CN109476966A - 粘接剂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有充分长的可使用时间、发挥良好的强度及耐热性的热熔型粘接剂。本发明涉及一种含有烃类环状聚合物、α‑烯烃类聚合物及增粘树脂的热熔型粘接剂组合物。

Description

粘接剂组合物
技术领域
本发明涉及一种含有烃类环状聚合物、α-烯烃类聚合物及增粘树脂的热熔型粘接剂组合物。
背景技术
目前，聚丙烯等聚烯烃树脂由于加工性或强度优异，因此，大多用于汽车部件等。作为在将由这些聚烯烃树脂构成的部件粘接于被粘附体时使用的粘接剂，大多使用含有α-烯烃类聚合物和增粘树脂的热熔型粘接剂。
专利文献1中提出了一种热熔粘接剂组合物，含有具有特定的熔融指数的结晶性聚丁烯、氢化类增粘剂树脂、至少一种未氢化增粘剂树脂及聚丙烯类蜡。
专利文献2中提出了一种热熔粘接剂组合物，还含有具有特定的α-烯烃单元及每个特定的α-烯烃单元的支链数的聚合物和根据情况选自由增粘剂、油、聚合物、抗氧化剂及UV或热活化交联剂构成的组中的一种以上的添加剂，根据情况通过高能量照射而进行交联。
专利文献3中提出了一种热熔粘接组合物，含有利用茂金属催化剂得到的聚烯烃聚合物、增粘树脂、苯乙烯类嵌段共聚物及固体增塑剂。
专利文献1:日本特开平11-181386号公报
专利文献2:日本特表2000-512683号公报
专利文献3:日本特表2014-514404号公报
然而，在专利文献1～3中记载的热熔型粘接剂组合物中，虽然起因于所使用的α-烯烃类聚合物的结晶性高及熔点也高而得到良好的强度及耐热性，但由于可使用时间、即将粘接剂涂布于被粘附体后可以贴合的时间为数秒以内的非常短的时间，因此，其用途非常受限。另外，本发明人等也查明：在为了延长可使用时间而降低聚合物的结晶性的情况、或配合有增粘树脂的情况下，耐热性显著地降低。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种具有充分长的可使用时间、发挥良好的强度及耐热性的热熔型粘接剂。
本发明人等深入研究的结果发现，通过在含有α-烯烃类聚合物的热熔型粘接剂中配合烃类环状聚合物，通过在涂布后的粘接剂中使其它树脂的聚合物链缠绕于烃类环状聚合物的聚合物链来抑制其它树脂的移动，可以使高温时的耐蠕变性提高，直至完成本发明。
即，本发明中包含以下的发明。
[1]一种热熔型粘接剂组合物，含有烃类环状聚合物(A)、α-烯烃类聚合物(C)及增粘树脂(D)。
[2]根据[1]所述的热熔型粘接剂组合物，其中，所述烃类环状聚合物(A)的重均分子量为200～3000。
[3]根据[2]所述的热熔型粘接剂组合物，其中，所述烃类环状聚合物(A)在组合物整体中的含量为0.02～5重量％。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的热熔型粘接剂组合物，其中，所述烃类环状聚合物(A)为环状反式聚辛烯(trans-polyoctenamer)。
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的热熔型粘接剂组合物，其中，所述热熔型粘接剂组合物含有，烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物，所述直链状聚合物(B)由与构成烃类环状聚合物(A)的单体相同的单体构成。
[6]根据[5]所述的热熔型粘接剂组合物，其中，所述烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的重均分子量为10000～500000。
[7]根据[5]或[6]所述的热熔型粘接剂组合物，其中，所述烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的熔点为30～160℃。
[8]根据[1]～[7]中任一项所述的热熔型粘接剂组合物，其中，所述α-烯烃类聚合物(C)为选自由具有α-烯烃单元的均聚物、具有α-烯烃单元的共聚物及它们的混合物构成的组中的至少一种。
