CN109387562B - 超声波装置 - Google Patents

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Abstract

一种超声波装置，能够抑制朝向超声波元件阵列行进的电磁波噪声所带来的影响。该超声波装置具备：超声波元件基板(16)，具有向第一方向(11)发送超声波的超声波元件阵列(6)以及设置于超声波元件阵列(6)的第一方向(11)侧的第一导电膜(17)；壳体部(13)，具有导电部件(21)，该导电部件(21)在超声波元件基板(16)的与第一方向(11)交叉的方向上一侧包围超声波元件基板(16)而设置；以及支承基板(14)，具有导电性并设置于超声波元件基板(16)的与第一方向(11)相反一侧、对超声波元件基板(16)进行支承。

Description

超声波装置
技术领域
本发明涉及超声波装置。
背景技术
超声波探测器是向被检测体发送超声波并接收在被检测体的内部、表面反射的反射波的装置。并且，超声波探测器是将接收到的反射波转换为电信号的换能器。超声波探测器构成超声波装置的一部分，也称作超声波探头。超声波装置具备运算电路，超声波探测器输出的电信号被输入该运算电路。并且，运算电路运算被检测体的内部的剖面图像。该剖面图像称作超声波图像。
超声波探测器具备多个超声波元件排列而成的超声波元件阵列。并且，各超声波元件发送超声波并接收反射波。超声波元件有在振动膜设置电极的CMUT(CapacitiveMicromachined Ultrasonic Transducer：电容式微机械超声换能器)方式、应用了压电元件的PMUT(Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer：压电超声换能器)方式等。超声波元件阵列由超声波元件排列而成并通过布线连接。布线将各超声波元件连接而变得较长，因此容易接收电磁波噪声。
CMUT方式的超声波探测器在专利文献1中公开。据该文献，超声波元件阵列向第一方向发送超声波。并且，在超声波元件阵列的第一方向侧设置有导电膜。进一步地，在超声波元件阵列的与第一方向正交的侧也设置有导电膜。这些导电膜与超声波装置的机壳接地(Chassis ground)连接。由此，抑制由于朝向超声波元件阵列行进的电磁波噪声而在超声波元件阵列输出的电信号中加入噪声。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2008/114582号
专利文献1的超声波探测器未在超声波元件阵列的第一方向相反侧设置导电膜。因此，不能抑制从与所述第一方向相反一侧朝向超声波元件阵列行进的电磁波噪声所带来的影响。这些电磁波噪声不仅在上述那样的超声波探测器中、在使用超声波测量被测量物的有无、测量距离等的超声波装置中也同样成为问题。因此，希望提供一种能够抑制朝向超声波元件阵列行进的电磁波噪声所带来的影响的超声波装置。
发明内容
本发明是为了解决上述技术问题而作出的，能够作为以下的形态或者应用例来实现。
[应用例1]
本应用例的超声波装置的特征在于，具备：超声波元件基板，具有向第一方向发送超声波的超声波元件阵列以及设置于所述超声波元件阵列的所述第一方向一侧的第一导电膜；壳体部，具有导电部件，所述导电部件在所述超声波元件基板的与所述第一方向交叉的方向上一侧包围所述超声波元件基板而设置；以及支承基板，具有导电性并设置于所述超声波元件基板的与所述第一方向相反一侧，对所述超声波元件基板进行支承。
