CN109476913A - 剥离层形成用组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供剥离层形成用组合物，其包含：由下述式(1)表示的聚酰胺酸、由下述式(2)表示的聚酰胺酸、由下述式(3)表示的聚酰胺酸或由下述式(4)表示的聚酰胺，和有机溶剂。式中，X1表示不具有氟原子的4价的芳族基团，X2表示具有氟原子的4价的芳族基团，X3表示不具有氟原子的2价的芳族基团，Y1表示具有氟原子的2价的芳族基团，Y2表示不具有氟原子的2价的芳族基团，m表示自然数。

Description

剥离层形成用组合物
技术领域
本发明涉及剥离层形成用组合物，详细地说，涉及用于形成在基体上设置的剥离层的剥离层形成用组合物。
背景技术
近年来，对于电子器件，除了需要薄型化和轻质化这样的特性以外，还需要赋予能够弯曲这样的功能。由此出发，要求替代以往的重、脆弱、不能弯曲的玻璃基板而使用轻质的柔性塑料基板。
特别地，对于新一代显示器而言，要求开发使用了轻质的柔性塑料基板(以下表记为树脂基板)的有源矩阵型全色TFT显示器面板。期待着将与该新一代显示器有关的技术转用于柔性显示器、柔性智能手机、镜面显示器等各种领域。
因此，开始研究各种以树脂膜作为基板的电子器件的制造方法，对于新一代显示器而言，在进行可转用现有的TFT显示器面板制造用的设备的工艺的研究。另外，在触摸面板式显示器中，在研究用于有效率地制造在显示器面板中组合使用的触摸面板的透明电极用的树脂基板等的对策。一般地，触摸面板中所使用的树脂基板与TFT显示器面板等同样地使用了具有与玻璃同等程度的透明性的聚酰亚胺树脂基板、丙烯酸系树脂基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂基板、环烯烃树脂基板等的膜基板。
例如，在专利文献1、2和3中公开了如下的方法：在玻璃基板上形成无定形硅薄膜层，在该薄膜层上形成了塑料基板后，从玻璃面侧照射激光，利用随着无定形硅的结晶化而产生的氢气将塑料基板从玻璃基板剥离。另外，在专利文献4中公开了如下的方法：使用专利文献1～3中公开的技术将被剥离层(专利文献4中记载为“被转印层”)粘贴于塑料膜，完成液晶显示装置。
但是，在专利文献1～4中公开的方法、特别是专利文献4中公开的方法中，存在如下问题：为了使激光透过，必须使用透光性高的基板；需要足以使其通过基板、进而使无定形硅中所含的氢放出的比较大的能量的激光的照射；通过激光的照射，有时对被剥离层造成损伤。
并且，在被剥离层为大面积的情况下，激光处理需要长时间，因此难以提高器件制作的生产率。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平10-125929号公报
专利文献2：日本特开平10-125931号公报
专利文献3：国际公开第2005/050754号
专利文献4：日本特开平10-125930号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供给予剥离层的剥离层形成用组合物，该剥离层可以在不损伤柔性电子器件的树脂基板、特别是使用聚酰亚胺树脂、丙烯酸系树脂、环烯烃聚合物树脂等形成的树脂基板的情况下剥离。
用于解决课题的手段
本发明人为了解决上述课题反复认真研究，结果发现：包含具有特定的结构的聚酰胺酸或聚酰胺和有机溶剂的组合物给予具有与玻璃基板等基体的优异的密合性以及与作为柔性电子器件使用的树脂基板的适度的密合性和适度的剥离性的剥离层，完成了本发明。
即，本发明提供：
1.剥离层形成用组合物，其特征在于，包含：由下述式(1)表示的聚酰胺酸、由下述式(2)表示的聚酰胺酸、由下述式(3)表示的聚酰胺酸或由下述式(4)表示的聚酰胺，和有机溶剂，
[化1]
(式中，X1表示不具有氟原子的4价的芳族基团，X2表示具有氟原子的4价的芳族基团，X3表示不具有氟原子的2价的芳族基团，Y1表示具有氟原子的2价的芳族基团，Y2表示不具有氟原子的2价的芳族基团，m表示自然数。)
2. 1的剥离层形成用组合物，其中，上述Y1为选自下述式(5)～(9)中的芳族基团，
[化2]
3. 2的剥离层形成用组合物，其中，上述Y1为由下述式(10)表示的芳族基团，
[化3]
4. 1～3中任一项的剥离层形成用组合物，其中，上述X2为由下述式(11)或(12)表示的芳族基团，
[化4]
5. 1～4中任一项的剥离层形成用组合物，其中，上述X1为包含1～5个苯环的芳族基团，
6. 1～5中任一项的剥离层形成用组合物，其中，上述X3为包含1～5个苯环的芳族基团，
7. 1～6中任一项的剥离层形成用组合物，其中，上述Y2为包含1～5个苯环的芳族基团，
8. 1～7中任一项的剥离层形成用组合物，其中，上述有机溶剂包含选自由式(S1)表示的酰胺类、由式(S2)表示的酰胺类和由式(S3)表示的酰胺类中的至少1种，
[化5]
(式中，R1和R2相互独立地表示碳原子数1～10的烷基。R3表示氢原子或碳原子数1～10的烷基。h表示自然数。)
9.使用1～8中任一项的剥离层形成用组合物形成的剥离层，
10.具备树脂基板的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，使用9的剥离层，
11.具备树脂基板的触摸面板传感器的制造方法，其特征在于，使用9的剥离层，
12. 10或11的制造方法，其中，上述树脂基板是聚酰亚胺树脂基板或波长400nm的透光率为80％以上的树脂基板。
发明的效果
通过使用本发明的剥离层形成用组合物，从而能够再现性良好地得到具有与基体的优异的密合性和与树脂基板的适度的密合性和适度的剥离性的膜。通过使用本发明的组合物，在柔性电子器件的制造工艺中，不会对在基体上形成了的树脂基板、进而在其上设置的电路等造成损伤，可将该树脂基板与该电路等一起从该基体分离。因此，本发明的剥离层形成用组合物可有助于具备树脂基板的柔性电子器件的制造工艺的简便化、其成品率的提高等。
具体实施方式
以下对本发明更详细地说明。
本发明的剥离层形成用组合物包含：由下述式(1)表示的聚酰胺酸、由下述式(2)表示的聚酰胺酸、由下述式(3)表示的聚酰胺酸或由下述式(4)表示的聚酰胺，和有机溶剂。
本发明中，剥离层是在待形成树脂基板的基体(玻璃基体等)正上方设置的层。作为其典型例，可列举出在柔性电子器件的制造工艺中为了在上述基体与由聚酰亚胺树脂、丙烯酸系树脂、环烯烃聚合物树脂等形成的柔性电子器件的树脂基板之间将该树脂基板在规定的工艺中固定而设置、并且在该树脂基板上形成了电子电路等后为了使得该树脂基板能够从该基体容易地剥离而设置的剥离层。
[化6]
上述式(1)～(4)中，X1表示不具有氟原子的4价的芳族基团，X2表示具有氟原子的4价的芳族基团，X3表示不具有氟原子的2价的芳族基团，Y1表示具有氟原子的2价的芳族基团，Y2表示不具有氟原子的2价的芳族基团，m表示自然数。
上述X1优选不具有氟原子、并且包含1～5个苯环的芳族基团。再有，上述X1可包含酯键和醚键中的任一者或两者。
上述Y1优选具有氟原子、并且包含1～5个苯环的芳族基团，更优选选自下述式(5)～(9)中的芳族基团，进一步优选选自下述式(5)中的芳族基团，更进一步优选由下述式(10)表示的芳族基团。
[化7]
[化8]
上述X2优选具有氟原子、并且包含1～5个苯环的芳族基团，更优选由下述式(11)或(12)表示的芳族基团。
[化9]
上述Y2优选不具有氟原子、并且包含1～5个苯环的芳族基团，更优选包含1～3个苯环的芳族基团。再有，上述Y2可包含酯键和醚键中的任一者或两者。
上述X3优选不具有氟原子、并且包含1～5个苯环的芳族基团，更优选包含1～2个苯环的芳族基团，进一步优选联苯基。
上述m只要为自然数即可，优选100以下的自然数，更优选2～100的自然数。
[聚酰胺酸1]
由上述式(1)表示的聚酰胺酸通过使不具有氟原子的芳族四羧酸二酐与具有氟原子的芳族二胺反应而得到。以下对于由上述式(1)表示的聚酰胺酸的合成中能够使用的芳族四羧酸二酐和芳族二胺进行详述。
