CN109396961B - 光学玻璃手机壳的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了光学玻璃手机壳的制作方法，使用砂轮刀具，所述砂轮刀具包括镀砂450目的刀头、镀砂800目的中间段和镀砂450目的第三段，所述中间段位于所述刀头与所述第三段之间，所述刀头设有头部和侧面，所述中间段的下部设有凹槽、连接所述中间段的下部与上部的第二弧面，所述凹槽设有上斜面、下斜面以及连接所述上斜面和所述下斜面的中间圆柱面，所述第三段的下部外侧设有第三圆柱面，所述第三段的下部与上部通过第三弧面连接；所述制作方法依次包括：外形粗加工；开粗以形成2.5D弧面；对2.5D弧面进行精修；对底面进行倒角；对正面进行倒角；钻孔以形成通孔；对通孔进行粗修；对通孔进行精修。在保证良品率为98％的前提下，可缩短50％的加工时间。

Description

光学玻璃手机壳的制作方法
技术领域
本发明涉及CNC加工技术领域，特别涉及光学玻璃手机壳的制作方法。
背景技术
2.5D光学玻璃手机壳晶莹剔透、线条优美、手感舒适，具有很好的市场前景。目前切割光学玻璃使用的砂轮也即刀具为2.5D弧面等高/流线型牛鼻刀，但使用该刀具进行CNC加工所需的工时较多，整体加工效率较低。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中光学玻璃手机壳加工耗时较多的技术问题，提出一种光学玻璃手机壳的制作方法以缩短加工时间。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
光学玻璃手机壳的制作方法，使用砂轮刀具，所述砂轮刀具包括镀砂450目的刀头、镀砂800目的中间段和镀砂450目的第三段，所述中间段位于所述刀头与所述第三段之间，所述刀头设有头部和侧面，所述中间段和所述第三段均为T形的，所述中间段的下部设有凹槽、连接所述中间段的下部与上部的第二弧面，所述凹槽设有上斜面、下斜面以及连接所述上斜面和所述下斜面的中间圆柱面，所述第三段的下部外侧设有第三圆柱面，所述第三段的下部与上部通过第三弧面连接，所述光学玻璃手机壳的大小为6-7寸；所述制作方法依次包括：
步骤S1、用所述第三圆柱面对所述光学玻璃手机壳的外形进行粗加工，进给速度为F1500±F100mm/min；
步骤S2、用所述第三弧面对所述光学玻璃手机壳进行开粗以形成2.5D弧面，进给速度为F1800±150mm/min；
步骤S3、用所述第二弧面对所述2.5D弧面进行精修，进给速度为F1800±F150mm/min；
步骤S4、用所述下斜面对所述光学玻璃手机壳的底面进行倒角，进给速度为F2000±150mm/min；
步骤S5、用所述上斜面对所述光学玻璃手机壳的正面进行倒角，进给速度为F3500±150mm/min；
步骤S6、用所述头部对所述光学玻璃手机壳进行钻孔以形成通孔，进给速度为F250±50mm/min；
步骤S7、用所述侧面对所述通孔进行粗修，进给速度为F150±40mm/min；
步骤S8、用所述中间圆柱面对所述通孔进行精修，进给速度为F150±50mm/min。
在一些优选的实施方式中，所述步骤S1中粗加工的切削量为0.2mm±0.1mm。
在一些优选的实施方式中，所述步骤S2中开粗的切削量为0.03mm±0.02mm。
在一些优选的实施方式中，所述步骤S3中精修的切削量为0.1mm±0.05mm。
在一些优选的实施方式中，所述步骤S4中倒角的切削量为0.015mm±0.01mm。
在一些优选的实施方式中，所述步骤S5中倒角的切削量为0mm。
在一些优选的实施方式中，所述步骤S7中粗修的预留量为0.11mm。
在一些优选的实施方式中，所述步骤S8中精修的预留量为0mm。
在一些优选的实施方式中，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔为摄像孔，所述第二通孔为指纹孔。
与现有技术相比，本发明的有益效果有：
在保证良品率为98％的前提下，可缩短50％的加工时间，在保证产品质量的同时提高了效率。
附图说明
图1为本发明的光学玻璃手机壳的结构示意图；
图2为本发明的砂轮刀具的结构示意图；
图3为本发明的砂轮刀具的局部放大图；
图4为等高牛鼻刀的结构示意图；
图5为本发明的光学玻璃手机壳的制作方法的流程图。