根据本应用例，超声波装置具备超声波元件基板、壳体部以及支承基板。在超声波元件基板设置有超声波元件阵列以及第一导电膜。超声波元件阵列向第一方向发送超声波。超声波元件阵列由超声波元件排列而成并通过布线连接。布线将各超声波元件连接而变得较长，因此容易接收电磁波噪声。
并且，在超声波元件阵列的第一方向侧设置有第一导电膜。从第一方向侧朝向超声波元件阵列的电磁波噪声被第一导电膜反射而遮挡，或者被吸收而衰减。壳体部具有导电部件，导电部件设置为在超声波元件基板的与第一方向交叉的侧包围超声波元件基板。因此，从与第一方向交叉的方向侧朝向超声波元件阵列的电磁波噪声被导电部件反射而遮挡，或者被吸收而衰减。
支承基板设置于超声波元件基板的与所述第一方向相反一侧，支承超声波元件基板。支承基板具有导电性。因此，从与第一方向相反的方向侧朝向超声波元件阵列的电磁波噪声被支承基板反射而遮挡，或者被吸收而衰减。因此，从所有方向朝向超声波元件阵列的电磁波噪声被第一导电膜、导电部件以及支承基板反射而遮挡，或者被吸收而衰减，因此能够降低朝向超声波元件阵列的电磁波噪声。
[应用例2]
在上述应用例的超声波装置中，其特征在于，所述壳体部的材质为树脂，所述导电部件为设置于所述壳体部的表面的薄膜，所述超声波装置在所述超声波元件基板的所述第一方向侧还具备保护部件，在所述保护部件的面向所述超声波元件基板的一侧设置有第二导电膜，所述第一导电膜、所述第二导电膜、所述导电部件和所述支承基板电连接，所述第二导电膜与所述导电部件通过导电性粘合剂而粘合。
根据本应用例，由于壳体部的材质为树脂，因此与壳体部的材质为金属时相比，即使形状复杂也容易形成。并且，由于导电部件是设置于壳体部的表面的薄膜，因此能够使用蒸镀装置等的制膜装置容易地进行设置。
在超声波元件基板的第一方向侧设置有保护部件。保护部件保护超声波元件基板。保护部件在面向超声波元件基板的一侧设置有第二导电膜。并且，第一导电膜、第二导电膜、导电部件和支承基板电连接。由此，能够对超声波元件阵列受到的电磁波噪声进行抑制。并且，第二导电膜与导电部件通过导电性粘合剂粘合。因此，能够容易地进行保护部件与壳体部的固定以及第二导电膜与导电部件的电连接。
[应用例3]
在上述应用例的超声波装置中，其特征在于，所述导电部件与所述壳体部为一体，所述第一导电膜、所述导电部件和所述支承基板电连接。
根据本应用例，导电部件与壳体部为一体。换句话说，壳体部由导电性的材质构成。并且，第一导电膜、导电部件和支承基板电连接。在该结构中，由于超声波元件阵列被具有导电性的部件包围，因此能够抑制电磁波噪声到达超声波元件阵列。除此以外，由于省去了在壳体部设置导电膜的二次加工，因此能够生产性良好地制造超声波装置。
[应用例4]
在上述应用例的超声波装置中，其特征在于，所述第一导电膜的材质为铜。
根据本应用例，第一导电膜的材质为铜。由于铜的电阻较小，因此能够高效地吸收电磁波噪声。
[应用例5]
在上述应用例的超声波装置中，其特征在于，在所述第一导电膜设置有多个孔。
根据本应用例，在第一导电膜设置有多个孔。超声波元件阵列发送的超声波穿过多个孔从而能够降低衰减。因此，超声波装置能够高效地发送超声波。
[应用例6]
在上述应用例的超声波装置中，其特征在于，所述超声波装置还具备：扁平电缆，向所述超声波元件阵列传输电信号；以及编织屏蔽件，包围所述扁平电缆，所述支承基板与所述编织屏蔽件连接。
根据本应用例，在超声波装置中设置有扁平电缆以及编织屏蔽件。由于在超声波元件阵列中设置有多个超声波元件，因此需要向各超声波元件发送信号的多个布线。由于该布线成为扁平电缆的形态，故成为较薄的结构。因此，与将布线捆成棒状时相比，能够使超声波装置较薄。编织屏蔽件设置为包围扁平电缆。并且，支承基板与编织屏蔽件连接。因此，由于编织屏蔽件也与支承基板连接，从而能够抑制电磁波噪声到达扁平电缆。