[9]根据[1]～[8]中任一项所述的热熔型粘接剂组合物，含有2重量％～20重量％的烃类环状聚合物(A)、30重量％～70重量％的α-烯烃类聚合物(C)和30重量％～50重量％的增粘树脂(D)。
[10]根据[1]～[9]中任一项所述的热熔型粘接剂组合物，其中，热熔型粘接剂组合物在涂敷时的材料温度为140～180℃的粘度为10000mPa·s～200000mPa·s。
[11]根据[1]～[10]中任一项所述的热熔型粘接剂组合物，还含有粘接性提高剂。
[12]根据[1]～[11]中任一项所述的热熔型粘接剂组合物，其中，α-烯烃类聚合物(C)为低熔融粘度的α-烯烃类聚合物和低MFR的α-烯烃类聚合物的混合物，低熔融粘度的α-烯烃类聚合物的熔点为110～180℃，在190℃的熔融粘度为1000～150000mPa·s，低MFR的α-烯烃类聚合物的熔点为80～180℃，熔体流动速率为4～20g/分钟，低熔融粘度的α-烯烃类聚合物和低MFR的α-烯烃类聚合物的混合比率为50:50～90:10。
发明效果
根据本发明的热熔型粘接剂，可得到充分长的可使用时间、良好的强度及耐热性，因此，可以用于在线工序中的部件粘接等各种各样的用途。另外，即使在将比较低熔点的α-烯烃类聚合物用作主成分的情况下，也可得到充分的强度及耐热性，因此，可以降低涂布于被粘附体的涂布温度。
具体实施方式
本发明的热熔型粘接剂组合物含有烃类环状聚合物(A)、α-烯烃类聚合物(C)及增粘树脂(D)。
作为烃类环状聚合物(A)，只要是具有将直链状或支链状的饱和或不饱和烃作为重复单元的环状聚合物，就没有特别限定。作为其实例，可举出具有将例如丁烯、戊烯、己烯、辛烯、癸烯、十一碳烯、十二碳烯、十四碳烯、十六碳烯、十八碳烯、二十碳烯等的直链状不饱和烃和/或例如具有甲基丙烯、甲基戊烯、甲基己烯、二甲基己烯等的支链状不饱和烃作为重复单元的环状不饱和聚烯烃等。在本发明中，可以单独使用这些物质或使用两种以上。烃类环状聚合物(A)也包含比较低分子量的化合物、例如构成上述重复单元的单体的二聚物或三聚物等。
烃类环状聚合物(A)的重均分子量Mw优选为200以上，更优选为400以上，进一步优选为600以上。另外，烃类环状聚合物(A)的重均分子量优选为500000以下，更优选为200000以下，进一步优选为100000以下。重均分子量Mw为这样的值时，可得到充分长的可使用时间、良好的强度及耐热性，因此优选。在本发明中，重均分子量Mw为使用GPC(GelPermeation Chromatography)通过聚苯乙烯换算而求出的值。
烃类环状聚合物(A)在不具有支链、或支链的分子量比较小的情况下，烃类环状聚合物(A)的重均分子量Mw优选为200～3000，更优选为400～2000，进一步优选为600～1500。烃类环状聚合物(A)在具有上述范围的分子量的情况下，组合物整体中的烃类环状聚合物(A)的含量优选为0.02～5重量％，更优选为0.03～4重量％，进一步优选为0.04～3重量％。
作为环状不饱和聚烯烃的实例，可举出环状反式聚辛烯等。环状反式聚辛烯与α-烯烃类聚合物的相溶性良好，可以通过环状结构的分子差值互相缠绕而使粘接剂的耐热性提高，因此优选。环状反式聚辛烯为以下的通式(A)表示的化合物：
[化学式1]
[式中，n＝1～30]。
在本发明的优选方式中，环状反式聚辛烯为以下的式(1)
[化学式2]
等表示的每八个碳原子具有一个双键的聚合物。环状反式聚辛烯通常通过将环辛烯的反式异构体进行开环易位聚合，得到与以下的式(2)
[化学式3]
(式中，n＝10～5000)表示的直链状聚合物的混合物。环状反式聚辛烯通过具有环状结构，将热熔型粘接剂中所含的聚合物缠绕，抑制分子链的移动，提高了耐热性及强度，因此优选。
在本发明的粘接剂中，环状反式聚辛烯可以单独使用或作为与上述直链状聚合物的混合物使用。在作为环状反式聚辛烯和直链状聚合物的混合物使用的情况下，环状反式聚辛烯的含量以混合物的重量为基准，优选为4重量％～50重量％，更优选为10重量％～40重量％，进一步优选为15重量％～30重量％。
