CN109484075A - 雕刻计时器组件的方法和使用该方法获得的计时器组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种雕刻计时器组件的方法和使用该方法获得的计时器组件，该雕刻组件(1；3)的方法包括对组件施加激光光束(5)，从而进行加工或从组件上去除材料，并实现对加工底部的表面(6)的着色，所述激光光束(5)的脉冲每一个都持续小于1皮秒。

Description

雕刻计时器组件的方法和使用该方法获得的计时器组件
本申请为申请日为2013年3月12日、申请号为201380014191.0、发明名称为“雕刻计时器组件的方法和使用该方法获得的计时器组件”的发明申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种雕刻方法，特别是一种用于对组件雕刻和着色的方法。本发明还涉及一种元件或组件，尤其是一种计时器元件，特别是手表元件，其通过执行这样的方法而得到。本发明还涉及一种计时器，特别是手表，其包括这种元件。
背景技术
当需要在钢组件上制作具有彩底的凹槽时，通常采用加工、化学雕刻和着色方法来获得良好效果，该方法需要使用掩膜和剧毒化合物如Cr(VI)。除了使用有毒化合物产生的问题，由于这些方法包括多个步骤，因此耗时并难以实施。
可以看到，在计时应用中非常需要这样的方法：造型美观很重要，且雕刻和着色必须不能有缺陷和毛边。由于这样雕刻和着色的组件常常成为外露组件，承受震动并暴露在环境中(如座圈(bezel)、玻璃、后盖、肩部(middle))，因此也要满足坚固性需求。任何情况中，组件被加工后必须经过彻底清洁，而着色必须足够牢固能经受这些过程。
专利申请EP0647720描述了使用具有kHz级脉冲重复率的纳秒激光，在钢表面上获得了红色，其颜色取决于功率密度。
专利US6180318提到对具有“图像层”的金属表面着色，该“图像层”包括一层金属和金属氧化物。如果想要获得所需的着色，则这一额外的层是必要的。文献中特别提及铝/氧化铝图像层。
文献WO9411146涉及使用长度大于5ns的激光脉冲以在表面制造(暗色)彩色区域，尤其是在包括铬基涂层的表面上制造彩色区域。
申请WO2011163550描述了通过用皮秒激光在钢上制造周期结构，从而在钢表面上获得掩膜。
申请WO2008097374涉及使用飞秒激光在金属样本的表面上制造周期纳米结构。这些结构使得能够获得颜色(黑色、灰色、金色)，且能够对表面进行修饰。可在铝上获得黑色，黑色强度取决于激光的影响。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于雕刻计时器的方法，可补救上述缺陷和改进现有技术的已有方法。特别地，本发明提出一种雕刻方法，使现有方法的简单化成为可能。
根据本发明的雕刻方法通过权利要求1限定。
雕刻方法的各种实施方式通过从属权利要求2-13限定。
可与各种实施例结合的一个变形中，除非技术上不相容，在材料被去除之前，待加工底部表面的颜色可以与组件表面的不同。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，去除材料和着色可以连续实施。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，光束的操作参数在加工过程中和在着色过程中可以不同。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，横向重叠度(或更通常说的另一方向上的重叠度)可低于60％，或甚至约等于50％，或甚至低于10％，或甚至低于5％，或甚至为0或基本为0。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，组件可由大块材料制造。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，组件可由包括至少75％重量的金的材料制造。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，光束可聚焦在组件表面或基本聚焦在组件表面上。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，去除材料和着色可不通过外部添加材料实现。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，材料的去除可产生凹槽，所述凹槽的深度大于10μm，尤其是大于40μm。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，加工过的底部表面的着色可以制成黑色或白色。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，脉冲的重复频率可在1kHz至300kHz之间。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，激光的波长可在300nm至1100nm之间。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，光束的功率可在1W至6W之间，例如1kHz时1.4W，300kHz时5.5W。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，脉冲的能量可在0.5μJ至2mJ之间，尤其是在5μJ至100μJ之间。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，光束的能量可使用半波片和/或偏振光束分光立方体调整，半波片使光束的线性偏振可被旋转，和/或偏振立方体使平行于光束传播面的偏振被传递，垂直于传播面的偏振被偏转。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，激光光束可以在组件上沿着平行或基本平行的曲线、尤其是线移动。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，激光光束可以在组件上沿着在该方法的不同路径中方向不同的曲线、尤其是线移动。特别地，激光光束沿着在该方法的多个连续路径中成一定角度、特别是直角的线移动。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，激光光束的直径可在5μm至60μm之间，尤其是在20至30μm之间，特别是大约30μm，特别是27μm。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，光束可以低于250mm·s-1移动，尤其是低于200mm·s-1。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，激光光束可在组件上沿多条路径移动，尤其是约10条路径或约20条路径。