[应用例7]
本应用例的超声波装置的特征在于，具备：超声波元件基板，具有向第一方向发送超声波的超声波元件阵列；以及电波屏蔽部，位于所述超声波元件阵列的所述第一方向、与所述第一方向交叉的方向以及与所述第一方向相反的方向上。
根据本应用例，超声波装置具备超声波元件基板以及电波屏蔽部。在超声波元件基板设置有超声波元件阵列。超声波元件阵列发送超声波。超声波元件阵列由超声波元件排列而成并通过布线连接。布线将各超声波元件连接而变得较长，因此容易接收电磁波噪声。
并且，电波屏蔽部位于超声波元件阵列的第一方向、与第一方向交叉的方向以及与第一方向相反的方向。这样，电波屏蔽部设置为包围超声波元件阵列。因此，从所有方向朝向超声波元件阵列的电磁波噪声被电波屏蔽部反射而遮挡，或者被吸收而衰减。其结果，能够抑制朝向超声波元件阵列的电磁波噪声到达超声波元件阵列。
[应用例8]
应用例的超声波装置的特征在于，具备：超声波元件基板，具有向第一方向发送超声波的超声波元件阵列以及设置于所述超声波元件阵列的所述第一方向一侧的第一导电膜；以及壳体部，具有导电部件，所述导电部件在所述超声波元件基板的与所述第一方向交叉的方向上一侧和与所述第一方向相反一侧包围所述超声波元件基板而设置。
根据本应用例，超声波装置具备超声波元件基板以及壳体部。超在声波元件基板设置有超声波元件阵列以及第一导电膜。超声波元件阵列向第一方向发送超声波。超声波元件阵列由超声波元件排列而成并通过布线连接。布线将各超声波元件连接而变得较长，因此容易接收电磁波噪声。
并且，在超声波元件阵列的第一方向侧设置有第一导电膜。从第一方向侧朝向超声波元件阵列的电磁波噪声被第一导电膜反射而遮挡，或者被吸收而衰减。壳体部具有导电部件，导电部件设置于超声波元件基板的与第一方向交叉的侧以及与所述第一方向相反一侧。因此，从与第一方向侧交叉的方向侧以及与所述第一方向相反一侧朝向超声波元件阵列的电磁波噪声被导电部件反射而遮挡，或者被吸收而衰减。因此，从所有方向朝向超声波元件阵列的电磁波噪声被第一导电膜、导电部件反射而遮挡，或者被吸收而衰减，因此能够抑制电磁波噪声到达超声波元件阵列。
附图说明
图1为示出第一实施方式的超声波装置的结构的概略立体图。
图2为示出超声波探头的结构的概略立体图。
图3为示出超声波探头的结构的示意侧剖面图。
图4为示出超声波探头的结构的示意侧剖面图。
图5为用于说明超声波元件阵列的剖面结构的示意侧剖面图。
图6为示出超声波元件的结构的示意俯视图。
图7为示出超声波元件阵列的结构的示意俯视图。
图8为超声波装置的电框图。
图9为示出第二实施方式的超声波探头的结构的示意侧剖面图。
图10为示出超声波探头的结构的示意侧剖面图。
图11为示出第三实施方式的超声波元件阵列的结构的示意俯视图。
图12为用于说明超声波元件阵列的剖面结构的示意侧剖面图。
图13为示出第四实施方式的超声波探头的结构的示意侧剖面图。
图14为示出超声波探头的结构的示意侧剖面图。
图15为示出第五实施方式的超声波装置的电框图。
图16为示出第六的实施方式的超声波探头的结构的示意侧剖面图。
图17为示出第七的实施方式的超声波探头的结构的示意侧剖面图。
附图标记说明：
1、53、65、76、85、90…超声波装置；2、54、61、66、86、91…作为超声波探测器的超声波探头；4…扁平电缆；6…超声波元件阵列；11…第一方向；12…作为保护部件的声透镜；13、71、92…壳体部；14、67…支承基板；16…超声波元件基板；17、62…第一导电膜；21、72…导电部件；22…第二导电膜；23…导电性粘合剂；26…编织屏蔽件；35…超声波元件；43、73、93…电波屏蔽部；62a…孔；77…主体部；87…保护部件；92a…导电膜。
