CN109960329B - 电子装置的壳体 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子装置所述壳体，包含有一透明基板，包含有一第一侧；一导电涂层，形成于所述透明基板所述第一侧，用来遮蔽所述电子装置所产生所述电磁波；以及一温变层，形成于所述透明基板的所述第一侧。

Description

电子装置的壳体
技术领域
本发明涉及一种用于电子装置的壳体，尤其涉及一种用于电子装置上且可遮蔽电子装置电磁波且随着电子装置的温度而改变颜色的壳体。
背景技术
随着电子娱乐市场的发展以及使用者审美观的提升，越来越多用户在选择电子装置时，除了以运作效能作为主要考虑之外，更会以电子装置的美观性作为选购的考虑因素之一。在这样的情况之下，许多桌上型主机或是笔记本电脑纷纷采用了有别于传统金属材料作为电子装置的外壳，以带给使用者不同的选择。而在许多电子装置的外壳的材料选项中，其中又以透明材料的电子装置外壳最为热销且受到最多使用者喜爱。
然而，在电子装置利用透明材料作为其外壳时，由于一般的透明材料(如玻璃、压克力等)的材质特性使透明材料无法进行导电，换句话说，在电子装置利用透明外壳作为外壳时将无法有效地遮蔽电子装置所产生的电磁波，进而使电子装置违反电磁波规范的限制法规，除了可能会对一般通讯产生影响之外，更可能导致利用透明材料作为外壳的电子装置无法进行贩卖。
因此，如何提供用户透明美观的电子装置外壳时，亦可符合电磁波规范的限制法规，已成为业界所努力的目标之一。
发明内容
因此，本发明的主要目的即在于提供一种电子装置的壳体，其可遮蔽电子装置，且提供用户透明美观的电子装置外壳，进而提升外壳的外观，以改善现有技术的缺点。
本发明提供一种电子装置的壳体，包含有一透明基板，包含有一第一侧；一导电涂层，形成于所述透明基板的所述第一侧，用来遮蔽所述电子装置所产生的电磁波；以及一温变层，形成于所述透明基板的所述第一侧。
本发明另提供一种电子装置的壳体，包含有一透明基板，包含有一第一侧以及一第二侧；一导电涂层，形成于所述透明基板的所述第一侧，用来遮蔽所述电子装置所产生的电磁波；以及一温变层，形成于所述透明基板的所述第二侧。
附图说明
图1为本发明实施例一壳体的剖面示意图。
图2为本发明实施例温变层颜色变化的示意图。
图3A及图3B为本发明实施例一导电层的示意图。
图4A及图4B为本发明实施例的壳体装设于电子装置上的示意图。
图5～图9分别为本发明实施例壳体的剖面示意图。
图10A及图10B为本发明实施例的壳体装设于电子装置上的示意图。
其中，附图标记说明如下：
10、40、50、60、70、80、90 壳体
100 透明基板
102、1020、1022 导电涂层
104 温变层
106 底层涂层
FPC 软性电路板
PC1、PC2 电子装置
具体实施方式
请参考图1，图1为本发明实施例一壳体10的剖面示意图。壳体10装置于电子装置上用来作为电子装置的外壳，同时可有效屏蔽电子装置所产生的电磁波且美化电子装置的外观，举例而言，壳体10可装置于桌面计算机或是笔记本电脑，以提供电子装置美化的外观以及电磁遮蔽的效果。详细来说，壳体10包含有一透明基板100、一导电涂层102、以及一温变层104。透明基板100是一透明材料，举例来说，透明基板100可选自一玻璃、一塑料、一丙烯酸(Acrylic Acid)、一苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或一聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)所制成，但不以此为限。透明基板100用来提供壳体10足够的硬度以及厚度以包覆于电子装置，同时保持壳体10透明。透明基板100包含有一第一侧以及一第二侧，当透明基板装置于电子装置上时，是以第一侧相对于电子装置的内部，第二侧相对于电子装置的外部。导电涂层102形成于透明基板100的第一侧，即相对于电子装置内部，用来遮蔽电子装置产生的电磁波，使电子装置符合电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的限制，举例来说，导电涂层102可选自一氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)、一金属网格(Metal Mesh)所制成，不以此为限，亦可以其他透明或半透明的可导电材料所制成，以遮蔽电子装置的电磁波并提供壳体10透明的外观，皆属于本发明的范畴。在一实施例中，温变层104形成于透明基板100的第一侧，且于透明基板100以及导电涂层102之间。温变层104可根据电子装置的温度而改变温变层104的颜色，例如，温变层104的可变色温度范围可介于0℃～70℃之间，且颜色可选择为黑、蓝、银、红、透明或其他颜色等以进行变化，值得注意的是，本发明并未限制温变层104的可变色温度范围以及变化的颜色，可根据用户或电子装置的不同需求而据以变化，皆属于本发明的范畴。举例来说，当壳体10设置于电子装置的侧面，而为电子装置的侧板时，电子装置的工作温度约在50℃，据此调整温变层104的可变色温度范围于45℃，如此一来，当电子装置在室温下时(28℃)，温变层104的颜色可为黑色且不透明；当电子装置启动而温度增加到工作温度时(50℃)，温变层104的颜色可变为透明且视线可穿透。如此一来，藉由壳体10的导电涂层102以及温变层104，可使壳体10在提供电子装置美观的外部组件时，亦可遮蔽电子装置的电磁波，使电子装置可符合电磁干扰的限制。
