CN206717639U - 一种新型触控盖板加工磨头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型触控盖板加工磨头，它包括磨头刀柄(1)和磨头本体(2)，其特征在于：所述的磨头刀柄(1)与磨头本体(2)之间设有夹装限位件(3)，所述的磨头本体(2)包括自上而下依序设置的用于加工盖板外形的第一磨头(21)、第二磨头(22)和用于加工按键孔、听筒孔的第三磨头(23)，所述第一磨头(21)靠近第二磨头(22)一侧的底面上设有内凹圆弧形的2.5D外形精修工位(211)。本实用新型公开的一种新型触控盖板加工磨头，将听筒孔、按键孔、2D及2.5D外形加工等工艺集成在一支磨头上，极大的减少生产流程，提高工作效率。

Description

一种新型触控盖板加工磨头

技术领域

本实用新型涉及触控盖板制造技术领域，具体地是一种新型触控盖板加工磨头。

背景技术

随着触控玻璃盖板广泛用于手机、数码相机、笔记本、触摸屏等电子设备，此触控盖板市场需求量是供不应求，尤其是2.5D触控盖板更是市场发展的趋势！但现有的CNC加工磨头为2D磨头，只能对触控盖板进行简单的2D加工。本新型CNC磨头，对触控盖板既可进行2D加工也可同步进行2.5D加工，可减少生产工序，减少生产过程中产品装夹换刀次数，提高生产效率，使2.5D触控盖板可批量生产，为企业带来显著的经济效益并迅速占领市场。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种新型触控盖板加工磨头，将听筒孔、按键孔、2D及2.5D外形加工等工艺集成在一支磨头上，极大的减少生产流程，提高工作效率。

本实用新型所采取的技术方案是：提供一种新型触控盖板加工磨头，它包括磨头刀柄和磨头本体，所述的磨头刀柄与磨头本体之间设有夹装限位件，所述的磨头本体包括自上而下依序设置的用于加工盖板外形的第一磨头、第二磨头和用于加工按键孔、听筒孔的第三磨头；所述第一磨头靠近第二磨头一侧的底面上设有内凹圆弧形的2.5D外形精修工位。

进一步的，所述的第二磨头自上而下分为2D外形精修孔工位、2D外形粗修工位、2.5D外形粗修工位。

进一步的，所述的第三磨头自上而下依次为按键孔粗修工位、按键孔精修工位、听筒孔精修工位、听筒孔钻孔及粗修工位。

作为改进，各精修工位或粗修工位外表面均电镀有一层金刚砂。

进一步的，所述的2D外形精修工位、按键孔精修工位和听筒孔精修工位的两侧均为梯形的精修槽。

进一步的，所述的梯形精修槽上下两边的夹角角度为55°～95°。

进一步的，所述的2D外形精修工位与2D外形粗修工位之间、按键孔精修工位与按键孔粗修工位之间以及听筒孔精修工位与听筒孔粗修工位之间均设有便于镀砂的圆弧形隔砂槽。

进一步的，所述的听筒孔钻孔及粗修工位的上端为圆柱形，下端为半圆形。

采用以上结构后，本实用新型一种新型触控盖板加工磨头的技术方案与现有技术相具有以下技术优点：

1、磨头刀柄与磨头本体之间增加一个夹装限位件，在生产操作时，只需进行首次对刀及对冷却液动作，后续换刀无需继续对刀及对冷却液动作，减少工作时间，提高工作效率并可降低因对刀过程中带来的安全隐患；

2、既可进行2D外形加工也可同步进行2.5D外形加工，且能对听筒孔及按键孔同步进行加工，有效的将听筒孔、按键孔、2D及2.5D外形加工等工艺集成在一支磨头上，极大的减少生产流程。

附图说明

图1是本实用新型的一种新型触控盖板加工磨头结构示意图。

其中，1、磨头刀柄 2、磨头本体 21、第一磨头 211、2.5D外形精修工位 22、第二磨头 221、2D外形精修孔工位 222、2D外形粗修工位 223、2.5D外形粗修工位 23、第三磨头231、按键孔粗修工位 232、按键孔精修工位 233、听筒孔精修工位 234、听筒孔钻孔及粗修工位 24、梯形精修槽 25、圆弧形隔砂槽 3、夹装限位件