可与各种实施例和前述变形结合的一个变形中，除非技术上不相容，材料的去除产生凹槽，该凹槽在每条路径上的平均深度大于或等于4μm，尤其是在每条路径上大于或等于8μm。
除非技术上不相容，前述变形和/或前述实施例的所有特征可自由结合。
根据本发明的元件或组件由权利要求14或15限定。
根据本发明的钟表机构由权利要求16限定。
根据本发明的计时器由权利要求17限定。
附图说明
附图以示例的方式示出根据本发明的雕刻方法的实施例。
图1是根据本发明的雕刻方法获得的王冠；
图2是根据本发明的雕刻方法获得的组件；
图3是根据本发明的雕刻方法的示意图；
图4表示在雕刻组件上由激光脉冲产生的冲击的空间表示图的主要特征；
图5表示在雕刻组件上由激光脉冲产生的冲击的第一空间表示图；
图6表示在雕刻组件上由激光脉冲产生的冲击的第二空间表示图；
图7表示为了应用根据本发明方法来制造凹槽的第一激光光束扫描模式；以及
图8表示为了应用根据本发明方法来制造凹槽的第二激光光束扫描模式。
具体实施方式
本发明方法的一个实施方式中，可采用飞秒激光加工，在单次操作中对由金属或非金属大块材料制成的组件或元件进行雕刻和着色。因此，该方法使得能够不添加额外材料而制造凹槽，所述凹槽的底部表面显示与材料原始颜色不同的颜色，尤其是在金、铂、钢或钛上制作黑色表面。这种进展是对传统飞秒激光加工的一种新的应用，并且使得能够在单次操作中在金属组件上形成凹槽并且对其底部着色。
因此，可以在基底、尤其是金属基底(如由钢、钛、金或铂制成)上制作凹槽，凹槽的底部在单次飞秒激光加工操作中、不添加额外材料而被着上黑色。
还可以在基底、尤其是由陶瓷或玻璃(如由锆、铝或蓝宝石)制成的基板上制作凹槽，凹槽的底部在单次飞秒激光加工操作中、不添加额外材料而被着上白色。
在用于雕刻组件的方法的一个实施方式中，激光光束被施加到组件上，从而进行加工或从组件上去除材料，并对加工过的底部表面着色，激光光束的脉冲每一个都持续小于1皮秒。因此，使用飞秒激光。
这种技术使得能够在单次处理步骤中快速、可靠、可重复的制造图案，而不使用环境不友好的产品。
飞秒激光是一种特殊类型的激光，其产生长度为大约几个飞秒到几百飞秒的超短波脉冲(1fs＝1飞秒＝10-15秒)。术语“飞秒激光”和“飞秒脉冲激光”可相互替代。
将雕刻和着色2个步骤合并在单次处理步骤中需要使用超短波脉冲激光，尤其是飞秒脉冲激光。这是因为为了使对材料的损伤最小化，使用非常短的长度短于皮秒的脉冲非常重要。
与现有技术寻求获得周期性结构相比，由于获得的颜色可取决于视角，因此周期性结构不是必须的。
雕刻的组件可以是各种类型，特别地，可以是发条的王冠1、手表外部结构3的组件，如座圈、法兰盘或表壳后盖、壳或表带组件或甚至钟表运动的组件，如运动坯件、金属板、连接梁、轮乃至杠杆。
图1表示通过实施根据本发明的方法，在方法中雕刻的发条上的王冠。形成图案的凹槽2已经被部分制作。这些凹槽的底部显示与其他材料表面具有不同颜色和外观的表面，在这一情况下是黑色。
图2表示通过实施根据本发明的方法，经雕刻后的组件3。凹槽4已经被制作，形成图案。
图3显示根据本发明雕刻方法的横截面示意图。组件1被激光光束5冲击。这些冲击使得制造平均深度为h的凹槽2，这些凹槽的底部6被着色。
下述实验中使用的激光是飞秒激光(例如来自制造商Amplitude Systèmes，如网址http://www.amplitude-systemes.com/描述的)，该飞秒激光传递450fs长的脉冲，具有在1-300kHz可调的可变重复率。使用的波长是1030nm，但其可通过二倍频器或三倍频器产生二次谐波或三次谐波从而调整为515nm或343nm。传递的平均功率通常在重复率1kHz时为1.4W，在重复率300kHz时为5.5W。平均能量在18μJ和1.4mJ之间可调，而出口的激光偏振是线性的。
使光束成型的光学系统包括各种元件，使得能够调整光束的传输能量、偏振和尺寸。能量调节模块由半波片和偏振光束分光立方体制成。半波片使激光光束的线性偏振可被旋转。偏振器立方体使平行于光束传播面的偏振被传递，垂直于传播面的偏振被偏转。因此该设备使由激光传递的用于加工的能量可以被精确选择。在能量调节模块之后放置四分波片，使激光光束的线性偏振变成圆偏振。烧蚀效果会受到与追踪路径相关的线性偏振取向的直接影响，而使用圆偏振则可以保证这种效果不会导致发生不均。但是，本发明既可采用线性偏振又可用圆偏振。
接着，由2个透镜(发散透镜和会聚透镜)组成的无聚焦系统使得在聚焦前增加光束尺寸。聚焦前光束尺寸的增加使聚焦光束的最终尺寸减小。实验通过×2到×8之间的反聚焦(afocal)进行。
工作站装有平移和回转台、扫描模块、显微型观察系统，该工作站使得能够对试样精确定位，并且使用了照明系统和用于真空除尘的系统。
通过电控的光学光束偏离器使光束扫描整个目标物。通过控制软件形成所需图案。使用的扫描头是ScanLab的IntelliScan头。扫描孔径为14mm，并且对于11m/s的定位速度，可获得的标记速度约为4m/s。扫描模块使用的透镜是平场聚焦透镜或远心透镜。与弯曲的标准透镜相比，平场聚焦透镜和远心透镜使得在XY场的任意位置获得聚焦面。这使得能够在场内任意位置保证稳定的聚焦光束尺寸。对于平场聚焦透镜，光束定位直接与扫描器施加的角度相关(proportional to)，而光束总是垂直于用于远心透镜的样品。实验中测试的两个透镜中，平场聚焦透镜焦距为100mm，远心透镜焦距为60mm。优选使用100mm的透镜。
对整个目标进行光束扫描足以对获取的结果产生实质影响。特别地，如果需要同时实施雕刻和着色，那么使用的扫描速度和扫描间距很关键。
图4显示三束激光脉冲冲击11在组件或目标物上的位置。两个即时连续冲击在第一方向上排成一行，并且分离间距为L(测量两个连续冲击的中心)。间距由重复率T和扫描速度V(如在第一方向上的移动速度)确定，L＝V/T。例如，如果V＝100mm/s，T＝100kHz，则在大多数实验中，L＝1μm。Rfoc是目标物或组件上的光束半径，在半高处测量(光束的直径为Dfoc＝2·Rfoc)。优选的，光束聚焦在待加工的组件的表面。