详细来说，请参考图2，图2为本发明实施例温变层104颜色变化的示意图，其绘示温变层104在不同温度下的颜色变化。于此实施例中，假设温变层104的变化范围是设定在43℃～47℃，因此，当温变层104的温度范围为35℃时，温变层104的颜色为黑色且不透明；当温度增加至43℃时，温变层104的颜色即开始转变而稍微变淡；当温度增加至47℃时，温变层104的颜色就变为完全透明且无色。至此，温变层104的颜色已完全转换，即使温度继续增加至50℃或以上也不会影响温变层104的颜色。值得注意的是，在温变层104的温度变化范围中(即43℃～47℃)，温变层104由黑色不透明转变为无色透明的变化过程是为渐进且持续的，换句话说，温变层104的颜色改变会随着温度改变而逐步且瞬时的改变其显示的颜色以及透明度。如此一来，当壳体10装置于电子装置上时，壳体10的温变层104可根据电子装置运作时的温度而变化其温度以产生不同的外观效果，进而美化电子装置的外观并有效提升使用者的使用乐趣。举例来说，当电子装置在非运作状态且电子装置的温度为室温时(低于38℃时)，温变层104的颜色可为黑色且不透明；当启动电子装置使电子装置运作且电子装置的温度达到预设温度时(大于42℃)，温变层104的颜色可转变为透明，使用者可利用壳体10观察电子装置的内部结构，以带来电子装置不同的外观体验，提升使用者的满意度。
再者，为了进一步遮蔽电子装置的电磁波，壳体10中的导电涂层102可连结至接地电位。请参考图3A及图3B，图3A及图3B分别为本发明实施例一导电涂层1020、1022的示意图。如图3A所示，导电涂层1020为选自氧化铟锡所形成，且导电涂层1020无法直接连接至机壳或是其他外部装置，因此，为了遮蔽电子装置的电磁波，导电涂层1020需设置软性电路板(FPC)，通过软性电路板以搭接至机壳或是与外部电压连接。另外，如图3B所示，导电涂层1022为选自金属网格所形成，导电涂层1022可直接连结至机壳或是其他外部装置，如此一来，导电涂层1022可不需要额外装置连接组件以进行搭接，即可传递导电涂层1022所感测的信号或是接收一特定电压至导电涂层1022。
简单来说，藉由本发明的壳体10装置于电子装置之外，可有效地防止电子装置的电磁波干扰以使电子装置符合法规限制，此外，藉由电子装置运作时产生的温度改变，可改变壳体10中温变层104的颜色，而提供随着温度而变化的多变外观，给予用户不同电子装置外观体验。
另一方面，壳体除了可装置为电子装置外壳之外，因为其可导电的特性，壳体亦可接收使用者的触控操作而传递触控信号，可为电子装置的触控版。详细而言，请参考图4A、4B，图4A、图4B为本发明实施例的壳体40装置于一电子装置PC1的示意图。电子装置PC1为一笔记本电脑，且配备有壳体40为电子装置PC1的触控版。如图4A所示，电子装置PC1于非运作状态时，壳体40所显现的颜色为黑色且不透明；如图4B所示，当开启电子装置且用户利用壳体40以进行触控操作时，壳体40可因为用户温度变化因而改变其颜色，由黑色不透明转变为无色且透明，用户的视线可直视电子装置PC1的内部。在这样的情况下，壳体40中温变层104的温度变化范围可较佳地进行调整，举例来说，温变层104的温度变化范围可根据人体体温而调整于28°C～32℃，如此一来，当使用者利用壳体40进行触控操作时，温变层104可因使用者手指而加温，当温度改变至温度变化范围时(即大于28℃时)，其颜色即会逐渐转变为透明无色。
需注意的是，前述实施例是用以说明本发明的概念，本领域的技术人员当可据以做不同的修饰，而不限于此。举例来说，请参考图5、图6。图5、图6分别为本发明实施例壳体50、60的剖面示意图。壳体50、60与壳体10的架构大致相同，故相同组件沿用相同的符号表示。壳体50、60与壳体10的主要差异在于，透明基板100、导电涂层102以及温变层104的排列顺序。详细而言，如图5所示，壳体50中的导电涂层102以及温变层104形成于透明基板100的第一侧，但其排列顺序互异，导电涂层102形成于透明基板100与温变层104之间。如图6所示，导电涂层102形成于透明基板100的第一侧(即相对于电子装置的内部)，温变层104形成于透明基板的第二侧(即相对于电子装置的外部)。归纳而言，本发明并不限制温变层104的设置位置，只要导电涂层102设置于透明基板100的第一侧(即相对于电子装置的内部)即可。
