CN101807093A - 具触控功能的电子装置及组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具触控功能的电子装置及组装方法。电子装置包含壳体以及触控模组。触控模组包含第一导电层、保护层、第二导电层以及间隔层。第一导电层结合于壳体的外侧面上。保护层设置于第一导电层上方。第二导电层设置于保护层相对于第一导电层的一面。间隔层设置于第一导电层及第二导电层之间。组装方法包含准备第一导电层；将壳体形成于第一导电层的一侧，且使壳体的外侧面与第一导电层结合；在第一导电层上设置间隔层；准备具有第二导电层的保护层；以及将保护层设置于间隔层上，且第二导电层位于保护层相对于第一导电层的一面。

Description

具触控功能的电子装置及组装方法

技术领域

本发明关于一种具触控功能的电子装置及组装方法，且特别关于一种结合触控模组的电子装置及组装方法。

背景技术

除了体积的减小与功能的增加外，消费者亦会以外在的美感及使用上的方便性作为选择消费性电子装置的参考依据。包含笔记型计算机、行动电话或是可携式多媒体播放器等电子装置皆有利用触控式屏幕来取代传统键盘以做为新一代输入接口的趋势。

以手机为例，传统行动电话在操作时必须同时对照屏幕的显示并按压键盘，藉以进行输入文字或选取选单等操作动作。然而，对于具有触控功能的行动电话来说，使用者可直接在屏幕上输入文字或开启应用程序。由此可见，具触控功能的电子装置在输入的方便性以及在操作上的亲切性均有提升。

目前有多种不同作动原理的触控模组可供电子装置使用，电阻式触控模组是其中常用的一种。常见使用电阻式触控模组的电子装置10的结构如图1所示，由下而上分别设置有支撑层51、习知第一导电层52、习知间隔层53、习知第二导电层54以及习知保护层55。其中，习知间隔层53为由设置在习知第一导电层52及习知第二导电层54间的数个习知间隔物53a所隔出的间隙。

当电子装置10的使用者以手指或使用硬物、工具按压习知保护层55时，由于习知保护层55具有可挠性，习知保护层55受按压部位会往下挠曲，同时使得设置于习知保护层55受按压部位下方的习知第二导电层54往下与习知第一导电层52接触而产生电压，供触控式电子装置内部的控制模组(未绘示)感知作为定位按压部位位置之用。在此过程当中，习知第一导电层52由支撑层51支撑。支撑层51为了提供足够的支撑强度，一般需使用具有一定厚度的玻璃或高分子基板，因此使得习知触控模组的厚度及成本增加，电子装置10的厚度及成本也随之增加。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种具触控功能的电子装置，具有较低的制造成本。

本发明另一目的为提供一种具触控功能的电子装置，具有较轻薄的体积。

本发明的另一目的为提供一种具触控功能的电子装置的组装方法，可降低制造成本。

本发明的另一目的为提供一种具触控功能的电子装置的组装方法，可减少成品厚度。

本发明具触控功能的电子装置包含壳体以及触控模组。触控模组包含第一导电层、保护层、第二导电层以及间隔层。第一导电层结合于壳体的外侧面上。其中，第一导电层与壳体的外侧面可使用模内射出技术结合。保护层设置于第一导电层上方。第二导电层设置于保护层相对于第一导电层的一面。间隔层设置于第一导电层及第二导电层之间。具触控功能的电子装置进一步包含显示面板模组，设置于壳体的内侧面。其中，显示面板模组透过壳体及触控模组显示影像。

电子装置组装方法包含准备第一导电层；将壳体形成于第一导电层的一侧，且使壳体的外侧面与第一导电层结合；在第一导电层上方设置间隔层；准备具有第二导电层的保护层；以及将保护层设置于间隔层上方，且第二导电层位于保护层相对于第一导电层的一面。其中，壳体的外侧面与第一导电层使用模内射出技术结合。电子装置组装方法进一步包含将显示面板模组组配于壳体相对于触控模组的内侧面，使显示面板模组可透过壳体显示影像。

在不同实施例中，电子装置组装方法，包含准备壳体；将第一导电层形成于壳体的外侧面；在第一导电层上设置间隔层；准备具有第二导电层的保护层；以及将保护层设置于间隔层上，且第二导电层位于保护层相对于第一导电层的一面。

电子装置组装方法进一步包含在第一温度下设置讯号传输线以及在第二温度下形成壳体，同时使讯号传输线容置于壳体内。其中，讯号传输线的一端与第一导电层连接，另一端伸出于壳体外与电子装置的控制模组连接，且第二温度低于第一温度。

附图说明

图1为习知技术示意图；

图2a为本发明较佳实施例立体示意图；

图2b为本发明较佳实施例剖面示意图；

图3为本发明不同实施例示意图；

图4为本发明较佳实施例的电子装置组装方法流程图；

图5为本发明不同实施例的电子装置组装方法流程图；

主要组件符号说明

10电子装置                            302透光部

51支撑层                              310外侧面

52习知第一导电层                      330内侧面

53习知间隔层                          500触控模组

53a习知间隔物                         520第一导电层

54习知第二保护层                      530间隔层

55习知保护层                          531间隔物

100具触控功能的电子装置               540第二导电层

300壳体                               550保护层

700显示面板模组                       800控制模组连接

801讯号传输线

具体实施方式

本发明提供一种具触控功能的电子装置。以较佳实施例而言，具触控功能的电子装置为触控式行动电话。然而在不同实施例中，具触控功能的电子装置亦可为触控式的行动网络装置(Mobile Internet Device，MID)、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、电子书、数字相框、数字相机、数字随身听、电子辞典、全球定位系统导航机(Global Position System Navigator，GPS Navigator)等消费性电子产品。再者，以下虽以电阻式触控面板为例说明，然非以此形式为限。

如图2a的较佳实施例立体图，本发明具触控功能的电子装置100包含壳体300以及触控模组500。如图2b所示的较佳实施例剖面图，触控模组500包含第一导电层520、保护层550、第二导电层540以及间隔层530。第一导电层520结合于壳体300的外侧面310上。在此较佳实施例中，第一导电层520为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)，且使用模内射出技术与壳体的外侧面结合。然而在不同实施例中，第一导电层520可为其它金属或具有导电性的非金属，或以其它适当制程或粘着方式与壳体外侧面结合。

如图2b所示，保护层550设置于第二导电层540上方。其中，保护层550为具有可挠性的透明高分子膜片，且较佳为聚氧化乙烯对苯二酸(polyethylene terephthalate，PET)。第二导电层540设置于保护层550相对于第一导电层520的一面。间隔层530设置于第一导电层520及第二导电层540之间。在此较佳实施例中，间隔层530为由设置在第一导电层520及第二导电层540间的数个间隔物531所隔出的间隙。换言之，藉由设置间隔物531所形成的间隔层530，可避免第一导电层520及第二导电层540直接接触。其中，间隔物531可以为藉由喷墨、网版印刷等方式形成的点状物，或为细线形成的网格。

本发明具触控功能的电子装置100的第一导电层520直接与壳体300的外侧面310结合，亦即本发明触控式电子装置的壳体300可直接作为第一导电层520的支撑层。换言之，当触控式电子装置的使用者以手指或使用硬物、工具按压保护层550使保护层550受按压部位往下挠曲时，壳体300可支撑第一导电层520与往下的设置于保护层550受按压部位下方的第二保护层540接触而产生电压，供触控式电子装置内部的控制模组(未绘示)感知作为定位按压部位位置之用。藉此，可略去传统支撑层的设置，进而减少触控模组500的厚度以及材料成本。

在较佳实施例中，本发明具触控功能的电子装置100进一步具有容置于壳体300内的讯号传输线801。讯号传输线801的一端与第一导电层520连接，另一端伸出于壳体300外与具触控功能的电子装置100的控制模组连接800。具体而言，讯号传输线801在壳体300形成的同时容置在壳体内300。

如图2b所示的较佳实施例，具触控功能的电子装置100进一步包含显示面板模组700，设置于壳体300的内侧面330。其中，显示面板模组700透过壳体300及触控模组500显示影像。具体而言，在此较佳实施例中，壳体300整体为透明。然而在如图3所示的不同实施例中，壳体300可为不透明，亦即可为不透明的材质或在透明材质表面涂镀不透明材质所构成。当壳体300为不透明时，壳体300可进一步设置有透光部302，第一导电层520结合于壳体300相对于透光部302的外侧面310上。显示面板模组700则设置于壳体300相对于透光部302的内侧面330，透过透光部302显示影像。

由于触控模组500设置于显示面板模组700上方，按压触控模组500所产生的定位讯号可进一步设定与显示面板模组700所显示的影像对应。因此当显示面板模组700透过如图2b所示的壳体300或如图3所示的透光部302显示影像时，使用者可直接对应影像藉由触控模组500输入文字或开启应用程序。换言之，使用者可直接在屏幕上输入文字或开启应用程序。

如图4所示本发明的电子装置组装方法流程图，本发明的电子装置组装方法包含：

步骤1001为准备第一导电层。其中，第一导电层较佳为以蒸镀方式形成的铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)。然而在不同实施例中，第一导电层可为其它金属或具有导电性的非金属，可使用蒸镀、旋涂、平涂、网版印刷等方式形成。

步骤1003为将壳体形成于第一导电层的一侧，且使壳体的外侧面与第一导电层结合。具体而言，在较佳实施例中使用模内射出技术同时形成壳体以及使壳体的外侧面与第一导电层结合。

步骤1005为在第一导电层上设置间隔层。其中，间隔层的设置方式包含在第一导电层上设置数个间隔物。具体作法包含以喷墨、网版印刷等方式在第一导电层上形成点状物作为间隔物，或在第一导电层上设置细线形成的网格作为间隔物。

步骤1007为准备具有第二导电层的保护层。其中，第二导电层较佳为以蒸镀方式形成的铟锡氧化物。然而在不同实施例中，第二导电层可为其它金属或具有导电性的非金属，可使用蒸镀、旋涂、平涂、网版印刷等方式形成。

步骤1009为将具有第二导电层的保护层设置于间隔层上，且第二导电层位于保护层相对于第一导电层的一面。

在此较佳实施例中，电子装置组装方法进一步包含步骤1011将显示面板模组组配于壳体相对于触控模组的内侧面，使显示面板模组可透过壳体及触控模组显示影像。由于触控模组设置于显示面板模组上方，按压触控模组所产生的定位讯号可进一步设定与显示面板模组所显示的影像对应。因此当显示面板模组透过壳体显示影像时，使用者可直接对应影像藉由触控模组输入文字或开启应用程序。换言之，使用者可直接在屏幕上输入文字或开启应用程序。

如图5所示的不同实施例，本发明的电子装置组装方法包含：步骤3001为准备壳体。壳体较佳为射出成型的透明塑料件。步骤3003为将第一导电层形成于壳体的外侧面。其中，第一导电层较佳为以蒸镀方式形成的铟锡氧化物。然而在不同实施例中，第一导电层可为其它金属或具有导电性的非金属，可使用蒸镀、旋涂、平涂、网版印刷等方式形成。

步骤3005为在第一导电层上设置间隔层。其中，间隔层的设置方式包含在第一导电层上设置数个间隔物。具体作法包含以喷墨、网版印刷等方式在第一导电层上形成点状物作为间隔物，或在第一导电层上设置细线形成的网格作为间隔物。

步骤3007为准备具有第二导电层的保护层。其中，第二导电层较佳为以蒸镀方式形成的铟锡氧化物。然而在不同实施例中，第二导电层可为其它金属或具有导电性的非金属，可使用蒸镀、旋涂、平涂、网版印刷等方式形成。

步骤3009为将具有第二导电层的保护层设置于间隔层上，且第二导电层位于保护层相对于第一导电层的一面。

在此实施例中，电子装置组装方法进一步包含步骤3011将显示面板模组组配于壳体相对于触控模组的内侧面，使显示面板模组可透过壳体显示影像。

在此实施例中，步骤3001的壳体准备步骤可进一步包含对壳体着色，且使壳体的部分形成透光部。此时，步骤3003的第一导电层形成步骤则进一步使壳体的透光部的外侧面与第一导电层结合。而步骤3011的显示面板模组组配步骤进一步成为将显示面板模组组配于透光部的内侧面，使显示面板模组可透过透光部显示影像。其中，对壳体着色的具体作法包含在壳体表面涂镀不透明材质或对壳体进行染色。

在较佳实施例中，本发明的电子装置组装方法进一步包含在第一温度下于设置讯号传输线以及在第二温度下形成壳体，同时使讯号传输线容置于壳体内。其中，讯号传输线的一端与第一导电层连接，另一端伸出于壳体外与电子装置的控制模组连接，且第二温度低于第一温度。由于形成壳体时的第二温度低于设置讯号传输线时的第一温度，藉以避免讯号传输线于壳体形成时受热损坏。

虽然前述的描述及附图已揭示本发明的较佳实施例，必须了解到各种增添、许多修改和取代可能使用于本发明较佳实施例，而不会脱离如所附申请专利范围所界定的本发明原理的精神及范围。熟悉本发明所属技术领域的一般技术者将可体会，本发明可使用于许多形式、结构、布置、比例、材料、组件和组件的修改。因此，本文于此所揭示的实施例应被视为用以说明本发明，而非用以限制本发明。本发明的范围应由申请专利范围所界定，并涵盖其合法均等物，并不限于先前的描述。

Claims (10)

1.一种具触控功能的电子装置，其特征在于，包含：

一壳体；以及

一触控模组，包含：

一第一导电层，结合于壳体的外侧面上；

一保护层，设置于第一导电层上方；

一第二导电层，设置于保护层相对于第一导电层的一面；以及

一间隔层，设置于第一导电层及第二导电层之间。

2.如权利要求1所述的具触控功能的电子装置，其特征在于，壳体具有一透光部，电子装置进一步包含一显示面板模组，设置于壳体透光部内侧面，第一导电层则结合于壳体透光部外侧面，使显示面板模组透过壳体透光部及触控模组显示影像。

3.如权利要求1所述的具触控功能的电子装置，其特征在于，第一导电层与壳体的外侧面使用模内射出技术结合。

4.一种电子装置组装方法，包含：

准备一第一导电层；

将一壳体形成于第一导电层的一侧，且使壳体的外侧面与第一导电层结合；

在第一导电层上设置一间隔层；

准备一具有一第二导电层的保护层；以及

将保护层设置于间隔层上，且第二导电层位于保护层相对于第一导电层的一面。

5.如权利要求4所述的电子装置组装方法，其特征在于，壳体的外侧面与第一导电层使用模内射出技术结合。

6.如权利要求4所述的电子装置组装方法，其特征在于，进一步包含将一显示面板模组组配于壳体相对于触控模组的内侧面，使显示面板模组可透过壳体及触控模组显示影像。

7.如权利要求4所述的电子装置组装方法，其特征在于，进一步包含在一第一温度下设置一讯号传输线以及在一第二温度下形成壳体，同时使讯号传输线容置于壳体内，其中讯号传输线的一端与第一导电层连接，另一端伸出于壳体外与电子装置的一控制模组连接，且第二温度低于第一温度。

8.一种电子装置组装方法，包含：

准备一壳体；

将一第一导电层形成于壳体的外侧面；

在第一导电层上设置一间隔层；

准备一具有一第二导电层的保护层；以及

将保护层设置于间隔层上，且第二导电层位于保护层相对于第一导电层的一面。

9.如权利要求8所述的电子装置组装方法，其特征在于，进一步包含将一显示面板模组组配于壳体相对于触控模组的内侧面，使显示面板模组可透过壳体及触控模组显示影像。

10.一种具触控功能的电子装置，包含：

一壳体；以及

一触控模组，包含复数相间隔的导电层及一位于外表面的保护层，且等导电层其中至少之一结合于壳体外表面。

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