CN109476135A - 多层结构及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
在一个实施方式中,多层结构可包括:最外层、传感器、位于传感器和最外层之间的多层基板A,多层基板包括大于或等于16个聚合物A层、优选为16至512个聚合物A层;和大于或等于16个聚合物B层、优选为16至512个聚合物B层;其中聚合物A层和聚合物B层以1:4至4:1的比例存在,优选地比例为1:1;其中多层基板具有大于或等于70%、优选为大于或等于75%、或大于或等于80%的透射;其中该结构的水蒸气透过率小于或等于10g/cc/天,优选地小于或等于8g/cc/天,或小于或等于5g/cc/天,或小于或等于2g/cc/天。
Description
背景技术
触摸屏传感器是通常层叠在信息处理系统的电子视觉化显示器顶部上的输入设备。用户可以通过用特殊触笔和/或一个或多个手指触摸屏幕,通过简单或多点触摸手势给出信息处理系统的输入或控制。一些触摸屏使用普通或特殊涂层的手套来工作,而其他触摸屏仅使用特殊的触笔/笔。用户可以使用触摸屏对显示的内容作出反应并控制其如何显示;例如,缩放以增加文本大小。触摸屏使用户能够直接与显示的内容进行交互,而不是使用鼠标、触摸板或任何其他中间设备。触摸屏在诸如车辆、游戏机、个人计算机、平板计算机、电子投票机和智能电话的设备中是常见的。智能手机、平板电脑和许多类型的信息设备的流行推动了对便携式和功能性电子设备的普通触摸屏的需求和接受度。触摸屏还可用于医疗领域和重工业,以及自动柜员机(ATM),和诸如博物馆展示或房间自动化的自助服务终端,其中键盘和鼠标系统不允许用户与显示内容的适当的直观、快速或准确交互。
触摸屏显示器的设计和实现带来了许多技术挑战。例如,必须保护显示器的电气组件免受外部危害。例如,需要防止外部化学品、水分、湿度、水蒸气、氧气、极端温度、电磁干扰、振动、拉伸和变形的影响。因此,传统的触摸屏需要保护盖、附件组件以及与显示器本身分离的其他附加组件。这阻止了这种传统触摸屏显示器与其环境的无缝集成。例如,传统的触摸屏显示器不能容易地定制以适合弯曲表面。传统触摸屏显示器的美学和风格可能性也存在限制。
因此,强烈需要保护集成电气组件免受环境危害,并允许任何表面转换成无缝的用户界面显示。还需要可热成型的层和电子设备。
发明内容
在各种实施方式中,公开了多层结构。
在一个实施方式中,多层结构可包括:最外层、传感器、位于传感器和最外层之间的多层基板A,多层基板A包括大于或等于16个聚合物A层、优选为16至512个聚合物A层;和大于或等于16个聚合物B层、优选为16至512个聚合物B层;其中聚合物A层和聚合物B层以1:4至4:1的比例存在,优选地比例为1:1;其中多层基板A具有大于或等于70%、优选为大于或等于75%、或大于或等于80%的透射;其中该结构的水蒸气透过率小于或等于10g/cc/天,优选地小于或等于8g/cc/天,或小于或等于5g/cc/天,或小于或等于2g/cc/天;且任选地,其中多层结构是可热成型的。
下面更具体地描述这些和其他特征和特性。
附图说明
以下是附图的简要描述,其中相同的元件编号相同并且出于说明本文公开的示例性实施方式的目的而不是出于限制它们的目的给出这些元件。
图1是表示多层结构的简化示意图。
图2是表示制造多层基板的方法的简化示意图。
图3是具有单个闭合的同质表面的中央堆叠显示器或仪表板中的触摸屏的实施方式的示意性放大截面图。
图4是示出按钮和边框的现有技术仪表板的实施方式的一部分的图示。
图5是具有单个闭合的同质表面的触摸屏的另一实施方式的图示。
图6是照明元件的层的实例和用于形成该元件的方法的展开示意图。
图7是用于包括模内装饰和硬涂层的中央堆叠显示器的触摸屏的另一实例的截面示意图。
图8A-8C是从描绘多层基板的扫描电子显微镜获得的图像。
图9A-9D是从描绘多层基板和对比混合基板的透射电子显微镜获得的图像。
具体实施方式
这里解决了与如何保护具有对化学品、湿度、水和氧、EMC(电磁兼容性(也称为电磁干扰(EMI)屏蔽)、拉伸、温度和振动有抗性的塑料层的油墨(例如,导电油墨)和电气组件的问题。传感器、组件和电子设备中的至少一种可以嵌入在塑料层中。这允许更换按钮、更换触摸屏传感器和材料改进(例如,用于不同行业如汽车的部件的认证)。制品包括在单一共挤出工艺中形成的多层塑料基板,其具有两种或更多种聚合物,以及一个或多个涂层、一个或多个集成传感器、模内装饰、模内电子设备和触觉反馈模块中的至少一种。该制品可用于平板显示器(例如,液晶显示器(LCD))、场发射显示器(FED)、等离子体显示板(PDP)、有机发光二极管(OLED)显示器和电泳显示器(EPD)。
使用分立电子组件和致动器的表面需要不同的工具和组件以及用于生产和调整的附加步骤。在将电子设备集成到智能表面中时,必须解决附加问题,因为需要保证部件的可靠性和质量。需要保护电子设备(例如,具有用于电磁隔离的导电层)免受来自显示器的发射和用于隔离来自塑料层中的集成模块的发射的影响。EMC保护可以减少可能会影响汽车的其他电子设备的来自显示器的排放,并保护显示器免受来自外部的辐射发射。
目前,触摸屏传感器使用安装在显示器上的传感器,随后装饰盖安装在显示器上。相同的原理适用于照明的按钮、开关和电子设备,这些部件需要组装到塑料盖上。
3D成形制品(例如,汽车控制台、触摸屏等)中的所有功能的组合带来许多技术挑战。主要技术挑战之一是在最后部分中集成有效的屏蔽功能。例如,可热成型屏蔽涂层的应用。
本文公开的多层结构可以保护集成电气组件免受环境危害,并允许任何表面转换成无缝用户界面显示器。例如,多层结构可以允许将电气和非电气组件集成到结构的层中,所述组件例如触摸传感器、图像显示器、微控制器、集成电路、导电油墨、粘合剂、装饰组件、电子开关、按钮和包含前述中的至少一种的组合。这些组件在多层结构内的集成为组件提供了免受环境危害的保护,所述危害例如在制造过程中发生的危害以及日常使用的危害。多层结构可以保护集成组件免受以下一种或多种:外部化学品、水分、湿度、水蒸气、氧气、极端温度、电磁干扰、振动、拉伸和变形。例如,本文公开的多层结构可具有小于或等于1.6克/立方米/天(g/m3/天)的湿蒸气透过率。
