CN109390116B - 一种电子膨胀阀线圈及其生产工艺 - Google Patents

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Abstract

一种电子膨胀阀线圈，其包括线圈本体、包封层和引线，所述包封层位于线圈本体和引线之间将该两者电性相连，所述包封层内设置第一层胶体将引线的一端封装在其内，进一步设置第二层胶体包裹引线且该第二层胶体位于第一层胶体外侧与之贴合，所述第二层胶体固化后为弹性软胶。一种电子膨胀阀线圈的生产工艺，其用于生产如上述电子膨胀阀线圈，包括如下步骤：S1：焊接，将引线的一端插入至包封层内并焊接；S2：连接包封层与线圈本体，将包封层与线圈本体通过超声波焊接的方式一体相连；S3：灌胶，在包封层内部的空腔内灌入两层胶体，从而将引线固定在其内。本发明中被拉拽的引线由于弹性缓冲而形成一定的弧度弯折，从而避免了引线位于硬质胶体处胶皮断裂的问题。

Description

一种电子膨胀阀线圈及其生产工艺
技术领域
本发明属于制冷阀门领域，特别涉及一种电子膨胀阀线圈及其生产工艺。
背景技术
空调等制冷系统内部设置电子膨胀阀用来调节制冷剂流量，从而达到控制温度的效果。电子膨胀阀包括电子膨胀阀本体和电子膨胀阀线圈两部分组成。如图1所示，电子膨胀阀线圈10通常包括线圈本体101、包封层103和引线105，该引线105外部包裹一层胶皮，所述包封层103内部设置电路板将线圈本体101和引线105电性相连，所述引线105的一端插接至包封层103内与电路板电性连接、另一端位于包封层103外用于连接其他电子元件。
然而，进一步参阅图2，引线105与包封层103的连接处通常为固化后硬度较高的硬体胶，在冬天或者其他低温环境下引线105外部的胶皮硬化，在使用操作过程中会不可避免的拉拽引线105使其来回弯折，这样的弯折过程使引线105位于包封层103外的部分很容易出现断裂处1050。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子膨胀阀线圈及其生产工艺，从而改善引线胶皮断裂的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种电子膨胀阀线圈，其包括线圈本体、包封层和引线，所述包封层位于线圈本体和引线之间将该两者电性相连，所述包封层内设置第一层胶体将引线的一端封装在其内，进一步设置第二层胶体包裹引线且该第二层胶体位于第一层胶体外侧与之贴合，所述第二层胶体固化后为弹性软胶。
优选地，所述第一层胶体为热固性树脂，所述第二层胶体为热塑性树脂，该第一层胶体和第二层胶体分别通过灌胶封装的方式将引线的一端固定在包封层内。
优选地，所述第二层胶体为一个或多个橡胶圈，所述引线包括一条或多条细引线，每个橡胶圈环绕在每条引线上。
优选地，所述第二层胶体为一橡胶块，该橡胶块可拆卸式套设在引线与第一层胶体的交接处，该橡胶块为一立方体，其中间设置多个贯穿上下表面的孔洞，该多个孔洞位于立方体的中心线处排列成一排，所述孔洞的数量与引线的条数相同。
优选地，所述橡胶块通过中心线分成两个相同的子橡胶块，每个子橡胶块的一面上设置多个拱形槽，两个子橡胶块互相贴合时其拱形槽上下对应分别形成所述孔洞。
优选地，所述第二层胶体的厚度介于2mm-4mm之间。
本发明又提供了一种电子膨胀阀线圈的生产工艺，其用于生产如上述前两项中任一项所述的电子膨胀阀线圈，包括如下步骤：S1：焊接，将引线的一端插入至包封层内并焊接；S2：连接包封层与线圈本体，将包封层与线圈本体通过超声波焊接的方式一体相连；S3：灌胶，在包封层内部的空腔内灌入两层胶体，从而将引线固定在其内。
