CN109423638A - 一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法及其电镀液 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法及其电镀液,该方法通过以下步骤实现:步骤1,根据镍钨磷电镀液的组分配置镍钨磷电镀液,再对配置的镍钨磷电镀液调节pH值,获得镍钨磷电镀液;步骤2,对待镀铜合金依次进行除油、酸洗出光、抛光和活化的前处理;步骤3,将前处理后的所述待镀铜合金置于所述镍钨磷电镀液中进行镍钨磷施镀,再对施镀后的铜合金依次进行脱水防变色和烘干处理,获得镀覆镍钨磷合金的铜合金。本发明在铜合金表面镀覆镍钨磷合金,在铜合金表面制备镍钨磷合金的复合镀层,在进一步提高铜合金的耐腐蚀性能的同时,也提高了铜合金的耐磨性,所获得的镀层结合力较强。
Description
技术领域
本发明属于铜合金电镀技术领域,具体涉及一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法及其电镀液。
背景技术
现代有轨电车轨道结构形式较多,总体而言,主要分为埋入式和非埋入式轨道。埋入式轨道需要长期埋入地下,周围土壤湿度较大,直接导致轨道铜条轨腰及以下部位产生化学锈蚀;同时有轨电车轨道上的杂散电流也会引起轨道铜条的电化学腐蚀,加速轨道的损坏。埋入式轨道铜条的腐蚀将直接降低其使用寿命,尤其是南方多雨地区,降水及土壤的PH值多为酸性,加速了钢轨的锈蚀过程。
现有技术中,通常采用电镀涂层进行铜合金的防腐,比如镀钨和镀镍,但是,单一镀层的耐磨性、结合力及耐蚀性远远低于复合镀层。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的旨在提供一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法及其电镀液。
本发明提供了一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法,通过以下步骤实现:
步骤1,根据镍钨磷电镀液的组分配置镍钨磷电镀液,再对配置的镍钨磷电镀液调节pH值,获得镍钨磷电镀液;
步骤2,对待镀铜合金依次进行除油、酸洗出光、抛光、去皮膜和活化的前处理;
步骤3,将前处理后的所述待镀铜合金置于所述镍钨磷电镀液中进行镍钨磷施镀,再对施镀后的铜合金依次进行脱水防变色和烘干处理,获得镀覆镍钨磷合金的铜合金。
优选地,所述步骤1中所述镍钨磷电镀液的pH值调节为4.5-5。
优选地,所述步骤2中所述除油、所述酸洗出光和所述抛光处理后均进行水洗处理。
优选地,所述酸洗出光处理采用浓度为30%的硝酸。
优选地,所述抛光处理采用盐酸、硫酸、硝酸,浓度分别为25%、20%、40%。
优选地,所述步骤3中所述施镀处理的工艺参数为:工作温度为85-90℃,装载量为0.5-2.5dm2/L,膜厚为15-25μm,洗积速度为18-22μm/h。
优选地,所述步骤3中所述脱水防变色处理采用的脱水剂按重量份由10份的三乙醇胺、10份的油酸和80份的水组成。
优选地,所述脱水防变色处理后,先将产品在自来水中进行4道水洗,再采用纯净水进行2次水洗。
本发明还提供了一种在铜合金表面镀镍钨磷合金的电镀液,该镍钨磷电镀液组成如下:
优选地,所述镀钨液为钨酸钠溶液。