多层结构可以:(i)用作全功能触摸显示界面,例如透射率大于或等于90%,以便观察内部显示组件;(ii)可热成型(例如,在135℃至175℃、或135℃至150℃的温度下);(iii)允许组件的轻松集成,并可形成为定制的形状和设计以适应任何应用;和/或(iii)允许将触摸屏显示器无缝集成到车辆的弯曲表面中。由于组件在多层结构内集成和保护,因此不需要额外的盖、屏障或单独的保护组件。此外,多层结构不需要任何机械连接到表面,例如通过螺钉,而是可以用作表面本身和触摸显示器。这也使得易于符合行业标准和规定,并且增强产品的美观性和可取性。
本文公开的用于制造多层制品的方法包括形成多层基板。形成多层基板可包括以重叠方式共挤出两种或更多种进料流以形成复合层流,例如包含至少两种不同聚合物、任选为2-6种聚合物或2-4种聚合物的进料流。可以使用挤出循环共挤出进料流,所述挤出循环包括将复合层流分成两个或更多个子流,然后其可以重叠的方式重新定位,然后接触子流(例如,层压)。例如,接触可包括层压。可以重复挤出循环,直到达到所需的基板层的总数。基板层的总数可由式X(YN)表示,其中X表示进料流的数量,Y表示子流的数量,且N表示重复挤出循环的次数。例如,挤出循环可以生产具有聚合物A层和聚合物B层的多层基板,其以交替方式重叠并且以1:4至4:1的比例、优选为1:1的比例存在。这种基板可以使用层倍增技术和可从Nordson Extrusion Dies Industries LLC,Chippewa Falls,WI商购的设备形成。
聚合物A流可包含聚碳酸酯、聚酰亚胺(例如,聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺等)、聚芳酯、聚砜(例如,聚醚砜)、聚甲基丙烯酸烷基酯(例如,聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸丁酯等)、聚偏二氟乙烯、聚氯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯聚合物(ABS)、丙烯酸-苯乙烯-丙烯腈聚合物(ASA)、丙烯腈-乙烯-丙烯-二烯-苯乙烯聚合物(A-EPDM)、聚苯乙烯、聚苯硫醚、聚氨酯、聚苯醚、或包含前述中的至少一种的组合。例如,聚合物A流可包含聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、聚砜、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚氨酯、聚苯醚、或包含前述中的至少一种的组合,例如可包含聚碳酸酯。例如,聚合物A可以是聚碳酸酯共聚物,例如聚碳酸酯-硅氧烷嵌段共聚物(例如,LEXANTM EXL树脂)。另一种可能的共聚物是聚碳酸酯和间苯二酚的间苯二甲酸酯和对苯二甲酸酯(ITR)(例如LEXANTM SLX树脂)。另一种可能的共聚物是聚碳酸酯和癸二酸(例如,LEXANTM HFD树脂)。
聚合物B流具有与聚合物A流不同的组成。聚合物B流可包括聚酯(聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等)、聚偏二氟乙烯、聚芳醚酮(“PAEK”;例如聚醚醚酮(PEEK))、聚四氟乙烯、聚酰胺(例如,聚酰胺6,6、聚酰胺11)、聚苯硫醚、聚甲醛、聚烯烃(例如,聚丙烯、聚乙烯)、聚氨酯、或包含前述中的至少一种的组合。例如,聚合物B可包含聚酯,优选为聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种,更优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
本文公开的用于制备多层基板的方法可包括以重叠方式接触两种或更多种进料流,形成复合层流,例如在共挤出设备的进料块内。两个或更多个进料流可以垂直重叠以形成复合层流。复合层流可以保持未共混,其中聚合物A流和聚合物B流在复合层流内保持可区分。
多层基板也可以使用能够实现多层排列的挤出进料块形成。例如,挤出进料块,例如可从Cloeren Inc.,Orange,Texas商购的那些。
一旦形成复合层流,就可以在挤出循环中加工,包括将复合层流分成两个或更多个子流。例如,复合层流可以垂直分成两个或更多个发散子流,其中每个子流包括每个原始进料流的至少一部分。换句话说,每个子流包括复合层流的所有层的一部分。然后,可以重叠方式重新定位子流。例如,每个子流可以在共挤出设备内行进通过其自己的发散通道,该共挤出设备将子流引导到重叠位置(例如,垂直重叠位置),其中子流彼此接触以形成包括对齐(例如,垂直)的两个子流的随后的复合层流。(参见图2)挤出循环组合两个或更多个子流。例如,子流从垂直重叠的通道释放,从而以重叠的方式彼此接触。可以重复挤出循环,直到获得具有所需层数的多层基板。一旦完成多层基板形成,就可以将表层施加到基板的一侧或两侧。在Dinter等人的美国专利号4,426,344、Schrenk等人的美国专利号5,094,793和Cloeren的美国公开号2005/0029691中公开了这种共挤出工艺、系统和技术的实例。
基板层的总数可由式X(YN)表示,其中X表示进料流的数量,Y表示子流的数量,且N表示重复挤出循环的次数。例如,挤出循环可以产生具有聚合物A层和聚合物B层的多层基板,所述聚合物A层和聚合物B层是可区分的并且以交替方式重叠。
聚合物A层和聚合物B层可以一定比例存在于多层基板内。例如,聚合物A层和聚合物B层可以1:4至4:1的比例存在,例如比例为1:1、1:3或3:1比例。多层基板可包括大于或等于4层的总层数,例如,层的总数可大于或等于30层,大于或等于64层,大于或等于250层,且甚至大于或等于512层。任选地,层数可以是32至1024层,或64至512层。