本发明中，上述芳族四羧酸二酐只要不具有氟原子、并且在分子内具有2个二羧酸酐部位，则并无特别限定，优选包含1～5个苯环的芳族四羧酸二酐。
作为芳族四羧酸二酐的具体例，可列举出均苯四甲酸二酐、苯-1,2,3,4-四羧酸二酐、萘-1,2,3,4-四羧酸二酐、萘-1,2,5,6-四羧酸二酐、萘-1,2,6,7-四羧酸二酐、萘-1,2,7,8-四羧酸二酐、萘-2,3,5,6-四羧酸二酐、萘-2,3,6,7-四羧酸二酐、萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、联苯-2,2’,3,3’-四羧酸二酐、联苯-2,3,3’,4’-四羧酸二酐、联苯-3,3’,4,4’-四羧酸二酐、蒽-1,2,3,4-四羧酸二酐、蒽-1,2,5,6-四羧酸二酐、蒽-1,2,6,7-四羧酸二酐、蒽-1,2,7,8-四羧酸二酐、蒽-2,3,6,7-四羧酸二酐、菲-1,2,3,4-四羧酸二酐、菲-1,2,5,6-四羧酸二酐、菲-1,2,6,7-四羧酸二酐、菲-1,2,7,8-四羧酸二酐、菲-1,2,9,10-四羧酸二酐、菲-2,3,5,6-四羧酸二酐、菲-2,3,6,7-四羧酸二酐、菲-2,3,9,10-四羧酸二酐、菲-3,4,5,6-四羧酸二酐、菲-3,4,9,10-四羧酸二酐、由下述式(B1)～(B12)表示的芳族四羧酸二酐等，但并不限定于这些。这些可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。
[化10]
另一方面，作为芳族二胺，只要具有氟原子、并且在分子内具有与芳香环直接结合的2个氨基，则并无特别限定，优选包含1～5个苯环的芳族二胺。另外，更优选具有氟烷基或全氟烷基，进一步优选全氟烷基。作为上述全氟烷基，例如可列举出三氟甲基、五氟乙基、正-七氟丙基和异-七氟丙基等。
作为上述芳族二胺的具体例，可列举出5-三氟甲基苯-1,3-二胺、5-三氟甲基苯-1,2-二胺、2-三氟甲基苯-1,4-二胺、3,5-双(三氟甲基)苯-1,2-二胺、2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯、2,2-双(3-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双(4-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、3,3’-双(三氟甲基)联苯-4,4’-二胺、3,3’,5,5’-四氟联苯-4,4’-二胺、4,4’-二氨基八氟联苯、由下述式(A1)～(A5)表示的芳族二胺等，但并不限定于这些。这些可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。
[化11]
[聚酰胺酸2]
由上述式(2)表示的聚酰胺酸通过使具有氟原子的芳族四羧酸二酐与不具有氟原子的芳族二胺反应而得到。以下对于在由上述式(2)表示的聚酰胺酸的合成中能够使用的芳族四羧酸二酐和芳族二胺详述。
作为芳族四羧酸二酐，只要具有氟原子、并且在分子内具有2个二羧酸酐部位，则并无特别限定。另外，更优选具有氟烷基或全氟烷基，进一步优选全氟烷基。作为上述全氟烷基，例如可列举出三氟甲基、五氟乙基、正-七氟丙基和异-七氟丙基等。
作为上述芳族四羧酸二酐的具体例，可列举出4,4’-(六氟亚异丙基)二邻苯二甲酸酐、N,N’-[2,2’-双(三氟甲基)联苯-4,4’-二基]双(1,3-二氧代-1,3-二氢异苯并呋喃-5-甲酰胺)、3,6-二氟均苯四甲酸二酐、3,6-双(三氟甲基)均苯四甲酸二酐、3,6-双(三氟甲氧基)均苯四甲酸二酐、3-氟均苯四甲酸二酐、3-三氟甲基均苯四甲酸二酐、3-三氟甲氧基均苯四甲酸二酐、9,9-双-(三氟甲基)呫吨四羧酸二酐、9-苯基-9-(三氟甲基)呫吨四羧酸二酐、3,3’,5,5’,6,6’-六氟氧联-4,4’-二邻苯二甲酸二酐等。这些可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。
另一方面，作为芳族二胺，只要不具有氟原子、并且在分子内具有与芳香环直接结合的2个氨基，则并无特别限定，优选包含1～5个苯环的芳族二胺。
作为芳族二胺的具体例，可列举出1,4-二氨基苯(对苯二胺)、1,3-二氨基苯(间苯二胺)、1,2-二氨基苯(邻苯二胺)、2,4-二氨基甲苯、2,5-二氨基甲苯、2,6-二氨基甲苯、4,6-二甲基间苯二胺、2,5-二甲基对苯二胺、2,6-二甲基对苯二胺、2,4,6-三甲基-1,3-苯二胺、2,3,5,6-四甲基对苯二胺、间苯二甲胺、对苯二甲胺等含有1个苯环的二胺；1,2-萘二胺、1,3-萘二胺、1,4-萘二胺、1,5-萘二胺、1,6-萘二胺、1,7-萘二胺、1,8-萘二胺、2,3-萘二胺、2,6-萘二胺、4,4’-联苯二胺、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,3’-二羧基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基苯甲酰苯胺、3,3’-二氯联苯胺、3,3’-二甲基联苯胺、2,2’-二甲基联苯胺、3,3’-二氨基二苯基甲烷、3,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、2,2-双(3-氨基苯基)丙烷、2,2-双(4-氨基苯基)丙烷、3,3’-二氨基二苯基亚砜、3,4’-二氨基二苯基亚砜、4,4’-二氨基二苯基亚砜等含有2个苯环的二胺；1,5-二氨基蒽、2,6-二氨基蒽、9,10-二氨基蒽、1,8-二氨基菲、2,7-二氨基菲、3,6-二氨基菲、9,10-二氨基菲、1,3-双(3-氨基苯基)苯、1,3-双(4-氨基苯基)苯、1,4-双(3-氨基苯基)苯、1,4-双(4-氨基苯基)苯、1,3-双(3-氨基苯基硫醚)苯、1,3-双(4-氨基苯基硫醚)苯、1,4-双(4-氨基苯基硫醚)苯、1,3-双(3-氨基苯基砜)苯、1,3-双(4-氨基苯基砜)苯、1,4-双(4-氨基苯基砜)苯、1,3-双[2-(4-氨基苯基)异丙基]苯、1,4-双[2-(3-氨基苯基)异丙基]苯、1,4-双[2-(4-氨基苯基)异丙基]苯等含有3个苯环的二胺、由下述式(A6)～(A44)表示的芳族二胺等，但并不限定于这些。这些可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。
[化12]
[化13]
[化14]
[化15]
[化16]
[化17]
[聚酰胺酸3]
由上述式(3)表示的聚酰胺酸通过使具有氟原子的芳族四羧酸二酐与具有氟原子的芳族二胺反应而得到。
作为芳族四羧酸二酐，能够使用与在由上述式(2)表示的聚酰胺酸的合成中能够使用的芳族四羧酸二酐同样的具有氟原子的芳族四羧酸二酐。
作为芳族二胺，能够使用与在由上述式(1)表示的聚酰胺酸的合成中能够使用的芳族二胺同样的具有氟原子的芳族二胺。
[聚酰胺]
由上述式(4)表示的聚酰胺通过使不具有氟原子的芳族二羧酸或其衍生物与具有氟原子的芳族二胺反应而得到。以下对于能够在由上述式(4)表示的聚酰胺的合成中使用的芳族二羧酸或其衍生物和芳族二胺详述。
本发明中，上述芳族二羧酸或其衍生物只要不具有氟原子、并且在分子内具有2个羧基或其衍生基团，则并无特别限定，优选包含1～5个、特别是1～2个、进而2个苯环的芳族二羧酸或其衍生物。