作为环状反式聚辛烯的代表市售品的实例，可举出：VESTENAMER(注册商标)8012(直链状聚合物及环状反式聚辛烯的混合物、环状反式聚辛烯的含量：超过20％、Evonic、德国)等。
烃类环状聚合物(A)优选使用烃类环状聚合物(A)和与构成烃类环状聚合物(A)的单体相同的单体构成的直链状聚合物(B)的混合物。使用烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的情况下，混合物中的烃类环状聚合物(A)的含量以混合物的重量为基准优选为4重量％以上，更优选为10重量％以上，进一步优选为15重量％以上。另外，使用烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的情况下，混合物中的烃类环状聚合物(A)的含量以混合物的重量为基准，优选为50重量％以下，更优选为40重量％以下，进一步优选为30重量％以下。
烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的重均分子量Mw优选为10000以上，更优选为50000以上，进一步优选为80000以上。另外，烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的重均分子量优选为500000以下，更优选为200000以下，进一步优选为100000以下。重均分子量Mw为这样的值时，可得到充分长的可使用时间、良好的强度及耐热性，因此优选。在本发明中，重均分子量Mw为使用GPC(Gel Permeation Chromatography)利用聚苯乙烯换算求出的值。
烃类环状聚合物(A)及组合物含有直链状聚合物(B)的情况下，烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的熔点Tm优选为30℃以上，更优选为40℃以上，进一步优选为50℃以上。另外，在烃类环状聚合物(A)及组合物含有直链状聚合物(B)的情况下，烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的熔点Tm优选为160℃以下，更优选为100℃以下，进一步优选为80℃以下。熔点Tm为这样的值时，可以使涂布热熔型粘接剂时的温度降低，并得到耐热性，因此优选。
烃类环状聚合物(A)及组合物含有直链状聚合物(B)的情况下，烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的玻璃化转变温度Tg优选为-90℃以上，更优选为-80℃以上，进一步优选为-70℃以上。另外，烃类环状聚合物(A)及组合物含有直链状聚合物(B)的情况下，烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的玻璃化转变温度Tg优选为60℃以下，更优选为0℃以下，进一步优选为-50℃以下。玻璃化转变温度Tg为这样的值时，可得到充分长的可使用时间、良好的强度及耐热性，因此优选。
烃类环状聚合物(A)及组合物含有直链状聚合物(B)的情况下，烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的结晶度优选为10％以上，更优选为15％以上，进一步优选为20％以上。另外，烃类环状聚合物(A)及组合物含有直链状聚合物(B)的情况下，烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的结晶度优选为100％以下，更优选为80％以下，进一步优选为60％以下。结晶度为这样的值时，可得到充分的耐热性和可使用时间，因此优选。
在本发明中，熔点Tm、玻璃化转变温度Tg及结晶度可以利用差示扫描热量计、例如岛津制作所社制DSC-60Plus进行测定。