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型提供的一种新型触控板加工磨头，它包括磨头刀柄1和磨头本体2，所述的磨头刀柄1与磨头本体2之间设有夹装限位件3，用于限位夹装磨头本体2，所述的磨头本体2包括自上而下依序设置的用于加工盖板外形的第一磨头21、第二磨头22和用于加工按键孔、听筒孔的第三磨头23；所述第一磨头21靠近第二磨头22一侧的底面上设有圆弧形的2.5D外形精修工位211。

所述的第二磨头22自上而下分为2D外形精修孔工位221、2D外形粗修工位222、2.5D外形粗修工位223，其中，2D外形精修孔工位221、2D外形粗修工位222为圆柱形，2.5D外形粗修工位223为内凹圆弧面。

所述的第三磨头23自上而下依次为按键孔粗修工位231、按键孔精修工位232、听筒孔精修工位233、听筒孔钻孔及粗修工位234，

各精修工位或粗修工位外表面均电镀有一层金刚砂，并且各用于精加工的精修工位外表面镀砂层的沙粒粒度相同，各用于粗加工的粗修工位外表面镀砂层的沙粒粒度相同。

所述的2D外形精修工位221、按键孔精修工位232和听筒孔精修工位233的两侧均为梯形的精修槽24。

所述的梯形精修槽24上下两边的夹角角度为55°～95°。

所述的2D外形精修工位221与2D外形粗修工位222之间、按键孔精修工位231与按键孔粗修工位232之间以及听筒孔精修工位233与听筒孔粗修工位234之间均设有便于镀砂的圆弧形隔砂槽25。

所述的听筒孔钻孔及粗修工位234的上端为圆柱形，下端为半圆形。

以上就本实用新型较佳的实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化，凡在本实用新型独立要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种新型触控盖板加工磨头，它包括磨头刀柄(1)和磨头本体(2)，其特征在于：所述的磨头刀柄(1)与磨头本体(2)之间设有夹装限位件(3)，所述的磨头本体(2)包括自上而下依序设置的用于加工盖板外形的第一磨头(21)、第二磨头(22)和用于加工按键孔、听筒孔的第三磨头(23)；

所述第一磨头(21)靠近第二磨头(22)一侧的底面上设有内凹圆弧形的2.5D外形精修工位(211)。

2.根据权利要求1所述的一种新型触控盖板加工磨头，其特征在于：所述的第二磨头(22)自上而下分为2D外形精修孔工位(221)、2D外形粗修工位(222)、2.5D外形粗修工位(223)。

3.根据权利要求2所述的一种新型触控盖板加工磨头，其特征在于：所述的第三磨头(23)自上而下依次为按键孔粗修工位(231)、按键孔精修工位(232)、听筒孔精修工位(233)、听筒孔钻孔及粗修工位(234)。

4.根据权利要求3所述的一种新型触控盖板加工磨头，其特征在于：各精修工位或粗修工位外表面均电镀有一层金刚砂。

5.根据权利要求3所述的一种新型触控盖板加工磨头，其特征在于：所述的2D外形精修工位(221)、按键孔精修工位(232)和听筒孔精修工位(233)的两侧均为梯形的精修槽(24)。

6.根据权利要求5所述的一种新型触控盖板加工磨头，其特征在于：所述的梯形精修槽(24)上下两边的夹角角度为55°～95°。

7.根据权利要求3所述的一种新型触控盖板加工磨头，其特征在于：所述的2D外形精修工位(221)与2D外形粗修工位(222)之间、按键孔精修工位(231)与按键孔粗修工位(232)之间以及听筒孔精修工位(233)与听筒孔粗修工位(234)之间均设有便于镀砂的圆弧形隔砂槽(25)。

8.根据权利要求3所述的一种新型触控盖板加工磨头，其特征在于：所述的听筒孔钻孔及粗修工位(234)的上端为圆柱形，下端为半圆形。