CN109448887A - 一种yh21ct不锈钢厚膜电路用介质浆料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料及其制备方法，其特征是：它包括重量百分比为91％～95％的SiO2‑BaO‑Al2O3‑H3BO3系微晶玻璃粉和5％～9％的有机粘结剂；所述的SiO2‑BaO‑Al2O3‑‑H3BO3系微晶玻璃粉原料包括重量百分比为20％～60％的SiO2、2％～20％的BaO、10％～40％的Al2O3、2％～20％的H3BO3、2％～15％的ZrO2、2％～10％的Co3O4、20％～50％的MgO、10％～30％的CaO；所述的有机粘结剂原料包括重量百分比为3％～30％的柠檬酸三丁酯、0.2％～15％的1.4‑丁内酯、1％～15％的乙基纤维素、0.5％～10％的氢化蓖麻油、0.5％～10％的卵磷脂、60％～82％的松油醇。制备步骤包括：A、制备晶玻璃粉，B、制备有机粘结剂，C、制备介质浆料。

Description

一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种厚膜电路用介质浆料，特别涉及一种YH21CT不锈钢体厚膜电路用介质浆料及其制备方法。
技术背景
传统基板材料如陶瓷材料、高分子材料等具有良好的介电性能，与之相匹配的系列电子浆料早已商品化。但是对于一些特殊厚膜电路，以脆性陶瓷材料为基板无法满足其基本使用要求，其中最重要的问题是安装及使用过程中易碎；高分子材料基板虽然不存在安装及使用过程中易碎问题，但无法满足厚膜电路热性能要求。金属材料具有的优良力学和物理性能使其有可能作为基板材料使用，但由此又带来膨胀系数与常用浆料的不匹配，以及存在厚膜烧结过程中产生氧化等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种YH21CT不锈钢体厚膜电路用介质浆料及其制备方法，该介质浆料与YH21CT不锈钢体基板相匹配，且具有击穿强度高、绝缘性能好、环保等特点。
为达到上述目的之一，本发明采用下列技术方案：一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料，它包括重量百分比为91％～95％的SiO2-BaO-Al2O3-H3BO3系微晶玻璃粉和5％～9％的有机粘结剂；所述的SiO2-BaO-Al2O3--H3BO3系微晶玻璃粉原料包括重量百分比为20％～60％的SiO2、2％～20％的BaO、10％～40％的Al2O3、2％～20％的H3BO3、2％～15％的ZrO2、2％～10％的Co3O4、20％～50％的MgO、10％～30％的CaO；所述的有机粘结剂原料包括重量百分比为3％～30％的柠檬酸三丁酯、0.2％～15％的1.4-丁内酯、1％～15％的乙基纤维素、0.5％～10％的氢化蓖麻油、0.5％～10％的卵磷脂、60％～82％的松油醇。
为达到上述目的之二，本发明采用下列技术方案，一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料制备方法，包括如下步骤：
A、制备SiO2-BaO-Al2O3-H3BO3系微晶玻璃粉：按重量百分比为20％～60％的SiO2、2％～20％的BaO、10％～40％的Al2O3、2％～20％的H3BO3、2％～15％的ZrO2、2％～10％的Co3O4、20％～50％的MgO、10％～30％的CaO，在混料机中混合均匀后放入高温电炉中熔炼，熔炼温度为1400～1800℃，保温时间为1～3小时，然后水淬，得到玻璃微渣，将玻璃微渣放入球磨机球磨得到粒径不大于3微米的微粉；
B、制备有机粘结剂：将重量百分比为3％～30％的柠檬酸三丁酯、0.2％～15％的1.4-丁内酯、1％～15％的乙基纤维素、0.5％～10％的氢化蓖麻油、0.5％～10％的卵磷脂、60％～82％的松油醇倒入动力混合机中，于80℃～100℃溶解数小时，调整乙基纤维素含量，使有机粘结剂粘度控制在250mPas～350mPas范围内；