作为芳族二羧酸或其衍生物的具体例，可以列举出邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、5-甲基间苯二甲酸、5-叔丁基间苯二甲酸、5-氨基间苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸、2,5-二甲基对苯二甲酸、四甲基对苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、1,6-萘二甲酸、2,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、2,7-萘二甲酸、1,4-蒽二甲酸、1,6-蒽二甲酸、2,6-蒽二甲酸、1,4-蒽醌二甲酸、2,5-联苯二甲酸、4,4’-联苯二甲酸、2,2’-联苯二甲酸、3,4’-联苯二甲酸、1,5-联苯二甲酸、4,4”-三联苯二甲酸、4,4’-二苯基甲烷二甲酸、4,4’-二苯基乙烷二甲酸、4,4’-二苯基丙烷二甲酸、4,4’-二苯基六氟丙烷二甲酸、4,4’-二苯基醚二甲酸、4,4’-联苄二甲酸、4,4’-芪二甲酸、4,4’-二苯乙炔二甲酸(4,4’-トランジカルボン酸)、4,4’-羰基二苯甲酸、4,4’-磺酰基二苯甲酸、4,4’-二硫代二苯甲酸、对-亚苯基二醋酸、3,3’-对-亚苯基二丙酸、4-羧基肉桂酸、对-亚苯基二丙烯酸、3,3’-[4,4’-(亚甲基二-对-亚苯基)]二丙酸、4,4’-[4,4’-(氧二-对-亚苯基)]二丙酸、4,4’-[4,4’-(氧二-对-亚苯基)]二丁酸、(亚异丙基二-对-亚苯基二氧)二丁酸、双(对-羧基苯基)二甲基硅烷等二羧酸；间苯二甲酰氯、对苯二甲酰氯、3-氯间苯二甲酰氯、3-甲氧基间苯二甲酰氯(3-ソトキシイソフタル酸ジクロリド)、2,5-二氯对苯二甲酰氯、三氯对苯二甲酰氯、四氯对苯二甲酰氯、1,4-萘二甲酰氯、2,6-萘二甲酰氯、3,3’-联苯二甲酰氯、4,4’-联苯二甲酰氯、2,2’-联苯二甲酰氯、3,4’-联苯二甲酰氯等上述各种二羧酸的卤化物等。这些可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。应予说明，上述各种二羧酸可以为酸酐的结构。
作为芳族二胺，能够使用在由上述式(1)表示的聚酰胺酸的合成中能够使用的芳族二胺同样的具有氟原子的芳族二胺。
合成由上述式(1)表示的聚酰胺酸和由上述式(2)表示的聚酰胺酸时的全部四羧酸二酐成分的摩尔数与全部二胺成分的摩尔数之比优选为四羧酸成分/二胺成分＝0.8～1.2。另外，合成由上述式(4)表示的聚酰胺时的全部二羧酸成分的摩尔数与全部二胺成分的摩尔数之比优选为二羧酸成分/二胺成分＝0.8～1.2。
通过使以上说明的芳族二胺与芳族四羧酸二酐反应，从而能够得到本发明涉及的剥离层形成用组合物中所含的由式(1)表示的聚酰胺酸、由式(2)表示的聚酰胺酸和由式(3)表示的聚酰胺酸。另外，通过使上述的芳族二胺与芳族二羧酸反应，从而能够得到本发明涉及的剥离层形成用组合物中所含的由式(4)表示的聚酰胺。
[有机溶剂]
这样的反应中使用的有机溶剂只要不对反应产生不良影响，则并无特别限定，作为其具体例，可列举出间甲酚、2-吡咯烷酮、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、3-甲氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-乙氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-丙氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-异丙氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-仲丁氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-叔丁氧基-N,N-二甲基丙酰胺、γ-丁内酯等。应予说明，有机溶剂可1种单独地使用或者将2种以上组合使用。
特别地，就用于反应的有机溶剂而言，从充分地溶解上述的二胺、四羧酸二酐、二羧酸、聚酰胺酸和聚酰胺出发，优选选自由式(S1)表示的酰胺类、由式(S2)表示的酰胺类和由式(S3)表示的酰胺类中的至少1种。
[化18]
式中，R1和R2相互独立地表示碳原子数1～10的烷基。R3表示氢原子或碳原子数1～10的烷基。h表示自然数，优选为1～3，更优选为1或2。
作为碳原子数1～10的烷基，可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基等。这些中，优选碳原子数1～3的烷基，更优选碳原子数1或2的烷基。
反应温度可在使用的溶剂的熔点至沸点的范围中适当地设定，通常为0～100℃左右，例如，为了防止得到的聚酰胺酸的溶液中的酰亚胺化，维持聚酰胺酸单元的高含量，优选为0～70℃左右，更优选为0～60℃左右，进一步优选为0～50℃左右。
再有，在聚酰胺的制造中，为了提高聚合的效率，可使用聚合催化剂。作为聚合催化剂，例如可列举出磷酸、亚磷酸、次磷酸或它们的盐、吡啶。就聚合催化剂的添加量而言，通常，相对于构成聚酰胺的全部单体，优选使用2摩尔％以下。
反应时间由于依赖于反应温度、原料物质的反应性，因此不能一概地规定，但通常为1～100小时左右。
采用以上说明的方法，能够得到包含目标的聚酰胺酸或聚酰胺的反应溶液。
上述聚酰胺酸或聚酰胺的重均分子量优选5,000～1,000,000，更优选6,000～500,000，从处理性的观点出发，进一步优选7,000～200,000。应予说明，本发明中，重均分子量为采用凝胶渗透色谱(GPC)分析、通过标准聚苯乙烯换算得到的平均分子量。
本发明中，通常，在将上述反应溶液过滤后，能够将其滤液直接用作本发明的剥离层形成用组合物，或者将稀释或浓缩得到的溶液用作本发明的剥离层形成用组合物。通过这样进行，不仅能够减少可成为得到的剥离层的密合性、剥离性等的恶化的原因的杂质的混入，而且能够高效率地得到剥离层形成用组合物。另外，可从上述反应溶液将聚酰胺酸或聚酰胺离析后，再次溶解于溶剂而制成剥离层形成用组合物。作为这种情形的溶剂，可列举出上述的反应中使用的有机溶剂等。
对用于稀释的溶剂并无特别限定，作为其具体例，可列举出与上述反应的反应溶剂的具体例同样的溶剂。用于稀释的溶剂可1种单独地使用或者将2种以上组合使用。其中，从良好地将聚酰胺酸或聚酰胺溶解出发，优选N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、γ-丁内酯，更优选N-甲基-2-吡咯烷酮。
另外，即使是单独的情况下不使聚酰胺酸或聚酰胺溶解的溶剂，只要是聚酰胺酸或聚酰胺不析出的范围，也能够在本发明的剥离层形成用组合物中混合。特别地，能够适度地使乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙基卡必醇、丁基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、乙二醇、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、1-丁氧基-2-丙醇、1-苯氧基-2-丙醇、丙二醇单乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、丙二醇-1-单甲基醚-2-乙酸酯、丙二醇-1-单乙基醚-2-乙酸酯、二丙二醇、2-(2-乙氧基丙氧基)丙醇、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸正丙酯、乳酸正丁酯、乳酸异戊酯等具有低表面张力的溶剂混在一起。已知由此在基板上的涂布时涂膜均匀性提高，在本发明的剥离层形成用组合物中也适合使用。
就本发明的剥离层形成用组合物中的聚酰胺酸或聚酰胺的浓度而言，考虑制作的剥离层的厚度、组合物的粘度等适当地设定，通常为1～30质量％左右，优选为1～20质量％左右。通过使其成为这样的浓度，从而能够再现性良好地得到0.05～5μm左右的厚度的剥离层。再有，就聚酰胺酸或聚酰胺的浓度而言，能够通过调整作为它们的原料的二胺和四羧酸二酐或二羧酸的使用量、将上述反应溶液过滤后将其滤液稀释或浓缩、使离析的聚酰胺酸或聚酰胺在溶剂中溶解时调整其量等进行调整。
