CN109402614A - 一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备 - Google Patents
一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109402614A CN109402614A CN201811260369.0A CN201811260369A CN109402614A CN 109402614 A CN109402614 A CN 109402614A CN 201811260369 A CN201811260369 A CN 201811260369A CN 109402614 A CN109402614 A CN 109402614A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plating solution
- sealing plate
- plating
- fixing groove
- miniature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1632—Features specific for the apparatus, e.g. layout of cells and of its equipment, multiple cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
- C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
Abstract
本发明公开了一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备,包括用于固定待镀零件的密封板组件和用于为密封板输送镀液的供给泵,所述密封板组件包括上下对应设置的上密封板和下密封板,所述上密封板和下密封板对应面上分别设置有用于固定待镀零件的多个上固定槽和下固定槽,上固定槽和下固定槽上下对应闭合时形成一个密封腔室,所述下密封板内部水平设置有用于连通下固定槽的多个下镀液流道,所述上密封板的内部垂直设置有与上固定槽对应且连通的多个上镀液流道。该用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备采用整列化镀结构设计,可以提高生产效率,解决了零件内部微型复杂流道的镀层均匀性问题。
Description
技术领域
本发明涉及化镀设备技术领域,具体涉及一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备。
背景技术
在常规化镀工艺中,很难对内部具有微型复杂流道的零件(该零件内部有多条串联或者并联的通道,且只有一个通道入口和一个通道出口)进行化镀,尤其是对内部微型复杂流道表面的化镀。目前,对零件内部微型复杂流道的化镀主要利用真空加压,使镀液进入通道内部,但这种化镀工艺对设备要求极高,投入成本过大,且通道内部镀层不均匀,甚至出现漏镀情况,在镀层可靠性方面存在极大地缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备,可使得被化镀的零件均匀地被镀覆且无漏镀。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备,包括用于固定待镀零件的密封板组件和用于为密封板输送镀液的供给泵,所述密封板组件包括上下对应设置的上密封板和下密封板,所述上密封板和下密封板对应面上分别设置有用于固定待镀零件的多个上固定槽和下固定槽,上固定槽和下固定槽上下对应闭合时形成一个密封腔室,所述下密封板内部水平设置有用于连通下固定槽的多个下镀液流道,所述上密封板的内部垂直设置有与上固定槽对应且连通的多个上镀液流道。
优选的,还包括用于移动上密封板的驱动组件,所述驱动组件包括与下密封板同一水平面上的滑轨、垂直安装在滑轨上且用于在滑轨上水平平移的支架、安装在支架上且用于驱动上密封板上下平移的加压气缸。
优选的,所述供给泵通过下密封板侧边设置的镀液进口与下镀液流道连通,下密封板与镀液进口相对应的侧边设置有与下镀液流道连通的镀液出口。
优选的,所述供给泵的一端连接有用于将镀液分成多个输送线路的转接接头,转接接头的输送线路数量与镀液进口的数量相等。
优选的,所述上固定槽和下固定槽内均设置有用于安装密封圈的安装槽,以及用于定位待镀零件的定位销。
由上述技术方案可知,本发明具有如下有益效果:
该用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备在上密封板和下密封板的外表面上对应设置有上固定槽和下固定槽,在上固定槽和下固定槽的内部设置上镀液流道和下镀液流道,在上固定槽和下固定槽闭合时,形成一个密封腔室,整列的化镀结构,可以提高生产效率、化镀可靠性高,解决了零件内部微型复杂流道的镀层均匀性问题。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图;
图2为本发明下密封板结构示意图;
图3为本发明密封板内部结构示意图;
图4为本发明上密封板结构示意图。
图中:1、密封板;110、上密封板;120、下密封板;111、上固定槽;121、下固定槽;2、供给泵;3、安装槽;4、定位销;5、镀液进口;6、下镀液流道;7、驱动组件;701、支架;702、滑轨;703、加压气缸;8、转接接头;9、镀液出口;10、上镀液流道。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4,本发明提供一种技术方案:一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备,包括用于固定待镀零件的密封板组件1和用于为密封板输送镀液的供给泵2,密封板组件1包括上下对应设置的上密封板110和下密封板120,上密封板110和下密封板120对应面上分别设置有五十四个以上的上固定槽111和五十四个以上的下固定槽121,上固定槽111和下固定槽121形状均为长方形,且面积相等,且位置上下对应,上固定槽111和下固定槽121上下对应闭合时形成一个密封腔室,下密封板内部水平设置有用于连通下固定槽的六个下镀液流道6,下镀液流道包括一个平行的主流道和主流道上下两端的九个支流道。
