CN109388272A - 一种触摸屏贴合方法、触摸屏以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种触摸屏的贴合方法、触摸屏以及电子设备，该贴合方法将第一光学胶层与所述盖板进行脱气泡贴合，能够提高第一光学胶层中光学胶的压入量，更易填充盖板中存在的油墨段差，使第一光学胶层与盖板的黏着力增加，因此从根源减少了屏幕贴合气泡。并且，本方案将触控传感器与第二层级组件进行脱气泡贴合，降低了第一ITO膜层在贴合时的应力，使触摸屏不容易出现反弹气泡，提高了屏幕贴合良率。

Description

一种触摸屏贴合方法、触摸屏以及电子设备

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种触摸屏贴合方法、触摸屏以及电子设备。

背景技术

随着电子科技的快速发展，具有触摸屏的电子设备已经被广泛应用在人们的生活中，如手机、电脑、平板等。

目前，电子设备的轻薄成为当前电子设备的一大发展趋势，因此，触摸屏在制作的过程中，也同样要求各层级结构尽量薄。与此同时，随着触摸屏层级结构的薄化，光学胶会越来越薄，如从125微米变为75微米，因此，在同等的制作工艺下，需要对光学胶层填充油墨的能力有较高的要求，用以增强光学胶与层级之间的黏着力，一旦油墨填充不均匀，触摸屏会出现贴合气泡或反弹气泡。

因此，如何提高屏幕贴合良率，解决贴合气泡以及反弹气泡，成为本领域技术人员亟待解决的一大问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种触摸屏贴合方法、触摸屏以及电子设备，提高了光学胶层与屏幕贴合的黏着力、降低ITO层对光学胶层的应力，减少了屏幕贴合气泡以及反弹气泡，提高了屏幕贴合良率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种触摸屏贴合方法，包括：

提供盖板；

形成具有预设ITO图形的第一ITO膜层以及第二ITO膜层；

在所述第一ITO膜层以及所述第二ITO膜层上形成金属导线，以使所述金属导线分别与所述第一ITO膜层以及所述第二ITO膜层中的ITO电连接；

将所述第一ITO膜层与所述第二ITO膜层粘接，形成第一层级组件；

对所述第一层级组件进行预设尺寸切割以及柔性印刷电路板焊接，形成触控传感器；

将第一光学胶层与所述盖板进行脱气泡贴合，形成第二层级组件；

将所述触控传感器与所述第二层级组件进行脱气泡贴合，形成触摸屏。

可选的，所述形成具有预设ITO图形的第一ITO膜层以及第二ITO膜层，包括：

提供第一ITO基膜以及第二ITO基膜；

对所述第一ITO基膜以及第二ITO基膜分别进行老化、压干膜、曝光、显影、蚀刻工艺，得到具有预设ITO图形的第一ITO膜层以及第二ITO膜层。

可选的，所述在所述第一ITO膜层以及所述第二ITO膜层上形成金属导线，包括：

对所述第一ITO膜层以及所述第二ITO膜层做Ag印刷、光刻，得到预设图案的导线。

可选的，所述将所述第一ITO膜层与所述第二ITO膜层粘接，包括：

所述第一ITO膜层通过第二光学胶层与所述第二ITO膜层进行粘接。

可选的，所述将第一光学胶层与所述盖板进行脱气泡贴合，包括：

在进行贴合时，贴合滚压轴的运动方向与所述触摸屏的一条边呈第一预设角度。

可选的，所述将所述触控传感器与所述第二层级组件进行脱气泡贴合，包括：

在进行贴合时，贴合滚压轴的运动方向与所述触控传感器的预设边呈第二预设角度。

可选的，所述第一预设角度与所述第二预设角度相同。

一种触摸屏，基于任意一项上述的触摸屏贴合方法制作，包括：

盖板；

第一光学胶层，设置在所述盖板的一侧；

第一ITO膜层，通过所述第一光学胶层与所述盖板粘接；

第二ITO膜层，设置在所述第一ITO膜层远离所述盖板的一侧。

可选的，还包括：

第二光学胶层，设置在所述第一ITO膜层以及所述第二ITO层之间，用于粘接所述第一ITO膜层以及所述第二ITO层。

一种电子设备，包括任意一项上述的触摸屏。

与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：

本发明提供了一种触摸屏的贴合方法、触摸屏以及电子设备，该贴合方法将第一光学胶层与所述盖板进行脱气泡贴合，能够提高第一光学胶层中光学胶的压入量，更易填充盖板中存在的油墨段差，使第一光学胶层与盖板的黏着力增加，因此从根源减少了屏幕贴合气泡，并且，本方案将触控传感器与第二层级组件进行脱气泡贴合，降低了第一ITO膜层在贴合时的应力，使触摸屏不容易出现反弹气泡，提高了屏幕贴合良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种触摸屏的贴合方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种触摸屏的贴合方法的制作流程图；