与现有技术相比,本发明提出了一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法及其电镀液,该方法通过以下步骤实现:步骤1,根据镍钨磷电镀液的组分配置镍钨磷电镀液,再对配置的镍钨磷电镀液调节pH值,获得镍钨磷电镀液;步骤2,对待镀铜合金依次进行除油、酸洗出光、抛光和活化的前处理;步骤3,将前处理后的所述待镀铜合金置于所述镍钨磷电镀液中进行镍钨磷施镀,再对施镀后的铜合金依次进行脱水防变色和烘干处理,获得镀覆镍钨磷合金的铜合金。本发明在铜合金表面镀覆镍钨磷合金,在铜合金表面制备镍钨磷合金的复合镀层,在进一步提高铜合金的耐腐蚀性能的同时,也提高了铜合金的耐磨性,所获得的镀层结合力较强。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法,该方法通过以下步骤实现:
步骤1,根据镍钨磷电镀液的组分配置镍钨磷电镀液,再对配置的镍钨磷电镀液调节pH值,获得镍钨磷电镀液;
其中,镍钨磷电镀液的pH值调节为4.5-5。
步骤2,对待镀铜合金依次进行除油、酸洗出光、抛光、去皮膜和活化的前处理;
其中,所述酸洗出光处理采用浓度30%的硝酸;
所述抛光处理采用盐酸、硫酸、硝酸,浓度分别为25%、20%、40%;
所述除油、所述酸洗出光和所述抛光处理后均进行水洗处理。
步骤3,将前处理后的所述待镀铜合金置于所述镍钨磷电镀液中进行镍钨磷施镀,再对施镀后的铜合金依次进行脱水防变色和烘干处理,获得镀覆镍钨磷合金的铜合金。
其中,所述施镀处理的工艺参数为:工作温度为85-90℃,装载量为0.5-2.5dm2/L,膜厚为15-25μm,洗积速度为18-22μm/h;
所述步骤3中所述脱水防变色处理采用的脱水剂按重量份由10份的三乙醇胺、10份的油酸和80份的水组成;
所述脱水防变色处理后,先将产品在自来水中进行4道水洗,再采用纯净水进行2次水洗。
本发明实施例还提供了一种在铜合金表面镀镍钨磷合金的电镀液,该镍钨磷电镀液组成如下:
其中,所述镀钨液为钨酸钠溶液,光亮剂为十二烷基苯磺酸钠,络合剂为柠檬酸钠。
与现有技术相比,本发明提出了一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法及其电镀液,该方法通过以下步骤实现:步骤1,根据镍钨磷电镀液的组分配置镍钨磷电镀液,再对配置的镍钨磷电镀液调节pH值,获得镍钨磷电镀液;步骤2,对待镀铜合金依次进行除油、酸洗出光、抛光和活化的前处理;步骤3,将前处理后的所述待镀铜合金置于所述镍钨磷电镀液中进行镍钨磷施镀,再对施镀后的铜合金依次进行脱水防变色和烘干处理,获得镀覆镍钨磷合金的铜合金。本发明在铜合金表面镀覆镍钨磷合金,在铜合金表面制备镍钨磷合金的复合镀层,在进一步提高铜合金的耐腐蚀性能的同时,也提高了铜合金的耐磨性,所获得的镀层结合力较强。
实施例1
步骤1,根据镍钨磷电镀液的组分配置镍钨磷电镀液,再对配置的镍钨磷电镀液调节pH值,获得镍钨磷电镀液;
其中,镍钨磷电镀液组成如下:
所述镀钨液为钨酸钠溶液,光亮剂为十二烷基苯磺酸钠,络合剂为柠檬酸钠;
并且,所述镍钨磷电镀液的pH值为4.8。
步骤2,对待镀铜合金依次进行除油、酸洗出光、抛光、去皮膜和活化的前处理;
其中,所述酸洗出光处理采用浓度为30%的硝酸;
所述抛光处理采用盐酸、硫酸、硝酸,浓度分别为25%、20%、40%;
所述除油、所述酸洗出光和所述抛光处理后均进行水洗处理。
步骤3,将前处理后的所述待镀铜合金置于所述镍钨磷电镀液中进行镍钨磷施镀,再对施镀后的铜合金依次进行脱水防变色和烘干处理,获得镀覆镍钨磷合金的铜合金。
其中,所述施镀处理的工艺参数为:工作温度为88℃,装载量为0.5-2.5dm2/L,膜厚为15-25μm,洗积速度为20μm/h;