驱动组件7包括与下密封板同一水平面上的滑轨702、垂直安装在滑轨上且用于在滑轨上水平平移的支架701、安装在支架上且用于驱动上密封板上下平移的加压气缸703,支架通过滑轨实现水平平移,带动安装在支架上的加压气缸以及与加压气缸相连接的上密封板在水平方向上滑动,释放化镀下密封板上方空间,便于工作过程中装架待镀零件。
上密封板110的内部垂直设置有与上固定槽对应且连通的九个上镀液流道10,由于上固定槽111和下固定槽121位置上下对应,故上固定槽和下固定槽上下对应闭合时,上镀液流道与下镀液流道上下连通,形成一个完整的镀液流道,上镀液流道相当于平行的主流道上端的九个支流道,且上镀液流道的高度不超过上密封板的厚度,主流道和支流道复合结构设计便于保证镀液流通的流畅性,且能保证流量充足,供给泵2通过下密封板120侧边设置的镀液进口5与下镀液流道连通,下密封板与镀液进口对应的侧边设置有与下镀液流道连通的镀液出口9,供给泵2的一端连接有用于将镀液分成六个输送线路的转接接头8,六个转接接头的输送线路一一对应六个镀液进口5,每条下镀液流道6单独对应一个镀液出口,在上固定槽内固定待镀零件,在下固定槽内固定待镀零件,并在对应连接闭合时形成一个密封腔室,此时,上镀液流道和下镀液流道形成一个完整镀液流通管道,镀液在下镀液流道内住满后,向外溢出,流入上镀液流道内,当上镀液流道注满后,依次溢流到距镀液进口从近至远的下镀液流道和上镀液流道内,形成连续的镀液流,从而完成对上固定槽和下固定槽内待镀零件的化镀,这样能够保证每个上固定槽和下固定槽内的镀液量相等,使得镀层均匀,依次将镀液供给泵吸取的镀液分路通过镀液进口输送至下密封板120的内部下镀液流道6内,六个输送线路使得输送速度快,且输送均匀。
上固定槽111和下固定槽121内均设置有用于安装密封圈的安装槽3,以及用于定位待镀零件的定位销4,由于密封圈耐酸碱和高温,可在于与待镀零件表面形成气密性接触,而定位销能够对待镀零件提供定位。
工作原理:在使用过程中,支架701通过滑轨702实现水平平移,带动安装在支架上的加压气缸703以及与加压气缸相连接的上密封板110在水平方向上滑动,移动到下密封板120的一侧,释放下密封板的上方空间,加压气缸703通过压头安装螺纹孔与上密封板刚性接触,可以带动上密封板向上移动,将待镀零件固定在下密封板的下固定槽121和上密封板的上固定槽111内,并通过定位销4对待镀零件位置进行对准,在下固定槽的安装槽3和上固定槽的安装槽3内放置H型密封圈,支架701带动加压气缸以及与加压气缸相连接的上密封板在水平方向上滑动,移动到与下密封板相对应的位置,然后加压气缸702带动上密封板下移动,施加压力,使上密封板和下密封板贴合,上、下密封板挤压H型密封圈使之形变,上密封板、下密封板、待镀零件和H型密封圈形成密封,供给泵2吸取镀液,通过转接接头8,将供给泵吸取的镀液分路通过镀液进口5输送到至下密封板的内部下镀液流道6内,多个输送线路使得输送速度快,且输送均匀,对零件内部微型复杂流道进行镀覆,上镀液流道10和下镀液流道6形成一个完整镀液流通管道,镀液在下镀液流道内住满后,向外溢出,流入上镀液流道内,当上镀液流道注满后,依次溢流到距镀液进口从近至远的下镀液流道和上镀液流道内,形成连续的镀液流,然后从一端的镀液出口9排出,形成一个镀液循环,能够回收利用循环排出的镀液,防止产生浪费。
镀液在镀液流通管道进入下固定槽121和上固定槽111,依次对上固定槽和下固定槽内的待镀零件进行化镀,镀液继而由镀液出口9流出,化镀完毕,加压气缸上移,释放待镀零件上方空间,依次取下待镀零件。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备,包括用于固定待镀零件的密封板组件(1)和用于为密封板输送镀液的供给泵(2),其特征在于:所述密封板组件(1)包括上下对应设置的上密封板(110)和下密封板(120),所述上密封板(110)和下密封板(120)对应面上分别设置有用于固定待镀零件的多个上固定槽(111)和下固定槽(121),上固定槽(111)和下固定槽(121)上下对应闭合时形成一个密封腔室,所述下密封板(120)内部水平设置有用于连通下固定槽的多个下镀液流道(6),所述上密封板(110)的内部垂直设置有与上固定槽对应且连通的多个上镀液流道(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备,其特征在于:还包括用于移动上密封板的驱动组件(7),所述驱动组件包括与下密封板同一水平面上的滑轨(702)、垂直安装在滑轨上且用于在滑轨上水平平移的支架(701)、安装在支架上且用于驱动上密封板上下平移的加压气缸(703)。
3.根据权利要求1所述的一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备,其特征在于:所述供给泵(2)通过下密封板(120)侧边设置的镀液进口(5)与下镀液流道连通,下密封板与镀液进口相对应的侧边设置有与下镀液流道连通的镀液出口(9)。
4.根据权利要求1所述的一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备,其特征在于:所述供给泵(2)的一端连接有用于将镀液分成多个输送线路的转接接头(8),转接接头的输送线路数量与镀液进口(5)的数量相等。
5.根据权利要求1所述的一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备,其特征在于:所述上固定槽(111)和下固定槽(121)内均设置有用于安装密封圈的安装槽(3),以及用于定位待镀零件的定位销(4)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811260369.0A CN109402614B (zh) | 2018-10-26 | 2018-10-26 | 一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811260369.0A CN109402614B (zh) | 2018-10-26 | 2018-10-26 | 一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109402614A true CN109402614A (zh) | 2019-03-01 |