C、制备介质浆料：将重量百分比为91％～95％的SiO2-BaO-Al2O3-H3BO3系微晶玻璃粉和5％～9％的有机粘结剂放入搅拌分散机中搅拌均匀后，搅拌均匀后再进行三辊扎机的扎制，即得到介质浆料。
本发明与现有技术相比，具有如下积极效果：
1、YH21CT不锈钢不但具有一般不锈钢的优点，还具有以下优于一般不锈钢的特点：加热均匀、高效储热、物理不粘、完全无毒、节能、环保、经久耐用。YH21CT不锈钢制成的基板，更加经久耐用、环保，与本发明的介质浆料膨胀系数相吻合，粘接性能更佳，粘接牢固，安全可靠。YH21CT不锈钢导热率比SUS304不锈钢高30％，比SUS304不锈钢加热速度快，更加节能。
2、通过对YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料物理、化学性能，工艺性能以及环保等基本要求的合理性分析，选用SiO2-BaO-Al2O3-H3BO3系微晶玻璃粉作为介质相。通过对SiO2-BaO-Al2O3-H3BO3系微晶玻璃粉膨胀系数、玻璃溶化温度、软化温度、微晶形核长大动力学等系统研究，确定SiO2-BaO-Al2O3-H3BO3系微晶玻璃粉配方及熔炼、球磨工艺、使之满足与YH21CT不锈钢基板相匹配及良好结合的基本要求。
3、针对于浆料各种有机成分作用机制的合理认识，选用多组分酯主溶剂代替传统的单组分酯主溶剂，将不同沸点及挥发速度的主溶剂合理配比以更好的满足浆料在存放、印刷、烘干、烧结等制作方法及工艺流程中的基本要求。
4、选用氢化蓖麻油作为触变剂，在有机粘结剂体系中形成良好的胶体结构，使浆料具有优良的触变性及防沉效果。
5、本发明介质浆料印刷特性和烧结特性优良，由本发明介质浆料制作的介质层具有击穿强度大、绝缘电阻高、与YH21CT不锈钢厚膜电路用电阻浆料及导体浆料相容等优点。
具体实施方式
实施例1：
一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料：
1、微晶玻璃配方：SiO2(22％)、Ba0(5％)、Al2O3(14％)、H3BO3(10％)、ZrO2(5％)、Co3O4(4％)、MgO(25％)、CaO(15％)。
2、玻璃熔炼方法及工艺：1500℃，保温3小时。
3、球磨及粒度控制：先用振动球磨机粗磨，然后在用行星球磨机或搅拌机细磨至最大粒径不超过3微米。
4、有机粘结剂配方及溶解方法及工艺：柠檬酸三丁酯(20％)、1.4-丁内酯(5％)、乙基纤维素(5％)、氢化蓖麻油(1％)、卵磷脂(4％)、松油醇(65％)。溶剂工艺将按比例配制的各组分混合后在高温(85～95℃)水浴中保温6小时。
5、调制浆料工艺：将微晶玻璃粉及有机粘结剂按比例(91∶9)放入容器中搅拌分散后进行三辊扎制成品。
6、浆料性能：
在YH21CT不锈钢基板上烧结厚膜层大于100～115微米时，电气性能应达到以下要求：
实施例2：
一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料：
1、微晶玻璃配方：SiO2(20％)、Ba0(6％)、Al2O3(10％)、H3BO3(11％)、ZrO2(3％)、Co3O4(5％)、MgO(28％)、CaO(17％)。
2、玻璃熔炼方法及工艺：1500℃，保温3小时。
3、球磨及粒度控制：先用振动球磨机粗磨，然后在用行星球磨机或搅拌机细磨至最大粒径不超过3微米。
4、有机粘结剂配方及溶解方法及工艺：柠檬酸三丁酯(19％)、1.4-丁内酯(5％)、乙基纤维素(6.5％)、氢化蓖麻油(1％)、卵脂脂(4％)、松油醇(64.5％)。溶剂工艺将按比例配制的各组分混合后在高温(85℃～95℃)水浴中保温5小时。
5、调制浆料工艺：将微晶玻璃粉及有机粘结剂按比例(95∶5)放入容器中搅拌分散后进行三辊扎制成品。
6、浆料性能：
在YH21CT不锈钢基板上烧结厚膜层大于100～115微米时，电气性能应达到以下要求：

