JP7135857B2 - 剥離層形成用組成物 - Google Patents
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Description
特に、新世代ディスプレイでは、軽量なフレキシブルプラスチック基板(以下、樹脂基板と表記する)を用いたアクティブマトリクス型フルカラーTFTディスプレイパネルの開発が求められている。この新世代ディスプレイに関する技術は、フレキシブルディスプレイや、フレキシブルスマートフォン、ミラーディスプレイ等の様々な分野への転用が期待されている。
しかも、被剥離層が大面積である場合には、レーザー処理に長時間を要するため、デバイス作製の生産性を上げることが難しい。
1. 下記式(1)で表されるポリアミック酸、下記式(2)で表されるポリアミック酸、下記式(3)で表されるポリアミック酸又は下記式(4)で表されるポリアミドと、有機溶媒とを含むことを特徴とする剥離層形成用組成物、
2. 上記Y1が、下記式(5)~(9)からなる群から選ばれる芳香族基である1の剥離層形成用組成物、
6. 上記X3が、ベンゼン環を1~5個含む芳香族基である1~5のいずれかの剥離層形成用組成物、
7. 上記Y2が、ベンゼン環を1~5個含む芳香族基である1~6のいずれかの剥離層形成用組成物、
8. 上記有機溶媒が、式(S1)で表されるアミド類、式(S2)で表されるアミド類及び式(S3)で表されるアミド類から選ばれる少なくとも1種を含む1~7のいずれかの剥離層形成用組成物、
9. 1~8のいずれかの剥離層形成用組成物を用いて形成される剥離層、
10. 9の剥離層を用いることを特徴とする、樹脂基板を備えるフレキシブル電子デバイスの製造方法、
11. 9の剥離層を用いることを特徴とする、樹脂基板を備えるタッチパネルセンサーの製造方法、
12. 上記樹脂基板が、ポリイミド樹脂基板又は波長400nmの光透過率が80%以上である樹脂基板である10又は11の製造方法
を提供する。
本発明の剥離層形成用組成物は、下記式(1)で表されるポリアミック酸、下記式(2)で表されるポリアミック酸、下記式(3)で表されるポリアミック酸又は下記式(4)で表されるポリアミドと、有機溶媒とを含むものである。
上記式(1)で表されるポリアミック酸は、フッ素原子を有しない芳香族テトラカルボン酸二無水物と、フッ素原子を有する芳香族ジアミンとを反応させることにより得られるものである。以下、上記式(1)で表されるポリアミック酸の合成に使用できる芳香族テトラカルボン酸二無水物及び芳香族ジアミンについて詳述する。
上記式(2)で表されるポリアミック酸は、フッ素原子を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物と、フッ素原子を有しない芳香族ジアミンとを反応させることにより得られるものである。以下、上記式(2)で表されるポリアミック酸の合成に使用できる芳香族テトラカルボン酸二無水物及び芳香族ジアミンについて詳述する。
上記式(3)で表されるポリアミック酸は、フッ素原子を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物と、フッ素原子を有する芳香族ジアミンとを反応させることにより得られるものである。
上記式(4)で表されるポリアミドは、フッ素原子を有しない芳香族ジカルボン酸又はその誘導体と、フッ素原子を有する芳香族ジアミンとを反応させることにより得られるものである。以下、上記式(4)で表されるポリアミドの合成に使用できる芳香族ジカルボン酸又はその誘導体、及び芳香族ジアミンについて詳述する。
イソフタル酸ジクロリド、テレフタル酸ジクロリド、3-クロロイソフタル酸ジクロリド、3-ソトキシイソフタル酸ジクロリド、2,5-ジクロロテレフタル酸ジクロリド、トリクロロテレフタル酸ジクロリド、テトラクロロテレフタル酸ジクロリド、1,4-ナフタレンジカルボン酸ジクロリド、2,6-ナフタレンジカルボン酸ジクロリド、3,3’-ビフェニルジカルボン酸ジクロリド、4,4’-ビフェニルジカルボン酸ジクロリド、2,2’-ビフェニルジカルボン酸ジクロリド、3,4’-ビフェニルジカルボン酸ジクロリド等の上記各種ジカルボン酸のハロゲン化物等を挙げることができる。これらは1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、上記各種ジカルボン酸は無水の構造のものであってもよい。