具体实施方式
以下，根据附图对实施方式进行说明。此外，由于各附图中的各部件设为在各附图上能够识别的程度的大小，因此对于每个部件使用不同的比例尺来进行图示。
(第一实施方式)
根据图1～图8对本实施方式的超声波装置进行说明。图1为示出超声波装置的结构的概略立体图。如图1所示，超声波装置1具备作为超声波探测器的超声波探头2以及主体部3。并且，超声波探头2与主体部3彼此独立，并通过扁平电缆4电连接。
超声波探头2向被检测体5发送超声波。然后，超声波探头2接收在被检测体5的内部、表面反射的反射波并转换为电信号。接下来，超声波探头2经由扁平电缆4向主体部3发送包含反射波的信息的电信号。
超声波探头2在内部具备超声波元件阵列6。在超声波元件阵列6中排列地设置有超声波元件。并且，各超声波元件向被检测体5发送超声波。在被检测体5的内部存在容易反射超声波的部位和超声波容易穿过的部位。超声波在被检测体5的内部行进并在到达容易反射超声波的部位时反射。朝向被检测体5发送的超声波的一部分在被检测体5的内部反射而改变行进方向，并朝向超声波元件阵列6行进。超声波元件是将超声波的声压波动转换为电压振幅的换能器。超声波元件阵列6接收超声波的反射波并转换为电信号。
主体部3具有长方形的板状的外观。并且，主体部3为单只手掌能够把持的大小。在主体部3设置有显示装置7、输入装置8以及运算装置9等。主体部3具备板状的主体壳体部10，运算装置9收纳于主体壳体部10的内部。显示装置7以及输入装置8的一部分从主体壳体部10露出。主体壳体部10的材质为金属，具有导电性。因此，主体壳体部10作为运算装置9的机壳接地、电磁屏蔽发挥功能。
输入装置8由旋转开关、按压开关等构成。操作者通过操作输入装置8而对超声波装置1输入各种指示。运算装置9输入由超声波探头2输出的电信号而生成超声波图像。然后，运算装置9向显示装置7输出超声波图像的数据。
显示装置7显示超声波图像等的信息。显示装置7能够使用液晶显示装置、有机电致发光显示器、等离子显示器、表面电场显示器。在显示装置7的表面设置有触摸面板7a。触摸面板7a是设置于显示装置7的表面的透明的片状开关。在操作者用手指触摸显示装置7的表面时，触摸面板7a检测手指接触到的位置。操作者操作触摸面板7a来对主体部3进行指示输入。
图2为示出超声波探头的结构的概略立体图。如图2所示，超声波探头2的形状呈大致立方体的板状。将超声波探头2的厚度方向设为Z方向。在与Z方向正交的面方向上，将超声波探头2的长边方向设为X方向，将与X方向正交的方向设为Y方向。
在Z方向上，图中上侧的方向为超声波探头2发送超声波的第一方向11。超声波探头2在第一方向11一侧的面设置有作为保护部件的声透镜12。声透镜12是将轴线沿X方向延伸的圆柱沿着轴线剖切而成的柱状透镜。因此，声透镜12从X方向侧被观察时呈凸透镜的形状。并且，声透镜12汇聚超声波元件阵列6发送的超声波。
在声透镜12的外周及声透镜12的侧面设置有壳体部13。+Y方向侧的壳体部13连接有扁平电缆4。在超声波探头2的－Z方向侧的面设置有支承基板14。支承基板14对超声波元件阵列6进行支承。由于超声波探头2的厚度较薄，因此成为容易通过胶带等固定于被检测体5的形状。
图3及图4为示出超声波探头的结构的示意侧剖面图。图3为从+X方向侧观察沿着图2中的A－A线的剖面的图。图4为从－Y方向侧观察沿着图2中的B－B线的剖面的图。如图3及图4所示，超声波吸收板15、超声波元件基板16、第一导电膜17、声匹配部18以及声透镜12按照所列顺序重叠地设置于支承基板14上。