扫描线一旦终止(第一方向上)，光束就在垂直于第一扫描方向的第二方向上移动距离L’，以开始一条新扫描线的加工过程：距离L’也被称作“扫描间距”。
距离L使纵向重叠度被限定，而距离L’则使横向重叠度被限定。这些重叠度代表第一方向(扫描方向)和第二方向上的两个相邻冲击的共同区域。纵向重叠度O(如在第一方向上)被定义为：
如果2·Rfoc≥L(如果2·Rfoc<L，O＝0)，其中
横向重叠度O’(如在第二方向上)以类似方式被定义，上面公式中以L’代替L。
因此，能够以彼此相当的纵向和横向重叠度进行扫描，如图5所示，或者以非常不同的纵向和横向重叠度进行扫描，如图6所示(其中横向重叠度几乎为零)。
观察到，纵向重叠度和横向重叠度可相互替换而不影响获得的结果：因此，通过执行具有给定纵向重叠度O＝t1、横向重叠度O’＝t2的扫描获得的效果，基本上等同于通过执行具有给定纵向重叠度t2、横向重叠度t1的扫描获得的效果。
另外，扫描也可以仅在第一方向12(如图7所示，也被称为“嵌入(hatch)线”或“简单嵌入线”扫描)上执行，或先在第一方向12再在另一方向13上执行，另一方向13例如为垂直(如图8所示为“0-90°交叉嵌入线”)或成45°。在表面上获得的微米尺寸图案明显不相同。有非常多的可能扫描方案，其使用主要取决于材料。
影响方法的主要参数有：
-目标物上光束的功率。激光通常以最大功率发射，发射的光束一旦由包括线性偏光器和偏光器立方体的光学系统的激光输出，则会衰减。
-目标物上的光束直径，其通过在光学路径上聚焦透镜之前设置的膜片调节。在光学系统引起目标物上的光束直径增加前，减小光束直径。例如，在用于实验的加工中，在聚焦透镜在目标物上产生27μm的平均光束直径之前，直径为10mm。其他实验采用目标物上的平均光束直径为21μm执行。所指的光束直径是半高度处的平均直径，如通过标准光束分析仪测得。
-脉冲重复率，其在使用的系统中可调。
-每个脉冲的平均能量，其等于功率除以频率。可由此推断出其有效积分通量(effective fluence)等于能量除以面积(通过π·Rfoc 2计算)。
-脉冲长度，大多数实验中等于450fs。一旦对其他参数做出适当的改变，则传递脉冲长度为200fs的另一激光也可获得等同的结果。在这方面，可以考虑功率密度，其等于有效积分通量乘以脉冲长度。以表1中的条件为例，平均能量为38.6μJ，有效积分通量为6.6J/cm2，功率密度是14.6×1012W/cm2。实验中，高于3×1012W/cm2的功率密度有利于获得满意结果。
-光束波长。通常，使用由激光传递的1030nm波长，以传递最高可能的功率。但是，对于特定材料，如蓝宝石，可能使用343nm的UV波长比较有利，其中，这种材料的吸收明显更高，这是因为尽管由三倍频引发高功率损耗，但也获得了明显更高的烧蚀速度。
-对于着色，纵向和横向重叠度是最重要的参数。扫描类型的影响大多数情况下是次要的，但可以帮助获取更好的结果。
如果脉冲重复率和光束直径被确定，那么扫描速度直接限定重叠度。通常，选择最大可能的重复率和最小可能的光束直径来分别最小化加工时间和最大化积分通量，因此扫描速度可以限定重叠度。
根据现有技术的激光加工方法，扫描速度尽可能高以获得高烧蚀率，从而提高加工速度。在表1给定的条件下，如加工速度1000mm/s，使得能够清楚并快速雕刻-但却不能对凹槽底部显著着色(例如参照图2中，雕刻在组件内表面上的字母数字字符7)。
与广泛接受的相比，我们已经观察到，降低扫描速度可以获得良好的烧蚀，同时在凹槽底部制作黑色。举例说，如下表1中总结的条件，使用飞秒脉冲激光，采用比传统加工操作适用的速度低10倍的扫描速度。这些条件尤其用来获得图1中王冠上的图案，以及图2中雕刻在组件上表面3上的字母。这些图形清晰地显示采用标准扫描速度(标准加工条件)获得的结果和我们同时进行雕刻和着色的条件(烧蚀条件保持不变)获得的结果之间的区别。
表1-在P558钢上对着色的雕刻体底部进行雕刻的设备和光学组件的典型条件
整理于表1中的条件使得能够在P558钢上获得90μm的平均凹槽深度，其具有在清洁(超声和清洁剂)后具有极好的清晰度、无瑕疵的外观，以及良好的耐受性(例如，在超声下颜色不剥离)。可以注意到以下观察结果：
-同等的简单嵌入线扫描给出非常令人满意的结果。
-单次加工路径足以获得实质上的雕刻深度(4-10μm之间)和令人满意的颜色。换句话说，材料的去除使得产生凹槽，凹槽在每条路径上具有大于或等于4μm的平均深度。
表2总结各种以不同扫描速度和相应纵向重叠度进行的实验，以及颜色方面的结果。可以看到，现有情况下速度约100mm/s(O＝95.3％)是理想的，而250mm/s及以上(O≤88.2％)的结果不令人满意。太低的扫描速度是不利的，因为着色不能充分粘附：因此对于低速(进而非常高的重叠度)而言，可观察到超声清洗中着色脱落。
对于钢，重叠度高于90％，特别是高于92％，更特别高于94％时，使得能够在单次方法步骤中获得具有着色的雕刻底部的凹槽，其深度通过调节所执行的路径(全面扫描)次数来调节。当然，重叠度总是会严格小于100％(使用移动光束动态加工)。
表2-P558钢上扫描速度对底部雕刻体黑色着色的影响
举例来说，当CIE Lab L*a*b索引的值为例如L*＜20时，颜色被称为黑色。
考虑横向重叠度，使用的间距L’＝10μm，其产生的重叠度O’＝54.4％。将间距增加到20μm和30μm，产生的重叠度分别为15.2％和0％。
我们还观察到，在表面上聚焦激光光束是有利的。在标准加工条件下，建议使光束散焦(因此将聚焦面置于表面之上或之下)以增加雕刻速度。
雕刻深度可通过调节路径次数从而调节扫描图案的重复次数来调节：路径数量越高雕刻越深。当雕刻越深，黑色着色更好。
如果需要在单次和相同的操作中获得雕刻体和着色的凹槽底部，以及如果雕刻体外观要满足手表和钟表制作业的要求，则必须使用飞秒脉冲激光。如果例如使用纳秒激光，可以在第一步中雕刻，但由于大量加工损伤，会不良地降低时间组件的观感，且需要在第二步骤中用另一方法执行着色。我们的实验表明，脉冲长度必须在任何时候都小于1ps。因此非常显著地注意到，通过采用选定的条件，不大量烧蚀也可以同时雕刻和着色。
图3显示了本方法：聚焦在表面上的飞秒激光的脉冲5使得能够烧蚀材料，通过加工来制作雕刻体，还使得能够通过在雕刻体6底部形成沉积和/或特殊几何结构，不使用额外材料而将雕刻体的底部着色。
除了P558钢，还使用了904L钢和钛，得到了在各方面都同等的结果。对于钛，以下条件尤其有利：目标物上的功率是2.4W，重复率是300kHz，交叉嵌入扫描方案是0°-90°(垂直路径)，扫描间距是5μm，扫描速度是400mm/s，12条路径。