烃类环状聚合物(A)及组合物含有直链状聚合物(B)的情况下，烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的反式双键/顺式双键的比率优选为50/50～99/1，更优选为60/40～95/5，进一步优选为90/10。反式双键/顺式双键的比率为上述范围的值或上述值时，可得到充分长的可使用时间、良好的强度及耐热性，因此优选。在本发明中，反式双键/顺式双键的比率可以由IR的光谱比算出。
在本发明的热熔型粘接剂组合物含有烃类环状聚合物(A)及直链状聚合物(B)的情况下，含有烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物以热熔型粘接剂组合物100重量％为基准优选为0.5重量％以上、更优选1.0重量％以上、进一步优选2.0重量％以上。在本发明的热熔型粘接剂组合物含有烃类环状聚合物(A)及直链状聚合物(B)的情况下，含有烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物以热熔型粘接剂组合物100重量％为基准优选为30重量％以下、更优选25重量％以下、进一步优选20重量％以下。在热熔型粘接剂组合物以这样的值含有烃类环状聚合物(A)、或烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的情况下，可得到充分的耐热性及强度，因此优选。
作为α-烯烃类聚合物(C)，可举出具有α-烯烃单元的均聚物、具有α-烯烃单元的共聚物及它们的混合物等。
作为α-烯烃，可举出例如：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一碳烯、1-十二碳烯、1-十三碳烯、1-十四碳烯、1-十五碳烯、1-十六碳烯、1-十七碳烯、1-十八碳烯、1-十九碳烯、1-二十碳烯等，可以单独使用这些α-烯烃或使用两种以上。这些α-烯烃中，优选为丙烯及1-丁烯。
作为具有α-烯烃单元的均聚物，可举出例如丙烯的均聚物等。
作为具有α-烯烃单元的共聚物，由于可得到由聚丙烯能够对被粘附体的粘接性及耐热性优异的热熔型粘接剂，因此，优选具有源自丙烯的结构单元作为烯烃单元的共聚物。这样的共聚物在构成聚烯烃的结构单元中，源自丙烯的结构单元优选为60摩尔％以上、更优选为70摩尔％以上、进一步优选为80摩尔％以上。作为其实例，可举出乙烯-丙烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-丙烯-1-丁烯共聚物等烯烃彼此的共聚物等。这些物质可以单独使用，或将两种以上组合使用。共聚物的形态可以为无规共聚、嵌段共聚、接枝共聚等任一种。
作为α-烯烃类聚合物(C)，也可以使用具有低熔融粘度的α-烯烃类聚合物(以下，也称为低熔融粘度的α-烯烃类聚合物)和具有低MFR的α-烯烃类聚合物(以下，也称为低MFR的α-烯烃类聚合物)的混合物。低熔融粘度是指：使用锥板型的旋转粘度计，在剪切速度4.3秒-1的条件下测定的190℃的熔融粘度为150000mPa·s以下。低MFR是指：根据ASTMD1238，在230℃及荷重2.16kg下测定的熔体流动速率(MFR)为20g/10分钟以下。
混合物中的低熔融粘度的α-烯烃类聚合物和低MFR的α-烯烃类聚合物的重量比率优选为50:50～90:10，更优选为60:40～80:20，进一步优选为65:35～75:25。重量比率为上述范围内时，可得到充分的粘合性、耐热性和可使用时间，因此优选。
低熔融粘度的α-烯烃类聚合物的熔点Tm优选为110℃以上，更优选为120℃以上，进一步优选为130℃以上。另外，α-烯烃类聚合物的熔点Tm优选为200℃以下，更优选为180℃以下，进一步优选为170℃以下。熔点Tm为这样的值时，涂布热熔型粘接剂时的温度不会过高，且可得到耐热性，因此优选。
低熔融粘度α-烯烃类聚合物在190℃的熔融粘度优选为1000～150000mPa·s，更优选为5000～140000mPa·s。在低熔融粘度的α-烯烃类聚合物在190℃的熔融粘度为上述范围内的情况下，容易得到良好的粘接剂涂敷性。上述熔融粘度为使用锥板型的旋转粘度计在剪切速度4.3秒-1的条件下测定的值。