图3为本发明实施例提供的一种触摸屏的贴合方法中滚压轴与屏幕的角度示意图；

图4为本发明实施例提供的一种触摸屏的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图1，图1为本发明提供的一种触摸屏贴合方法的流程示意图，该触摸屏贴合方法包括步骤：

S11、提供盖板；

S12、形成具有预设ITO图形的第一ITO膜层以及第二ITO膜层；

S13、在所述第一ITO膜层以及所述第二ITO膜层上形成金属导线，以使所述金属导线分别与所述第一ITO膜层以及所述第二ITO膜层中的ITO电连接；

S14、将所述第一ITO膜层与所述第二ITO膜层粘接，形成第一层级组件；

S15、对所述第一层级组件进行预设尺寸切割以及柔性印刷电路板焊接，形成触控传感器；

S16、将第一光学胶层与所述盖板进行脱气泡贴合，形成第二层级组件；

S17、将所述触控传感器与所述第二层级组件进行脱气泡贴合，形成触摸屏。

示意性的，结合图2，图2为采用本实施例提供的贴合方法的触摸屏的层级关系图，其中，首先提供第一ITO基膜以及第二ITO基膜。

然后，对所述第一ITO基膜以及第二ITO基膜分别进行老化、压干膜、曝光、显影、蚀刻工艺，得到具有预设ITO图形的第一ITO膜层101以及第二ITO膜层102。

之后，对上述步骤得到的第一ITO膜层以及第二ITO膜层做Ag印刷、光刻，得到预设图案的导线(其中，trace线与ITO进行搭接，形成电连接关系)。

再之后，所述第一ITO膜层101通过第二光学胶层103与所述第二ITO膜层103进行粘接，形成第一层级组件。需要说明的是，该第二光学胶层可以是第一ITO层自带，也可以是单独的光学胶层。

除此，在本方案中，发明人提供了第一光学胶的厚度范围，如厚度可以为50-125μm。其中，第一光学胶的厚度的选择需要充分考虑贴合的粘着力以及对于贴合气泡的影响，如，假设段差高度为A，第一光学胶厚度为B，那么，B≥3A。在此基础上，本实施例提供的第一光学胶的厚度还可以为3A≤B≤5A。优选的，第一光学胶的厚度可以为75μm或者100μm。

在上述步骤的基础上，本实施例还将第一层级组件进行冲切或镭切得到所需尺寸的Sensor104，并完成FPC Bonding制程，得到具有触控功能的sensor。

然后，将第一光学胶层经冲切得到所需尺寸后与盖板105进行贴合，并进行脱泡处理，形成第二层级组件106。需要说明的是，在本实施例中，在进行所述将第一光学胶层与所述盖板进行脱气泡贴合时，采用贴合滚压轴的运动方向与所述触摸屏的一条边呈第一预设角度，如图3所示，这样更例如气泡的排出。

最后，将所述触控传感器104与所述第二层级组件106进行脱气泡贴合，形成触摸屏107。

同样，在本实施例中，在进行所述将所述触控传感器与所述第二层级组件进行脱气泡贴合时，贴合滚压轴的运动方向与所述触控传感器的预设边呈第二预设角度。其中，所述第一预设角度可以与所述第二预设角度相同，也可以不同。优选的，选用第一预设角度为35°。

可见，本实施例提供的贴合方法将第一光学胶层与所述盖板进行脱气泡贴合，能够提高第一光学胶层中光学胶的压入量，更易填充盖板中存在的油墨段差，使第一光学胶层与盖板的黏着力增加，因此从根源减少了屏幕贴合气泡，并且，本方案将触控传感器与第二层级组件进行脱气泡贴合，降低了第一ITO膜层在贴合时的应力，使触摸屏不容易出现反弹气泡，提高了屏幕贴合良率。