所述步骤3中所述脱水防变色处理采用的脱水剂按重量份由10份的三乙醇胺、10份的油酸和80份的水组成;
所述脱水防变色处理后,先将产品在自来水中进行4道水洗,再采用纯净水进行2次水洗。
实施例2
步骤1,根据镍钨磷电镀液的组分配置镍钨磷电镀液,再对配置的镍钨磷电镀液调节pH值,获得镍钨磷电镀液;
其中,镍钨磷电镀液组成如下:
所述镀钨液为钨酸钠溶液,光亮剂为十二烷基苯磺酸钠,络合剂为柠檬酸钠;
并且,所述镍钨磷电镀液的pH值为4.8。
步骤2,对待镀铜合金依次进行除油、酸洗出光、抛光、去皮膜和活化的前处理;
其中,所述酸洗出光处理采用浓度为30%的硝酸;
所述抛光处理采用盐酸、硫酸、硝酸,浓度分别为25%、20%、40%;
所述除油、所述酸洗出光和所述抛光处理后均进行水洗处理。
步骤3,将前处理后的所述待镀铜合金置于所述镍钨磷电镀液中进行镍钨磷施镀,再对施镀后的铜合金依次进行脱水防变色和烘干处理,获得镀覆镍钨磷合金的铜合金。
其中,所述施镀处理的工艺参数为:工作温度为88℃,装载量为0.5-2.5dm2/L,膜厚为15-25μm,洗积速度为20μm/h;
所述步骤3中所述脱水防变色处理采用的脱水剂按重量份由10份的三乙醇胺、10份的油酸和80份的水组成;
所述脱水防变色处理后,先将产品在自来水中进行4道水洗,再采用纯净水进行2次水洗。
实施例3
步骤1,根据镍钨磷电镀液的组分配置镍钨磷电镀液,再对配置的镍钨磷电镀液调节pH值,获得镍钨磷电镀液;
其中,镍钨磷电镀液组成如下:
所述镀钨液为钨酸钠溶液,光亮剂为十二烷基苯磺酸钠,络合剂为柠檬酸钠;
并且,所述镍钨磷电镀液的pH值为4.8。
步骤2,对待镀铜合金依次进行除油、酸洗出光、抛光、去皮膜和活化的前处理;
其中,所述酸洗出光处理采用浓度为30%的硝酸;
所述抛光处理采用盐酸、硫酸、硝酸,浓度分别为25%、20%、40%;
所述除油、所述酸洗出光和所述抛光处理后均进行水洗处理。
步骤3,将前处理后的所述待镀铜合金置于所述镍钨磷电镀液中进行镍钨磷施镀,再对施镀后的铜合金依次进行脱水防变色和烘干处理,获得镀覆镍钨磷合金的铜合金。
其中,所述施镀处理的工艺参数为:工作温度为88℃,装载量为0.5-2.5dm2/L,膜厚为15-25μm,洗积速度为20μm/h;
所述步骤3中所述脱水防变色处理采用的脱水剂按重量份由10份的三乙醇胺、10份的油酸和80份的水组成;
所述脱水防变色处理后,先将产品在自来水中进行4道水洗,再采用纯净水进行2次水洗。
实施例4
步骤1,根据镍钨磷电镀液的组分配置镍钨磷电镀液,再对配置的镍钨磷电镀液调节pH值,获得镍钨磷电镀液;
其中,镍钨磷电镀液组成如下:
所述镀钨液为钨酸钠溶液,光亮剂为十二烷基苯磺酸钠,络合剂为柠檬酸钠;
并且,所述镍钨磷电镀液的pH值为4.5。
步骤2,对待镀铜合金依次进行除油、酸洗出光、抛光、去皮膜和活化的前处理;
其中,所述酸洗出光处理采用浓度为30%的硝酸;
所述抛光处理采用盐酸、硫酸、硝酸,浓度分别为25%、20%、40%;
所述除油、所述酸洗出光和所述抛光处理后均进行水洗处理。
步骤3,将前处理后的所述待镀铜合金置于所述镍钨磷电镀液中进行镍钨磷施镀,再对施镀后的铜合金依次进行脱水防变色和烘干处理,获得镀覆镍钨磷合金的铜合金。
其中,所述施镀处理的工艺参数为:工作温度为88℃,装载量为0.5-2.5dm2/L,膜厚为15-25μm,洗积速度为20μm/h;
所述步骤3中所述脱水防变色处理采用的脱水剂按重量份由10份的三乙醇胺、10份的油酸和80份的水组成;
所述脱水防变色处理后,先将产品在自来水中进行4道水洗,再采用纯净水进行2次水洗。
实施例5