支承基板14设置于超声波元件基板16的与第一方向11相反一侧，对超声波元件基板16以及超声波吸收板15等进行支承。并且，支承基板14具有导电性。因此，从与第一方向11相反的方向侧朝向超声波元件基板16的电磁波噪声被支承基板14反射而遮挡，或者被吸收而衰减。支承基板14的材质只要是具有强度、具有导电性即可，能够使用各种的金属。在本实施方式中，支承基板14例如使用铜合金。
超声波吸收板15吸收超声波元件基板16向第一方向11的相反侧发送的超声波。并且，抑制从第一方向11的相反侧朝向超声波元件基板16的超声波的行进。超声波吸收板15的材质只要是吸收超声波的材质即可，不被特别限定，能够使用硅等。在本实施方式中，例如，使用了硅基板。
超声波元件基板16是设置有超声波元件阵列6的基板。在超声波元件阵列6中，超声波元件配置为矩阵状。超声波元件阵列6输入电信号并转换为超声波。并且，超声波元件阵列6向第一方向11发送超声波。进一步地，超声波元件阵列6接收在被检测体5的内部反射的超声波的反射波并转换为电信号。
超声波元件基板16具备第一导电膜17，第一导电膜17设置于超声波元件阵列6的第一方向11一侧。第一导电膜17为导体并吸收电波而使其难以通过。因此，从第一方向11一侧朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被第一导电膜17反射而遮挡，或者被吸收而衰减，因此能够抑制超声波元件阵列6暴露于电磁波噪声。
在第一导电膜17上隔着声匹配部18设置有声透镜12。声匹配部18调整超声波元件基板16与声透镜12之间的声阻抗。声透镜12以及声匹配部18由混入了晶须的硅酮树脂形成。声匹配部18是调整声阻抗的层，声匹配部18的声阻抗被调整为超声波元件基板16的声阻抗与声透镜12的声阻抗之间。
在超声波吸收板15、超声波元件基板16、第一导电膜17、声匹配部18以及声透镜12的周围设置有壳体部13。壳体部13在内侧具备导电部件21。导电部件21在超声波元件基板16的与第一方向11交叉的侧包围超声波元件基板16地设置。导电部件21遍及超声波元件基板16的整周而设置。从与第一方向11交叉的方向侧朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被导电部件21反射而遮挡，或者被吸收而衰减。因此，能够抑制电磁波噪声到达超声波元件阵列。
导电部件21的材质只要具有导电性即可，电阻小则更加优选。导电部件21的材质不被特别限定，能够使用金属等。在本实施方式中，例如，导电部件21的材质使用了铜或铜合金。由于铜的电阻较小，因此能够高效地吸收电磁波噪声。
并且，在超声波元件阵列6的第一方向11一侧设置有第一导电膜17。从第一方向11一侧朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被第一导电膜17反射而遮挡，或者被吸收而衰减。壳体部13具有导电部件21，导电部件21在超声波元件基板16的与第一方向11交叉的侧包围超声波元件基板16地设置。因此，从与第一方向11交叉的方向侧朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被导电部件21反射而遮挡，或者被吸收而衰减。
支承基板14设置于超声波元件基板16的第一方向11的相反侧，对超声波元件基板16进行支承。支承基板14具有导电性。因此，从与第一方向11相反的方向侧朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被支承基板14反射而遮挡，或者被吸收而衰减。因此，从所有方向朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被第一导电膜17、导电部件21以及支承基板14反射而遮挡，或者被吸收而衰减，因此能够抑制电磁波噪声到达超声波元件阵列6。