低熔融粘度的α-烯烃类聚合物的重均分子量Mw优选为10000以上，更优选为20000以上，进一步优选为30000以上。另外，低熔融粘度的α-烯烃类聚合物的重均分子量优选为300000以下，更优选为200000以下，进一步优选为150000以下。低熔融粘度α-烯烃类聚合物的重均分子量Mw为这样的值时，可以使热熔型粘接剂的耐蠕变性提高，因此优选。
低MFR的α-烯烃类聚合物的熔点Tm优选为80℃以上，更优选为100℃以上，进一步优选为130℃以上。另外，α-烯烃类聚合物的熔点Tm优选为200℃以下，更优选为180℃以下，进一步优选为170℃以下。熔点Tm为这样的值时，涂布热熔型粘接剂时的温度不会过高，且可得到耐热性，因此优选。
低MFR的α-烯烃类聚合物的熔体流动速率(MFR)优选为4～20g/10分钟，更优选为4～10g/10分钟，进一步优选为4～8g/10分钟。低MFR的α-烯烃类聚合物的MFR为这样的值时，可得到适当的粘合性，并确保良好的粘接性，因此优选。在本发明中，熔体流动速率根据ASTMD1238在230℃及荷重2.16kg下进行了测定。
低MFR的α-烯烃类聚合物的重均分子量Mw优选为100000以上，更优选为200000以上，进一步优选为300000以上。另外，低MFR的α-烯烃类聚合物的重均分子量优选为1000000以下，更优选为750000以下，进一步优选为600000以下。低MFR的α-烯烃类聚合物的重均分子量Mw为这样的值时，可以使热熔型粘接剂的粘合性及耐蠕变性提高，因此优选。
低熔融粘度的α-烯烃类聚合物的结晶性通常为高结晶性。低熔融粘度的α-烯烃类聚合物的结晶度优选为50％以上。在使用结晶度为50％以上的低熔融粘度α-烯烃类聚合物的情况下，具有可得到良好的粘接剂涂敷性的倾向。
低MFR的α-烯烃类聚合物的结晶性通常为低结晶性。低MFR的α-烯烃类聚合物的结晶度优选低于50％。使用结晶度低于50％的低MFR的α-烯烃类聚合物的情况下，具有得到的粘接剂粘合性优异的倾向。
作为α-烯烃类聚合物(C)的代表市售品，可举出：L-MODU(注册商标)S400、S600、S901(丙烯聚合物；出光兴产株式会社)、RT2115A(丙烯聚合物；REXtac，LLC、美国)、Licocene(注册商标)PP1602、PP2602、PP3602(丙烯聚合物；Clariant Japan株式会社)、RT2215A、RT2304A、RT2585A(乙烯-丙烯共聚物；REXtac，LLC、美国)、RT2715A、RT2730A、RT2780A(丙烯-1-丁烯共聚物；REXtac，LLC、美国)、TAFMER(注册商标)XM-7070、XM-7080、XM-5070、XM-5080、PN-2070、PN-3560、PN-2060、PN-20300、PN-0040(丙烯-1-丁烯共聚物；三井化学株式会社)、VESTOPLAST(注册商标)308、408、508、520、608、703、704、708、750、751、792、828、888、891、EPNC702、EP807、206(乙烯-丙烯-1-丁烯共聚物；Evonic、德国)等。
对于本发明的热熔型粘接剂组合物，以热熔型粘接剂组合物100重量％为基准，优选含有30重量％以上的α-烯烃类聚合物(C)或其混合物，更优选35重量％以上，进一步优选40重量％以上。对于本发明的热熔型粘接剂组合物，以热熔型粘接剂组合物100重量％为基准，优选含有75重量％以下的α-烯烃类聚合物(C)，更优选70重量％以下，进一步优选65重量％以下。热熔型粘接剂组合物含有30重量％以上的α-烯烃类聚合物的情况下，存在可得到充分的耐热性、强度及对聚烯烃树脂的粘接性的倾向。热熔型粘接剂组合物含有70重量％以下的α-烯烃类聚合物的情况下，可得到适当的流动性，因此，存在可得到良好的操作性的倾向。
α-烯烃类聚合物(C)含有低熔融粘度的α-烯烃类聚合物的情况下，α-烯烃类聚合物(C)中的低熔融粘度的α-烯烃类聚合物的含量只要以α-烯烃类聚合物(C)整体为基准为40重量％以上即可，更优选为50重量％以上，进一步优选为60重量％以上。另外，α-烯烃类聚合物(C)中的低MFR的α-烯烃类聚合物的含量只要以α-烯烃类聚合物(C)整体为基准为10重量％以上即可，更优选含有15重量％以上、进一步优选含有20重量％以上。