CN109402614B CN109402614B (zh) | 2021-01-29 |
Family
ID=65469353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811260369.0A Active CN109402614B (zh) | 2018-10-26 | 2018-10-26 | 一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109402614B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1062009A (zh) * | 1991-08-01 | 1992-06-17 | 铁道部戚墅堰机车车辆工艺研究所 | 深孔管内壁电解镀镀覆方法及装置 |
US20040007467A1 (en) * | 2002-05-29 | 2004-01-15 | Mchugh Paul R. | Method and apparatus for controlling vessel characteristics, including shape and thieving current for processing microfeature workpieces |
CN102003695A (zh) * | 2010-12-14 | 2011-04-06 | 浙江名芯半导体科技有限公司 | 一种led散热器及其局部镀镍装置和局部镀镍方法 |
CN105132990A (zh) * | 2015-09-15 | 2015-12-09 | 湖北轩坤实业有限公司 | Plc控制全自动活塞硬质阳极氧化机 |
-
2018
- 2018-10-26 CN CN201811260369.0A patent/CN109402614B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1062009A (zh) * | 1991-08-01 | 1992-06-17 | 铁道部戚墅堰机车车辆工艺研究所 | 深孔管内壁电解镀镀覆方法及装置 |
US20040007467A1 (en) * | 2002-05-29 | 2004-01-15 | Mchugh Paul R. | Method and apparatus for controlling vessel characteristics, including shape and thieving current for processing microfeature workpieces |
CN102003695A (zh) * | 2010-12-14 | 2011-04-06 | 浙江名芯半导体科技有限公司 | 一种led散热器及其局部镀镍装置和局部镀镍方法 |
CN105132990A (zh) * | 2015-09-15 | 2015-12-09 | 湖北轩坤实业有限公司 | Plc控制全自动活塞硬质阳极氧化机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109402614B (zh) | 2021-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102039261B (zh) | 涂布方法以及涂布装置、显示器用部件的制造方法以及制造装置 | |
CN111531919B (zh) | 一种树脂真空成型装置及构件制备方法 | |
CN207617023U (zh) | 一种开放式硅胶注塑模腔结构 | |
CN107187079A (zh) | 飞机机盖壳的成型方法 | |
CN109402614A (zh) | 一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备 | |
CN108067373A (zh) | 一种复合钢管的涂塑装置 | |
CN205112277U (zh) | 模具和导光板及其制作设备、显示模组 | |
CN104240858B (zh) | 卧式高速漆包机用铜线涂漆设备 | |
CN104722449A (zh) | 胶涂布头、涂胶设备及触控显示面板的制备方法 | |
CN208379338U (zh) | 一种牛皮纸生产用表面喷淋装置 | |
CN208991140U (zh) | 一种自动点胶机机芯 | |
CN105922515A (zh) | 一种具有环形水路结构的注塑模具 | |
CN115139552A (zh) | 复杂截面复合材料舱段的自动成型设备 | |
CN211763169U (zh) | 一种手机面板注塑模具 | |
CN111679758B (zh) | 用于显示模组的贴合方法及装置、显示模组、电子设备 | |
CN206463861U (zh) | 一种用于制备胶印(pu\pvc)表面处理剂的设备 | |
CN115178425A (zh) | 一种用于电容器铝箔的高均匀性自动型涂胶装置 | |
CN113211738A (zh) | 一种煤层注水渗透棒自动化成型装置 | |
CN207705162U (zh) | 一种新型压模头 | |
TWM614401U (zh) | 供應設備之收集裝置 | |
KR20110026936A (ko) | 대형 프레임 제조용 2-캐비티 몰드장치 | |
CN205905321U (zh) | 具有环形水路结构的注塑模具 | |
CN219276724U (zh) | 一种简易rtm成型真空注胶辅助装置 | |
CN208215638U (zh) | 一种用于复合板砂浆涂抹的成型装置 | |
CN205462994U (zh) | 一种粘胶机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |