CN109417857B - 电子单元和用于构造电子单元的方法 - Google Patents
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Abstract
一种电子单元(100、100’)，其包括至少一个电路板(10、10’、20)，该电路板在一侧或两侧配有多个电气和/或电子结构元件(50、50.1、50.2)，该电路板至少嵌入在由固化的浇铸料(80’)制成的保护壳体(90)中。在此，电子单元整体形成体积体(200)，固化的浇铸料在该体积体中占据填充体积(70)。为了使填充体积最小化，电子单元还包括单独的嵌入成型部件(60)，该嵌入成型部件至少与至少一个电路板的组装侧相邻地布置并且相对于可流动的浇铸料在体积体内占据空间上封闭的置换体积，以形成处于固化状态(80’)中的保护壳体。
Description
技术领域
本发明涉及电子单元以及用于构造电子单元的方法。
背景技术
在运行中，电子单元经受大量干扰影响或电子破坏性影响。减少或完全地制止这种影响的各种保护装置是已知的。由此给出的一种简单的可能性是，电子单元不包括容纳要在内部被保护的承载电路的电路板的壳体。壳体在此通常设计成多件式，例如具有底部件和盖部件。在装配过程中，电路板紧固在壳体底部内。通过位于壳体上的封闭元件以及必要时设置的密封元件，可以保护地包裹电路板。在这种情况下，必须通过壳体执行电连接触头。
从公开文件DE 1912 635 A1中已知一种高压电源，其中电气构件安装在杯状物中。电气构件之间的较大自由空腔由各种松散且空间随机分布的陶瓷球填充。杯状物中的剩余自由空间填充有由硅橡胶制成的浇铸料。浇铸料降低了电压的闪络宽度并保护嵌入的电子构件免受潮湿。盖部在其自由位置闭合杯状物。在浇铸时，陶瓷球可以在杯状物内占据不确定的位置，并且在此然后以不均匀的分布存在。
此外，公开文件DE 4237 870 A1描述了一种用于机动车的控制器。在这里，作为电子电路的载体，使用在至少一侧配备有结构元件的电路板。组装的电路板通过浸渍、喷涂或植绒工艺由轮廓配合地贴靠的高度电绝缘的护套包围。在另一种方法中，在护套周围另外施加模制泡沫，通过该模制泡沫确定控制器的外轮廓。
发明内容
本发明所针对的任务在于，提出在最小化单个部件和制造工艺的情况下的电子单元的有效保护。
该任务通过根据本发明的电子单元以及用于构造该电子单元的方法来实现。
本发明基于一种电子单元，其包括在一侧或两侧配有多个电气和/或电子结构元件的至少一个电路板。为了防护而免受外部影响，例如湿气、机械冲击和/或短路接触，组装的电路板至少嵌入由固化的浇铸料形成的保护壳体中。作为浇铸料，例如诸如环氧树脂或聚氨酯的材料是合适的。电子单元整体被构造为体积体。该体积体受到外部形状的限制，并且包含特定于应用的形状特定的空间体积。该封闭体积的一部分在此由组装的电路板占据。此外，固化的浇铸料以填充体积的形式占据封闭体积的另一部分，特别是剩余的剩余部分。最大存在的填充体积在此取决于各种因素。一方面，布置在所述电路板的组装侧上的电气和/或电子结构元件能够以不同的距离彼此布置。此外，以这种方式布置的电气和/或电子结构元件可以从电路板侧不同强度地翘出或突出。恰恰大的并且远翘出的电气和/或电子结构元件又决定了电子单元的可能的待成形的体积体的最外部边缘区域。最后，然后通过待确定的体积体的通过待嵌入的电路板平均确定的简单形状来确定最大填充体积。特定于应用，因此可能需要大填充量的浇铸料以构造保护壳体。此外，在此仍然可以构造浇铸料的局部明显的积累。因此，为了最小化浇铸料的填充体积，电子单元因此另外包括单独的嵌入成型部件。该嵌入成型部件至少邻接至少一个电路板的组装侧被布置。在此通过嵌入成型部件相对于用于在固化状态中构造保护壳体的可流动浇铸料而在体积体中占据空间闭合的置换体积，得到了最小化。结果，由此有利地一方面可以可变地确定体积体中的浇铸料的填充量，特别是减少到最小量，从而在生产中得到了显著的成本节省。通过嵌入成型部件表示空间闭合的置换体积，在保护壳体的制造过程期间相对于电路板也给出了限定的且特别是恒定的布置。以这种方式就获得的很大优势是，浇铸料在体积体中应该存在的位置是可以准确固定的。有时，这些位置可以通过嵌入成型部件的特别有利的形状而被确定成使得通过浇铸料最佳地考虑了对于构造保护壳体的制造技术要求。一个考虑例如是在制造过程期间确保可流动的浇铸料的无停滞的流动路径。同样地，可以减少或完全避免固化的浇铸料的进入位置，例如通过适合于浇铸料的固化特性的体积体内的允许的局部积聚。可以由关于所使用的材料的计算机辅助铸造模拟或者备选地通过原型生产来简单地确定制造技术要求。