具体实施方式
参考图1至图5，以下对本发明的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本发明的范围及其应用。
本发明的光学玻璃手机壳的制作方法，使用砂轮刀具100在CNC(ComputerizedNumerical Control)加工中心上制作光学玻璃手机壳200。参考图1，光学玻璃手机壳200是手机的一个零部件，比如背壳或前壳。
本发明的光学玻璃手机壳200的大小为6-7寸，材料为玻璃。
参考图2和图3，砂轮刀具100包括镀砂450目的刀头1、镀砂800目的中间段2和镀砂450目的第三段3。也就是说，刀头1上镀有大小为450目的砂粒，中间段2上镀有大小为800目的砂粒，第三段3上镀有大小为450目的砂粒。
中间段2位于刀头1与第三段3之间，第三段3与刀柄4连接，刀柄4用于将砂轮刀具100固定在机床上。
刀头1设有头部11和侧面12，自然的，头部11和侧面12也都镀有大小为450目的砂粒。
中间段2和第三段3均为T形的，参考图2，中间段2和第三段3均是上大下小。
参考图3，中间段2的下部2B设有凹槽21、连接中间段2的下部2B与上部2A的第二弧面22。凹槽21设有上斜面211、下斜面213以及连接上斜面211和下斜面213的中间圆柱面212。自然的，上斜面211、中间圆柱面212、下斜面213均镀有大小为800目的砂粒。
第三段3的下部3B外侧设有第三圆柱面31，第三段3的下部3B与上部3A通过第三弧面32连接。自然的，第三圆柱面31和第三弧面32均镀有大小为450目的砂粒。
参考图5，本发明的制作方法依次包括步骤S1至步骤S8。
步骤S1、用第三圆柱面31对光学玻璃手机壳200的外形进行粗加工，进给速度为F1500±F100mm/min。也就是用第三圆柱面31在材料上根据预先设定的尺寸加工出光学玻璃手机壳200的雏形。粗加工的切削量为0.2mm±0.1mm，或者按常规选择。
步骤S2、用第三弧面32对光学玻璃手机壳200进行开粗以形成2.5D弧面203，进给速度为F1800±150mm/min。也就是在光学玻璃手机壳200上初步加工出2.5D弧面轮廓。开粗的切削量为0.03mm±0.02mm，或者按常规选择。
步骤S3、用第二弧面22对2.5D弧面203进行精修，进给速度为F1800±F150mm/min。第二弧面22是弧面，可以更有力的进行2.5D弧面的制作。精修的切削量为0.1mm±0.05mm，或者按常规选择。
步骤S4、用下斜面213对光学玻璃手机壳的底面200B进行倒角，进给速度为F2000±150mm/min。倒角的切削量为0.015mm±0.01mm，或者按常规选择。
步骤S5、用上斜面211对光学玻璃手机壳200的正面200A进行倒角，进给速度为F3500±150mm/min。倒角的切削量为0mm，也即切削至设计尺寸；或者按常规选择。
步骤S6、用头部11对光学玻璃手机壳200进行钻孔以形成通孔，进给速度为F250±50mm/min。通孔为光学玻璃手机壳200上用于实现某个功能的孔；示例的，通孔包括第一通孔201和第二通孔202，第一通孔201为摄像孔，第二通孔202为指纹孔。
步骤S7、用侧面12对通孔进行粗修，进给速度为F150±40mm/min。也就是使得第一通孔201和第二通孔202大致接近设计尺寸。粗修的预留量为0.11mm，也即与设计尺寸相差0.11mm；或者按常规选择。
步骤S8、用中间圆柱面212对通孔进行精修，进给速度为F150±50mm/min。也就是使得第一通孔201和第二通孔202符合设计尺寸。精修的预留量为0mm，也即精修至设计尺寸；或者按常规选择。
【实施例】
制作一个长145.55mm±0.04mm、宽68.11mm±0.04mm、厚0.7mm±0.05mm的光学玻璃手机壳，也即6.3寸的光学玻璃手机壳。其中，第一通孔201也即摄像孔的尺寸为:长17.4mm+0.02/-0.04mm，宽8.66mm+0.02/-0.04mm，第二通孔202也即指纹孔的尺寸为：直径11.5mm±0.04mm。
按照本发明的步骤S1至步骤S8进行作业，用时为2分29秒。试样1000件，良品率为98％，再小批量生产三万件，良品率仍保持98％。
【对比例】
参考图4，发明人及申请人曾利用等高牛鼻刀300来制作与实施例相同的光学玻璃手机壳。