另外，就剥离层形成用组合物的粘度而言，考虑制作的剥离层的厚度等适当地设定，特别是以再现性良好地得到0.05～5μm左右的厚度的膜为目的的情况下，通常，25℃下为10～10,000mPa·s左右，优选为20～5,000mPa·s左右。其中，粘度能够使用市售的液体的粘度测定用粘度计，例如参照JIS K7117-2中记载的步骤，在组合物的温度25℃的条件下进行测定。优选地，作为粘度计，使用圆锥平板型(锥板型)旋转粘度计，优选地，能够在同型的粘度计中使用1°34’×R24作为标准锥形转子，在组合物的温度25℃的条件下进行测定。作为这样的旋转粘度计，例如可列举出东机产业株式会社制TVE-25L。
再有，本发明涉及的剥离层形成用组合物除了聚酰胺酸或聚酰胺和有机溶剂以外，例如为了提高膜强度，可包含交联剂等成分。
通过将以上说明的本发明的剥离层形成组合物涂布于基体，将得到的涂膜加热，从而能够得到具有与基体的优异的密合性和与树脂基板的适度的密合性和适度的剥离性的剥离层。
在基体上形成本发明的剥离层的情况下，剥离层可形成于基体的部分表面，也可形成于全部表面。作为在基体的部分表面形成剥离层的形态，有只在基体表面中的规定的范围形成剥离层的形态、在整个基体表面以点图案、线和间隙图案等图案状形成剥离层的形态等。应予说明，本发明中，基体意味着在其表面涂布本发明涉及的剥离层形成用组合物、用于柔性电子器件等的制造的构件。
作为基体(基材)，例如可列举出玻璃、塑料(聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚酯、聚烯烃、环氧、蜜胺、三乙酰纤维素、ABS、AS、降冰片烯系树脂等)、金属(硅片等)、木材、纸、石板等，特别地，从由本发明涉及的剥离层形成用组合物得到的剥离层具有对于其的充分的密合性出发，优选玻璃。再有，基体表面可以由单一的材料构成，也可由2种以上的材料构成。作为由2种以上的材料构成基体表面的形态，有基体表面中的某范围由某种材料构成、其余的表面由其他材料构成的形态；在整个基体表面中某材料以点图案、线和间隙图案等图案状存在于其他材料中的形态等。
对进行涂布的方法并无特别限定，例如可列举出流延涂布法、旋涂法、刮刀涂布法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、模压涂布法、喷墨法、印刷法(凸版、凹版、平版、丝网印刷等)等。
用于进行酰亚胺化的加热温度通常在50～550℃的范围内适当地确定，优选为200℃以上，另外，优选为500℃以下。通过使加热温度成为这样的温度，可以防止得到的膜的脆弱化，同时使酰亚胺化反应充分地进行。加热时间因加热温度而异，因此不能一概地规定，通常为5分钟～5小时。另外，酰亚胺化率只要为50～100％的范围即可。
作为本发明中的加热方式的优选的一例，可列举出如下手法：在50～100℃下加热了5分钟～2小时后，就这样阶段性地使加热温度上升，最终在大于375℃且450℃以下加热30分钟～4小时。特别优选：在50～100℃下加热了5分钟～2小时后，在大于100℃且375℃以下加热5分钟～2小时，最后在大于375℃且450℃以下加热30分钟～4小时。
作为用于加热的器具，例如可列举出热板、烘箱等。加热气氛可以为空气下，也可以为非活性气体下，另外，可以为常压下，也可以为减压下。
剥离层的厚度通常为0.01～50μm左右，从生产率的观点出发，优选为0.05～20μm左右，更优选为0.05～5μm左右，调整加热前的涂膜的厚度来实现所期望的厚度。
以上说明的剥离层具有与基体、特别是玻璃的基体的优异的密合性和与树脂基板的适度的密合性和适度的剥离性。因此，本发明涉及的剥离层能够适合用于：在柔性电子器件的制造工艺中不会对该器件的树脂基板带来损伤地将该树脂基板与在该树脂基板上形成的电路等一起从基体剥离。
以下对使用了本发明的剥离层的柔性电子器件的制造方法的一例进行说明。
使用本发明涉及的剥离层形成用组合物，采用上述的方法在玻璃基体上形成剥离层。通过在该剥离层上涂布用于形成树脂基板的树脂溶液，将该涂膜加热，从而经由本发明涉及的剥离层形成固定于玻璃基体的树脂基板。此时，以将剥离层全部覆盖的方式，以比剥离层的面积大的面积形成树脂基板。作为上述树脂基板，可列举出作为柔性电子器件的树脂基板代表性的由聚酰亚胺树脂、丙烯酸系树脂、环烯烃聚合物树脂制成的树脂基板等，作为用于形成其的树脂溶液，可列举出聚酰亚胺溶液、聚酰胺酸溶液、丙烯酸系聚合物溶液和环烯烃聚合物溶液。该树脂基板的形成方法可按照常规方法。另外，作为透明性高的树脂基板，可以例示用丙烯酸系树脂、环烯烃聚合物树脂形成的树脂基板，特别优选波长400nm的透光率为80％以上的树脂基板。
接下来，在经由本发明涉及的剥离层固定于基体的该树脂基板上形成所期望的电路，然后，例如沿着剥离层将树脂基板切割，与该电路一起将树脂基板从剥离层剥离，将树脂基板与基体分离。此时，可将基体的一部分与剥离层一起切割。
另一方面，报道了在柔性显示器的制造中，使用目前为止在高亮度LED、三维半导体封装件等的制造中使用了的激光剥离法(LLO法)，能够适宜地将聚合物基板从玻璃载体剥离(日本特开2013-147599号公报)。在柔性显示器的制造中，需要在玻璃载体上设置由聚酰亚胺等制成的聚合物基板，接下来，在该基板上形成包含电极等的电路等，最终将基板与该电路等一起从玻璃载体剥离。在该剥离工序中，采用LLO法，即，从形成了电路等的面的相反面，向玻璃载体照射波长308nm的光线时，该波长的光线透过玻璃载体，只有玻璃载体附近的聚合物(聚酰亚胺树脂)吸收该光线而蒸发(升华)。据报道其结果在不会对决定显示器的性能的、在基板上设置的电路等产生影响的情况下可以选择性地进行基板从玻璃载体的剥离。
在经由本发明涉及的剥离层固定于基体的该树脂基板上形成所期望的电路，然后，如果采用LLO法，则只有该剥离层吸收该光线而蒸发(升华)。即，该剥离层牺牲(作为牺牲层发挥功能)，可选择性地进行基板的从玻璃载体的剥离。本发明的剥离层形成用组合物由于具有充分吸收LLO法的应用成为可能的特定波长(例如308nm)的光线的特征，因此能够用作LLO法的牺牲层。
实施例
以下列举出合成例、比较合成例、实施例和比较例，对本发明更详细地说明，但本发明并不限定于这些实施例。
[1]化合物的缩写
p-PDA：对苯二胺
DDE；4,4’-氧联二苯胺
TFMB：2,2’-双(三氟甲基)联苯胺
BPTP：双(4-氨基苯氧基)对苯二甲酸酯
HFBAPP：2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷
Bis-F：2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷
BTFDPE：4,4-氧联双[(3-三氟甲基)苯胺]
6FAPB：4,4’-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)联苯
FDA：9,9-双(4-氨基苯基)芴
TPDA：4,4”’-二氨基-对-三联苯
a-ODPA：3,4’-氧联二邻苯二甲酸酐
6FDA：4,4’-(六氟亚异丙基)二邻苯二甲酸酐
DPDOC：联苯-4,4’-二甲酰氯
PMDA：均苯四甲酸二酐
CF3-BP-TMA：N,N’-[2,2’-双(三氟甲基)联苯-4,4’-二基]双(1,3-二氧代-1,3-二氢异苯并呋喃-5-甲酰胺)
BTDA：3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐
BPDA：3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐
BPTME：对-亚联苯基双(偏苯三酸单酯酸酐)
MMA：甲基丙烯酸甲酯
MAA：甲基丙烯酸
HEMA：甲基丙烯酸2-羟基乙酯
AIBN：偶氮二异丁腈