优选地，嵌入成型部件被形状稳定地设计，特别是在一定程度上形状稳定地设计成使得可以遵循关于保护壳体的构造的一般制造公差。
由于在下文中列举的措施，根据本发明的方法的有利的改型方案和改进方案是可能的。
当置换体积至少与填充体积一样大，优选地大于两倍时，存在特殊的成本和制造优化。
所述至少一个电路板的组装侧具有组装拓扑结构，其特征在于从组装侧突出的电气和/或电子结构元件。在优选实施方式中，嵌入成型部件的面向电路板的组装侧的侧面适合于组装拓扑结构。恰好在电气和/或电子结构元件彼此存在很大高度和/或距离尺寸差的组装拓扑结构中，强制给出单个或多个相邻的电气和/或电子结构元件之间的很大空间体积。通过在组装拓扑结构的方向上重新紧固嵌入成型部件的外轮廓，能够特定于应用地减少用于浇铸料的填充体积的不可忽略的比例。适应每个单独的电气和/或电子结构元件是可能的，然而原则上整体不是必要的。在这种情况下，实用的适应性基于对具有在值范围内的高度和/或距离尺寸的一组相邻的电气和/或电子结构元件的适当选择。举例来说，从在所选组内具有最小和/或最大高度尺寸的电气和/或电子结构元件开始的有利值范围可以小于或等于5mm，优选地小于或等于3mm。然后通过将嵌入成型部件重新紧固直至最大到电气和/或电子结构元件上而局部地产生适配，所述电气和/或电子部件具有所选组内的最大构件高度。
原则上，通过使嵌入成型部件的面向组装侧的侧面适应于组装拓扑结构，可以方便嵌入成型部件相对于电路板的位置正确的布置。此外，这种布置的错位是困难的。当嵌入成型部件具有固定区域时，在这方面得到进一步改进。例如这种固定区域可以作为嵌入成型部件内的凹陷存在，其中至少一个电气和/或电子结构元件部分或几乎完全埋入，并且从而阻碍嵌入成型部件的横向位移。对于大型和/或简单形式的电气和/或电子结构元件，例如电解电容器，上述凹陷的壁可以靠在电气和/或电子结构元件上并且夹紧地包封该电气和/或电子结构元件。备选地，固定区域仅形成为嵌入成型部件处的局部突出的形状元件，形状元件至少与至少一个电气和/或电子结构元件侧向的部分区域相邻并且通过直接抵接该部分区域而在至少一个方向上阻塞移动的可能性。翘出的形状元件可以另外具有夹紧区域，该夹紧区域至少部分地侧向围绕电气和/或电子结构元件。
在有利实施方式中，在嵌入成型部件和至少一个电路板的相邻的组装侧之间构造间隙距离，布置在电路板的组装侧上的电气和/或电子结构元件完全被浇铸料封闭。由此即使电路板的组装密度大，也可以以有利的方式对于可流动状态中的浇铸料确保无堵塞的流动路径，从而浇铸料可以到达所有电气和/或电子结构元件。通过嵌入成型部件具有例如翘出的支撑圆顶，可以以简单的方式获得间隙距离。借助于这些支撑圆顶，电气和/或电子结构元件之间的嵌入成型部件然后可以被支托在无构件的电路板区域上。备选地，单个支撑圆顶或其中的多个支撑圆顶可以各自支撑在电气和/或电子结构元件上。
在一个实施方式中得到了特别大的优点，在该实施例中在所述至少一个电路板的组装侧的俯视图中，所述嵌入成型部件覆盖所述电路板的一半以上，优选地覆盖70％至100％。由此实现了浇铸料的填充体积的最大减小。
电子单元的特定实施方式包括两个相叠布置的一侧或两侧组装的电路板。优选地，然后将嵌入成型部件布置在两个电路板之间。由于电路板的间隔而另外存在的体积空间本身在制造技术方面对于浇铸料是难以接近的并且以这种方式可以被容易绕过。另外，嵌入成型部件具有间隔件的功能，用于限定地设定两个电路板之间的间距彼此之间的间隔。