このような反応に用いる有機溶媒は、反応に悪影響を及ぼさない限り特に限定されないが、その具体例としては、m-クレゾール、2-ピロリドン、N-メチル-2-ピロリドン、N-エチル-2-ピロリドン、N-ビニル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、3-メトキシ-N,N-ジメチルプロピルアミド、3-エトキシ-N,N-ジメチルプロピルアミド、3-プロポキシ-N,N-ジメチルプロピルアミド、3-イソプロポキシ-N,N-ジメチルプロピルアミド、3-ブトキシ-N,N-ジメチルプロピルアミド、3-sec-ブトキシ-N,N-ジメチルプロピルアミド、3-tert-ブトキシ-N,N-ジメチルプロピルアミド、γ-ブチロラクトン等が挙げられる。なお、有機溶媒は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
本発明に係る剥離層形成用組成物を用いて、前述の方法によって、ガラス基体上に剥離層を形成する。この剥離層の上に、樹脂基板を形成するための樹脂溶液を塗布し、この塗膜を加熱することで、本発明に係る剥離層を介して、ガラス基体に固定された樹脂基板を形成する。この際、剥離層を全て覆うようにして、剥離層の面積と比較して大きい面積で、樹脂基板を形成する。上記樹脂基板としては、フレキシブル電子デバイスの樹脂基板として代表的なポリイミド樹脂やアクリル樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂からなる樹脂基板等が挙げられ、それを形成するための樹脂溶液としては、ポリイミド溶液、ポリアミック酸溶液、アクリルポリマー溶液及びシクロオレフィンポリマー溶液が挙げられる。当該樹脂基板の形成方法は、常法に従えばよい。また、透明性が高い樹脂基板としては、アクリル樹脂やシクロオレフィンポリマー樹脂で形成される樹脂基板を例示することができ、特に波長400nmの光透過率が80%以上であるものが好ましい。
p-PDA:p-フェニレンジアミン
DDE;4,4’-オキシジアニリン
TFMB:2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン
BPTP:ビス(4-アミノフェノキシ)テレフタレート
HFBAPP:2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン
Bis-F:2,2-ビス(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン
BTFDPE:4,4-オキシビス[(3-トリフルオロメチル)ベンゼンアミン]
6FAPB:4,4’-ビス(4-アミノ-2-トリフルオロメチルフェノキシ)ビフェニル
FDA:9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン
TPDA:4,4’’’-ジアミノ-p-ターフェニル
a-ODPA:3,4’-オキシジフタル酸無水物
6FDA:4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物
DPDOC:ビフェニル-4,4’-ジカルボン酸クロリド
PMDA:ピロメリット酸二無水物
CF3-BP-TMA:N,N’-[2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル-4,4’-ジイル]ビス(1,3-ジオキソ-1,3-ジヒドロイソベンゾフラン-5-カルボアミド)
BTDA:3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
BPDA:3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
BPTME:p-ビフェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)
MMA:メタクリル酸メチル
MAA:メタクリル酸
HEMA:メタクリル酸2-ヒドロキシエチル
AIBN:アゾビスイソブチロニトリル
CHMI:シクロヘキシルマレイミド
エポリード GT-401:エポキシ化ブタンテトラカルボン酸テトラキス-(3-シクロヘキセニルメチル)修飾 ε-カプロラクトン、(株)ダイセル製
NMP:N-メチル-2-ピロリドン
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
BCS:ブチルセロソルブ