CHMI：环己基马来酰亚胺
EPOLEAD GT-401：环氧化丁烷四羧酸四-(3-环己烯基甲基)酯改性ε-己内酯、(株)大赛璐制造
NMP：N-甲基-2-吡咯烷酮
PGMEA：丙二醇单甲基醚乙酸酯
BCS：丁基溶纤剂
[2]重均分子量和分子量分布的测定方法
聚合物的重均分子量(以下简写为Mw)和分子量分布的测定使用日本分光(株)制GPC装置(柱：Shodex制KD801和KD805；洗脱液：二甲基甲酰胺/LiBr·H2O(29.6mM)/H3PO4(29.6mM)/THF(0.1质量％)；流量：1.0mL/分钟；柱温度：40℃；Mw：标准聚苯乙烯换算值)进行。
[3]聚合物的合成
采用以下的方法合成了实施例和比较例中使用的各种聚合物。
应予说明，没有从得到的含有聚合物的反应液中将聚合物离析，如后述那样，通过将反应液稀释，从而制备树脂基板形成用组合物或剥离层形成用组合物。
＜合成例S1丙烯酸系聚合物(S1)的合成＞
通过使MMA 7.20g(0.0719mol)、HEMA 7.20g(0.0553mol)、CHMI 10.8g(0.0603mol)、MAA 4.32g(0.0502mol)、AIBN 2.46g(0.0150mol)溶解于PGMEA 46.9g，在60～100℃下使其反应20小时，从而得到了丙烯酸系聚合物溶液(固体成分浓度40质量％)。得到的丙烯酸系聚合物的Mn为3,800，Mw为7,300。
＜合成例S2聚酰胺酸(S2)的合成＞
使p-PDA 20.3g(188mmol)和TPDA 12.2g(46.9mmol)溶解于NMP 617g，冷却到15℃后，添加PMDA 50.1g(230mmol)，在氮气氛下、50℃下使其反应48小时。得到的聚合物的Mw为82,100，分子量分布为2.7。
＜合成例S3聚酰胺酸(S3)的合成＞
使p-PDA 3.22g(29.8mmol)溶解于NMP 88.2g。在得到的溶液中加入BPDA 8.58g(29.2mmol)，在氮气氛下、23℃下使其反应24小时。得到的聚合物的Mw为107,300，分子量分布为4.6。
＜合成例L1聚酰胺酸(L1)的合成＞
使DDE 1.74g(8.70mmol)溶解于NMP 14.0g。在得到的溶液中加入CF3-BP-TMA1.17g(1.74mmol)和6FDA 3.09g(6.96mmol)，在氮气氛下、23℃下使其反应24小时。得到的聚合物的Mw为19,600，分子量分布为2.1。
＜合成例L2聚酰胺酸(L2)的合成＞
使HFBAPP 2.82g(5.43mmol)溶解于NMP10.5g。在得到的溶液中加入a-ODPA1.69g(5.43mmol)，在氮气氛下、23℃下使其反应24小时。得到的聚合物的Mw为33,800，分子量分布为2.0。
＜合成例L3聚酰胺酸(L3)的合成＞
使HFBAPP 1.62g(3.12mmol)溶解于NMP7.0g。在得到的溶液中加入6FDA 1.38g(3.12mmol)，在氮气氛下、23℃下使其反应24小时。得到的聚合物的Mw为56,600，分子量分布为1.8。
＜合成例L4聚酰胺酸(L4)的合成＞
使BTFDPE 1.92g(5.70mmol)溶解于NMP 35.6g。在得到的溶液中加入BPTME 2.99g(5.59mmol)，在氮气氛下、23℃下使其反应24小时。得到的聚合物的Mw为38,300，分子量分布为2.3。
＜合成例L5聚酰胺酸(L5)的合成＞
使BPTP 1.67g(4.80mmol)溶解于NMP 35.8g。在得到的溶液中加入CF3-BP-TMA3.21g(4.78mmol)，在氮气氛下、23℃下使其反应24小时。得到的聚合物的Mw为7,300，分子量分布为1.9。
＜合成例L6聚酰胺酸(L6)的合成＞
使HFBAPP 1.70g(3.3mmol)溶解于NMP 17.6g。在得到的溶液中加入PMDA 0.70g(3.2mmol)，在氮气氛下、23℃下使其反应24小时。得到的聚合物的Mw为48,300，分子量分布为2.6。
＜合成例L7聚酰胺酸(L7)的合成＞
使Bis-F 1.46g(4.4mmol)溶解于NMP 17.6g。在得到的溶液中加入PMDA 0.93g(4.3mmol)，在氮气氛下、23℃下使其反应24小时。得到的聚合物的Mw为16,000，分子量分布为1.6。
＜合成例L8聚酰胺酸(L8)的合成＞
使TFMB 2.86g(8.9mmol)溶解于NMP 35.2g。在得到的溶液中加入PMDA 1.95g(8.9mmol)，在氮气氛下、23℃下使其反应24小时。得到的聚合物的Mw为70,300，分子量分布为1.7。
＜合成例L9聚酰胺酸(L9)的合成＞
使TFMB 1.18g(3.7mmol)和p-PDA 0.93g(8.6mmol)溶解于NMP 35.2g。在得到的溶液中加入PMDA 2.69g(12.3mmol)，在氮气氛下、23℃下使其反应24小时。得到的聚合物的Mw为60,700，分子量分布为3.3。
＜合成例L10聚酰胺酸(L10)的合成＞
使6FAPB2.16g(5.04mmol)溶解于NMP35.2g。在得到的溶液中加入BPTME2.64g(4.94mmol)，在氮气氛下、23℃下使其反应24小时。得到的聚合物的Mw为87,700，分子量分布为3.3。
＜合成例P1聚酰胺(P1)的合成＞
使HFBAPP 2.34g(4.51mmol)溶解于NMP 26.4g，添加吡啶0.90g(11.28mmol)。在得到的溶液中加入DPDOC 1.26g(4.51mmol)，在氮气氛下、23℃下使其反应24小时。然后，将得到的溶液投入纯水500mL中。将得到的沉淀物过滤分离后，在70℃下减压干燥24小时，得到了目标的聚酰胺P1。得到的聚合物的Mw为88,200，分子量分布为1.8。
＜比较合成例HL1聚酰胺酸(HL1)的合成＞
使FDA 1.56g(4.47mmol)溶解于NMP 7.0g。在得到的溶液中加入BTDA 1.44g(4.47mmol)，在氮气氛下、23℃下使其反应24小时。得到的聚合物的Mw为67,300，分子量分布为2.0。
＜比较合成例HL2聚酰胺酸(HL2)的合成＞
使p-PDA 0.98g(9.02mmol)溶解于NMP 36.0g。在得到的溶液中加入BTDA 3.03g(9.39mmol)，在氮气氛下、23℃下使其反应24小时。得到的聚合物的Mw为67,600，分子量分布为1.8。
[4]树脂基板形成用组合物的制备
采用以下的方法制备了树脂基板形成用组合物。
＜制备例1树脂基板形成用组合物F1＞
在合成例S1中得到的反应液10g中添加GT-401 0.61g和PGMEA 5.06g，在23℃下搅拌24小时，制备了树脂基板形成用组合物F1。
＜制备例2树脂基板形成用组合物F2＞
将合成例S2中得到的反应液直接用作树脂基板形成用组合物F2。
＜制备例3树脂基板形成用组合物F3＞
将合成例S3中得到的反应液直接用作树脂基板形成用组合物F3。
＜制备例4树脂基板形成用组合物F4＞
在装有四氯化碳100g的茄形烧瓶中添加了ZEONOR(注册商标)1020R(日本瑞翁(株)制造、环烯烃聚合物树脂)10g和GT-401 3g。将该溶液在氮气氛下搅拌24小时而溶解，制备了树脂基板形成用组合物F4。
＜制备例5树脂基板形成用组合物F5＞
在装有四氯化碳100g的茄形烧瓶中添加了ZEONOR(注册商标)1060R(日本瑞翁(株)制造、环烯烃聚合物树脂)10g。将该溶液在氮气氛下搅拌24小时而溶解，制备了树脂基板形成用组合物F5。
[5]剥离层形成用组合物的制备
[实施例1-1]
在合成例L1中得到的反应液中加入BCS和NMP，进行稀释以使聚合物浓度成为5质量％，BCS成为20质量％，得到了剥离层形成用组合物L1。
[实施例1-2～1-10]
除了代替合成例L1中得到的反应液而分别使用了合成例L2～L10中得到的反应液以外，采用与实施例1-1同样的方法得到了剥离层形成用组合物L2～L10。
[实施例1-11]