壳体部13的材质只要具有维持结构的强度即可，不被特别限定，在本实施方式中，例如使用了树脂。导电部件21为薄膜，设置于壳体部13的表面。在壳体部13设置导电部件21的方法能够使用蒸镀法、溅射法、CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法、非电解镀法。这样，由于壳体部13的材质为树脂，因此与壳体部13的材质为金属时相比，即使形状复杂也容易形成。并且，导电部件21是设置于壳体部13的表面的薄膜，因此能够使用蒸镀装置等的制膜装置容易地设置。
在超声波元件基板16的第一方向11一侧设置有声透镜12。声透镜12保护超声波元件基板16。进一步地，声透镜12具有汇聚超声波的功能。声透镜12在超声波元件基板16一侧设置有第二导电膜22。第二导电膜22设置于声匹配部18的周围。在声匹配部18的+X方向侧以及―X方向侧，第一导电膜17与第二导电膜22重叠地配置。并且，第一导电膜17与第二导电膜22通过导电性粘合剂23粘合。进一步地，在声匹配部18的周围，第二导电膜22与导电部件21重叠地配置。并且，第二导电膜22与导电部件21通过导电性粘合剂23粘合。因此，能够容易地进行声透镜12与壳体部13的固定以及第二导电膜22与导电部件21的电连接。
在壳体部13的支承基板14一侧的面也设置有导电部件21。壳体部13以导电部件21与支承基板14接触的方式与支承基板14固定。壳体部13与支承基板14的固定结构不被特别限定。既可以使用螺纹件来固定，也可以使用夹持机构来固定。除此以外，还可以使用导电性粘合剂23将壳体部13与支承基板14粘合。通过设为上述的结构，第一导电膜17、第二导电膜22、导电部件21和支承基板14电连接。
在支承基板14上于+Y方向侧设置有连接器24。连接器24被支承基板14与壳体部13夹持。设置于超声波元件基板16的超声波元件阵列6与连接器24通过可挠性印刷布线板25电连接。在可挠性印刷布线板25上并排地设置有多个布线。由此，可挠性印刷布线板25能够向多个超声波元件发送不同的电信号。
扁平电缆4的一端设置于连接器24。在扁平电缆4中设置有多个布线，各布线成为细线的同轴电缆。并且，连接器24将可挠性印刷布线板25的布线与扁平电缆4的布线电连接。扁平电缆4的另一端设置于主体部3。扁平电缆4经由可挠性印刷布线板25向超声波元件阵列6传输电信号。由于在超声波元件阵列6中设置有多个超声波元件，因此需要向各超声波元件发送信号的多个布线。由于该布线成为扁平电缆4的形态，故成为较薄的结构。因此，与使用将布线捆成棒状的电缆时相比能够使超声波探头2较薄。
在扁平电缆4的外周配置编织屏蔽件26，编织屏蔽件26包围扁平电缆4。编织屏蔽件26与主体部3所具备的金属制的主体壳体部10连接。被编织屏蔽件26包围的扁平电缆4通过布线固定部27固定于支承基板14。编织屏蔽件26由于被支承基板14和布线固定部27夹持，因此编织屏蔽件26与支承基板14电连接。因此，支承基板14与编织屏蔽件26电连接。由于编织屏蔽件26也与支承基板14连接，因此能够抑制电磁波噪声进入扁平电缆4。
导电部件21、第二导电膜22以及第一导电膜17与支承基板14电连接。因此，第一导电膜17、第二导电膜22、导电部件21和支承基板14电连接。由此，超声波元件阵列6将受到的电磁波噪声由第一导电膜17、第二导电膜22、导电部件21以及支承基板14吸收，能够抑制电磁波噪声到达超声波元件阵列6。