ポリマーの重量平均分子量(以下Mwと略す)及び分子量分布の測定は、日本分光(株)製GPC装置(カラム:Shodex製 KD801及びKD805;溶離液:ジメチルホルムアミド/LiBr・H2O(29.6mM)/H3PO4(29.6mM)/THF(0.1質量%);流量:1.0mL/分;カラム温度:40℃;Mw:標準ポリスチレン換算値)を用いて行った。
以下の方法によって、実施例及び比較例で使用する各種ポリマーを合成した。
なお、得られたポリマー含有反応液からポリマーを単離せず、後述の通りに、反応液を希釈することで、樹脂基板形成用組成物又は剥離層形成用組成物を調製した。
MMA7.20g(0.0719mol)、HEMA7.20g(0.0553mol)、CHMI10.8g(0.0603mol)、MAA4.32g(0.0502mol)、AIBN2.46g(0.0150mol)をPGMEA46.9gに溶解し、60~100℃にて20時間反応させることによりアクリル重合体溶液(固形分濃度40質量%)を得た。得られたアクリル重合体のMnは3,800、Mwは7,300であった。
p-PDA20.3g(188mmol)とTPDA12.2g(46.9mmol)をNMP617gに溶解し、15℃に冷却後、PMDA50.1g(230mmol)を添加し、窒素雰囲気下、50℃で48時間反応させた。得られたポリマーのMwは82,100、分子量分布は2.7であった。
p-PDA3.22g(29.8mmol)をNMP88.2gに溶解させた。得られた溶液にBPDA8.58g(29.2mmol)を加え、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。得られたポリマーのMwは107,300、分子量分布は4.6であった。
DDE1.74g(8.70mmol)をNMP14.0gに溶解させた。得られた溶液に、CF3-BP-TMA1.17g(1.74mmol)と6FDA3.09g(6.96mmol)を加え、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。得られたポリマーのMwは19,600、分子量分布2.1であった。
HFBAPP2.82g(5.43mmol)をNMP10.5gに溶解させた。得られた溶液に、a-ODPA1.69g(5.43mmol)を加え、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。得られたポリマーのMwは33,800、分子量分布2.0であった。
HFBAPP1.62g(3.12mmol)をNMP7.0gに溶解させた。得られた溶液に、6FDA1.38g(3.12mmol)を加え、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。得られたポリマーのMwは56,600、分子量分布1.8であった。
BTFDPE1.92g(5.70mmol)をNMP35.6gに溶解させた。得られた溶液に、BPTME2.99g(5.59mmol)を加え、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。得られたポリマーのMwは38,300、分子量分布2.3であった。
BPTP1.67g(4.80mmol)をNMP35.8gに溶解させた。得られた溶液に、CF3-BP-TMA3.21g(4.78mmol)を加え、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。得られたポリマーのMwは7,300、分子量分布1.9であった。
HFBAPP1.70g(3.3mmol)をNMP17.6gに溶解させた。得られた溶液に、PMDA0.70g(3.2mmol)を加え、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。得られたポリマーのMwは48,300、分子量分布2.6であった。
Bis-F1.46g(4.4mmol)をNMP17.6gに溶解させた。得られた溶液に、PMDA0.93g(4.3mmol)を加え、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。得られたポリマーのMwは16,000、分子量分布1.6であった。
TFMB2.86g(8.9mmol)をNMP35.2gに溶解させた。得られた溶液に、PMDA1.95g(8.9mmol)を加え、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。得られたポリマーのMwは70,300、分子量分布1.7であった。