优选地，步骤S3包括如下步骤：S31：灌入第一层胶体，所述第一层胶体灌入包封层的空腔内将引线的一端固定；S32：涂覆第二层胶体，所述第二层胶体涂覆在第一层胶体的外侧，所述第二层胶体的硬度小于第一层胶体的硬度。
优选地，所述第一层胶体的搅拌温度T1介于60℃-80℃之间，搅拌后的胶体灌入包封层内并放置在T2温度下24小时，T2介于20℃-30℃之间。
优选地，所述第二层胶体的搅拌温度T3介于100℃-120℃之间，搅拌后的胶体涂覆在第一层胶体上并放置在T4温度下1小时，T4介于20℃-30℃之间。
与现有技术相比，本发明第一实施例一种电子膨胀阀线圈通过设置第二层胶体，其固化后呈软态且具有弹簧作用，在使用操作过程中当拉拽引线使其来回弯折时，由于第二层胶体的弹性作用，被拉拽的引线会由于弹性缓冲而形成一定的弧度弯折，从而避免了引线位于硬质胶体处胶皮断裂的问题。
通过将第二层胶体的厚度设置为介于2mm-4mm之间，使引线的活动距离保持最佳值。
通过将第一层胶体的搅拌温度设置为T1介于60℃-80℃之间，T1的温度可以使A胶和B胶的分子充分的结合，使胶体更有利于保护电路板130的电气性能；通过将冷却温度设置为T2介于20℃-30℃之间，T2的温度可以使其形成稳定的固态，且放置24小时使其凝固效果以及胶体对电路板和引线的固定效果更佳。
通过将第二层胶体的搅拌温度设置为T3介于100℃-120℃之间，T3的温度可以使热塑性胶体更充分的融化且在此温度下其与第一层胶体132的分子结合效果更佳，其与第一层胶体132外层的粘着度更强；通过将冷却温度设置为T4介于20℃-30℃之间，T4的温度可以使其形成稳定的弹性胶体，并且由于该第二层胶体加热的温度较高，根据热现象中高温物质比低温物质在同样条件下先结冰的原理，其该第二层胶体冷却的速度要大于第一层胶体冷却的速度，所以只需放置1小时即可凝固，更加节约了时间。
附图说明
图1是现有技术中电子膨胀阀线圈的结构示意图；
图2是图1中A处引线弯折状态的放大示意图；
图3是本发明第一实施例一种电子膨胀阀线圈的结构示意图；
图4是本发明第二实施例一种电子膨胀阀线圈的结构示意图；
图5是本发明第二实施例一种电子膨胀阀线圈中橡胶块的结构示意图；
图6是本发明第二实施例一种电子膨胀阀线圈中两个子橡胶块的结构示意图；
图7是本发明第三实施例电子膨胀阀线圈的生产工艺之流程图；
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
在本发明中限定了一些方位词，在未作出相反说明的情况下，所使用的方位词如“上、下、左、右”是相对的，与相应附图中所示的上下左右方向一致。“内、外”是指相对于各零部件本身轮廓的内外。这些方位词是为了便于理解而采用的，因而不构成对本发明保护范围的限制。
请参阅图3，本发明第一实施例一种电子膨胀阀线圈1包括线圈本体11、包封层13、引线15和连接器17，所述包封层13位于线圈本体11和引线15之间，该包封层13内部设置电路板130将线圈本体11和引线15电性相连。所述引线15外部包裹一层胶皮，其一端插接至包封层13内与电路板130电性连接、另一端位于包封层13外用于连接所述连接器17。所述电路板130上设置多个插孔1301和多个插针1302，所述多个插孔1301用于将引线15焊接在其内，所述多个插针1302用于与线圈本体11内的线圈电性相连。在本实施例中，所述引线15包括一条或多条细引线，每条细引线分别对应电路板130内的一个插孔1301与其电性连接。作为一种变形，所述引线15内的细引线数量不做限定，其可以为单条细引线，具体数量根据实际生产需求选择设置。
所述包封层13内包括两层胶体将引线15的一端封装在其内，该两层胶体为第一层胶体131和第二层胶体132，所述第二层胶体132涂覆于第一层胶体131外侧，且第一层胶体131的硬度大于第二层胶体132的硬度。