当至少一个电路板在两侧被配备并且分别邻近电路板的两个组装侧布置有嵌入成型部件时，获得了同样有利的实施方式。因此，浇铸料的填充体积的减少不仅限于组装的电路板侧，由此电子单元的各种实施方式可以受益。因此基本上可以想到电子单元的实施方案，该实施方案包括一个或多个，特别是堆叠布置的一侧或两侧组装的电路板。在这种情况下，在需要时，在至少一个直至所有现有的电路板中，在相应的电路板的一个和/或两个组装侧上分别相邻布置有嵌入成型部件。
优选地，嵌入成型部件是一体式构造的。因此有利地可以非常容易地实现并确保用于可流动浇铸料的空间封闭的置换体积。在这种情况下，可以在制造技术中考虑各种各样的形状设计。在此基本上有利的是，例如由于围绕浇铸料的流动，该力作用相对于整体连接的成形体进行发生。因此在用浇铸料包封期间的嵌入成型部件的特性易于预测并且在形状稳定性方面将其设计进行适当设定。备选地，规定将嵌入成型部件设置为连续的模制件复合体。模制件复合体具有一组相似和/或不同的体元件，体元件传力配合、形状配合和/或材料配合地构造复合体。复合体在特性和性质上与上述单件式嵌入成型部件相对应。例如体元件可以形成非常简单的基体，基体从适当的杆材料被截短并且通过它们的体元件侧彼此连接。由于不同的截短，复合体中的体元件然后可以在一个方向上不同强烈地突出，并且例如表明适应于至少一个电路板的组装拓扑结构。在体元件侧上，可以存在连接区段，所述连接区段在至少两个相邻布置的体元件中彼此互补地形成。连接区段在此形成例如卡扣连接，因此模制件复合体由连接区段处的传力配合和/或形状配合产生。备选地，互补连接区段也可以表现为榫槽系统，通过该榫槽系统使得体元件与弹簧元件嵌入到相邻体元件的凹槽元件中。在这种情况下，沿着弹簧元件或凹槽元件的直线指向的延伸轴线的纵向位移成为可能。然后，弹簧元件至少以这样的方式被凹槽元件包围，即形成形状配合并且不再允许形成模制件复合体的体元件在外部沿着上述延伸轴线的位移。通过将形状配合另外设计成使得存在轻微的夹紧效果，在安装操作的模制状态下，体构件在模制件复合体内的位移足以充分地防止各个体元件的无意相对位移。
优选实施方式规定，嵌入成型部件是中空成型体或成型泡沫体。在这两种情况下得到的优点是，可以获得仅具有轻重量的电子单元。通过减少浇铸料的填充体积，浇铸料被嵌入成型部件的重量轻得多的质量替换。
基本上，特别的优势在于，通过嵌入成型部件可以实现体积体的限定形状。这种形状可以例如由功能技术造成，例如使电子单元适应特定的安装空间和/或支持操作。同样，出于销售原因，可能需要特定的设计语言。原则上，可以非常自由地执行成形，即使在至少一个被包括的一侧或两侧组装的电路板与电子单元的体外表面之间存在大的间距。这种由此造成的体积空间非常容易通过嵌入成型部件的相应的占据空间的部分区域填充。由此可以有利地任意减小浇铸料的另外造成的大填充体积。当体积体和/或嵌入成型部件均形成为多面体时，获得用于电子单元的非常简单的形状，即所有体外表面由平坦的面块形成。由此电子单元的制造被便宜且成本低廉地实施，特别是对于所需的非常简单的模具，一方面用于引入浇铸料以形成保护壳体，另一方面用于制造嵌入成型部件本身。在这个意义上，诸如立方体、长方体、四面体、棱锥体、截棱锥或八面体的形状是特别有利的。此外，还有其他简单的形状，如旋转体、球体、球帽、圆柱体、椭圆体、锥体或截锥体。另外，可以实现体积体，体积体由上述形状中的至少两种形状组成。最后，体积体可以具有完全或至少部分弯曲的体外表面，这必要时在模具侧造成更大的花费。
有利的实施方式规定，体积体具有至少一个外表面部分，该外表面部分由嵌入成型部件的部分区域形成。因此，不再必需的是，电子单元通过固化的浇铸料从外面完全封闭，由此可以实现关于浇铸料的填充量的进一步节省。此外，嵌入成型部件的所述部分区域可以有利地具有特殊的机械和/或电功能区域，这通过浇铸料的转化难以实现或以更多花费才能实现。因此，嵌入成型部件的部分区域包括紧固元件，作为电子单元与支架的紧固可行方案。
原则上，电子单元包括连接区域，该连接区域能够实现电路板的电接触。有利地，连接区域被设计为连接插头的形式，该连接插头与电路板电接触并且可以通过配合插头从体积体的外部被接触。在这种情况下，连接区域或连接插头在此一方面可以通过由固化的浇铸料形成的体积体的体外表面出现。另一方面，可以在嵌入成型部件的上述部分区域内设置连接区域或连接插头，其形成体积体的至少一个外表面区域。