当然，这些条件根据所使用的钢或钛或其他金属材料的类型，以及飞秒激光加工系统(激光、光束波长、脉冲长度、积分通量、光学系统、扫描头等)来调整。特别地，积分通量、纵向和横向重叠度以及扫描方案需要对每一种材料进行优化。
就像在钢上，飞秒激光使得不需要添加外部材料就能够制作雕刻体，并在金合金上获得黑色着色的凹槽底部。
根据我们的实验，为了在烧蚀的同时获得黑色雕刻体底部，采用简单嵌入嵌入或交叉嵌入扫描，以及非常小的横向重叠度，甚至接近零甚至为零的横向重叠度，可能非常有利。
本方法使得能够在各种类型的金上获得各方面都令人满意的黑色，特别是18克拉金合金，如黄色、粉色或灰色金(yellow，pink or gray gold)。
表3-实验中对金使用的条件
相应的纵向重叠度为99.1％，横向重叠度为0。在黄色金上获得的平均深度为12μm，在粉色金上的为11μm，在灰色金上的为4μm。
用于在Pt950合金制成的组件上获得具有着色凹槽底部的雕刻体的条件与使用Au时的条件相同。使用与表1中对P558钢给出条件相同的条件，获得不令人满意的浅灰色效果。如果横向重叠度降低(至～0％)而纵向重叠度增加，例如高于99％，则黑色与烧蚀同时获得，如下表中所示。
目标物上的P[W] 目标物上光束的平均直径[μm] 重复率[kHz] 扫描方案
3.86 27.3 100 简单嵌入线
扫描间距[mm] 扫描速度[mm/s] 两个脉冲之间的距离[μm] 脉冲数量
0.03 10 0.2 1
表4-实验中对铂使用的条件
相应的纵向重叠度为99.1％，横向重叠度为0。获得的平均凹槽深度为15μm。
在其他金属材料上，如铝、通过LIGA沉积的Ni或NiP、Si或黄铜，很可能获得相同的结果。
当然，必须根据所考虑的材料类型和飞秒激光加工系统(激光、光束波长、脉冲长度、积分通量、光学系统、扫描头等)来调整条件。特别地，需要对于每种材料而优化积分通量、纵向和横向重叠度以及扫描方案，尤其是根据使用的设备和/或光学组件进行优化。
另外，依靠飞秒激光，可以干净的雕刻沉积于表面的层，例如光阻材料层或薄膜，例如通过电镀或PVD或CVD或任何其他类似方法沉积的薄膜；然后，可以雕刻基体材料。这使得能够例如在单次且相同的飞秒激光操作中，电镀覆盖有金层的钢组件可被雕刻，凹槽底部被雕刻和着色。
也可以在单次和相同的操作中，用飞秒激光在材料如陶瓷(如氧化铝或氧化锆)、红宝石和蓝宝石上制造深雕刻和着色。但是，与前述金属相比，用来产生着色的条件引起烧蚀饱和，从而很难获得足够深度的凹槽(≥40μm)。
对于这些材料，优选采用下述步骤：首先用第一系列参数执行雕刻，然后用第二系列参数执行最后一条路径以完成雕刻并制作着色。修改的参数可包括重叠度和使用的扫描类型。因此，如果需要对陶瓷、蓝宝石或红宝石获得白色凹槽底部，简单扫描看起来是有优势的。
例如，当CIE Lab L＊a＊b＊索引具有如L＊＞90的值，该颜色被认为是白色。
再一次，需要根据考虑的材料类型和飞秒激光加工系统调整加工条件和参数。下面举例给出红宝石和蓝宝石的例子。
红宝石的实验获得了凹槽，白色沉积在凹槽底部。重要的是使用大的横向重叠度和高功率来获得着色。
用于红宝石的实验参数如下：
表5-着色实验中对红宝石使用的条件
因此，此处的方法与前面的用于金属材料(钢，Au，Pt)的方法不同，在此处的方法中，优选在最后一次雕刻/加工路径中使用不同的参数进行着色，在前的路径使得能够获得实质上的雕刻。典型而言，着色的扫描速度要比雕刻的扫描速度慢10倍(例如，雕刻/着色步骤是6.3mm/s，而不着色的雕刻为75mm/s)。获得的颜色是白色，红色红宝石和白色凹槽底部之间显示优异的对比度，具有非常高的审美效果。
实验中，在最后的组合雕刻和着色路径中，纵向重叠度比钢的高，大约为97.2％；横向重叠度也比钢的高，大约86.6％。在不着色的雕刻路径中，纵向重叠度为66.8％，横向重叠度为45.8％。
对蓝宝石的实验也获得了凹槽，白色沉积在凹槽底部。重要的是使用大的横向重叠度和高功率获得着色。
目标物上的P[W] 目标物上光束的平均直径[μm] 重复率[kHz] 扫描方案
4.0 28.4 60 简单嵌入线
扫描间距[mm] 扫描速度[mm/s] 两个脉冲之间的距离[μm] 脉冲数量
0.003 6 0.1 1
表6-雕刻和着色实验中对蓝宝石使用的条件。平均凹槽深度为15μm。
实验中，在最后的组合雕刻和着色路径中，纵向重叠度高于钢的，大约为99.6％；横向重叠度也高于钢的，大约为86.6％。在不进行着色的雕刻路径中，扫描速度更高、间距更大：纵向重叠度为94.8％，横向重叠度为45.8％。
当然，条件必须根据所考虑的材料类型和飞秒激光加工系统(激光、光束波长、脉冲长度、积分通量、光学系统、扫描头等)调整。特别地，需要针对每一种材料优化积分通量、纵向和横向重叠度以及扫描方案，尤其是根据使用的设备和/或光学组件进行优化。
对于这些材料也是同样，依靠飞秒激光，可以干净的雕刻沉积于表面的层，例如光阻材料层或薄膜，例如通过电镀或PVD或CVD或任何其他类似工序而沉积的薄膜；然后，可以雕刻基体材料。这使得例如在单次和相同的飞秒激光加工操作中，电镀覆盖有金层的陶瓷组件可被雕刻，凹槽底部可被雕刻和着色。
下面的表格总结了针对对所研究的各种类型材料，作为例子给出的用于通过飞秒激光加工且采用通常的值来获得的组合的同步雕刻和着色效果的重要参数。
参数 钢 Au/Pt 陶瓷
横向间距 10μm 30μm ＜10μm
横向重叠度 ～50％ ～0％ ＞60％
纵向重叠度 ＞90％ ＞95％ ＞95％
扫描 简单或交叉 简单 简单
进行先前雕刻步骤以获得主要深度(≥40μm) 否 否 是
对于每一类材料，存在横向重叠度的有利组合：
-钢、钛：横向重叠度为0至＜100％(即严格小于100％)之间，尤其是20至＜100％之间，优选50至＜100％之间；
-贵金属，尤其是金和铂：基本为0；
-陶瓷，尤其是红宝石：50至＜100％之间，优选80至＜100％之间，甚至90至＜100％之间。
当然，除了实验中使用的激光以外的飞秒脉冲激光能提供基本相同的结果，例如具有不同脉冲长度和/或波长和/或不同光束直径的激光。如果需要，可对加工参数(重叠度、扫描速度、功率、平均能量)进行调整。
本方法能够使用飞秒脉冲激光在单次加工操作中，对金属或陶瓷组件进行雕刻，并获得着色的雕刻底部。
优选的，用于雕刻的和用于着色的加工条件类似，甚至相同。但是，也可以想见用第一系列参数执行雕刻，以及用第二系列参数在随后执行与雕刻组合的着色。
制作在金属组件、尤其是如钢或贵金属材料上的颜色，优选为黑色，甚至深黑，甚至等同于用电化学雕刻操作、后以Cr(VI)处理获得的颜色。