TFMB1.18g(3.7mmol)とp-PDA0.93g(8.6mmol)をNMP35.2gに溶解させた。得られた溶液に、PMDA2.69g(12.3mmol)を加え、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。得られたポリマーのMwは60,700、分子量分布3.3であった。
6FAPB2.16g(5.04mmol)をNMP35.2gに溶解させた。得られた溶液に、BPTME2.64g(4.94mmol)を加え、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。得られたポリマーのMwは87,700、分子量分布3.3であった。
HFBAPP2.34g(4.51mmol)をNMP26.4gに溶解させ、ピリジン0.90g(11.28mmol)を添加した。得られた溶液に、DPDOC1.26g(4.51mmol)を加え、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。その後、得られた溶液を純水500mLへ投入した。得られた沈殿物を濾別後、70℃で24時間減圧乾燥し、目的のポリアミドP1を得た。得られたポリマーのMwは88,200、分子量分布1.8であった。
FDA1.56g(4.47mmol)をNMP7.0gに溶解させた。得られた溶液に、BTDA1.44g(4.47mmol)を加え、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。得られたポリマーのMwは67,300、分子量分布2.0であった。
p-PDA0.98g(9.02mmol)をNMP36.0gに溶解させた。得られた溶液に、BTDA3.03g(9.39mmol)を加え、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。得られたポリマーのMwは67,600、分子量分布1.8であった。
以下の方法によって、樹脂基板形成用組成物を調製した。
合成例S1で得られた反応液10gにGT-401 0.61gとPGMEA5.06gを添加し、23℃で24時間撹拌して、樹脂基板形成用組成物F1を調製した。
合成例S2で得られた反応液をそのまま樹脂基板形成用組成物F2として用いた。
合成例S3で得られた反応液をそのまま樹脂基板形成用組成物F3として用いた。
四塩化炭素100gを入れたナスフラスコに、ゼオノア(登録商標)1020R(日本ゼオン(株)製、シクロオレフィンポリマー樹脂)10g及びGT-401 3gを添加した。この溶液を、窒素雰囲気下、24時間攪拌して溶解し、樹脂基板形成用組成物F4を調製した。
四塩化炭素100gを入れたナスフラスコに、ゼオノア(登録商標)1060R(日本ゼオン(株)製、シクロオレフィンポリマー樹脂)10gを添加した。この溶液を、窒素雰囲気下、24時間攪拌して溶解し、樹脂基板形成用組成物F5を調製した。
[実施例1-1]
合成例L1で得られた反応液に、BCSとNMPを加え、ポリマー濃度が5質量%、BCSが20質量%となるように希釈し、剥離層形成用組成物L1を得た。
合成例L1で得られた反応液の代わりに、それぞれ合成例L2~L10で得られた反応液を用いた以外は、実施例1-1と同様の方法で、剥離層形成用組成物L2~L10を得た。
合成例P1で得られたポリアミド0.5gに、BCSとNMPを加え溶解させ、ポリマー濃度が5質量%、BCSが20質量%となるように希釈し、剥離層形成用組成物P1を得た。
比較合成例HL1で得られた反応液に、BCSとNMPを加え、ポリマー濃度が5質量%、BCSが20質量%となるように希釈し、剥離層形成用組成物HL1を得た。
比較合成例HL2で得られた反応液に、BCSとNMPを加え、ポリマー濃度が5質量%、BCSが20質量%となるように希釈し、剥離層形成用組成物HL2を得た。
[実施例2-1]
スピンコータ(条件:回転数3,000rpmで約30秒)を用いて、実施例1-1で得られた剥離層形成用組成物L1を、ガラス基体としての100mm×100mmガラス基板(以下同様)の上に塗布した。
そして、得られた塗膜を、ホットプレートを用いて80℃で10分間加熱し、その後、オーブンを用いて、300℃で30分間加熱し、加熱温度を400℃まで昇温(10℃/分)し、更に400℃で30分間加熱し、ガラス基板上に厚さ約0.1μmの剥離層を形成し、剥離層付きガラス基板を得た。なお、昇温の間、ガラス基板をオーブンから取り出すことはせず、オーブン内で加熱した。