图5为用于说明超声波元件阵列的剖面结构的示意侧剖面图。如图5所示，超声波元件基板16与超声波吸收板15重叠地设置。超声波元件基板16具备基底基板28，基底基板28在超声波元件基板16中位于超声波吸收板15一侧。在基底基板28等间隔地设置有开口部28a。基底基板28的材质例如能够使用硅。并且，开口部28a通过对硅基板进行蚀刻而形成。
在基底基板28的+Z方向侧设置有振动膜29。振动膜29例如由SiO2双层与ZrO2的双层结构构成。振动膜29也称作隔膜(membrane)。在振动膜29上设置有第一电极30。第一电极30被沿Y方向延伸的第一布线31连接。在第一电极30之上设置有压电体层32。进一步地，在压电体层32之上设置有第二电极33。第二电极33被沿X方向延伸的第二布线34连接。
由振动膜29、第一电极30、压电体层32以及第二电极33等构成超声波元件35。并且，在超声波元件阵列6中超声波元件35配置为矩阵状。第一电极30、第一布线31、第二电极33以及第二布线34为金属膜，在本实施方式中，例如采用铝。
压电体层32例如能够使用PZT(锆钛酸铅)、钛酸铅(PbTiO3)、铌锆钛酸铅(PbZrO3)、钛酸铅镧((Pb,La)TiO3)等。在本实施方式中，例如，压电体层32使用PZT。
压电体层32通过在第一电极30与第二电极33之间被施加电压，而在面内方向上伸缩。因此，当对压电体层32施加电压时，则在开口部28a侧产生凸状挠曲，使振动膜29挠曲。通过对压电体层32施加交流电压，振动膜29在膜厚方向上振动，利用该振动膜29的振动向第一方向11发送超声波。对压电体层32施加的驱动电压例如波峰至波峰为10～30V，频率例如为1～10MHz。
超声波元件35也作为对所发送的超声波在对象物反射而返回的超声波的反射波进行接收的接收元件而工作。振动膜29因超声波的反射波而振动，利用该振动对压电体层32施加应力，在第一电极30与第二电极33之间产生电压。能够将该电压作为接收信号而取出。
将第一布线31、压电体层32、第二电极33以及第二布线34覆盖地设置有绝缘膜36。绝缘膜36由氧化铝等材料形成。进一步地，覆盖绝缘膜36地设置有内部声匹配部37。内部声匹配部37以及声匹配部18起到缓和超声波元件35与声透镜12之间的声阻抗的不匹配的作用。内部声匹配部37以及声匹配部18使用硅酮树脂。
详细而言，内部声匹配部37以及声匹配部18使用硅酮系的粘合剂。在内部声匹配部37中，通过粘合剂固化来使绝缘膜36与第一导电膜17粘合，固化后的粘合剂作为内部声匹配部37而发挥功能。在声匹配部18中，通过粘合剂固化来使第一导电膜17与声透镜12粘合，固化后的粘合剂作为声匹配部18而发挥功能。
在内部声匹配部37的第一方向11一侧设置有第一导电膜17。第一导电膜17的材质只要具有导电性即可，不被特别限定，在本实施方式中例如为铜。由于铜的电阻较小，因此能够高效地吸收电磁波噪声。此外，基底基板28～第一导电膜17属于超声波元件基板16。因此，在超声波元件基板16中包括超声波元件阵列6以及第一导电膜17。
在第一导电膜17的第一方向11一侧设置有声匹配部18。声匹配部18与内部声匹配部37一同起到缓和超声波元件35与声透镜12之间的声阻抗的不匹配的作用。并且，在声匹配部18的第一方向11一侧设置有声透镜12。声透镜12使超声波元件阵列6发送的超声波向预定的位置汇聚。进一步地，声透镜12保护超声波元件阵列6并抑制污物向超声波元件阵列6附着。
图6为示出超声波元件的结构的示意俯视图。如图6所示，在四边形的压电体层32的+Z方向侧设置有第二布线34。第二布线34是沿X方向延伸的布线。在压电体层32的－Z方向侧设置有第一布线31。第一布线31是沿Y方向延伸的布线。并且，从第一方向11观察时，第一布线31与第二布线34交叉的区域中的第一布线31为第一电极30。从第一方向11观察时，第一布线31与第二布线34交叉的区域中的第二布线34为第二电极33。