制作在陶瓷组件、尤其是蓝宝石、红宝石、氧化铝或氧化锆上的颜色，优选为白色。
测试的钢的组成
[wt％] Fe Ni Cr Mn Mo Cu N C
904L 51 24-26 19-21 - 4-5 1-2 0.04-0.15 ＜0.06
P558 69.3 - 17 10 3 - 0.49 0.2
测试用金合金组份
[wt％] Au Ag Cu Pt Pd Fe
黄色金 75 12.5 12.5
根据EP1512765的粉色金 ≥75 ≥18 ≥0.5
灰色金 75 4 15 6
由本发明的雕刻和着色方法进行的材料的去除，总是导致制作了凹槽，该凹槽在每条路径上的平均深度大于或等于4μm，尤其是在每条路径上大于或等于8μm。此处的说法“平均深度”被理解为在两方面测量的粗糙度轮廓点(roughness-profile point)的常规值的算术平均值之间的高度差，一方面在凹槽的底部(受到本发明的方法影响的区域)测量，另一方面在凹槽附近未被处理的表面测量。
可替代地，由本发明的雕刻和着色方法进行的材料的去除，总是导致制作了凹槽，该凹槽在每条路径上的最小深度大于或等于4μm，尤其是在每条路径上大于或等于8μm。此处说法“最小深度”被理解为在凹槽附近未被处理的表面和在雕刻底部最高点之间测得的深度。

Claims (17)

1.一种用于雕刻元件(1；3)的方法，其特征在于，包括对所述元件施加激光光束(5)，从而进行加工或从所述元件上去除材料，并对加工过的底部表面(6)着色，所述激光光束(5)的脉冲每一个都持续小于1皮秒。
2.根据前述权利要求所述的方法，其中，
-所述元件由钢或钛制造，所述光束的直径、所述元件的扫描速度和所述脉冲的重复频率可选择为使得第一方向上尤其是纵向上的重叠度高于85％，或甚至高于90％，或甚至高于92％，或甚至高于94％；或
-所述元件由金合金或铂合金制造，所述光束的直径、所述元件的扫描速度和所述脉冲的重复频率可选择为使得第一方向上尤其是纵向上的重叠度高于90％，或甚至高于95％；或
-所述元件由陶瓷、红宝石或蓝宝石制造，所述光束的直径、所述元件的扫描速度和所述脉冲的重复频率可选择为使得第一方向上尤其是纵向上的重叠度高于90％，或甚至高于95％。
3.如权利要求1或2所述的方法，其中，
-所述元件由钢或钛制造，所述光束的直径、所述元件的扫描速度和所述脉冲的重复频率可选择为使得第二方向上尤其是横向上的重叠度介于0％至＜100％之间，尤其是介于20％至＜100％之间，优选介于50％至＜100％之间；或
-所述元件由金合金或铂合金制造，所述光束的直径、所述元件的扫描速度和所述脉冲的重复频率可选择为使得第二方向上尤其是横向上的重叠度为0或基本为0；或
-所述元件由陶瓷、红宝石或蓝宝石制造，所述光束的直径、所述元件的扫描速度和所述脉冲的重复频率可选择为使得第二方向上尤其是横向上的重叠度在50％至＜100％之间，优选80至＜100％之间或甚至90至＜100％之间。
4.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述激光光束的操作参数使得能够进行加工或从所述元件上去除材料，并对加工过的所述底部表面着色。
5.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中去除材料和着色同时实施。
6.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中两个脉冲对所述元件的冲击区域部分重叠，尤其是两个连续脉冲对所述元件的冲击区域部分重叠。
7.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述光束的直径、所述元件的扫描速度和所述脉冲的重复频率可选择为使得第一方向上尤其是纵向上的重叠度高于90％，或甚至高于92％或甚至高于94％。
8.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述光束的直径、所述元件的扫描速度和所述脉冲的重复频率可选择为使得第一方向上尤其是纵向上的重叠度低于100％，或甚至低于99.8％。
9.如前述权利要求中的任一项所述的方法，其中所述元件由钢、尤其是904L钢或P558钢制造，或由钛制造。
10.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述元件由贵重材料、尤其是18克拉金合金或Pt950铂合金制造。
11.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述元件由陶瓷、红宝石或蓝宝石制造。
12.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中材料的去除产生凹槽，所述凹槽在每条路径上的平均深度大于或等于4μm，尤其是在每条路径上的平均深度大于或等于8μm。
13.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述激光光束的施加在所述元件上引起的功率密度高于3×1012W/cm2，甚至高于5×1012W/cm2。
14.一种元件，尤其是一种计时器元件，特别是一种手表元件，其通过实施如前面任一项权利要求所述的方法而获得。
15.一种元件，尤其是一种计时器外部元件，特别是法兰盘、座圈、壳体、或玻璃、或腕带元件，其通过实施如前述权利要求1-13中任一项所述的方法而获得。
16.一种包括如权利要求14或15所述元件的钟表机构。
17.一种计时器，尤其是一种手表，其包括前述权利要求所述的机构或权利要求14或15所述的元件。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111805169A (zh) * 2019-04-12 2020-10-23 劳力士有限公司 用于制造钟或表的部件的回转曲面的方法
CN114193969A (zh) * 2020-09-02 2022-03-18 西铁城时计株式会社 零件及其制造方法

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3007906A2 (en) * 2013-06-09 2016-04-20 Apple Inc. Laser-formed features
CN104826296A (zh) * 2014-02-10 2015-08-12 复盛应用科技股份有限公司 高尔夫杆头及其制造方法