実施例1-1で得られた剥離層形成用組成物L1の代わりに、実施例1-2~1-5で得られた剥離層形成用組成物L2~L5を用いた以外は、実施例2-1と同様の方法で剥離層及び樹脂基板を形成し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付ガラス基板を作製した。
実施例1-1で得られた剥離層形成用組成物L1の代わりに、実施例1-6で得られた剥離層形成用組成物L6を用いて、実施例2-1と同様の方法で剥離層を形成し、剥離層付きガラス基板を得た。
実施例1-1で得られた剥離層形成用組成物L1の代わりに、実施例1-7で得られた剥離層形成用組成物L7を用いて、実施例2-1と同様の方法で剥離層を形成し、剥離層付きガラス基板を得た。
実施例1-1で得られた剥離層形成用組成物L1の代わりに、実施例1-8で得られた剥離層形成用組成物L8を用いた以外は、実施例2-6と同様の方法で剥離層及び樹脂基板を形成し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付ガラス基板を作製した。
実施例1-1で得られた剥離層形成用組成物L1の代わりに、実施例1-8で得られた剥離層形成用組成物L8を用いた以外は、実施例2-7と同様の方法で剥離層及び樹脂基板を形成し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付ガラス基板を作製した。
実施例1-1で得られた剥離層形成用組成物L1の代わりに、実施例1-9で得られた剥離層形成用組成物L9を用いた以外は、実施例2-7と同様の方法で剥離層及び樹脂基板を形成し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付ガラス基板を作製した。
実施例1-1で得られた剥離層形成用組成物L1の代わりに、実施例1-10で得られた剥離層形成用組成物L10を用いた以外は、実施例2-6と同様の方法で剥離層及び樹脂基板を形成し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付ガラス基板を作製した。
実施例1-1で得られた剥離層形成用組成物L1の代わりに、実施例1-10で得られた剥離層形成用組成物L10を用いた以外は、実施例2-7と同様の方法で剥離層及び樹脂基板を形成し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付ガラス基板を作製した。
スピンコータ(条件:回転数3,000rpmで約30秒)を用いて、実施例1-11で得られた剥離層形成用組成物P1を、ガラス基体としての100mm×100mmガラス基板の上に塗布した。
そして、得られた塗膜を、ホットプレートを用いて80℃で10分間加熱し、その後、オーブンを用いて、300℃で30分間加熱し、ガラス基板上に厚さ約0.1μmの剥離層を形成し、剥離層付きガラス基板を得た。
実施例1-8で得られた剥離層形成用組成物L8を用いて、実施例2-1と同様の方法で剥離層を形成し、剥離層付きガラス基板を得た。
その後、すぐにスピンコータ(条件:回転数200rpmで約15秒)を用いて、上記ガラス基板上の剥離層(樹脂薄膜)の上に樹脂基板形成用組成物F4を塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて80℃で2分間加熱し、その後、ホットプレートを用いて230℃で30分間加熱し、剥離層上に厚さ約3μmの樹脂基板を形成し、樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。その後、紫外可視分光光度計((株)島津製作所製UV-2600)を用いて光透過率を測定した結果、樹脂基板は、400nmで80%以上の透過率を示した。
実施例1-8で得られた剥離層形成用組成物L8の代わりに、実施例1-9で得られた剥離層形成用組成物L9を用いた以外は、実施例2-14と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
実施例1-8で得られた剥離層形成用組成物L8を用いて、実施例2-1と同様の方法で剥離層を形成し、剥離層付きガラス基板を得た。