作为增粘树脂(D)，可举出：松香树脂、松香酯、歧化松香酯、氢化松香酯、聚合松香、脂肪族类烃树脂、脂肪族芳香族共聚树脂、芳香族类石油树脂、氢化石油树脂、萜烯树脂、氢化萜烯树脂、改性萜烯树脂、改性萜烯树脂的氢化物、萜烯性酚醛树脂、氢化萜烯酚醛树脂、苯乙烯类树脂等。这些树脂可以单独使用，或将两种以上组合使用。这些树脂中，从可得到充分的可使用时间、对聚丙烯的粘接性提高方面考虑，优选氢化松香酯、氢化石油树脂、氢化萜烯树脂、改性萜烯树脂的氢化物。
增粘树脂(D)的软化点Ts优选为80℃以上，更优选为100℃以上，进一步优选为120℃以上。另外，增粘树脂(D)的软化点Ts优选为200℃以下，更优选为180℃以下，进一步优选为160℃以下。软化点Ts为这样的值时，可得到充分的耐热性和可使用时间，因此优选。
热熔型粘接剂组合物中的增粘树脂(D)的含量以热熔型粘接剂组合物100重量％为基准可以为10重量％以上，优选为20重量％以上，更优选为30重量％以上，进一步优选为40重量％以上。热熔型粘接剂组合物中的增粘树脂(D)的含量为10重量％以上的情况下，具有可得到充分的可使用时间的倾向。热熔型粘接剂组合物中的增粘树脂(D)的含量以热熔型粘接剂组合物100重量％为基准可以为70重量％以下，优选为60重量％以下，更优选为65重量％以下，进一步优选为50重量％以下。热熔型粘接剂组合物中的增粘树脂(D)的含量为70重量％以下的情况下，具有容易得到充分的耐热性的倾向。
本发明的热熔型粘接剂组合物除上述的各成分之外，以提高对高极性的被粘附体的粘接性为目的，还可以含有粘接性提高剂。
作为粘接性提高剂，可举出含有羧酸或其酐的聚合物类、含有酯键的聚合物类、含有酰胺键的聚合物类等，可以单独使用这些聚合物类，或将两种以上组合使用。
作为含有羧酸或其酐的聚合物类，可举出：引入羧酸或其酐并进行了改性的聚丙烯、丙烯-1-丁烯-乙烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物等。
作为含有酯键的聚合物类，可举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸三亚甲基酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等。
作为含有酰胺键的聚合物类，可举出：6-尼龙、11-尼龙、12-尼龙、6,6-尼龙、6,10-尼龙、6,T-尼龙、6,I-尼龙、9,T-尼龙、M5,T-尼龙、聚对亚苯基对苯二甲酰胺、聚间亚苯基间苯二甲酰胺等。
在本发明的热熔型粘接剂组合物含有粘接性提高剂的情况下，粘接性提高剂的含量以热熔型粘接剂组合物100重量％为基准，通常为0.1～20重量％，优选为0.5～10重量％。
本发明的热熔型粘接剂组合物可以进一步含有在通常的热熔型粘接剂组合物中所使用的各种添加剂、例如抗氧化剂、着色剂、有机溶剂、增塑剂、无机填充材料、聚烯烃类蜡等。这些添加剂可以单独使用，也可以并用两种以上。
在本发明的热熔型粘接剂组合物含有添加剂的情况下，添加剂的含量以热熔型粘接剂组合物100重量％为基准，通常为0.1～20重量％，优选为0.2～15重量％。
作为抗氧化剂，可举出例如：受阻酚类、多酚类、双酚类、亚磷酸酯类、硫醚类、水滑石类、苯并咪唑类芳香族仲胺类等。
作为着色剂，可举出例如：铁丹、氧化钛、炭黑、其它着色颜料、染料等。
作为有机溶剂，可举出例如：甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、丙酮、甲乙酮、石油醚、乙酸乙酯、四氢呋喃、正己烷、庚烷、异石蜡类高沸点溶剂等。
作为增塑剂，可举出例如：流动石蜡、工艺油、邻苯二甲酸类增塑剂、聚丁烯、聚丁二烯、液状橡胶等。
作为无机填充剂，可举出例如：碳酸钙、表面处理碳酸钙、氧化钛、氧化硅、滑石、粘土、炭黑、玻璃球等。
本发明的热熔型粘接剂组合物可以通过将烃类环状聚合物、α-烯烃类聚合物及增粘树脂与根据需要的添加剂一起使用混合搅拌机成批混合而制造。
