冷风出口（29），冷风出口（29）上方设置有控制面板（37），控制面板（37）上面设置有液晶显示屏（35），液晶显示屏（35）下方设置有电源开关（34），电源开关（34）一侧设置有第二温度传感器（36），支撑脚（19）焊接在箱体（24）下端，水箱（21）通过螺栓固定在箱体（24）内部，水泵（22）通过螺栓固定在水箱（21）上端，第一输送管道（23）通过法兰固定在水泵（22）上面，第一安装座（26）通过螺栓固定在箱体（24）内部；工作时，电缆线（1）经过进线导轮（2）进入左冷却半桶（3）内的左包线槽体（4）和右冷却半桶（5）内的右包线槽（6）组成的圆筒中，主控制器（18）控制氮气泵（17）打开，产生不活泼的氮气，由氮气进口（11）进入圆筒中，将内部空气排挤出，防止高温的电缆线（1）与空气中的氧气氧化，然后打开制冷装置（15）和冷却液泵（16），冷却液泵（16）将冷却箱（14）中的冷却液通过冷却液进管（8）抽进内部冷区管路（7）中，对内部的电缆线（1）进行降温，通过冷却液出管（9）回流的冷却箱（14）中，第一温度传感器（10）感应降温后的电缆线（1）的温度，如果温度过高，加大制冷装置（15）和冷却液泵（16）的功率增强降温效果；所述制冷装置（15）工作时，是由半导体制冷片（25）通电后冷端的热量被转移到热端，导致冷端温度降低，然后冷端散热片（30）将冷端温度吸收，然后直流电机（32）上面的散热风扇（31）转动吹向冷端散热片（30），冷风通过冷风出口（29）吹出，水泵（22）将水箱（21）内部的水通过第一输送管道（23）输送到散热水排（39）内部进行循环，将半导体制冷片（25）热端的热量吸收后，循环水从第二输送管道（33）流进水箱（21）内部，冰晶盒（20）内部的冰晶融化将水箱（21）内部水降温；所述主控制器（18）包括型号为SPC-STW-26A1的芯片IC，所述芯片IC的第一引脚连接电容C3的一端，电容C3的另一端分别连接信号输入端V1、三极管D1的发射极、电阻R2的一端、电阻R3的一端、电阻R5的一端、二极管D5的负极、芯片IC的第六引脚、电阻R8的一端、三极管D7的基极和电阻R9的一端；电阻R9的另一端分别连接三极管D7的集电极、电容C4的一端和二极管D8的负极，三极管D7的发射极连接芯片IC的第三引脚，电阻R8的另一端连接芯片IC的第二引脚，二极管D8的正极分别连接信号输出端V2、电容C4的另一端、电阻R7的一端、芯片IC的第五引脚和二极管D6的正极，所述电阻R7的另一端连接芯片IC的第四引脚，二极管D6的负极分别连接二极管D5的正极和三极管D4的基极，三极管D4的发射极连接电阻R5的另一端，三极管D4的集电极分别连接电阻R6的一端和三极管D2的基极，电阻R6的另一端分别连接三极管D2的集电极、电容C2的一端、电容C1的一端和电阻R1的一端，所述三极管D2的发射极连接二极管D3的负极，二极管D3的正极连接电阻R3的另一端；所述电容C2的另一端分别连接电阻R2的另一端和电阻R4的一端，电阻R4的另一端分别连接电容C1的另一端和三极管D1的集电极，三极管D1的基极连接电阻R1的另一端。

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