任选地,聚合物A层可包含一种或多种添加剂,例如一种或多种稳定剂、着色剂、染料、抗静电剂等,条件是选择一种或多种添加剂以便不显著不利地影响组合物的期望性质。聚合物A层可以包含经历光化学重排的一种或多种添加剂以产生与未处理的背景不同地(可见光或不可见光,例如紫外活性荧光)与光相互作用的区域,从而形成标记(文本、标志、条形码、图像等)。添加剂可以是光活性添加剂或着色剂,其在某些介质中可以被认为是光致变色的。例如,基于聚合物A层的总重量,聚合物A层可包含小于或等于5wt%的增白剂(例如,二氧化钛),例如0.05至4wt%,或0.1至3wt%。例如,层可包括激光标记添加剂,其当暴露于激光时形成标记。激光标记添加剂的类型和激光的类型取决于应用和所需标记。
任选地,聚合物B层可包含一种或多种添加剂,例如一种或多种稳定剂、着色剂、染料、抗静电剂等,条件是选择一种或多种添加剂以便不显著不利地影响组合物的期望性质。聚合物B层可以包含经历光化学重排的一种或多种添加剂以产生与未处理的背景不同地(可见光或不可见光,例如紫外活性荧光)与光相互作用的区域,从而形成标记(文本、标志、条形码、图像等)。添加剂可以是光活性添加剂或着色剂,其在某些介质中可以被认为是光致变色的。例如,基于聚合物B层的总重量,聚合物B层可包含小于或等于5wt%的增白剂(例如,二氧化钛),例如0.05至4wt%,或0.1至3wt%。
可用于聚合物A层或聚合物B层中的一种或多种的一些可能的添加剂包括羟基二苯甲酮、羟基苯并三唑、羟基苯并三嗪、氰基丙烯酸酯、草酰替苯胺、苯并噁嗪酮、丙二酸苄叉酯、受阻胺光稳定剂、纳米级无机物、以及包含前述中的至少一种的组合。添加剂的其他实例可包括螺吡喃、螺噁嗪、俘精酸酐、二芳基乙烯、螺二氢吲嗪、偶氮化合物和席夫碱、苯并-和萘并吡喃族的成员、以及包含前述中的至少一种的组合。其他可能的添加剂包括标记剂,例如磷光体,例如硫氧化钇(铕掺杂的硫氧化钇)和/或氮化物标记剂材料。例如,任选地掺杂有铈和/或铕的氮化物材料、次氨基硅酸盐、氮化物原硅酸盐、氧代次氨基硅酸铝、或包含前述中的至少一种的组合。
基于其应用和要求,多层基板可具有总厚度。例如,总厚度可以大于或等于4微米,例如,大于或等于64微米,例如200微米至4,000微米,200至1,500微米,或250至550微米。多层基板的总厚度可小于或等于1,000微米,或甚至可以大于1,000微米。
多层基板内的单个层的厚度类似地基于基板的特定应用和期望性质。任选地,单个层的厚度可小于或等于15微米,例如0.1至10微米,或0.5至5微米,或甚至0.8至3微米。应注意,聚合物A层的厚度可与聚合物B层的厚度相同。可替代地,聚合物A层的厚度可以不同于聚合物B层的厚度。
本文公开的多层基板可具有大于或等于400,000个循环的弯曲寿命,例如,大于或等于500,000个循环,甚至大于或等于700,000个循环。如本文所用,弯曲寿命循环根据ISO/IEC 24789-2:2011中获悉的标准确定。
除了包括一个或多个多层基板之外,多层结构还可包括电气和/或非电气组件。与一个或多个多层基板集成的特定类型的元件取决于应用。例如,屏幕或按钮是电容式、表面声波(SAW)和/或红外LED还是光学式的。电容式触摸屏包括具有导电层的基板(例如,金属氧化物层,例如氧化铟锡层)。触摸屏幕汲取电流(例如,微小的电压量),产生电压降,并且由控制器计算接触点(电压降的点)的坐标。SAW触摸屏包括接收和发送换能器上的层。此处,发送到发射换能器的电信号转换成超声波,其通过将波导向接收换能器的反射器引导穿过屏幕。当触摸屏幕时,它吸收波。将接收换能器接收的值与存储的数字地图进行比较,以计算x和y坐标。最后,红外/光学触摸屏使用红外LED和光电探测器。触摸屏幕会中断LED。摄像机检测由触摸引起的反射LED,并且控制器根据摄像机数据计算坐标。
因此,多层结构(例如,触摸屏显示器)可包括一个或多个发光二极管(LED)、一个或多个传感器(例如,一个或多个开关)、一个或多个控制器(例如,微控制器)、一个或多个照相机和/或一个或多个换能器、一个或多个装饰层、一个或多个光调节层(例如,一个或多个漫射层、一个或多个反射层)、EMC保护、一个或多个致动器(例如、触觉反馈致动器)等中的至少一种。清楚地理解,这些层中的每一层以及一个或多个多层基板的量和位置取决于具体应用。该制品可具有装饰性质和功能性质的组合。例如,印刷可用于施加装饰性油墨(例如,出于美观原因)。根据需要,印刷可用于施加导电油墨,例如用于电功能性。任选地,可将涂料施加到例如,包括印刷的表面上。例如,传感器可以通过各种工艺(例如,金属的气相沉积、印刷等)来施加。然后,可以对该层进行激光图案化。涂层也可以施加到制品的外表面上。一个或多个涂层和一个或多个印刷层可以高达15微米厚,例如3至10微米厚。
传感器可任选地允许用户与正在显示的内容直接交互,例如,而不是使用按钮、鼠标或键盘。传感器的实例包括场效应传感器、近距离传感器、体积质量传感器、三角测量传感器、电容型传感器、以及其他类型的传感器,例如其可以是触摸传感器。场效应传感器允许控制器与操作员直接接触隔离,因此可以放置在保护表面后面。场效应传感器通过密封的保护表面检测操作者的触摸,而不需要该表面的机械运动。
传感器可以包括导电迹线(例如,导电迹线,其在约370nm至770nm的波长范围内具有大于或等于30%的透射,例如30%至95%,或40%至80%)。如本文所用,除非另外特别说明,否则所有透射均根据ASTM D1003-00,程序A,使用D65照明和10度观察者确定。迹线可以形成一个或多个集成电路。
迹线可由导电油墨、碳纳米管、导电聚合物、金属网、纳米线(例如,金属纳米线)以及包含前述中的至少一种的组合形成。迹线可包括金属和金属氧化物中的至少一种,例如,在至少一个维度上以平均尺寸小于或等于3微米(μm),具体地为小于或等于1μm,且甚至小于或等于0.1μm的颗粒的形式。在最大维度中,颗粒的平均尺寸可以小于或等于3μm,具体地,小于或等于1μm,且甚至小于或等于0.1μm。可能的金属包括银、金、铂、钯、镍、钴和铜中的至少一种。金属可包括银,例如银合金。一些可能的银合金包括银-铜合金和银-钯合金。金属氧化物的实例包括透明导电氧化物,例如氧化锡和氧化锌。例如,金属氧化物可以是氧化铟锡(ITO)、锑掺杂的氧化锡(ATO)、氟掺杂的氧化锡(FTO)、铝掺杂的氧化锌(AZO)和镓掺杂的氧化锌(GZO)中的一种或多种;例如,金属氧化物可包括ITO。
迹线可包括金属,例如导电聚合物,例如金属复合物(例如,金属可包括银、铜、或包含前述中的至少一种的组合),其在25℃下的电阻率小于或等于100毫欧姆/平方/25微米(mΩ/sq/25μm)。理想地,导电聚合物的电阻率小于或等于60mΩ/sq/25μm,例如,小于或等于45mΩ/sq/25μm,且甚至小于或等于25mΩ/sq/25μm。导电聚合物可包括热塑性塑料、弹性体和热固性树脂中的至少一种。
在多层结构的层之间可以是光学透明的粘合剂,也称为光学透明粘合剂(OCA)。光学透明粘合剂在约370nm至770nm的波长范围内具有大于或等于60%,例如,大于或等于80%,或80%至100%,或95%至100%的透明度。
任选地,多层结构的层之间可以是一个或多个装饰层;例如,模内装饰层。装饰层可包括用于设计的一种或多种装饰性油墨(例如,符号、图片、文本、美学等)。装饰层可包括碳纤维、高光泽黑、高光泽白等。如本文所用,“高光泽度”是根据ISO2813在60度的角度下测量的大于或等于90的光泽度。
在多层结构的最外表面上可以是保护层。该层可以是硬涂层或可以在其上具有硬涂层。用于最外层的材料的一些实例包括(甲基)丙烯酸烷基酯聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
其他可能的层包括一个或多个光调节层。一个或多个光调节层包括光准直层、漫射层、反射层、以及包括前述中的至少一种的组合。一个或多个漫射层可包括表面纹理化和/或漫射粒子,使得该层漫射进入该层的光。例如,漫射层可在2.0mm厚度下具有大于或等于15°的光散射度,例如,大于或等于25°,或大于或等于40°,且甚至大于或等于45°,其中光散射测量的程度在Murakami GP 200上进行。如在2.0mm厚的层上测量的,漫射层可具有大于或等于50%的透射,例如,大于或等于60%,且甚至大于或等于75%;例如,高达90%。
一个或多个光准直层准直进入该层的光,例如,使得光被聚集并朝向期望或目标方向(例如,在轴上)重定向。一个或多个光准直层包括在表面上的重定向(或弯曲)的突出部,并因此增加轴上光的量(例如,准直光)。突出部,例如表面纹理,可以是棱柱结构、立方角等。反射层是反射指向该层的在约370nm至770nm的波长范围内的大于或等于90%的光的层。使用UV-VIS-VIS分光光度计,例如Perkin-Elmer Lambda 950,使用8度角设置测定反射率百分比。反射层可包括材料诸如铝、银、二氧化钛、以及包含前述中的至少一种的组合。
本文公开的多层结构可以用于广泛的触摸屏显示器应用。例如,多层基板可以实现为车辆,它可以用于移动设备(例如,蜂窝电话)、平板电脑、计算机屏幕、以及采用触摸屏、按钮、开关等的任何其他应用。例如,多层基板可以用作车辆中的显示器的内表面和/或外表面,例如替换无线电开关和按钮、全球定位系统(GPS)开关和按钮、以及车辆仪表板的其他类似元件。多层基板可以是弯曲表面。
制造多层结构的方法(也称为多层制品;例如触摸屏、按钮等)可包括形成如上所述的多层基板。将传感器设置在多层基板的与最外层相反的一侧上(即,使得多层基板位于最外层和传感器之间)。设置传感器可以包括,例如,气相沉积、印刷和激光图案化中的一种或多种,在多层基板上和/或在聚合物层上并将层定位在最外层和多层基板(多层基板A)之间的传感器或其部分。任选地,第二多层基板(多层基板B)可以位于最外层和第一多层基板(多层基板A)之间。一旦所需的层就位,就可将这些层连接在一起。可以使用模塑(例如注塑成型、注塑压缩成型、背面成型、热成型,Niebling)和层压中的至少一种将这些层连接在一起。例如,将最外层和一个或多个多层基板和一个或多个传感器放置在模具中,关闭模具,并将热塑性材料注入模具中,封装传感器和任何其他电子设备,并将层形成为期望的形状。在另一个实例中,相应地布置层,例如,最外层、任选的装饰层、多层基板(多层基板A)、传感器层(传感器层SA)、任选的光学透明粘合剂层(光学透明粘合剂层OA)、任选的附加多层基板(多层基板B)、任选的附加传感器层(传感器层SB)、任选的附加光学透明粘合剂层(光学透明粘合剂层OB)、任选的漫射层、任选的LED和迹线、任选的反射层和任选的触觉反馈致动器。邻近漫射层/LED/反射层,可以是显示器,其在使用期间与LED光学连通。然后,在压力和任选升高的温度下将这些层层压在一起。
通过参考附图可以获得对本文公开的组件、过程和装置的更完整的理解。这些图(在本文中也称为“图”)仅是基于便利性和易于展示本公开的示意图,因此并不旨在指示装置或其组件的相对大小和尺寸和/或限定或限制示例性实施方式的范围。尽管为了清楚起见在以下描述中使用了特定术语,但是这些术语仅旨在表示在附图中选择用于说明的实施方式的特定结构,并且不旨在限定或限制本公开的范围。在下面的附图和以下描述中,应理解,相同的数字标记指的是具有相同功能的组件。
现在参考图1,本文公开的多层识别卡10可包括多层基板12。信息层14可以位于基板12和保护层(透明层16)之间。例如,信息层14可以位于多层基板12的表面18上,而透明层16可以位于信息显示层14的表面20上。
现在参考图2,示出了制造多层基板12的方法。在该方法中,两个或更多个进料流(30,32)以重叠方式接触以形成复合层流34。例如,图2描绘了两种进料流,聚合物A流30和聚合物B流32,其可以重叠方式接触以形成复合层流34。可以同时挤出两种或更多种进料流。然后,在挤出循环36中,将复合层流34分成38两个或更多个子流24,其以重叠方式重新定位40,并重新组合以形成单个流42。根据需要,在多个另外的挤出循环36中重复分开和重新定位,直到达到所需的基板层总数。
基板层的总数可由式X(YN)表示,其中X表示进料流的数量,Y表示子流的数量,且N表示重复挤出循环的次数。例如,图2描绘了两个进料流30和32,两个子流24,三个挤出循环36,以及具有16个总层的最终多层基板12。例如,图2描绘了聚合物A层26和聚合物B层28,其以交替方式重叠并且以1:1的比例存在。