Claims (2)

1.一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料，其特征是：它包括重量百分比为91％～95％的SiO2-BaO-Al2O3-H3BO3系微晶玻璃粉和5％～9％的有机粘结剂；所述的SiO2-BaO-Al2O3--H3BO3系微晶玻璃粉原料包括重量百分比为20％～60％的SiO2、2％～20％的BaO、10％～40％的Al2O3、2％～20％的H3BO3、2％～15％的ZrO2、2％～10％的Co3O4、20％～50％的MgO、10％～30％的CaO；所述的有机粘结剂原料包括重量百分比为3％～30％的柠檬酸三丁酯、0.2％～15％的1.4-丁内酯、1％～15％的乙基纤维素、0.5％～10％的氢化蓖麻油、0.5％～10％的卵磷脂、60％～82％的松油醇。
2.一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料制备方法，其特征是：包括如下步骤：
A、制备SiO2-BaO-Al2O3-H3BO3系微晶玻璃粉：按重量百分比为20％～60％的SiO2、2％～20％的BaO、10％～40％的Al2O3、2％～20％的H3BO3、2％～15％的ZrO2、2％～10％的Co3O4、20％～50％的MgO、10％～30％的CaO，在混料机中混合均匀后放入高温电炉中熔炼，熔炼温度为1400～1800℃，保温时间为1～3小时，然后水淬，得到玻璃微渣，将玻璃微渣放入球磨机球磨得到粒径不大于3微米的微粉；
B、制备有机粘结剂：将重量百分比为3％～30％的柠檬酸三丁酯、0.2％～15％的1.4-丁内酯、1％～15％的乙基纤维素、0.5％～10％的氢化蓖麻油、0.5％～10％的卵磷脂、60％～82％的松油醇倒入动力混合机中，于80℃～100℃溶解数小时，调整乙基纤维素含量，使有机粘结剂粘度控制在250mPas～350mPas范围内；
C、制备介质浆料：将重量百分比为91％～95％的SiO2-BaO-Al2O3-H3BO3系微晶玻璃粉和5％～9％的有机粘结剂放入搅拌分散机中搅拌均匀后，搅拌均匀后再进行三辊扎机的扎制，即得到介质浆料。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112447311A (zh) * 2019-09-03 2021-03-05 泰阳电子(东莞)有限公司 微晶玻璃电阻浆料制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1424729A (zh) * 2002-12-30 2003-06-18 中国人民解放军国防科学技术大学 基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料及其制备工艺
CN101740160A (zh) * 2009-11-20 2010-06-16 湖南利德电子浆料有限公司 金属铝基板厚膜电路用介质浆料及其制备方法
CN107545946A (zh) * 2017-08-21 2018-01-05 浙江安扬新能源科技有限公司 一种用于不锈钢厚膜电路的电阻浆料及其制备方法
CN107705879A (zh) * 2017-08-21 2018-02-16 浙江安扬新能源科技有限公司 一种用于不锈钢厚膜电路的介质浆料及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1424729A (zh) * 2002-12-30 2003-06-18 中国人民解放军国防科学技术大学 基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料及其制备工艺
CN1215484C (zh) * 2002-12-30 2005-08-17 中国人民解放军国防科学技术大学 基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料及其制备工艺
CN101740160A (zh) * 2009-11-20 2010-06-16 湖南利德电子浆料有限公司 金属铝基板厚膜电路用介质浆料及其制备方法
CN107545946A (zh) * 2017-08-21 2018-01-05 浙江安扬新能源科技有限公司 一种用于不锈钢厚膜电路的电阻浆料及其制备方法
CN107705879A (zh) * 2017-08-21 2018-02-16 浙江安扬新能源科技有限公司 一种用于不锈钢厚膜电路的介质浆料及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112447311A (zh) * 2019-09-03 2021-03-05 泰阳电子(东莞)有限公司 微晶玻璃电阻浆料制备方法

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