这样得到的本发明的热熔型粘接剂组合物，在作为热熔型粘接剂组合物的涂敷温度的140～180℃的温度的熔融粘度优选为10000mPa·s～200000mPa·s，更优选在150～170℃的温度的熔融粘度优选为20000mPa·s～150000mPa·s，进一步优选在160～170℃的温度的熔融粘度优选为30000mPa·s～100000mPa·s。如果在对象温度的熔融粘度为上述范围内，则在涂布于被粘附体时不会产生滴液或涂敷不均等，因此优选。在本发明中，上述熔融粘度为使用锥板型的旋转粘度计在剪切速度4.3秒-1的条件进行测定的值。
本发明的热熔型粘接剂组合物可以通过使用例如喷射枪、挤出式涂敷机、辊涂机等在通常140℃～200℃的温度进行加热并使其熔融而涂布于被粘附体的一个或两个表面。
本发明的热熔型粘接剂组合物可以优选用于低极性材料及高极性材料的粘接。作为低极性材料，可举出例如聚丙烯、聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物等。作为高极性材料，可举出：木、纸、金属、尼龙、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、丙烯酸等。
本发明的热熔型粘接剂组合物可以优选用于粘接住宅内装建筑材料、例如隔板、地板、壁、利用烯烃复合材料的修建物等；住宅外装材料、例如利用烯烃复合材料制成的百叶窗、装饰材料等；汽车内装材料、例如顶棚、门饰板、仪表板、仪表板消音装置、中央控制台、支柱、装饰品、后舱室隔离架、座位板、侧突垫等。
以下，举出实施例及比较例更具体地说明本发明，但本发明并不受实施例任何限定。
实施例
实施例1～7及比较例1～3
用以下的表1所示的组成，使用混合搅拌机(森山制作所社制双腕型捏合机SV-1-1)将各成分在180℃进行混合，由此得到热熔型粘接剂组合物。
[表1]
单位：g
*1VESTOPLAST(注册商标)888(Evonic、乙烯-丙烯-1-丁烯共聚物、熔点：160℃、熔融粘度：120000mPa·s(190℃)、重均分子量：104000)
*2VESTOPLAST(注册商标)EP807(Evonic、乙烯-丙烯-1-丁烯共聚物、熔点：161℃、熔融粘度：7000mPa·s(190℃)、重均分子量：60000)
*3TAFMER(注册商标)XM5080(三井化学株式会社制、丙烯-1-丁烯共聚物、熔点：160℃、MFR：4.0g/10分钟(230℃))
*4TAFMER(注册商标)PN0040(三井化学株式会社制、丙烯-1-丁烯共聚物、熔点：160℃、MFR：4.0g/10分钟(230℃))
*5TAFMER(注册商标)DF110(三井化学株式会社制、乙烯-丙烯共聚物、熔点：94℃、MFR：2.2g/10分钟(230℃))
*6VESTENAMER(注册商标)8012(Evonic、反式聚辛烯、反式双键/顺式双键的比率：80/20、环状聚合物的含量：25重量％、熔点：54℃、玻璃化转变温度：-65℃、结晶度：27％、重均分子量：100000)
*7环辛烯聚合物(环状和直链状的混合物)、反式双键/顺式双键的比率：80/20、低分子量(200～3000)环状结构低聚物的含量：4.8重量％、熔点：56℃、玻璃化转变温度：-65℃、重均分子量：80000)
*8环辛烯聚合物(环状和直链状的混合物)、反式双键/顺式双键的比率：80/20、低分子量(200～3000)环状结构低聚物的含量：10重量％、熔点：53℃、玻璃化转变温度：-65℃、重均分子量：90000)
*9Alcon(注册商标)P125(YASUHARA CHEMICAL社制、氢化萜烯树脂、软化点125℃)
[耐热蠕变试验]
将实施例1～7及比较例1～3中得到的热熔型粘接剂在170℃使用辊涂机涂布于带聚氨酯泡沫的织物(聚氨酯泡沫厚度2mmt)的表面之后，以10秒或45秒的施工时限贴合聚丙烯制基材(新神户电机株式会社制Kobe poly sheet PP-N-BN)。接着，对贴合的基材，使用油压压制机，以0.05Mpa进行5秒压制。以20℃、65％RH保养24小时后，在80℃施加100g的荷重24小时。其后，测定剥离距离。将结果示于表2。