图3是可能的触摸屏显示器的截面示意图。触摸屏包括观看区域60(例如,来自图5的区域90)和横向区域62(例如,与图5中的区域90相邻)。观看区域60是单个闭合的同质表面。触摸屏显示器的层包括一个或多个传感器、一个或多个多层基板和一种或多种粘合剂。例如,触摸屏显示器可以包括:最外层64、装饰层66、塑料层PA 68(例如,多层基板A或单片塑料层A)、传感器阵列SA 70、光学透明粘合剂(OCA)OA 80、塑料层PB 74(例如,多层基板PB,或者单片塑料层PB)、传感器阵列SB 72、光学透明粘合剂OB 96、扩散器层76、具有导电迹线82的LED、反射层78、触觉反馈致动器84和显示器86。换句话说,一个或多个(例如,两个)多层基板可以位于电子设备(例如,以及LED和导电迹线)和一个或多个传感器之间。外表面包括耐磨的保护层(例如,涂层)。在涂层和多层基板之间可以是任选的装饰层66。任选地,边框(未示出)可以位于显示区域周围。在多层基板的与保护层(也称为最外层)相反的一侧上,可以是一个或多个传感器。
图5示出了具有触摸屏传感器的中央堆叠显示器,其集成了GPS、无线电、娱乐系统等。触摸屏包括触摸传感器区域90和电容开关92。如图5中所示,可以使用各种颜色效果和纹理中的一种或多种来区分屏幕区域。例如,它们可用于识别例如看起来像按钮的电容开关92的位置。颜色效果和纹理中的一个或多个可提供美学特征(例如,区域94,分隔观看区域)。
图6集成了封装电子设备、表面安装器件(SMD)、印刷电子设备和多层基板。在图6中,示出了用于按钮的层。在层100和基板104之间是印刷电子设备和SMD 102。层100和基板104中的任一个或两个可以是多层基板。例如,基板104可以是多层基板。如箭头106所示,该结构可以注塑成型以形成按钮。
图7示出了触摸屏的截面视图。最外层64具有触摸表面。以下层包括两个传感器层70,72,其中迹线(例如,银迹线)112位于传感器层和基板114之间。层70、72和114中的至少一个可以是多层基板。例如,基板114可以是多层基板。层70可以是多层基板。层72可以是多层基板。
以下实施例仅说明本文公开的多层标识制品,并不意图限制本发明的范围。
实施例
PS=聚苯乙烯
实施例1
通过常规方法制备对比样品1-3。将PC1和PBT分别在260℃,300转/分钟(rpm),15千克/小时(kg/h)吞吐量和42%的扭矩下混合。随后,将这些预制的共混物在Dr.Collin膜挤出设备上挤成500微米厚的膜。在60℃的温度下使用冷却辊装置来收集挤出的膜。在混合步骤期间加入0.05重量百分比(wt.%)的磷酸以防止潜在的树脂降解。进一步对样品3进行加压抛光(press-polished)以降低表面粗糙度。表1中提供了所用材料的描述。根据ISO/IEC 10373-1:2006和ISO/IEC 10373-2:2006中描述的测试方法对所得单层挤出膜进行疲劳测试。弯曲寿命(flex-life)循环根据ISO/IEC 24789-2:2011中获悉的标准确定。结果示于表2中。
制备样品4-7,其中将层分开并重新定位,直至达到期望的层数。通过同时共挤出制备多层片材。使用总共5或8个挤出循环(N)以分别获得64或512个交替层。使用具有变化量规的25厘米(cm)宽的模具系统来制备250至500微米厚的膜。使用1:1比例的PC1层与PBT层制备样品4和7。分别使用1:3比例和3:1比例制备样品5和6。使用在60℃的温度下的冷却辊装置来收集挤出的膜。根据ISO/IEC 10373-1:2006和ISO/IEC 10373-2:2006中描述的测试方法对所得挤出膜进行疲劳测试。弯曲寿命循环根据ISO/IEC 24789-2:2011中获悉的标准确定。结果示于表2中。
*DNF没有失效;测试了1百万次弯曲寿命循环。
表2显示了与常规PC1单层体系(样品1至3)相比,PC1/PBT多层体系(样品4-7)的独特性能和意想不到的优点。例如,众所周知,当样品厚度减小时,弯曲寿命得到改善。当将样品1与样品2和3进行比较时,这是显而易见的。该比较显示由于厚度从小于300微米增加到大于500微米而导致的弯曲寿命显著降低。样品3表明,表面粗糙度不会显著影响弯曲寿命,因为在加压抛光后弯曲寿命保持较低(小于10,000次循环)。然而,样品4至7意外地显示多层体系的弯曲寿命显著增加至大于200,000次循环,即使在500微米的膜厚度下。值得注意的是,样品4-6在250,000次循环后和样品7在200,000次循环后停止测试,因为没有观察到任何失效的迹象。
实施例3
出于该实施例的目的,随后将两个挤出膜层压在一起,从而使其厚度加倍。例如,通过将多层样品7挤出膜中的两个层压在一起来制备样品8。为了比较目的,通过将两个单层样品9挤出膜层压在一起来制备样品10。使用默认的层压方法将样品在Lauffer 40-70/2层压机中层压。将压机预热至200℃并将片材插入压机中。将压机在200℃和90牛顿/平方厘米(N/cm2)下保持20分。然后,将压机冷却至20℃和205N/cm2。总处理时间为约40分钟。在层压样品后,根据ISO/IEC 7810:2003中提出的标准将它们模切成识别卡的形状。使用OasysOMP 100穿孔装置。根据ISO/IEC 10373-1:2006和ISO/IEC 10373-2:2006中描述的测试方法对所得卡进行疲劳测试。弯曲寿命循环根据ISO/IEC 24789-2:2011中获悉的标准确定。结果示于表3中。
*DNF没有失效;测试了1百万次弯曲寿命循环。
表3显示了与常规单层层压的PC1/PBT共混物相比,层压的PC1/PBT多层膜的独特性能和意想不到的优点。尽管与单层PC1膜(样品1-3)相比,PC1/PBT(样品9)的单层共混物显示出改善的弯曲寿命,但层压步骤后的弯曲寿命降低至仅40,000次循环。相比之下,即使包含层压步骤,512多层体系仍保持优异的弯曲寿命(大于200,000次循环)。在200,000次循环后,对于样品7和8停止弯曲寿命测试,因为没有观察到任何失败的迹象。
实施例4
对样品4-6进行扫描电子显微镜(SEM)。将样品在室温下显微镜切片并用四氧化钌染色4小时。在ESEM XL30上以10千伏(kV)拍摄图像,斑点4。结果提供在图9A-9C中。