JP2015196170A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 トヨタ自動車株式会社 ジルコニアの加工方法
US10585399B2 (en) 2014-04-04 2020-03-10 Rolex Sa Method for producing a timepiece component provided with an insert made of a composite material, and associated timepiece component and timepiece
DE102014008844A1 (de) * 2014-06-14 2015-12-17 Daimler Ag Bremsscheibe für ein Kraftfahrzeug
CA2953191C (en) * 2014-06-27 2022-07-12 Unilever Plc Apparatus and method for the decoration of foodstuffs
WO2016026987A1 (de) * 2014-08-22 2016-02-25 Ceramtec-Etec Gmbh Verfahren zur herstellung von präzisionsbauteilen aus transparenten werkstoffen
EP3047932B1 (en) * 2015-01-21 2018-12-26 Agie Charmilles New Technologies SA Method of laser ablation for engraving of a surface with patch optimization, with corresponding software and machine tool
EP3067150B1 (fr) * 2015-03-13 2018-05-16 Rolex Sa Procédé de décoration d'un élément d'horlogerie et élément horloger obtenu par un tel procédé
EP3067220B1 (fr) * 2015-03-13 2018-04-18 Rolex Sa Procédé de décoration d'un élément d'horlogerie et élément horloger obtenu par un tel procédé
CN108235694B (zh) 2015-06-24 2020-08-21 敦提大学 其中激光具有特定功率密度和/或特定脉冲持续时间的用于使表面激光变黑的方法和装置
GB201603991D0 (en) 2016-03-08 2016-04-20 Univ Dundee Processing method and apparatus
KR20180038408A (ko) * 2015-08-10 2018-04-16 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 지르코니아의 가공 방법
IT201600123900A1 (it) * 2016-12-06 2018-06-06 Sisma Spa Metodo e dispositivo per la colorazione dell’oro
DE102017106672A1 (de) * 2017-01-17 2018-07-19 Fontaine Holdings Nv Verfahren zur Kennzeichnung und/oder Markierung verzinkter, insbesondere feuerverzinkter Bauteile
TWI654049B (zh) * 2017-05-16 2019-03-21 中國砂輪企業股份有限公司 研磨工具及其製造方法
JP7253879B2 (ja) * 2018-05-11 2023-04-07 シチズン時計株式会社 部品、及びその製造方法
WO2020025771A1 (en) 2018-08-01 2020-02-06 Sei S.P.A. Laser finishing method and apparatus for providing a finishing pattern on a workpiece
US11200386B2 (en) 2018-09-27 2021-12-14 Apple Inc. Electronic card having an electronic interface
US11571766B2 (en) 2018-12-10 2023-02-07 Apple Inc. Laser marking of an electronic device through a cover
CN109973288B (zh) 2019-01-31 2020-07-10 武汉大学 主动共振c式浮力摆波浪能发电装置
EP3709102B1 (fr) * 2019-03-14 2024-07-10 Omega SA Composant d'horlogerie ou de bijouterie a base ceramique et a decor structure
EP3708384A1 (fr) * 2019-03-14 2020-09-16 Omega SA Element d'habillage ou cadran d'horlogerie ou de bijouterie en materiau conducteur
EP3736643A1 (fr) * 2019-05-08 2020-11-11 Omega SA Boite de montre etanche
US11299421B2 (en) 2019-05-13 2022-04-12 Apple Inc. Electronic device enclosure with a glass member having an internal encoded marking
JP2022011407A (ja) * 2020-06-30 2022-01-17 セイコーエプソン株式会社 時計用部品の加飾方法、時計用部品、時計用ムーブメント及び時計
JP2022036481A (ja) 2020-08-24 2022-03-08 セイコーエプソン株式会社 製造方法および時計用部品