步骤1,根据镍钨磷电镀液的组分配置镍钨磷电镀液,再对配置的镍钨磷电镀液调节pH值,获得镍钨磷电镀液;
其中,镍钨磷电镀液组成如下:
所述镀钨液为钨酸钠溶液,光亮剂为十二烷基苯磺酸钠,络合剂为柠檬酸钠;
并且,所述镍钨磷电镀液的pH值为5。
步骤2,对待镀铜合金依次进行除油、酸洗出光、抛光、去皮膜和活化的前处理;
其中,所述酸洗出光处理采用浓度为30%的硝酸;
所述抛光处理采用盐酸、硫酸、硝酸,浓度分别为25%、20%、40%;
所述除油、所述酸洗出光和所述抛光处理后均进行水洗处理。
步骤3,将前处理后的所述待镀铜合金置于所述镍钨磷电镀液中进行镍钨磷施镀,再对施镀后的铜合金依次进行脱水防变色和烘干处理,获得镀覆镍钨磷合金的铜合金。
其中,所述施镀处理的工艺参数为:工作温度为88℃,装载量为0.5-2.5dm2/L,膜厚为15-25μm,洗积速度为20μm/h;
所述步骤3中所述脱水防变色处理采用的脱水剂按重量份由10份的三乙醇胺、10份的油酸和80份的水组成;
所述脱水防变色处理后,先将产品在自来水中进行4道水洗,再采用纯净水进行2次水洗。
实施例6
步骤1,根据镍钨磷电镀液的组分配置镍钨磷电镀液,再对配置的镍钨磷电镀液调节pH值,获得镍钨磷电镀液;
其中,镍钨磷电镀液组成如下:
所述镀钨液为钨酸钠溶液,光亮剂为十二烷基苯磺酸钠,络合剂为柠檬酸钠;
并且,所述镍钨磷电镀液的pH值为4.8。
步骤2,对待镀铜合金依次进行除油、酸洗出光、抛光、去皮膜和活化的前处理;
其中,所述酸洗出光处理采用浓度为30%的硝酸;
所述抛光处理采用盐酸、硫酸、硝酸,浓度分别为25%、20%、40%;
所述除油、所述酸洗出光和所述抛光处理后均进行水洗处理。
步骤3,将前处理后的所述待镀铜合金置于所述镍钨磷电镀液中进行镍钨磷施镀,再对施镀后的铜合金依次进行脱水防变色和烘干处理,获得镀覆镍钨磷合金的铜合金。
其中,所述施镀处理的工艺参数为:工作温度为85℃,装载量为0.5-2.5dm2/L,膜厚为15-25μm,洗积速度为20μm/h;
所述步骤3中所述脱水防变色处理采用的脱水剂按重量份由10份的三乙醇胺、10份的油酸和80份的水组成;
所述脱水防变色处理后,先将产品在自来水中进行4道水洗,再采用纯净水进行2次水洗。
实施例7
步骤1,根据镍钨磷电镀液的组分配置镍钨磷电镀液,再对配置的镍钨磷电镀液调节pH值,获得镍钨磷电镀液;
其中,镍钨磷电镀液组成如下:
所述镀钨液为钨酸钠溶液,光亮剂为十二烷基苯磺酸钠,络合剂为柠檬酸钠;
并且,所述镍钨磷电镀液的pH值为4.8。
步骤2,对待镀铜合金依次进行除油、酸洗出光、抛光、去皮膜和活化的前处理;
其中,所述酸洗出光处理采用浓度为30%的硝酸;
所述抛光处理采用盐酸、硫酸、硝酸,浓度分别为25%、20%、40%;
所述除油、所述酸洗出光和所述抛光处理后均进行水洗处理。
步骤3,将前处理后的所述待镀铜合金置于所述镍钨磷电镀液中进行镍钨磷施镀,再对施镀后的铜合金依次进行脱水防变色和烘干处理,获得镀覆镍钨磷合金的铜合金。
其中,所述施镀处理的工艺参数为:工作温度为90℃,装载量为0.5-2.5dm2/L,膜厚为15-25μm,洗积速度为20μm/h;
所述步骤3中所述脱水防变色处理采用的脱水剂按重量份由10份的三乙醇胺、10份的油酸和80份的水组成;
所述脱水防变色处理后,先将产品在自来水中进行4道水洗,再采用纯净水进行2次水洗。
实施例8
步骤1,根据镍钨磷电镀液的组分配置镍钨磷电镀液,再对配置的镍钨磷电镀液调节pH值,获得镍钨磷电镀液;
其中,镍钨磷电镀液组成如下:
所述镀钨液为钨酸钠溶液,光亮剂为十二烷基苯磺酸钠,络合剂为柠檬酸钠;
