CN108922874B - 一种系统集成电路板的散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种系统集成电路板的散热装置,包括电路板本体、冷却管、温度传感器、输送泵、控制器、冷却器和微型散热扇,所述电路板本体安装在安装座上,所述电路板本体通过夹板固定在安装座上,所述电路板本体的下部安装有温度传感器,所述电路板本体的外部安装有冷却管,所述冷却管的左端与出液管相互连通,所述出液管的下端安装在储液箱上,所述储液箱的右侧安装有输液管,所述输液管上安装有输送泵。本发明提供了一种系统集成电路板的散热装置,通过设置的电路板本体、冷却管、温度传感器、输送泵、控制器、冷却器和微型散热扇,解决了微型风机散热,散热效果差,散热扇散热速度慢,不便于系统集成电路板的降温的问题。

Description

一种系统集成电路板的散热装置
技术领域
本发明涉及系统集成电路板辅助技术领域,具体为一种系统集成电路板的散热装置。
背景技术
系统集成电路板是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
但是,现有的系统集成电路板具有以下不足:
1.在使用过程中,容易产生大量的热量,导致系统集成电路板温度过高,目前采用微型风机散热,散热效果差;
2.散热扇散热速度慢,不便于系统集成电路板的降温。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种系统集成电路板的散热装置,解决了微型风机散热,散热效果差,散热扇散热速度慢,不便于系统集成电路板的降温的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种系统集成电路板的散热装置,包括电路板本体、冷却管、温度传感器、输送泵、控制器、冷却器和微型散热扇,所述电路板本体安装在安装座上,所述电路板本体通过夹板固定在安装座上,所述电路板本体的下部安装有温度传感器,所述电路板本体的外部安装有冷却管,所述冷却管的左端与出液管相互连通,所述出液管的下端安装在储液箱上,所述储液箱的右侧安装有输液管,所述输液管上安装有输送泵,所述输送泵通过固定座固定在安装座的内部,所述输送泵的右侧安装有控制器,所述输液管的右端安装在冷却器上,所述安装座的下部安装有微型散热扇,所述微型散热扇下部的输出轴上安装有扇叶。
优选的,所述安装座下部的左右两侧均安装有螺栓座,所述安装座上部左右两侧的内壁上均安装有夹板,所述安装座呈C形,且开口向上。
优选的,所述冷却管等间距的缠绕在电路板本体的外侧,所述冷却管的出液口通过出液管与储液箱相互连通,所述冷却管的进液口通过进液管与冷却器相互连通。
优选的,所述微型散热扇通过固定架固定在安装座上,所述微型散热扇为两个,所述微型散热扇关于安装座的对称轴对称分布在安装座上。
优选的,所述温度传感器等间距的安装在电路板本体的下部,所述温度传感器通过传导线与控制器电性连接。
优选的,所述控制器通过传导线分别与输送泵、冷却器和微型散热扇电性连接。
本发明提供了一种系统集成电路板的散热装置,具备以下有益效果:
(1)本发明,通过设置的温度传感器、输送泵、控制器、冷却器和微型散热扇,使用时,温度传感器运行感知电路板本体的温度,并将温度数据传输到控制器上,当温度低于设定值时,控制器控制微型散热扇运行带动扇叶转动,加速电路板本体周围空气的流通,加速电路板本体的散热,降低电路板本体的温度,当温度高于设定值时,控制器控制输送泵运行将储液箱内的冷却液输送到冷却器中,冷却器运行看,冷却后的冷却液进液管输送到冷却管中,冷却液在冷却管中运行吸收电路板本体中的热量,加快热量的散发,提升电路板本体的降温速度和效率,解决了微型风机散热,散热效果差,散热扇散热速度慢,不便于系统集成电路板的降温的问题;
(2)本发明,通过设置的温度传感器、控制器、冷却器和微型散热扇,在温度低时,利用微型散热扇对电路板本体散热,当温度高时,采用微型散热扇和冷却管同时降低电路板本体的温度,对应不同的温度采用不同的散热方式,避免散热时消耗大量的能源,节约散热的能源,结构简单便于使用。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明图1中微型散热扇的安装示意图;
图3为本发明图1中冷却管的结构示意图。