JP7497670B2 (ja) * 2020-10-29 2024-06-11 セイコーエプソン株式会社 時計部品の製造方法、及び時計部品
JP2022106384A (ja) 2021-01-07 2022-07-20 セイコーエプソン株式会社 金属部品の加飾方法、金属部品、時計部品
EP4046741B1 (fr) * 2021-02-23 2023-11-01 DM Surfaces SA Procede d'usinage laser d'un composant horloger
EP4046817B1 (fr) * 2021-02-23 2024-01-03 DM Surfaces SA Procede de traitement laser d'un composant horloger visant a en noircir au moins une portion
EP4060426A1 (fr) * 2021-03-19 2022-09-21 Omega SA Procédé de fabrication d'une pièce d'habillage d'horlogerie ou de bijouterie à base ceramique et à decor structuré
EP4071558A1 (fr) * 2021-04-06 2022-10-12 Rolex Sa Procédé de fabrication d'un composant horloger par structuration de surface
JP2023011165A (ja) 2021-07-12 2023-01-24 セイコーエプソン株式会社 時計部品、時計及び時計部品の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101045644A (zh) * 2006-03-28 2007-10-03 科马杜尔公司 制造缎面光表面的方法
DE102006029941A1 (de) * 2006-06-29 2008-01-03 Calyxo Gmbh Verfahren zum indirekten Beschriften transparenter Materialien
WO2008097374A2 (en) * 2006-09-29 2008-08-14 University Of Rochester Ultra-short duration laser methods for the nanostructuring of materials
FR2899147B1 (fr) * 2006-04-03 2008-09-19 Laser Cheval Soc Par Actions S Procede de marquage par laser de decors sur des pieces planes ou non
JP2010516472A (ja) * 2007-01-23 2010-05-20 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 超短レーザ微細テクスチャ印刷

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2538660A1 (de) * 1974-09-03 1976-03-11 Crosfield Electronics Ltd Verfahren zum steuern des gravierens mittels eines laserstrahls und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
JPS58221689A (ja) * 1982-06-16 1983-12-23 Seiko Epson Corp 時計用表示部材
FI92112C (fi) 1992-11-09 1994-09-26 Partek Cargotec Oy Menetelmä taustastaan tummempina erottuvien alueiden muodostamiseksi kirkkaaseen metallipintaan ja tällä tavoin värjättyjä alueita käsittävä metallipinta
IT1271489B (it) 1993-10-12 1997-05-28 Laservall Spa Metodo e dispositivo per colorare superfici metalliche in modo selettivo ed ecologico
JPH07148583A (ja) * 1994-09-02 1995-06-13 Osaka Prefecture 金属表面のレーザ加工方法
US6208458B1 (en) * 1997-03-21 2001-03-27 Imra America, Inc. Quasi-phase-matched parametric chirped pulse amplification systems
US6231196B1 (en) * 1997-03-27 2001-05-15 Precision Laser Marking, Inc. Laser marking process and products
US6180318B1 (en) 1999-05-19 2001-01-30 3M Innovative Properties Company Method of imaging an article
AU2002210859A1 (en) * 2000-10-26 2002-05-06 Xsil Technology Limited Control of laser machining
US20040195221A1 (en) * 2001-05-10 2004-10-07 Haglund Jr Richard F. Method and apparatus for laser ablative modification of dielectric surfaces
US6580054B1 (en) * 2002-06-10 2003-06-17 New Wave Research Scribing sapphire substrates with a solid state UV laser