并且,所述镍钨磷电镀液的pH值为4.8。
步骤2,对待镀铜合金依次进行除油、酸洗出光、抛光、去皮膜和活化的前处理;
其中,所述酸洗出光处理采用浓度为30%的硝酸;
所述抛光处理采用盐酸、硫酸、硝酸,浓度分别为25%、20%、40%;
所述除油、所述酸洗出光和所述抛光处理后均进行水洗处理。
步骤3,将前处理后的所述待镀铜合金置于所述镍钨磷电镀液中进行镍钨磷施镀,再对施镀后的铜合金依次进行脱水防变色和烘干处理,获得镀覆镍钨磷合金的铜合金。
其中,所述施镀处理的工艺参数为:工作温度为88℃,装载量为0.5-2.5dm2/L,膜厚为15-25μm,洗积速度为18μm/h;
所述步骤3中所述脱水防变色处理采用的脱水剂按重量份由10份的三乙醇胺、10份的油酸和80份的水组成;
所述脱水防变色处理后,先将产品在自来水中进行4道水洗,再采用纯净水进行2次水洗。
实施例9
步骤1,根据镍钨磷电镀液的组分配置镍钨磷电镀液,再对配置的镍钨磷电镀液调节pH值,获得镍钨磷电镀液;
其中,镍钨磷电镀液组成如下:
所述镀钨液为钨酸钠溶液,光亮剂为十二烷基苯磺酸钠,络合剂为柠檬酸钠;
并且,所述镍钨磷电镀液的pH值为4.8。
步骤2,对待镀铜合金依次进行除油、酸洗出光、抛光、去皮膜和活化的前处理;
其中,所述酸洗出光处理采用浓度为30%的硝酸;
所述抛光处理采用盐酸、硫酸、硝酸,浓度分别为25%、20%、40%;
所述除油、所述酸洗出光和所述抛光处理后均进行水洗处理。
步骤3,将前处理后的所述待镀铜合金置于所述镍钨磷电镀液中进行镍钨磷施镀,再对施镀后的铜合金依次进行脱水防变色和烘干处理,获得镀覆镍钨磷合金的铜合金。
其中,所述施镀处理的工艺参数为:工作温度为88℃,装载量为0.5-2.5dm2/L,膜厚为15-25μm,洗积速度为22μm/h;
所述步骤3中所述脱水防变色处理采用的脱水剂按重量份由10份的三乙醇胺、10份的油酸和80份的水组成;
所述脱水防变色处理后,先将产品在自来水中进行4道水洗,再采用纯净水进行2次水洗。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法,其特征在于,该方法通过以下步骤实现:
步骤1,根据镍钨磷电镀液的组分配置镍钨磷电镀液,再对配置的镍钨磷电镀液调节pH值,获得镍钨磷电镀液;
步骤2,对待镀铜合金依次进行除油、酸洗出光、抛光、去皮膜和活化的前处理;
步骤3,将前处理后的所述待镀铜合金置于所述镍钨磷电镀液中进行镍钨磷施镀,再对施镀后的铜合金依次进行脱水防变色和烘干处理,获得镀覆镍钨磷合金的铜合金。
2.根据权利要求1所述的一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法,其特征在于,所述步骤1中所述镍钨磷电镀液的pH值调节为4.5-5。
3.根据权利要求1所述的一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法,其特征在于,所述步骤2中所述除油、所述酸洗出光和所述抛光处理后均进行水洗处理。
4.根据权利要求3所述的一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法,其特征在于,所述酸洗出光处理采用浓度为30%的硝酸。
5.根据权利要求3所述的一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法,其特征在于,所述抛光处理采用盐酸、硫酸、硝酸,浓度分别为25%、20%、40%。