对样品7-10进行透射电子显微镜(TEM)。将样品在室温下显微镜切片并用四氧化钌染色6.5分钟。在TEM Technai 12上以100kV拍摄图像,斑点1。结果提供在图9A-9D中。
图8A-8C(样品4-6)显示了位于铜网格上的多层基板的截面,清楚地描绘了64个交替的PC1/PBT层(PBT黑暗,PC1光亮)。图9A(样品7)显示512个交替的PC/PBT层。图9B(样品8)表明,即使在强烈层压之后,多层基板仍保持完整。图9C-9D(样品9-10)显示1:1PC1/PBT常规共混物的代表性形态图像,显示出没有差异层。
实施例5
弯曲寿命受所用树脂的摩尔质量的影响。因此,重要的是排除所研究样品中的摩尔质量差异。表4显示挤出膜中的PC1和PBT的数均(Mn)和重均(Mw)摩尔质量。表5表明摩尔质量没有显著差异。
实施例6
弯曲寿命也可能受所用树脂的结晶度的影响。差示扫描量热法(DSC)测量在20℃至300℃下进行,加热和冷却速率为20℃/分钟。第一次加热和冷却曲线用于确定最大熔化吸热(Tm,max),单位为焦耳/克(J/g)的熔化热(ΔH)和结晶度百分比(Xc)。表5中提供的结果表明晶体结构没有显著差异。
实施例7
表6显示了单个PC1和PBT层厚度如何可以影响弯曲寿命性能。样品16(总厚度为500微米)包括三层;两个外部PC1层(每个50微米)和中央PBT层(400微米)。根据本公开制备多层PC/PBT样品12(总厚度也是500微米)。尽管两个样品含有相同的材料并且具有相同的总厚度,但多层样品12显示出比样品16显著更高的弯曲寿命。因此,表6表明独特的多层方法导致显著和出人意料的弯曲寿命改进。
*DNF没有失效;测试了1百万次弯曲寿命循环。
实施例8
为了该实施例的目的进行抗撕裂蔓延测试。根据ASTM D1938(1992)进行测试。结果是平均10次测试;每个在流动方向和横向流动方向上分别为5个。样品是单层PC2挤出膜、PBT挤出膜、PET挤出膜、64和512多层1:1PC2/PBT挤出膜以及64和512多层1:1PC2/PET挤出膜。所有样品的总厚度为100微米。表7显示了聚碳酸酯和PET之间的协同作用。与其他材料相比,PC/PET具有非常高的撕裂强度。PC/PET的撕裂强度大于15N,甚至高达35N。
实施例11
进行比较常规单层膜与多层膜的测试。以微米(μm)测量膜厚度。测试样品的三个特征:透光率(Tr)、热成型性和水蒸气透过率(WVTR),如根据ASTM E96测定,水蒸气透过率的重量法测定。根据Niebling高压成型工艺在135℃至185℃的温度下测试样品的热成型性。对于每个样品,将温度调节在该范围内,以试图成功地热成型。基于使用肉眼的目视检查(无放大)确定热成型性。当热成型(例如,在135℃至185℃的温度下)为具有半径为1mm的至少一个三维特征(feature,部件)的模制品(mold,模具)时,可热成型片材没有开裂、撕裂或折叠。以克/立方厘米/天(g/cc/天)为单位测量WVTR。结果示于表8中。
表8证实本公开的多层基板的令人惊讶和有利的特征。例如,样品22同时具有高透射率,从135℃至150℃的热成型性和低WVTR。本文公开的多层基板可具有小于10g/cc/天的WVTR,例如,小于或等于8g/cc/天,或小于或等于5g/cc/天,或小于或等于3。
理想地,本文公开的多层基板具有高透射率,例如,大于70%,或大于80%。多层基板也可具有低WVTR,例如,小于或等于10,例如,小于或等于8,且甚至小于或等于5。也可以将该结构热成型。
以下阐述了制品(也称为结构)的一些实施方式。
实施方式1:一种多层结构,包括:最外层;传感器;位于传感器和最外层之间的多层基板A,所述多层基板A包括大于或等于16个聚合物A层,优选为16至512个聚合物A层;和大于或等于16个聚合物B层,优选为16至512个聚合物B层;其中聚合物A层和聚合物B层以1:4至4:1的比例存在,优选地比例为1:1;任选地,背层,其中传感器位于背层和多层基板A之间;其中多层基板A的透射大于或等于70%,优选为大于或等于75%,或大于或等于80%;其中所述结构的水蒸气透过率小于或等于10g/cc/天,优选地小于或等于8g/cc/天,或小于或等于5g/cc/天,或小于或等于2g/cc/天;且其中,以下中的至少一种:(i)多层结构是可热成型的,优选地,当热成型为具有半径为1mm的至少一个三维特征的模制品时,其没有开裂、撕裂或折叠;和(ii)多层结构的至少一个区域拉伸了(至少将多层结构的区域拉伸)50-80%,多层结构是可成型的(例如,可热成型的),没有开裂、折叠或撕裂。
实施方式2:一种多层结构,包括:透射大于或等于70%的外层;基板;位于外层和基板之间的电子设备(electronics,电子产品),优选地为印刷电子设备、或印刷电子设备和表面安装器件;其中外层和基板中的至少一个包括多层基板A,并且其中多层基板A包括大于或等于16个聚合物A层,优选为16至512个聚合物A层;和大于或等于16个聚合物B层,优选为16至512个聚合物B层;其中聚合物A层和聚合物B层以1:4至4:1的比例存在,优选地比例为1:1;其中多层基板A的透射大于或等于70%,优选地大于或等于75%,或大于或等于80%;并且其中多层基板A的水蒸气透过率小于或等于10g/cc/天,优选地小于或等于8g/cc/天,或小于或等于5g/cc/天,或小于或等于2g/cc/天。
实施方式3:如实施方式2的多层基板,其中电子设备包括传感器。
实施方式4:如前述实施方式中任一项的多层结构,还包括多层基板B,其中传感器在多层基板A和多层基板B之间。
实施方式5:如实施方式4的多层结构,还包括位于多层基板B和多层基板A之间的光学透明粘合剂。
实施方式6:如前述实施方式中任一项的多层结构,还包括触觉反馈致动器,其中多层基板A位于外层和触觉反馈致动器之间。
实施方式7:如前述实施方式中任一项的多层结构,还包括位于最外层和多层基板A之间的装饰层(decorative layer)。
实施方式8:如前述实施方式中任一项的多层结构,还包括光调节层,其中传感器位于多层基板A和光调节层之间。