原则上，多种用于嵌入成型部件的材料是可能的。此外，选择基于优先级属性，例如低重量、简单的生产可能性、减震能力、低或完全特定的膨胀行为等。为了可选地支持电子单元的有利冷却，可以金属地实施嵌入成型部件。在此要注意的是，通过足够的间距来保持排除相对于电路板的短路接触。短路接触也可以通过浇铸料满足电绝缘功能并且封装组装的电路板来排除。另一种可能性在于，嵌入成型部件由电绝缘材料制成。非常成本低廉的嵌入成型部件可以由弹性体或热固性材料制成。总的来说，制造嵌入成型部件的制造方法是优选的，该制造方法在高件数要求的情况下实现了特别成本低廉的生产。取决于所选择的材料，为此考虑例如注塑方法、挤出吹塑方法、发泡方法或压制方法。
本发明还导致一种用于形成电子单元的方法，特别是根据前述实施方式之一，包括至少一个电路板，该电路板在一侧或两侧配备有多个电气和/或电子结构元件，该方法具有方法步骤：
-将至少一个电路板与嵌入成型部件一起插入形成电子单元的体积体的模具中，其中嵌入成型部件邻近至少一个组装侧布置，并在模具中留下间隙作为浇铸料的填充体积，
-将可流动的浇铸料引入模具中，直到通过浇铸料完全填充该填充体积，
-通过将浇铸料固化并且将固化的浇铸料形成体积体的外表面的至少一部分而形成保护壳体，电路板嵌入在该保护壳体中。
附图说明
从优选的实施例的下述的说明以及借助于附图可见本发明的其它的优点、特征和具体情况。其中：
图1a-1d：电子单元的在不同的制造时刻的第一实施方式的构造，
图2a-2d：电子单元的在不同的制造时刻的另一个实施方式的构造。
具体实施方式
在附图中，分别以相同的附图标记表征功能相同的构件。
图1a-1d和图2a-2d各自示出了在不同制造时刻的电子单元100、100’的第一实施方式或另一实施方式的构造。具体地，图1a和2a分别示出了组装的电路板10或由电路板10’和在该电路板上方间隔平行布置的另一电路板20形成的装置5的设置。在本示例中，两个电路板10’、20经由柔性部分区域11、21彼此电连接。这种电路板设计通常被已知为例如星形柔性或半柔性设计并且实现电路板10’、20彼此的柔性角度布置。备选地，根据图2a的装置5另外包括在插入式电路板30中接触的连接插头40。连接插头例如是星形柔性或半柔性设计的一部分并分别且通过柔性部分区域11、21与电路板10’或电路板20电连接。然后，插入式电路板30例如垂直于两个电路板10’、20定向，从而存在两个电路板10’、20的延伸方向上的连接可能性。备选地，连接插头40也可以直接与电路板10’的电路结构接触，特别是通过连接插头40的被焊接连接的引脚触头。在根据图1a的实施方案中示出了这种接触。原则上，电路板10、10’、20均可以是一侧或两侧组装的电路板。在随后组装的电路板侧上布置有多个电气和/或电子结构元件50、50.1、50.2，并且与导体线路结构一起形成电路。在本实施例中，电路还包括散热器50，散热器通过例如焊料间隙凸块在电路板10、10’的相应功率范围内接触。与其他电气和/或电子结构元件相比，一些电气和/或电子结构元件50.1(例如电容器)更依赖于组装的电路板侧。由于电气和/或电子结构元件50、50.1、50.2的不同间距，整体形成组装的电路板侧的组装拓扑结构55(为了简化，在图1b-1d和图2b-2d中未示出)。