[熔融粘度]
使用锥板型的旋转粘度计，以温度150～180℃及剪切速度4.3秒-1测定实施例1～7及比较例1～3中得到的热熔型粘接剂组合物的熔融粘度。将结果示于表2。
[表2]
BAF：从基材侧的界面破坏
由上述的结果可知：本发明的热熔型粘接剂组合物在耐热蠕变试验中，在施工时限为45秒的情况下，也具有充分的粘接性。因此，理解为本发明的热熔型粘接剂组合物具有充分的可使用时间及良好的耐热性和强度。

Claims (12)

1.一种热熔型粘接剂组合物，其特征在于，
所述热熔型粘接剂组合物含有烃类环状聚合物(A)、α-烯烃类聚合物(C)及增粘树脂(D)。
2.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物，其中，
所述烃类环状聚合物(A)的重均分子量为200～3000。
3.根据权利要求2所述的热熔型粘接剂组合物，其中，
所述烃类环状聚合物(A)在组合物整体中的含量为0.02～5重量％。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的热熔型粘接剂组合物，其中，
所述烃类环状聚合物(A)为环状反式聚辛烯。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的热熔型粘接剂组合物，其中，
所述热熔型粘接剂组合物含有，烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物，所述直链状聚合物(B)由与构成烃类环状聚合物(A)的单体相同的单体构成。
6.根据权利要求5所述的热熔型粘接剂组合物，其中，
所述烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的重均分子量为10000～500000。
7.根据权利要求5或6所述的热熔型粘接剂组合物，其中，
所述烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的熔点为30～160℃。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的热熔型粘接剂组合物，其中，
所述α-烯烃类聚合物(C)为选自由具有α-烯烃单元的均聚物、具有α-烯烃单元的共聚物及它们的混合物构成的组中的至少一种。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的热熔型粘接剂组合物，其中，
所述热熔型粘接剂组合物含有2重量％～20重量％的烃类环状聚合物(A)、30重量％～70重量％的α-烯烃类聚合物(C)和30重量％～50重量％的增粘树脂(D)。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的热熔型粘接剂组合物，其中，
热熔型粘接剂组合物在涂敷时的材料温度为140～180℃的粘度为10000mPa·s～200000mPa·s。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的热熔型粘接剂组合物，其中，
所述热熔型粘接剂组合物还含有粘接性提高剂。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的热熔型粘接剂组合物，其中，
α-烯烃类聚合物(C)为低熔融粘度的α-烯烃类聚合物和低MFR的α-烯烃类聚合物的混合物，低熔融粘度的α-烯烃类聚合物的熔点为110～180℃，在190℃的熔融粘度为1000～150000mPa·s，低MFR的α-烯烃类聚合物的熔点为80～180℃，熔体流动速率为4～20g/分钟，混合物中的低熔融粘度的α-烯烃类聚合物和低MFR的α-烯烃类聚合物的重量比率为50:50～90:10。
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