实施方式9:如前述实施方式中任一项的多层结构,其中聚合物A层包含聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚芳酯、聚砜、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯和聚苯乙烯中的至少一种;优选地聚合物A层包含聚碳酸酯;优选地聚合物A层包含聚碳酸酯共聚物。
实施方式10:如前述实施方式中任一项的多层结构,其中聚合物B层包含聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚四氟乙烯、聚酰胺、聚苯硫醚、聚甲醛和聚丙烯中的至少一种;优选地,其中聚合物B层包含聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种;优选地,其中聚合物B层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯。
实施方式11:如前述实施方式中任一项的多层结构,其中基板的层的总数为32至1024,优选为64至512。
实施方式12:如前述实施方式中任一项的多层结构,其中多层基板A的总厚度小于或等于4mm,优选地小于或等于2mm,或小于或等于1mm。
实施方式13:如前述实施方式中任一项的多层结构,还包括发光二极管、传感器中的至少一种;优选地,开关(switch,转换器)、控制器、照相机和换能器中的至少一种。
实施方式14:如前述实施方式中任一项的多层结构,多层结构是可热成型的,当热成型为具有半径为1mm的至少一个三维特征的模制品时,优选地多层结构为可热成型的,没有可见的开裂、撕裂或折叠,优选地多层基板在135℃至185℃的温度下是可热成型的。
实施方式15:如前述实施方式中任一项的多层结构,其中多层结构不含可分离的盖组件和/或可分离的机械连接组件;或者其中不能将任何盖组件和/或任何机械连接组件与多层结构分离而不损坏结构。
实施方式16:如前述实施方式中任一项的多层结构,其中在将多层结构的至少一个区域拉伸50-80%之后,多层结构是可热成型的,没有可见的开裂、折叠或撕裂,优选地,热成型在135℃至185℃的温度下进行。
实施方式17:如前述实施方式中任一项的多层结构,其中多层结构是车辆仪表板的至少一部分。
实施方式18:如前述实施方式中任一项的多层结构,还包括显示器。
实施方式19:如前述实施方式中任一项的多层结构,其中多层结构是触摸屏显示器或按钮。
实施方式20:如实施方式19的多层基板,其中多层基板是无触点按钮。
实施方式21:如前述实施方式中任一项的多层结构,其中多层基板的撕裂强度大于15N,优选地大于或等于20N,或大于或等于25N,如根据ASTM D1938(1992)测定的。
实施方式22:如前述实施方式中任一项的多层结构,其中多层标识制品(multilayer identity article)的多层基板弯曲寿命大于或等于400,000次循环,优选地大于或等于500,000次循环,优选地大于或等于600,000次循环,如根据ISO/IEC 24789-2:2011中获悉的标准测定的。
实施方式23:如前述实施方式中任一项的多层结构,其中聚合物A层包含聚碳酸酯和癸二酸的共聚物。
通常,本发明可替代地包括,组成于或基本上组成于本文公开的任何合适的组分。本发明可另外地或备选地被配制以没有或基本上不含在现有技术组合物或方法中使用的或者在其他方面是实现本发明的功能和/或目的不需要的任何组分、物质、成分、助剂或物种。针对相同组分或性质的所有范围的端点是包含性的且可独立组合(例如,“小于或等于25wt%,或5wt%至20wt%”的范围包括端点和“5wt%至25wt%”的范围的所有中间值等)。除了更广泛的范围之外,披露更窄范围或更具体的基团并不是对更广泛范围或更大基团的弃权。“组合”包括共混物、混合物、合金、反应产物等。此外,本文的术语“第一”、“第二”等不表示任何顺序、数量或重要性,而是用于指示一个元件与另一个元件。术语“一个”和“一种”以及“该”在本文不表示数量的限制,并且被理解为包括单数和复数二者,除非本文另外指出或上下文清楚规定相反的情况。标识符“A”和“B”仅用于将一个元件与另一个元件区分开。它们仅仅是为了清晰起见。整个说明书对“一个实施方式”、“另一个实施方式”、“一种实施方式”等的引用意思是结合实施方式描述的特定元件(例如,部件、结构和/或特征)包括在本文描述的至少一个实施方式中,并且可能或可能不存在于其他实施方式中。此外,应该理解,在各个实施方式中描述的元素可以任何适当的方式组合。除非另有明确规定,否则所有标准均为自2016年7月1日起提供的最新版本。
如本文所用,通过使用肉眼(没有放大)和具有正常(例如20/20)视力的视觉检查来确定开裂、撕裂和折叠。
“任选的”或“任选地”是指随后描述的事件或情况可以发生或不发生,并且该描述包括其中事件发生的实例和其中事件不发生的实例。除非另外定义,否则本文使用的技术和科学术语具有与本发明所属领域的技术人员通常理解的相同的含义。
所有引用的专利、专利申请和其他参考文献都通过引用其整体内容并入本文。然而,如果本申请中的术语与并入的参考文献中的术语相矛盾或冲突,则本申请中的术语优先于并入的参考文献中的冲突术语。本申请要求2016年7月21日提交的美国序列号62/365,052的优先权,其全部内容并入本文。
尽管描述了具体实施方式,但申请人或本领域技术人员可能想到是或可能是目前未预见的替代方案、修改、变型、改进和实质等同物。因此,如提交的和可能对它们进行修改的所附权利要求意图包括所有这样的替代方案、修改、变型、改进和实质等同物。
Claims (19)
1.一种多层结构,包括:
最外层;
传感器;
位于所述传感器和所述最外层之间的多层基板A,所述多层基板A包括
大于或等于16个聚合物A层,优选为16至512个聚合物A层;以及
大于或等于16个聚合物B层,优选为16至512个聚合物B层;
其中,所述聚合物A层与所述聚合物B层以1:4至4:1的比例存在,优选地,所述比例为1:1;