所述第一层胶体131灌充于包封层13内的空腔，其为固化后呈硬态的材质，通常使用热固性树脂，其包括酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯中的一种或多种混合，该第一层胶体131使用的热固性塑料具有优良的电气性能，其阻燃性和抗电痕性良好，具有很高的介电强度，并且机械性能、耐热性、耐化学腐蚀性等性能更强，使用此材料塑封可以实现提高质量、降低成本、节省电能和提高效率的优点，通过使用上述热固性塑料使第一层胶体131起到固定引线15以及防水的作用，保证了线圈本体11的电气性能。
所述第二层胶体132位于第一层胶体131外侧，其为固化后具有一定弹性的软胶，其使用的材质为热塑性树脂，该热塑性树脂包括PE-聚乙烯、PP-聚丙烯、PVC-聚氯乙烯、PS-聚苯乙烯、PA-聚酰胺、POM-聚甲醛、PC-聚碳酸酯、聚苯醚、聚砜、橡胶中的一种或多种混合。热塑性树脂的优点是加工成型简便，具有较高的机械能。通过使用上述热塑性树脂，使第二层胶体132固化后呈软态且具有弹簧作用，在使用操作过程中当拉拽引线15使其来回弯折时，由于第二层胶体131的弹性作用，被拉拽的引线15会由于弹性缓冲而形成一定的弧度弯折，从而避免了引线15位于硬质胶体处胶皮断裂的问题。在本实施例中，所述第二层胶体132的厚度不小于2mm，优选为介于2mm-4mm之间，使引线15的活动距离保持最佳值。
作为一种变形，所述第一层胶体131和第二层胶体132的材质不做限定，只要保证第二层胶体132固化后为弹性软胶即可。作为另一种变形，所述第二层胶体132为一个或多个橡胶圈，该橡胶圈环绕在每条细引线上，且与位于第一层胶体131外侧与其贴合。所述橡胶圈具有弹性作用，其所实现的效果和第二层胶体131的作用近似，通过设置橡胶圈可以节约生产流程，使工艺更加精简同时也降低了生产成本。
请参阅图4、图5和图6，本发明第二实施例电子膨胀阀线圈2相对于第一实施例不同的是，所述第二层胶体省略而置换成具有多个孔洞的橡胶块22，所述橡胶块22放置在第一层胶体231外侧且与其贴合，该橡胶块22可拆卸式套设在引线25与第一层胶体231的交接处。所述橡胶块22为一立方体，该立方体中间设置多个贯穿上下表面的孔洞222，该多个孔洞222位于立方体的中心线223处排列成一排，该橡胶块22可通过中心线223分成两个相同的子橡胶块221，每个子橡胶块221的一面上设置多个拱形槽2211，两个子橡胶块221上下贴合时其拱形槽2211上下对应分别形成多个串联的孔洞222，该孔洞222用于套设在引线25上放置引线25弯折断裂。在本实施例中，两个子橡胶块221彼此贴合时可通过双面胶粘合，所述橡胶块22与第一层胶体231贴合时也通过双面胶粘贴。所述橡胶块22的厚度h不小于2mm，优选为介于2mm-4mm之间，使引线25的活动距离保持最佳值。除了上述区别以外，本实施例电子膨胀阀2的其他结构和功能与第一实施例相同，所述橡胶块22上孔洞222的数量与细引线的条数相同。本实施例中通过在第一层胶体231上设置可拆卸式橡胶块22，使电子膨胀阀2的生产工艺简化，只需通过双面胶将橡胶块套设在引线25上即可，简单方便，易于操作。
请参阅图7，本发明第三实施例电子膨胀阀线圈的生产工艺3(以下流程中提到的结构请参阅本发明第一实施例提供的电子膨胀阀线圈1的视图及编号)包括如下步骤：
步骤S1：焊接。将引线15的一端插入至包封层13内的插孔1301并焊接。
步骤S2：连接包封层13与线圈本体11。将包封层13与线圈本体11通过超声波焊接的方式一体相连。
步骤S3：灌胶。在包封层13内部的空腔内灌入两层胶体，从而将引线15固定在其内。
在上述工艺中步骤S3包括如下步骤：