图1b和2b各自示出了用于形成电子单元100、100’的相应实施方式的另一方法步骤。原则上，在此嵌入成型部件60邻接至少一个组装的电路板侧被布置。该嵌入成型部件可以优选地形成为注塑成型部件、中空成型体或成型泡沫体。优选地，嵌入成型部件60由特别是电绝缘的塑料材料制成。进一步优选地，嵌入成型部件60是一体式构造的。备选地，这种嵌入成型部件60也可以作为模制件复合体60’存在，包括体元件60.1和体元件60.2，如图1b中仅示意性地所示。两个体元件60.1、60.2分别通过构造在体元件侧处的连接区段60a借助于形状配合、传力配合或材料配合彼此刚性连接。嵌入成型部件60的朝向组装的电路板的侧面适合于当前存在的组装拓扑结构55。此外，间隙距离x1、x2优选地设置在电气和/或电子结构元件50、50.1、50.2之间。关于图2b中所示的实施方式，嵌入成型部件60相对于电路板10’、20、30的相应组装侧的组装拓扑结构55被适配。在这里，嵌入成型部件60被插入在电路板10’、20之间。根据图1a的嵌入成型部件60是楔形构造的并且在电路板10的组装拓扑结构的其基面处被适配。通常，通过适配到组装拓扑结构，嵌入成型部件60通过与电气和/或电子结构元件50、50.1、50.2抵接而至少在其横向位移可能性中受到阻碍。优选地，这种嵌入成型部件具有简单体的形状。
图1c和2c各自示出了下一个方法步骤，其规定将至少一个电路板10或包括电路板10’、20、30连同相应的嵌入成型部件60的装置5插入到形成电子单元100、100’的体积体200的模具150中。在模具150的壁之间在此保留了自由空间作为浇铸料80的填充体积70。浇铸料80通过模具150的填充开口(未示出)以可流动状态引入到自由空间中。在这种情况下，嵌入成型部件60相对于流入的浇铸料80占据了在体积体200中的空间闭合的置换体积75。因此，浇铸料80被迫围绕嵌入成型部件60流动，直到填充体积70被浇铸料80完全填充。通过浇铸料80’固化，形成保护壳体90，在保护壳体中嵌入电路板10和电路板10’、20、30的装置5。
图1d和2d示出了处于被从模具150脱模的状态中的电子单元100、100’的第一实施方式和另一实施方式。这里，固化的浇铸料80’形成相应的体积体200的外表面。连接触头40从该外表面中出来并且提供了电子单元100、100’(例如以控制器为形式)与相应的配合插头的电接触可能性。
此外，为了简单起见，仅在图1d和2d中以虚线展示并示出了电子单元的其他实施方式。实施变体方案例如通过将嵌入成型部件60分别相邻地设置在电路板10、10’的两个组装侧处而产生。这是必要的，例如因为强烈突出的电气结构元件50.1在第二组装的电路板侧处突出或者实现电子单元100、100’的完全特定的形状。附加地或与此独立地，可以想到电子单元100的实施方式，其中体积体200具有至少一个外表面部分，该外表面部分由嵌入成型部件60的部分区域61形成，如图1d中示意性所示。嵌入成型部件60的部分区域61包括例如紧固元件66，作为电子单元100与支架(未示出)的紧固可行方案。
Claims (18)
1.一种电子单元(100、100’)，其包括至少一个电路板(10、10’、20)，所述电路板在一侧或两侧配有多个电气和/或电子结构元件(50、50.1、50.2)，所述电路板至少嵌入在由固化的浇铸料(80’)制成的保护壳体(90)中，其中所述电子单元(100、100’)总体形成体积体(200)，在所述体积体中所述固化的浇铸料(80’)占据填充体积(70)，
其特征在于，
为了使所述填充体积(70)最小化，所述电子单元(100、100’)还包括单独的嵌入成型部件(60)，所述嵌入成型部件至少与所述至少一个电路板(10、10’、20)的组装侧相邻地布置并且相对于可流动的浇铸料(80)在所述体积体(200)内占据空间封闭的置换体积，以形成处于固化状态(80’)中的所述保护壳体(90)。
2.根据权利要求1所述的电子单元(100、100’)，其特征在于，
所述置换体积至少与所述填充体积(70)一样大。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的电子单元(100、100’)，其特征在于，
所述至少一个电路板(10、10’、20)的所述组装侧具有组装拓扑结构(55)，所述组装拓扑结构的特征在于从所述组装侧突出的电气和/或电子结构元件(50、50.1、50.2)，其中所述嵌入成型部件(60)的面向所述组装侧的侧面被适配到所述组装拓扑结构(55)。
4.根据权利要求1或2所述的电子单元(100、100’)，
其特征在于，