其中,所述多层基板A具有大于或等于70%、优选大于或等于75%、或者大于或等于80%的透射;
背层,其中,所述传感器在所述背层和所述多层基板A之间;
其中,所述多层结构具有小于或等于10g/cc/天、优选小于或等于8g/cc/天、或者小于或等于5g/cc/天、或者小于或等于2g/cc/天的水蒸气透过率;并且
其中,以下中的至少一种:
(i)所述多层结构是可热成型的,优选地,当热成型为具有半径为1mm的至少一个三维特征的模制品时,所述多层结构是可热成型的,而不存在可见的开裂、撕裂或折叠;和
(ii)在将所述多层结构的至少一个区域拉伸50-80%之后,所述多层结构是可成型的,而不存在可见的开裂、折叠或撕裂。
2.一种多层结构,包括:
外层,所述外层具有大于或等于70%的透射;
基板;
位于所述外层和所述基板之间的电子设备,优选印刷电子设备、或印刷电子设备和表面安装器件;
其中,所述外层和所述基板中的至少一个包括多层基板A,所述多层基板A包括
大于或等于16个聚合物A层,优选为16至512个聚合物A层;和
大于或等于16个聚合物B层,优选为16至512个聚合物B层;
其中,所述聚合物A层与所述聚合物B层以1:4至4:1的比例存在,优选地,所述比例为1:1;
其中,所述多层基板A具有大于或等于70%、优选大于或等于75%、或者大于或等于80%的透射;并且
其中,所述多层结构具有小于或等于10g/cc/天、优选小于或等于8g/cc/天、或者小于或等于5g/cc/天、或者小于或等于2g/cc/天的水蒸气透过率。
3.根据权利要求2所述的多层结构,其中,所述电子设备包括传感器。
4.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,还包括多层基板B,其中,所述传感器在多层基板A和多层基板B之间。
5.根据权利要求4所述的多层结构,还包括位于所述多层基板B和所述多层基板A之间的光学透明粘合剂。
6.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,还包括触觉反馈致动器,其中,所述多层基板A位于所述外层和所述触觉反馈致动器之间。
7.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,还包括位于所述最外层和所述多层基板A之间的装饰层。
8.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,还包括光调节层,其中,所述传感器在所述多层基板A和所述光调节层之间。
9.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中,所述聚合物A层包含聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚芳酯、聚砜、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯和聚苯乙烯中的至少一种;优选地,聚合物A层包含聚碳酸酯;优选地,聚合物A层包含聚碳酸酯共聚物。
10.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中,所述聚合物B层包含聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚四氟乙烯、聚酰胺、聚苯硫醚、聚甲醛和聚丙烯中的至少一种;优选地,其中,所述聚合物B层包含聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种;优选地,其中,所述聚合物B层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯。
11.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中,基板的层的总数为32至1024,优选为64至512;并且优选地,其中,所述基板的总厚度小于或等于4mm,优选小于或等于2mm,或者小于或等于1mm。
12.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,还包括发光二极管、传感器中的至少一种;优选地,还包括开关、控制器、照相机和换能器中的至少一种。
13.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中,所述多层结构不含可分离的盖组件和/或可分离的机械连接组件;或者其中,不能将任何盖组件和/或任何机械连接组件与所述多层结构分离而不损坏所述结构。
14.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中,在将所述多层结构的至少一个区域拉伸50-80%之后,所述多层结构是可成型的,而不存在可见的开裂、折叠或撕裂,优选地,成型在135℃至185℃的温度下进行。
15.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,还包括显示器。
16.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中,所述多层结构是触摸屏显示器或按钮。
17.根据权利要求17所述的多层结构,其中,所述多层结构是无触点按钮。
18.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中,所述多层基板具有根据ASTMD1938(1992)测定的大于15N、优选大于或等于20N、或者大于或等于25N的撕裂强度。
19.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中,根据在ISO/IEC 24789-2:2011中获悉的标准测定的多层标识制品的多层基板弯曲寿命大于或等于400,000次循环,优选地大于或等于500,000次循环,优选地大于或等于600,000次循环。
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