6.根据权利要求1所述的一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法,其特征在于,所述步骤3中所述施镀处理的工艺参数为:工作温度为85-90℃,装载量为0.5-2.5dm2/L,膜厚为15-25μm,洗积速度为18-22μm/h。
7.根据权利要求1所述的一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法,其特征在于,所述步骤3中所述脱水防变色处理采用的脱水剂按重量份由10份的三乙醇胺、10份的油酸和80份的水组成。
8.根据权利要求7所述的一种铜合金化学镀镍钨磷合金的制备方法,其特征在于,所述脱水防变色处理后,先将产品在自来水中进行4道水洗,再采用纯净水进行2次水洗。
9.一种在铜合金表面镀镍钨磷合金的电镀液,其特征在于,该镍钨磷电镀液组成如下:
10.根据权利要求2所述的一种在铜合金表面镀镍钨磷合金的电镀液,其特征在于,所述镀钨液为钨酸钠溶液。
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CN110029379A (zh) * | 2019-05-05 | 2019-07-19 | 东莞市康圣精密合金材料有限公司 | 超宽不锈钢板材镀镍外观优化工艺 |
CN112267135A (zh) * | 2020-10-19 | 2021-01-26 | 扬州市景杨表面工程有限公司 | 一种新能源汽车真空制动助力器机壳锌镍合金电镀工艺 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102605358A (zh) * | 2012-04-11 | 2012-07-25 | 姬玉林 | 化学镀镍磷合金在tac膜生产线上的应用 |
CN102912342A (zh) * | 2012-11-12 | 2013-02-06 | 南昌航空大学 | 一种激光-感应复合熔覆制备高强高导铜基合金涂层的方法 |
CN103352213A (zh) * | 2013-06-18 | 2013-10-16 | 陕西巨基实业有限公司 | 环保型高抗硫化氢和高耐磨Ni-P-W-Mo四元合金镀液及其配制方法 |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102605358A (zh) * | 2012-04-11 | 2012-07-25 | 姬玉林 | 化学镀镍磷合金在tac膜生产线上的应用 |
CN102912342A (zh) * | 2012-11-12 | 2013-02-06 | 南昌航空大学 | 一种激光-感应复合熔覆制备高强高导铜基合金涂层的方法 |
CN103352213A (zh) * | 2013-06-18 | 2013-10-16 | 陕西巨基实业有限公司 | 环保型高抗硫化氢和高耐磨Ni-P-W-Mo四元合金镀液及其配制方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110029379A (zh) * | 2019-05-05 | 2019-07-19 | 东莞市康圣精密合金材料有限公司 | 超宽不锈钢板材镀镍外观优化工艺 |
CN112267135A (zh) * | 2020-10-19 | 2021-01-26 | 扬州市景杨表面工程有限公司 | 一种新能源汽车真空制动助力器机壳锌镍合金电镀工艺 |
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