在所述嵌入成型部件(60)和所述至少一个电路板(10、10’、20)的相邻的组装侧之间形成间隙距离(x1、x2)，使得布置在所述电路板(10、10’、20)的组装侧上的电气和/或电子结构元件(50、50.1、50.1)完全被所述浇铸料(80’)封闭。
5.根据权利要求1或2所述的电子单元(100、100’)，
其特征在于，
在对所述至少一个电路板(10、10’、20)的组装侧的俯视图中，所述嵌入成型部件(60)覆盖所述电路板(10、10’、20)的一半以上。
6.根据权利要求1或2所述的电子单元(100、100’)，
其特征在于，
所述电子单元(100、100’)包括两个相叠布置的一侧或两侧组装的电路板(10’、20)，其中所述嵌入成型部件(60)布置在两个电路板(10’、20)之间。
7.根据权利要求1或2所述的电子单元(100、100’)，
其特征在于，
所述至少一个电路板(10、10’、20)在两侧被组装，并且嵌入成型部件(60)分别邻接所述电路板(10、10’、20)的两个组装侧被布置。
8.根据权利要求1或2所述的电子单元(100、100’)，
其特征在于，
所述嵌入成型部件(60)是一体式构造的或由连续的模制件复合体(60’)形成。
9.根据权利要求1或2所述的电子单元(100、100’)，
其特征在于，
所述嵌入成型部件(60)是中空成型体或成型泡沫体。
10.根据权利要求1或2所述的电子单元(100、100’)，
其特征在于，
所述嵌入成型部件(60)由电绝缘材料制成。
11.根据权利要求1或2所述的电子单元(100、100’)，
其特征在于，
所述体积体(200)和/或所述嵌入成型部件(60)分别被形成为多面体。
12.根据权利要求1或2所述的电子单元(100、100’)，
其特征在于，
所述体积体(200)具有至少一个外表面部分，所述外表面部分由所述嵌入成型部件(60)的部分区域(61)形成。
13.根据权利要求12所述的电子单元(100、100)，其特征在于，
所述嵌入成型部件(60)的所述部分区域(61)包括紧固元件(66)，作为所述电子单元(100、100’)与支架的紧固可行方案。
14.根据权利要求1或2所述的电子单元(100、100’)，
其特征在于，
所述电子单元(100、100’)包括连接插头(40)，所述连接插头与所述电路板(10、30)电接触并且能够通过配合插头(40)从所述体积体(200)的外部被接触。
15.根据权利要求1所述的电子单元(100、100’)，其特征在于，
所述置换体积是所述填充体积(70)的两倍以上。
16.根据权利要求1或2所述的电子单元(100、100’)，
其特征在于，
在对所述至少一个电路板(10、10’、20)的组装侧的俯视图中，所述嵌入成型部件(60)覆盖所述电路板(10、10’、20)的70％至100％。
17.根据权利要求1或2所述的电子单元(100、100’)，
其特征在于，
所述体积体(200)和/或所述嵌入成型部件(60)分别被形成为立方体、长方体、四面体、棱锥体、截棱锥、八面体，或被形成为旋转体或球体或球帽或圆柱体或椭圆体或锥体或截锥体。
18.一种用于形成电子单元(100、100’)的方法，所述电子单元包括至少一个电路板(10、10’、20)，所述电路板在一侧或两侧配有多个电气和/或电子结构元件(50、50.1、50.2)，所述方法具有方法步骤：
-将所述至少一个电路板(10、10’、20)连同嵌入成型部件(60)插入到形成所述电子单元(100、100’)的体积体(200)的模具(150)中，其中所述嵌入成型部件(60)邻近所述至少一个组装侧布置，并且在所述模具(150)中留下间隙作为用于浇铸料(80)的填充体积(70)，
-将可流动的浇铸料(80)引入所述模具中，直到通过浇铸料(80)完全填充所述填充体积(70)，
-通过将所述浇铸料(80’)固化并且将固化的浇铸料(80’)形成所述体积体(200)的外表面的至少一部分而形成保护壳体(90)，所述电路板(10、10’、20)嵌入在所述保护壳体中。
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