在合成例P1中得到的聚酰胺0.5g中加入BCS和NMP，使其溶解，进行稀释以使聚合物浓度成为5质量％，BCS成为20质量％，得到了剥离层形成用组合物P1。
[比较例1-1]
在比较合成例HL1中得到的反应液中加入BCS和NMP，进行稀释以使聚合物浓度成为5质量％，BCS成为20质量％，得到了剥离层形成用组合物HL1。
[比较例1-2]
在比较合成例HL2中得到的反应液中加入BCS和NMP，进行稀释以使聚合物浓度成为5质量％，BCS成为20质量％，得到了剥离层形成用组合物HL2。
[6]剥离层和树脂基板的制作
[实施例2-1]
使用旋涂器(条件：转速3,000rpm下约30秒)将实施例1-1中得到的剥离层形成用组合物L1在作为玻璃基体的100mm×100mm玻璃基板(下同)上涂布。
然后，使用热板在80℃下将得到的涂膜加热10分钟，然后，使用烘箱，在300℃下加热30分钟，将加热温度升温(10℃/分钟)至400℃，进而在400℃下加热30分钟，在玻璃基板上形成厚约0.1μm的剥离层，得到了带有剥离层的玻璃基板。应予说明，在升温期间，没有将玻璃基板从烘箱中取出而在烘箱内加热。
使用旋涂器(条件：转速500rpm下约10秒)，在玻璃基板上的剥离层(树脂薄膜)上涂布了树脂基板形成用组合物F1。然后，使用热板在80℃下将得到的涂膜加热10分钟，然后，使用热板，在230℃下加热30分钟，在剥离层上形成厚约5μm的树脂基板，得到了带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。然后，使用紫外可见分光光度计((株)岛津制作所制UV-2600)测定了透光率，结果树脂基板在400nm处显示出80％以上的透射率。
[实施例2-2～2-5]
除了代替实施例1-1中得到的剥离层形成用组合物L1而使用了实施例1-2～1-5中得到的剥离层形成用组合物L2～L5以外，采用与实施例2-1同样的方法形成剥离层和树脂基板，制作了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。
[实施例2-6]
代替实施例1-1中得到的剥离层形成用组合物L1而使用了实施例1-6中得到的剥离层形成用组合物L6，采用与实施例2-1同样的方法形成剥离层，得到了带有剥离层的玻璃基板。
接下来，使用棒涂机(间隙：250μm)，在上述得到的玻璃基板上的剥离层(树脂薄膜)上涂布了树脂基板形成用组合物F2。然后，使用热板在80℃下将得到的涂膜加热30分钟，然后，使用烘箱，在140℃下加热30分钟，将加热温度升温(10℃/分钟，下同)至210℃，在210℃下加热30分钟，将加热温度升温至300℃，在300℃下加热30分钟，将加热温度升温至400℃，在400℃下加热60分钟，在剥离层上形成厚约20μm的树脂基板，得到了带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。应予说明，在升温期间，没有将玻璃基板从烘箱中取出而在烘箱内加热。
[实施例2-7]
代替实施例1-1中得到的剥离层形成用组合物L1而使用了实施例1-7中得到的剥离层形成用组合物L7，采用与实施例2-1同样的方法形成剥离层，得到了带有剥离层的玻璃基板。
接下来，使用棒涂机(间隙：250μm)，在上述得到的玻璃基板上的剥离层(树脂薄膜)上涂布了树脂基板形成用组合物F3。然后，使用热板在80℃下将得到的涂膜加热30分钟，然后，使用烘箱，在140℃下加热30分钟，将加热温度升温(2℃/分钟，下同)至210℃，在210℃下加热30分钟，将加热温度升温至300℃，在300℃下加热30分钟，将加热温度升温至400℃，在400℃下加热60分钟，在剥离层上形成厚约20μm的树脂基板，得到了带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。应予说明，在升温期间，没有将玻璃基板从烘箱中取出而在烘箱内加热。
[实施例2-8]
除了代替实施例1-1中得到的剥离层形成用组合物L1而使用了实施例1-8中得到的剥离层形成用组合物L8以外，采用与实施例2-6同样的方法形成剥离层和树脂基板，制作了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。
[实施例2-9]
除了代替实施例1-1中得到的剥离层形成用组合物L1而使用了实施例1-8中得到的剥离层形成用组合物L8以外，采用与实施例2-7同样的方法形成剥离层和树脂基板，制作了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。
[实施例2-10]
除了代替实施例1-1中得到的剥离层形成用组合物L1而使用了实施例1-9中得到的剥离层形成用组合物L9以外，采用与实施例2-7同样的方法形成剥离层和树脂基板，制作了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。
[实施例2-11]
除了代替实施例1-1中得到的剥离层形成用组合物L1而使用了实施例1-10中得到的剥离层形成用组合物L10以外，采用与实施例2-6同样的方法形成剥离层和树脂基板，制作了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。
[实施例2-12]
除了代替实施例1-1中得到的剥离层形成用组合物L1而使用了实施例1-10中得到的剥离层形成用组合物L10以外，采用与实施例2-7同样的方法形成剥离层和树脂基板，制作了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。
[实施例2-13]
使用旋涂器(条件：转速3,000rpm下约30秒)将实施例1-11中得到的剥离层形成用组合物P1在作为玻璃基体的100mm×100mm玻璃基板上涂布。
然后，使用热板在80℃下将得到的涂膜加热10分钟，然后，使用烘箱，在300℃下加热30分钟，在玻璃基板上形成厚约0.1μm的剥离层，得到了带有剥离层的玻璃基板。
接下来，采用与实施例2-1同样的方法形成树脂基板，得到了带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。
[实施例2-14]
使用实施例1-8中得到的剥离层形成用组合物L8，采用与实施例2-1同样的方法形成剥离层，得到了带有剥离层的玻璃基板。
然后，立即使用旋涂机(条件：转速200rpm下约15秒)，在上述玻璃基板上的剥离层(树脂薄膜)上涂布了树脂基板形成用组合物F4。使用热板在80℃下将得到的涂膜加热2分钟，然后，使用热板，在230℃下加热30分钟，在剥离层上形成厚约3μm的树脂基板，得到了带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。然后，使用紫外可见分光光度计((株)岛津制作所制UV-2600)测定了透光率，结果树脂基板在400nm处显示出80％以上的透射率。
[实施例2-15]
除了代替实施例1-8中得到的剥离层形成用组合物L8而使用了实施例1-9中得到的剥离层形成用组合物L9以外，采用与实施例2-14同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。
[实施例2-16]
使用实施例1-8中得到的剥离层形成用组合物L8，采用与实施例2-1同样的方法形成剥离层，得到了带有剥离层的玻璃基板。
然后，立即使用旋涂机(条件：转速200rpm下约15秒)，在上述玻璃基板上的剥离层(树脂薄膜)上涂布了树脂基板形成用组合物F5。使用热板在80℃下将得到的涂膜加热2分钟，然后，使用热板，在230℃下加热30分钟，在剥离层上形成厚约3μm的树脂基板，得到了带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。然后，使用紫外可见分光光度计((株)岛津制作所制UV-2600)测定了透光率，结果树脂基板在400nm处显示出80％以上的透射率。