表一对比例的工艺流程及参数
工艺流程 参数(刀具进给速度)
外形粗加工 F1100±F100mm/min
开粗以形成2.5D弧面 F1200±150mm/min
对2.5D弧面进行精修 F1200±150mm/min
对底面200B进行倒角 F1500±150mm/min
对正面200A进行倒角 F1600±150mm/min
钻孔以形成通孔 F180±50mm/min
对通孔进行粗修 F100±40mm/min
对通孔进行精修 F120±50mm/min
在此说明，参考表一，对比例的工艺流程与实施例的相同，但使用的刀具以及参数与实施例的不同。
经发明人及申请人研究，等高牛鼻刀使用表一的工艺流程以及参数可达到最高的良品率和最短的加工时间，良品率为98％，加工时间为5分29秒。
发明人及申请人对使用等高牛鼻刀来制作光学玻璃手机壳进行了大量的研究，其中包括使用与实施例相同的参数，但这种情况下无法对光学玻璃手机壳进行加工，作业被强制中断。
发明人及申请人也对使用砂轮刀具100来制作光学玻璃手机壳进行了大量的研究，其中包括使用与对比例相同的参数，但这种情况下，加工时间过长，加工一个光学玻璃手机壳的时间为6分钟，为实施例的2倍。
根据上述可知，本发明在保证良品率为98％的前提下，可缩短50％的加工时间，在保证产品质量的同时提高了效率。
以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.光学玻璃手机壳的制作方法，其特征在于：使用砂轮刀具，所述砂轮刀具包括镀砂450目的刀头、镀砂800目的中间段和镀砂450目的第三段，所述中间段位于所述刀头与所述第三段之间，所述刀头设有头部和侧面，所述中间段和所述第三段均为T形的，所述中间段的下部设有凹槽、连接所述中间段的下部与上部的第二弧面，所述凹槽设有上斜面、下斜面以及连接所述上斜面和所述下斜面的中间圆柱面，所述第三段的下部外侧设有第三圆柱面，所述第三段的下部与上部通过第三弧面连接，所述光学玻璃手机壳的大小为6-7寸；所述制作方法依次包括：
步骤S1、用所述第三圆柱面对所述光学玻璃手机壳的外形进行粗加工，进给速度为F1500±100 mm/min；
步骤S2、用所述第三弧面对所述光学玻璃手机壳进行开粗以形成2.5D弧面，进给速度为F1800±150mm/min；
步骤S3、用所述第二弧面对所述2.5D弧面进行精修，进给速度为F1800±150 mm/min；
步骤S4、用所述下斜面对所述光学玻璃手机壳的底面进行倒角，进给速度为F2000±150mm/min；
步骤S5、用所述上斜面对所述光学玻璃手机壳的正面进行倒角，进给速度为F3500±150mm/min；
步骤S6、用所述头部对所述光学玻璃手机壳进行钻孔以形成通孔，进给速度为F250±50mm/min；
步骤S7、用所述侧面对所述通孔进行粗修，进给速度为F150±40mm/min；
步骤S8、用所述中间圆柱面对所述通孔进行精修，进给速度为F150±50mm/min；
所述通孔包括第一通孔和第二通孔。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中粗加工的切削量为0.2mm±0.1mm。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中开粗的切削量为0.03mm±0.02mm。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中精修的切削量为0.1mm±0.05mm。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中倒角的切削量为0.015mm±0.01mm。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤S7中粗修的预留量为0.11mm。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤S8中精修的预留量为0mm。
8.根据权利要求1至7任一项所述的制作方法，其特征在于：所述第一通孔为摄像孔，所述第二通孔为指纹孔。
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