另一方面，为了增加壳体10、50、60的外观多样性，另可增加一底层涂层，以于壳体10、50、60进行颜色转换时，产生不同的外观变化。请参考图7～9，图7～9为本发明实施例壳体70、80、90的示意图。壳体70、80、90与壳体10的架构大致相同，故相同组件沿用相同的符号表示。壳体70、80、90与壳体10的主要差异在于，其另包含一底层涂层106于透明基板100的第一侧。详细而言，如图7所示，壳体70相似于壳体10，壳体70另包含有底层涂层106。底层涂层106设置于透明基板100的第一侧，使导电涂层102形成于温变层104以及底层涂层106之间。如图8所示，壳体80相似于壳体50，壳体80另包含有底层涂层106于透明基板100的第一侧，使温变层104形成于导电涂层102以及底层涂层106之间。如图9所示，壳体90相似于壳体60，壳体90另包含有底层涂层106于透明基板100的第一侧，使导电涂层102形成于透明基板100以及底层涂层106之间。归纳而言，底层涂层106形成于透明基板100相对于电子装置的内部，且设置于壳体70、80、90相对于电子装置的最内侧，如此一来，使用者可于壳体70、80、90为透明时，观看到底层涂层106上的图案，因此增加壳体70、80、90颜色变化时的丰富性。
另外，请参考图10A及图10B，图10A、图10B为本发明实施例的壳体70、80装置于一电子装置PC2的示意图。如图10A所示，壳体70的温变层104的颜色于室温时为黑色不透明；当启动电子装置PC2使电子装置PC2的温度达到工作温度之后，则壳体70的温变层104的颜色转变为透明无色，底层涂层106上的图案也因此而显露于使用者面前。另外，如图10B所示，壳体80的温变层104的颜色于电子装置PC2停止运转且温度在室温时为透明无色，因此可显露底层涂层106上的图案；当启动电子装置PC2使电子装置PC2的温度达到工作温度之后，壳体80的温变层104的颜色则转变为红色且半透明，底层涂层106上的图案也会随着温变层104的颜色转变而变色，而创造出壳体80不同的外观效果。
现有技术中，电子装置的透明壳体仅具有透明包覆电子装置的功能，无法遮蔽电子装置所产生的电磁波之外，在电子装置的美观性亦显单调。相较之下，本发明实施例的壳体可提供用户随着温度变化的多变外观，同时亦可达到防护电子装置电磁波的效果，提升壳体的美观度以及实用性。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电子装置的壳体，包括：
一透明基板，包含有一第一侧；
一导电涂层，形成于所述透明基板的所述第一侧，用来遮蔽所述电子装置所产生的电磁波；
一温变层，形成于所述透明基板的所述第一侧；以及
一底层涂层，形成于所述透明基板的所述第一侧，其中所述温变层形成于所述透明基板以及所述导电涂层之间，以及所述导电涂层形成于所述温变层以及所述底层涂层之间；
其特征在于，当一使用者对所述壳体进行一触控操作时，所述导电涂层传递所述使用者操作时所感应产生的一触控信号。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述透明基板是选自一玻璃材料或一塑料材料所制成。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述导电涂层是由氧化铟锡或金属网格所制成。
4.如权利要求3所述的壳体，其特征在于，当所述导电涂层是由氧化铟锡所制成时，所述导电涂层另包含有一连接垫，以连接所述导电涂层至一接地电压以遮蔽电磁波，或连接所述导电涂层至一信号接收端以传递信号。
5.一种电子装置的壳体，包括：
一透明基板，包含有一第一侧；
一导电涂层，形成于所述透明基板的所述第一侧，用来遮蔽所述电子装置所产生的电磁波；
一温变层，形成于所述透明基板的所述第一侧；以及
一底层涂层，形成于所述透明基板的所述第一侧，其中所述导电涂层形成于所述透明基板以及所述温变层之间，以及所述温变层形成于所述导电涂层以及所述底层涂层之间；
其特征在于，当一使用者对所述壳体进行一触控操作时，所述导电涂层传递所述使用者操作时所感应产生的一触控信号。
6.一种电子装置的壳体，包括：
一透明基板，包含有一第一侧以及一第二侧；
一导电涂层，形成于所述透明基板的所述第一侧，用来遮蔽所述电子装置所产生的电磁波；以及
一温变层，形成于所述透明基板的所述第二侧；以及
一底层涂层，形成于所述透明基板的所述第一侧，其中所述导电涂层形成于所述透明基板以及所述底层涂层之间；
其特征在于，当一使用者对所述壳体进行一触控操作时，所述导电涂层传递所述使用者操作时所感应产生的一触控信号。
7.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述透明基板是选自一玻璃材料或一塑料材料所制成。
8.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述导电涂层是由氧化铟锡或金属网格所制成。
9.如权利要求8所述的壳体，其特征在于，当所述导电涂层是由氧化铟锡所制成时，所述导电涂层另包含有一连接垫，以连接所述导电涂层至一接地电压以遮蔽电磁波，或连接所述导电涂层至一信号接收端以传递信号。
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