在上述实施例的基础上，本实施例还提供了一种触摸屏，基于上述的触摸屏贴合方法制作，如图4所示，该触摸屏包括：

盖板401；

第一光学胶层402，设置在所述盖板的一侧；

第一ITO膜层403，通过所述第一光学胶层与所述盖板粘接；

第二ITO膜层404，设置在所述第一ITO膜层远离所述盖板的一侧。

可选的，还可以包括：

第二光学胶层405，设置在所述第一ITO膜层以及所述第二ITO层之间，用于粘接所述第一ITO膜层以及所述第二ITO层。

其工作原理请参见方法实施例，在此不进行详述。

除此，本实施例还提供了一种电子设备，如图5所示，包括任意一项上述的触摸屏。

综上，本发明提供了一种触摸屏的贴合方法、触摸屏以及电子设备，该贴合方法首先提供一盖板，然后形成具有预设ITO图形的第一ITO膜层以及第二ITO膜层，之后在所述第一ITO膜层以及所述第二ITO膜层上形成金属导线，以使所述金属导线分别与所述第一ITO膜层以及所述第二ITO膜层中的ITO电连接。其次，将所述第一ITO膜层与所述第二ITO膜层粘接，形成第一层级组件，然后对所述第一层级组件进行预设尺寸切割以及柔性印刷电路板焊接，形成触控传感器，之后，将第一光学胶层与所述盖板进行脱气泡贴合，形成第二层级组件。最后，将所述触控传感器与所述第二层级组件进行脱气泡贴合，形成触摸屏。

可见，本方案将第一光学胶层与所述盖板进行脱气泡贴合，能够提高第一光学胶层中光学胶的压入量，更易填充盖板中存在的油墨段差，使第一光学胶层与盖板的黏着力增加，因此从根源减少了屏幕贴合气泡，并且，本方案将触控传感器与第二层级组件进行脱气泡贴合，降低了第一ITO膜层在贴合时的应力，使触摸屏不容易出现反弹气泡，提高了屏幕贴合良率。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种触摸屏贴合方法，其特征在于，包括：

提供盖板；

形成具有预设ITO图形的第一ITO膜层以及第二ITO膜层；

在所述第一ITO膜层以及所述第二ITO膜层上形成金属导线，以使所述金属导线分别与所述第一ITO膜层以及所述第二ITO膜层中的ITO电连接；

将所述第一ITO膜层与所述第二ITO膜层粘接，形成第一层级组件；

对所述第一层级组件进行预设尺寸切割以及柔性印刷电路板焊接，形成触控传感器；

将第一光学胶层与所述盖板进行脱气泡贴合，形成第二层级组件；

将所述触控传感器与所述第二层级组件进行脱气泡贴合，形成触摸屏。

2.根据权利要求1所述的触摸屏贴合方法，其特征在于，所述形成具有预设ITO图形的第一ITO膜层以及第二ITO膜层，包括：

提供第一ITO基膜以及第二ITO基膜；

对所述第一ITO基膜以及第二ITO基膜分别进行老化、压干膜、曝光、显影、蚀刻工艺，得到具有预设ITO图形的第一ITO膜层以及第二ITO膜层。

3.根据权利要求1所述的触摸屏贴合方法，其特征在于，所述在所述第一ITO膜层以及所述第二ITO膜层上形成金属导线，包括：

对所述第一ITO膜层以及所述第二ITO膜层做Ag印刷、光刻，得到预设图案的导线。

4.根据权利要求1所述的触摸屏贴合方法，其特征在于，所述将所述第一ITO膜层与所述第二ITO膜层粘接，包括：

所述第一ITO膜层通过第二光学胶层与所述第二ITO膜层进行粘接。

5.根据权利要求1所述的触摸屏贴合方法，其特征在于，所述将第一光学胶层与所述盖板进行脱气泡贴合，包括：

在进行贴合时，贴合滚压轴的运动方向与所述触摸屏的一条边呈第一预设角度。

6.根据权利要求1所述的触摸屏贴合方法，其特征在于，所述将所述触控传感器与所述第二层级组件进行脱气泡贴合，包括：

在进行贴合时，贴合滚压轴的运动方向与所述触控传感器的预设边呈第二预设角度。

7.根据权利要求6所述的触摸屏贴合方法，其特征在于，所述第一预设角度与所述第二预设角度相同。

8.一种触摸屏，其特征在于，基于如权利要求1-7中任意一项所述的触摸屏贴合方法制作，包括：

盖板；

第一光学胶层，设置在所述盖板的一侧；

第一ITO膜层，通过所述第一光学胶层与所述盖板粘接；

第二ITO膜层，设置在所述第一ITO膜层远离所述盖板的一侧。

9.根据权利要求8所述的触摸屏，其特征在于，还包括：

第二光学胶层，设置在所述第一ITO膜层以及所述第二ITO层之间，用于粘接所述第一ITO膜层以及所述第二ITO层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8-9中任意一项所述的触摸屏。