FR2842131B1 (fr) * 2002-07-11 2004-08-13 Commissariat Energie Atomique Systeme et procede d'usinage d'objets a l'aide d'un laser
US6710287B2 (en) * 2002-08-22 2004-03-23 Fu Sheng Industrial Co., Ltd. Laser engraving and coloring method for a golf club head
US20050211680A1 (en) * 2003-05-23 2005-09-29 Mingwei Li Systems and methods for laser texturing of surfaces of a substrate
DE102004031740B4 (de) * 2004-06-30 2008-07-31 Raylase Ag Verfahren zum Steuern eines Lasers zum Erzeugen eines Graustufenbildes sowie Laseranlage
US20060039419A1 (en) * 2004-08-16 2006-02-23 Tan Deshi Method and apparatus for laser trimming of resistors using ultrafast laser pulse from ultrafast laser oscillator operating in picosecond and femtosecond pulse widths
US9138913B2 (en) * 2005-09-08 2015-09-22 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
GB0522087D0 (en) * 2005-10-28 2005-12-07 Powerlase Ltd A method of laser marking a surface
JP2007229778A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Toppan Printing Co Ltd マーキング方法及び装置
JP5522881B2 (ja) * 2006-09-06 2014-06-18 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 材料を接合するための方法
JP5826027B2 (ja) * 2008-03-21 2015-12-02 イムラ アメリカ インコーポレイテッド レーザベースの材料加工方法及びシステム
JP5371551B2 (ja) * 2008-07-29 2013-12-18 京セラ株式会社 指輪及びそれを用いたペンダント
US20100040836A1 (en) * 2008-08-12 2010-02-18 Shenping Li Method for providing sub-surface marks in polymeric materials
EP2233026B1 (fr) * 2009-03-25 2012-06-20 Rolex S.A. Dispositif et procédé pour la liaison et le verrouillage de deux pieces et barrette à billes
WO2011013408A1 (ja) * 2009-07-30 2011-02-03 京セラ株式会社 装飾品
US8379679B2 (en) * 2010-02-11 2013-02-19 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for reliably laser marking articles
US8389895B2 (en) 2010-06-25 2013-03-05 Electro Scientifix Industries, Inc. Method and apparatus for reliably laser marking articles
DE102010034085A1 (de) * 2010-08-12 2012-02-16 Giesecke & Devrient Gmbh Prägewerkzeuge für Mikrostrukturelemente

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101045644A (zh) * 2006-03-28 2007-10-03 科马杜尔公司 制造缎面光表面的方法
FR2899147B1 (fr) * 2006-04-03 2008-09-19 Laser Cheval Soc Par Actions S Procede de marquage par laser de decors sur des pieces planes ou non
DE102006029941A1 (de) * 2006-06-29 2008-01-03 Calyxo Gmbh Verfahren zum indirekten Beschriften transparenter Materialien
WO2008097374A2 (en) * 2006-09-29 2008-08-14 University Of Rochester Ultra-short duration laser methods for the nanostructuring of materials
JP2010516472A (ja) * 2007-01-23 2010-05-20 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 超短レーザ微細テクスチャ印刷

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111805169A (zh) * 2019-04-12 2020-10-23 劳力士有限公司 用于制造钟或表的部件的回转曲面的方法
CN114193969A (zh) * 2020-09-02 2022-03-18 西铁城时计株式会社 零件及其制造方法

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