图中:1、电路板本体;2、安装座;3、夹板;4、冷却管;5、温度传感器;6、出液管;7、储液箱;8、输液管;9、输送泵;10、固定座;11、控制器;12、冷却器;13、进液管;14、微型散热扇;15、固定架;16、扇叶;17、螺栓座;18、出液口;19、进液口。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3所示,本发明提供的一种实施例;一种系统集成电路板的散热装置,包括电路板本体1、冷却管4、温度传感器5、输送泵9、控制器11、冷却器12和微型散热扇14,电路板本体1安装在安装座2上,电路板本体1通过夹板3固定在安装座2上,安装座2下部的左右两侧均安装有螺栓座17,安装座2上部左右两侧的内壁上均安装有夹板3,安装座2呈C形,且开口向上,电路板本体1的下部安装有温度传感器5,温度传感器5的型号为pt100,温度传感器5等间距的安装在电路板本体1的下部,温度传感器5通过传导线与控制器11电性连接,电路板本体1的外部安装有冷却管4,冷却管4等间距的缠绕在电路板本体1的外侧,冷却管4的出液口18通过出液管6与储液箱7相互连通,冷却管4的进液口19通过进液管13与冷却器12相互连通,冷却管4的左端与出液管6相互连通,出液管6的下端安装在储液箱7上,储液箱7的右侧安装有输液管8,输液管8上安装有输送泵9,输送泵9的型号为MP-70RM,输送泵9通过固定座10固定在安装座2的内部,输送泵9的右侧安装有控制器11,控制器11的型号为TurionX2UltraZM-85,控制器11通过传导线分别与输送泵9、冷却器12和微型散热扇14电性连接,输液管8的右端安装在冷却器12上,冷却器12的型号为GLC3-5,安装座2的下部安装有微型散热扇14,微型散热扇14的型号为DC4015,微型散热扇14通过固定架15固定在安装座2上,微型散热扇14为两个,微型散热扇14关于安装座2的对称轴对称分布在安装座2上,微型散热扇14下部的输出轴上安装有扇叶16。
使用时,直接将电路板本体1安置在安装座2上的夹板3之间,在电路板本体1使用过程中,温度传感器5运行感知电路板本体1的温度,并将温度数据传输到控制器11上,当温度低于设定值时,控制器11控制微型散热扇14运行带动扇叶16转动,加速电路板本体1周围空气的流通,加速电路板本体1的散热,降低电路板本体1的温度,当温度高于设定值时,控制器11控制输送泵9运行将储液箱7内的冷却液输送到冷却器12中,冷却器12运行使得冷却液冷却,冷却后的冷却液进液管13输送到冷却管4中,冷却液在冷却管4中运行吸收电路板本体1中的热量,加快热量的散发,吸收热量后的冷却液从出液管6输送到储液箱7内循环使用。
综上可得,本发明通过设置的电路板本体1、冷却管4、温度传感器5、输送泵9、控制器11、冷却器12和微型散热扇14,解决了微型风机散热,散热效果差,散热扇散热速度慢,不便于系统集成电路板的降温的问题。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种系统集成电路板的散热装置,包括电路板本体(1)、冷却管(4)、温度传感器(5)、输送泵(9)、控制器(11)、冷却器(12)和微型散热扇(14),其特征在于:所述电路板本体(1)安装在安装座(2)上,所述电路板本体(1)通过夹板(3)固定在安装座(2)上,所述电路板本体(1)的下部安装有温度传感器(5);
所述电路板本体(1)的外部安装有冷却管(4),所述冷却管(4)的左端与出液管(6)相互连通,所述出液管(6)的下端安装在储液箱(7)上,所述储液箱(7)的右侧安装有输液管(8),所述输液管(8)上安装有输送泵(9),所述输送泵(9)通过固定座(10)固定在安装座(2)的内部;
所述输送泵(9)的右侧安装有控制器(11),所述输液管(8)的右端安装在冷却器(12)上,所述安装座(2)的下部安装有微型散热扇(14),所述微型散热扇(14)下部的输出轴上安装有扇叶(16);
所述控制器(11)通过传导线分别与输送泵(9)、冷却器(12)和微型散热扇(14)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种系统集成电路板的散热装置,其特征在于:所述安装座(2)下部的左右两侧均安装有螺栓座(17),所述安装座(2)上部左右两侧的内壁上均安装有夹板(3),所述安装座(2)呈C形,且开口向上。
3.根据权利要求1所述的一种系统集成电路板的散热装置,其特征在于:所述冷却管(4)等间距的缠绕在电路板本体(1)的外侧,所述冷却管(4)的出液口(18)通过出液管(6)与储液箱(7)相互连通,所述冷却管(4)的进液口(19)通过进液管(13)与冷却器(12)相互连通。
4.根据权利要求1所述的一种系统集成电路板的散热装置,其特征在于:所述微型散热扇(14)通过固定架(15)固定在安装座(2)上,所述微型散热扇(14)为两个,所述微型散热扇(14)关于安装座(2)的对称轴对称分布在安装座(2)上。
5.根据权利要求1所述的一种系统集成电路板的散热装置,其特征在于:所述温度传感器(5)等间距的安装在电路板本体(1)的下部,所述温度传感器(5)通过传导线与控制器(11)电性连接。
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