[实施例2-17]
除了代替实施例1-8中得到的剥离层形成用组合物L8而使用了实施例1-9中得到的剥离层形成用组合物L9以外，采用与实施例2-16同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。
[比较例2-1]
除了代替实施例1-1中得到的剥离层形成用组合物L1而使用了比较例1-1中得到的剥离层形成用组合物HL1以外，采用与实施例2-1同样的方法形成剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。
[比较例2-2]
除了代替实施例1-1中得到的剥离层形成用组合物L1而使用了比较例1-1中得到的剥离层形成用组合物HL1以外，采用与实施例2-7同样的方法形成剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。
[比较例2-3]
除了代替实施例1-1中得到的剥离层形成用组合物L1而使用了比较例1-2中得到的剥离层形成用组合物HL2以外，采用与实施例2-1同样的方法形成剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板·剥离层的玻璃基板。
[7]剥离性的评价
对于上述实施例2-1～2-17和比较例2-1～2-3中得到的带有剥离层的玻璃基板，采用下述手法确认了剥离层与玻璃基板的剥离性，对于带有树脂基板·剥离层的玻璃基板，采用下述手法确认了剥离层与树脂基板的剥离性。
＜树脂薄膜的交叉切割试验剥离性评价＞
将实施例2-1～2-17和比较例2-1～2-3中得到的带有剥离层的玻璃基板上的剥离层以及带有树脂基板·剥离层的玻璃基板上的剥离层和树脂基板交叉切割(纵横2mm间隔，下同)，进行了25个网格的切割。即，通过该交叉切割，形成了25个2mm四方的网格。
然后，在该25个网格切割部分粘贴胶带，将该胶带剥离，基于以下的标准(5B～0B、B、A、AA)对剥离的程度进行了评价。
进而，在全部剥离的基板中，使用实施例2-14～2-17中制作的带有树脂基板·剥离层的玻璃基板，实施了剥离力评价试验。试验方法是对于带有树脂基板·剥离层的玻璃基板的树脂基板，以25mm×50mm宽的长方形、使用裁纸刀形成切痕以使贯通到树脂基板的背面，制作长条。进而，在制作的长条上粘贴透明胶带(注册商标、NICHIBAN CT-24)后，使用AUTOGRAPH AG-500N((株)岛津制作所制造)，相对于基板的面，以90度、即沿垂直方向剥离，测定剥离力，将100％剥离(全部剥离)并且剥离力不到0.1N/25mm的情形记为AAA。
将以上的结果示于表1中。
＜判定标准＞
5B：0％剥离(无剥离)
4B：不到5％的剥离
3B：5％以上且不到15％的剥离
2B：15％以上且不到35％的剥离
1B：35％以上且不到65％的剥离
0B：65％以上且不到80％的剥离
B：80％以上且不到95％的剥离
A：95％以上且不到100％的剥离
AA：100％剥离(全部剥离)
AAA：100％剥离且剥离力不到0.1N/25mm
[表1]
如表1中所示那样，确认了实施例2-1～2-17的剥离层与玻璃基板的密合性优异，与树脂膜容易剥离。另一方面，确认了比较例2-1～2-3的剥离层与玻璃基板的密合性优异，但与树脂基板的剥离性差。

Claims (12)

1.剥离层形成用组合物，其特征在于，包含：由下述式(1)表示的聚酰胺酸、由下述式(2)表示的聚酰胺酸、由下述式(3)表示的聚酰胺酸或由下述式(4)表示的聚酰胺，和有机溶剂，
[化1]
式中，X1表示不具有氟原子的4价的芳族基团，X2表示具有氟原子的4价的芳族基团，X3表示不具有氟原子的2价的芳族基团，Y1表示具有氟原子的2价的芳族基团，Y2表示不具有氟原子的2价的芳族基团，m表示自然数。
2.根据权利要求1所述的剥离层形成用组合物，其中，所述Y1为选自下述式(5)～(9)中的芳族基团，
[化2]
3.根据权利要求2所述的剥离层形成用组合物，其中，所述Y1为由下述式(10)表示的芳族基团，
[化3]
4.根据权利要求1～3中任一项所述的剥离层形成用组合物，其中，所述X2为由下述式(11)或(12)表示的芳族基团，
[化4]
5.根据权利要求1～4中任一项所述的剥离层形成用组合物，其中，所述X1为包含1～5个苯环的芳族基团。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的剥离层形成用组合物，其中，所述X3为包含1～5个苯环的芳族基团。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的剥离层形成用组合物，其中，所述Y2为包含1～5个苯环的芳族基团。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的剥离层形成用组合物，其中，所述有机溶剂包含选自由式(S1)表示的酰胺类、由式(S2)表示的酰胺类和由式(S3)表示的酰胺类中的至少1种，
[化5]
式中，R1和R2相互独立地表示碳原子数1～10的烷基，R3表示氢原子或碳原子数1～10的烷基，h表示自然数。
9.使用权利要求1～8中任一项所述的剥离层形成用组合物而形成的剥离层。
10.具备树脂基板的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，使用权利要求9所述的剥离层。
11.具备树脂基板的触摸面板传感器的制造方法，其特征在于，使用权利要求9所述的剥离层。
12.根据权利要求10或11所述的制造方法，其中，所述树脂基板是聚酰亚胺树脂基板或波长400nm的透光率为80％以上的树脂基板。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021056790A1 (zh) * 2019-09-24 2021-04-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种聚酰亚胺材料、制备方法及其应用
CN113785008A (zh) * 2019-05-07 2021-12-10 积水化学工业株式会社 多官能活性酯化合物、树脂组合物、固化物、及积层膜
CN116057109A (zh) * 2020-09-10 2023-05-02 三菱瓦斯化学株式会社 聚合物组合物、清漆、和聚酰亚胺薄膜
CN116057109B (zh) * 2020-09-10 2024-05-14 三菱瓦斯化学株式会社 聚合物组合物、清漆、和聚酰亚胺薄膜

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05323329A (ja) * 1992-05-26 1993-12-07 Canon Inc 液晶素子
US5330803A (en) * 1991-08-06 1994-07-19 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal device
CN1409666A (zh) * 1999-12-16 2003-04-09 咨询卡有限公司 从可印刷转印膜转移喷墨印刷图像制成的印刷基片
EP1160634B1 (en) * 2000-05-31 2011-07-27 Canon Kabushiki Kaisha Laminate film, fixing film and image heating apparatus using same
CN102167824A (zh) * 2011-01-24 2011-08-31 中国科学院化学研究所 聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用