その後、すぐにスピンコータ(条件:回転数200rpmで約15秒)を用いて、上記ガラス基板上の剥離層(樹脂薄膜)の上に樹脂基板形成用組成物F5を塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて80℃で2分間加熱し、その後、ホットプレートを用いて230℃で30分間加熱し、剥離層上に厚さ約3μmの樹脂基板を形成し、樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。その後、紫外可視分光光度計((株)島津製作所製UV-2600)を用いて光透過率を測定した結果、樹脂基板は、400nmで80%以上の透過率を示した。
実施例1-8で得られた剥離層形成用組成物L8の代わりに、実施例1-9で得られた剥離層形成用組成物L9を用いた以外は、実施例2-16と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
実施例1-1で得られた剥離層形成用組成物L1の代わりに、比較例1-1で得られた剥離層形成用組成物HL1を用いた以外は、実施例2-1と同様の方法で剥離層及び樹脂基板を形成し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付ガラス基板を得た。
実施例1-1で得られた剥離層形成用組成物L1の代わりに、比較例1-1で得られた剥離層形成用組成物HL1を用いた以外は、実施例2-7と同様の方法で剥離層及び樹脂基板を形成し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付ガラス基板を得た。
実施例1-1で得られた剥離層形成用組成物L1の代わりに、比較例1-2で得られた剥離層形成用組成物HL2を用いた以外は、実施例2-1と同様の方法で剥離層及び樹脂基板を形成し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付ガラス基板を得た。
上記実施例2-1~2-17及び比較例2-1~2-3で得られた剥離層付きガラス基板について、剥離層とガラス基板との剥離性を、樹脂基板・剥離層付きガラス基板について、剥離層と樹脂基板との剥離性を、下記手法にて確認した。
<樹脂薄膜のクロスカット試験剥離性評価>
実施例2-1~2-17及び比較例2-1~2-3で得られた剥離層付きガラス基板上の剥離層、並びに、樹脂基板・剥離層付きガラス基板上の剥離層及び樹脂基板をクロスカット(縦横2mm間隔、以下同様)し、25マスカットを行った。すなわち、このクロスカットにより、2mm四方のマス目を25個形成した。
そして、この25マスカット部分に粘着テープを張り付けて、そのテープを剥がし、以下の基準(5B~0B,B,A,AA)に基づき、剥離の程度を評価した。
更に、全て剥離した基板のうち、実施例2-14~2-17で作製した樹脂基板・剥離層付きガラス基板を用いて、剥離力評価試験を実施した。試験方法は、樹脂基板・剥離層付きガラス基板の樹脂基板を25mm×50mm幅の長方形に、カッターナイフにて樹脂基板の背面まで貫通するように切り込みを入れ、短冊を作製した。更に、作製した短冊上に、セロテープ(登録商標、ニチバンCT-24)をはった後、オートグラフAG-500N((株)島津製作所製)を用いて、基板の面に対して90度で、すなわち、垂直方向に剥離し、剥離力を測定し、100%剥離(すべて剥離)で、なおかつ剥離力が0.1N/25mm未満のものをAAAとした。
以上の結果を表1に示す。
<判定基準>
5B:0%剥離(剥離なし)
4B:5%未満の剥離
3B:5~15%未満の剥離
2B:15~35%未満の剥離
1B:35~65%未満の剥離
0B:65%~80%未満の剥離
B:80%~95%未満の剥離
A:95%~100%未満の剥離
AA:100%剥離(すべて剥離)
AAA:100%剥離で剥離力が0.1N/25mm未満
Claims (10)
- 上記X1が、ベンゼン環を1~5個含む芳香族基である請求項1~4のいずれか1項に記載のフレキシブル電子デバイスの製造方法。
- 上記X3が、ベンゼン環を1~5個含む芳香族基である請求項1~5のいずれか1項に記載のフレキシブル電子デバイスの製造方法。
- 上記Y2が、ベンゼン環を1~5個含む芳香族基である請求項1~6のいずれか1項に記載のフレキシブル電子デバイスの製造方法。
- フレキシブル電子デバイスがタッチパネルセンサーである、請求項1~8のいずれか1項に記載のフレキシブル電子デバイスの製造方法。
- 上記樹脂基板が、ポリイミド樹脂基板又は波長400nmの光透過率が80%以上である樹脂基板である請求項1~9のいずれか1項に記載のフレキシブル電子デバイスの製造方法。
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