步骤S31：灌入第一层胶体131。所述第一层胶体131优选为包括A胶和B胶的热固性树脂，在T1温度下搅拌A胶和B胶至搅拌均匀，将搅拌后的胶体灌入包封层13内并放置在T2温度下24小时左右，形成固态的胶体。在本实施例中，T1介于60℃-80℃之间，T2介于20℃-30℃之间(优选25℃)，T1的温度可以使A胶和B胶的分子充分的结合，使胶体更有利于保护电路板130的电气性能；T2的温度可以使其形成稳定的固态，且放置24小时使其凝固效果以及胶体对电路板130和引线15的固定效果更佳。
步骤S32：涂覆第二层胶体132。在T3温度下将热塑性树脂加热后涂覆于第一层胶体131上，并放置在T4温度下1小时左右，形成具有弹性的软态胶体。在本实施例中，T3介于100℃-120℃之间(优选110℃)，T4介于20℃-30℃之间(优选25℃)，T3的温度可以使热塑性胶体更充分的融化且在此温度下其与第一层胶体132的分子结合效果更佳，其与第一层胶体132外层的粘着度更强；T4的温度可以使其形成稳定的弹性胶体，并且由于该第二层胶体132加热的温度较高，根据热现象中高温物质比低温物质在同样条件下先结冰的原理，其该第二层胶体132冷却的速度要大于第一层胶体131冷却的速度，所以只需放置1小时即可凝固，更加节约了时间。
与现有技术相比，本发明第一实施例一种电子膨胀阀线圈通过设置第二层胶体，其固化后呈软态且具有弹簧作用，在使用操作过程中当拉拽引线使其来回弯折时，由于第二层胶体的弹性作用，被拉拽的引线会由于弹性缓冲而形成一定的弧度弯折，从而避免了引线位于硬质胶体处胶皮断裂的问题。
通过将第二层胶体的厚度设置为介于2mm-4mm之间，使引线的活动距离保持最佳值。
通过将第一层胶体的搅拌温度设置为T1介于60℃-80℃之间，T1的温度可以使A胶和B胶的分子充分的结合，使胶体更有利于保护电路板130的电气性能；通过将冷却温度设置为T2介于20℃-30℃之间，T2的温度可以使其形成稳定的固态，且放置24小时使其凝固效果以及胶体对电路板和引线的固定效果更佳。
通过将第二层胶体的搅拌温度设置为T3介于100℃-120℃之间，T3的温度可以使热塑性胶体更充分的融化且在此温度下其与第一层胶体132的分子结合效果更佳，其与第一层胶体132外层的粘着度更强；通过将冷却温度设置为T4介于20℃-30℃之间，T4的温度可以使其形成稳定的弹性胶体，并且由于该第二层胶体加热的温度较高，根据热现象中高温物质比低温物质在同样条件下先结冰的原理，其该第二层胶体冷却的速度要大于第一层胶体冷却的速度，所以只需放置1小时即可凝固，更加节约了时间。

Claims (2)

1.一种电子膨胀阀线圈的生产工艺，其特征在于：电子膨胀阀线圈包括线圈本体、包封层和引线，包封层位于线圈本体和引线之间，生产工艺包括如下步骤：
S1：焊接，将引线的一端插入至包封层内并焊接；
S2：连接包封层与线圈本体，将包封层与线圈本体通过超声波焊接的方式一体相连；
S3：灌胶，在包封层内部的空腔内灌入两层胶体，从而将引线固定在其内，
步骤S3包括如下步骤：
S31：灌入第一层胶体，所述第一层胶体灌入包封层的空腔内将引线的一端固定；
S32：涂覆第二层胶体，所述第二层胶体涂覆在第一层胶体的外侧，所述第二层胶体的硬度小于第一层胶体的硬度，其中，第二层胶体的搅拌温度T3介于100℃-120℃之间，搅拌后的胶体涂覆在第一层胶体上并放置在T4温度下1小时，T4介于20℃-30℃之间。
2.如权利要求1所述的一种电子膨胀阀线圈的生产工艺，其特征在于：所述第一层胶体的搅拌温度T1介于60℃-80℃之间，搅拌后的胶体灌入包封层内并放置在T2温度下24小时，T2介于20℃-30℃之间。
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