CN102629519A (zh) * 2012-04-25 2012-08-08 中国科学院化学研究所 一种超级电容器隔膜的制备方法
CN103946012A (zh) * 2011-12-30 2014-07-23 氰特科技股份有限公司 剥离层、使用其的表面制备和结合复合结构的方法
CN105061764A (zh) * 2015-09-02 2015-11-18 中国科学院化学研究所 一种热固性聚酰亚胺树脂及其复合层压板和它们的制备方法及应用
CN105367783A (zh) * 2014-08-07 2016-03-02 艾克伦聚合物系统公司 聚酰胺的制造方法
CN105392821A (zh) * 2013-07-26 2016-03-09 日产化学工业株式会社 显示器基板用树脂组合物、显示器基板用树脂薄膜及显示器基板用树脂薄膜的制造方法
JP2016086158A (ja) * 2014-10-22 2016-05-19 セントラル硝子株式会社 ウエハ加工用積層体、ウエハ加工用仮接着材および薄型ウエハの製造方法
CN107250277A (zh) * 2015-02-10 2017-10-13 日产化学工业株式会社 剥离层形成用组合物

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4619461B2 (ja) 1996-08-27 2011-01-26 セイコーエプソン株式会社 薄膜デバイスの転写方法、及びデバイスの製造方法
JP3809681B2 (ja) 1996-08-27 2006-08-16 セイコーエプソン株式会社 剥離方法
JP4619462B2 (ja) 1996-08-27 2011-01-26 セイコーエプソン株式会社 薄膜素子の転写方法
GB0327093D0 (en) 2003-11-21 2003-12-24 Koninkl Philips Electronics Nv Active matrix displays and other electronic devices having plastic substrates
JP2010221523A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Toray Ind Inc 金属層積層フィルムの製造方法
JP2013153122A (ja) 2011-10-20 2013-08-08 Nitto Denko Corp 半導体装置の製造方法
TWI718484B (zh) 2012-09-27 2021-02-11 日商日鐵化學材料股份有限公司 顯示裝置之製造方法
JP2014139296A (ja) * 2012-12-21 2014-07-31 Toray Ind Inc 芳香族ポリアミド、芳香族ポリアミドフィルムおよび積層体
JP6333560B2 (ja) 2014-01-23 2018-05-30 旭化成株式会社 所定構造を有するフレキシブル電子デバイスに適用される基板及びその作製方法
CN106133062B (zh) 2014-03-31 2019-02-19 日产化学工业株式会社 剥离层形成用组合物
CN106133077B (zh) * 2014-03-31 2018-11-06 日产化学工业株式会社 剥离层形成用组合物

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5330803A (en) * 1991-08-06 1994-07-19 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal device
JPH05323329A (ja) * 1992-05-26 1993-12-07 Canon Inc 液晶素子
CN1409666A (zh) * 1999-12-16 2003-04-09 咨询卡有限公司 从可印刷转印膜转移喷墨印刷图像制成的印刷基片
EP1160634B1 (en) * 2000-05-31 2011-07-27 Canon Kabushiki Kaisha Laminate film, fixing film and image heating apparatus using same
CN102167824A (zh) * 2011-01-24 2011-08-31 中国科学院化学研究所 聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用
CN103946012A (zh) * 2011-12-30 2014-07-23 氰特科技股份有限公司 剥离层、使用其的表面制备和结合复合结构的方法
CN102629519A (zh) * 2012-04-25 2012-08-08 中国科学院化学研究所 一种超级电容器隔膜的制备方法
CN105392821A (zh) * 2013-07-26 2016-03-09 日产化学工业株式会社 显示器基板用树脂组合物、显示器基板用树脂薄膜及显示器基板用树脂薄膜的制造方法
CN105367783A (zh) * 2014-08-07 2016-03-02 艾克伦聚合物系统公司 聚酰胺的制造方法
JP2016086158A (ja) * 2014-10-22 2016-05-19 セントラル硝子株式会社 ウエハ加工用積層体、ウエハ加工用仮接着材および薄型ウエハの製造方法
CN107250277A (zh) * 2015-02-10 2017-10-13 日产化学工业株式会社 剥离层形成用组合物
CN105061764A (zh) * 2015-09-02 2015-11-18 中国科学院化学研究所 一种热固性聚酰亚胺树脂及其复合层压板和它们的制备方法及应用

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
YUVRAJ SINGH NEGI等: ""Synthesis and characterization of soluble polyamides based on 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane and 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane and diacidchlorides"", 《JOURNAL OF POLYMER SCIENCE PART A-POLYMER CHEMISTRY》 *
李雪等编: "《通信终端故障检测与维修》", 31 March 2012, 天津大学出版社 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113785008A (zh) * 2019-05-07 2021-12-10 积水化学工业株式会社 多官能活性酯化合物、树脂组合物、固化物、及积层膜
CN113785008B (zh) * 2019-05-07 2023-08-15 积水化学工业株式会社 多官能活性酯化合物、树脂组合物、固化物、及积层膜
WO2021056790A1 (zh) * 2019-09-24 2021-04-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种聚酰亚胺材料、制备方法及其应用
CN116057109A (zh) * 2020-09-10 2023-05-02 三菱瓦斯化学株式会社 聚合物组合物、清漆、和聚酰亚胺薄膜
CN116057109B (zh) * 2020-09-10 2024-05-14 三菱瓦斯化学株式会社 聚合物组合物、清漆、和聚酰亚胺薄膜

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