因此，第一电极30与第一布线31是为一体的导电膜。第二电极33与第二布线34是为一体的导电膜。第一电极30与第二电极33成为夹着压电体层32对置的配置。
图7为示出超声波元件阵列的结构的示意俯视图，且是从第一方向11观察超声波元件基板16的图。如图7所示，在超声波元件阵列6中，超声波元件35配置为矩阵状。
第一布线31与在Y方向上排列的8个第一电极30连接并沿Y方向延伸。在第一布线31的两端设置有第一端子38。由于第一布线31设置有8根，因此第一端子38在单侧也设置8个。第二布线34与在X方向上排列的8个第二电极33连接并在X方向上延伸。第二布线34的两端与在Y方向上延伸的第二子布线41连接。第二布线34设置有8根，各第二布线34均与第二子布线41连接。并且，在第二子布线41的两端设置有第二端子42。由于第二子布线41设置有2根，因此第二端子42在单侧也设置有2个。
第一端子38以及第二端子42不被绝缘膜36、内部声匹配部37以及第一导电膜17覆盖，而是露出。并且，第一端子38以及第二端子42与可挠性印刷布线板25连接。由于全部的第二电极33与第二端子42连接，因此全部的第二电极33成为相同的电位。第一电极30与按在Y方向上并排的行而不同的第一端子38连接。并且，在Y方向上并排的列的第一电极30成为相同的电位。
超声波元件阵列6由超声波元件35排列而成并通过第一布线31及第二布线34连接。由于第一布线31及第二布线34将各超声波元件35连接而变得较长，因此容易接收电磁波噪声。
在超声波元件阵列6的第一方向11一侧设置有第一导电膜17。第一导电膜17覆盖全部的超声波元件35。进一步地，第一导电膜17覆盖第一布线31、第二布线34以及第二子布线41的绝大多数。因此，从第一方向11一侧朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被第一导电膜17反射而遮挡，或者被吸收而衰减。并且，第一导电膜17能够抑制电磁波噪声到达超声波元件阵列6、第一布线31以及第二布线34。
第一导电膜17的X方向侧的两端成为第一导电膜端子17a。第一导电膜端子17a通过导电性粘合剂23而与第二导电膜22粘合。导电性粘合剂23是具有导电性的粘合剂。因此，容易进行第一导电膜17与声透镜12的固定以及第一导电膜17与第二导电膜22的电连接。
图8为超声波装置的电框图。在超声波探头2设置有多个超声波元件35，但为了使图易于理解而仅记载一个超声波元件35。如图8所示，超声波探头2具备具有超声波元件35的超声波元件阵列6。
超声波元件阵列6被第一导电膜17、第二导电膜22、导电部件21以及支承基板14包围。通过该第一导电膜17、第二导电膜22、导电部件21以及支承基板14构成电波屏蔽部43。因此，电波屏蔽部43位于超声波元件阵列6的第一方向11、与第一方向11交叉的方向以及与第一方向11相反的方向。超声波元件阵列6由超声波元件35排列而成，并通过第一布线31及第二布线34连接。第一布线31及第二布线34将各超声波元件35连接而变得较长，因此容易接收电磁波噪声。
并且，电波屏蔽部43位于超声波元件阵列6的第一方向11、与第一方向11交叉的方向以及与第一方向11相反的方向。这样，电波屏蔽部43包围超声波元件阵列6地设置。因此，从全部方向朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被电波屏蔽部43反射而遮挡，或者被吸收而衰减。其结果，电波屏蔽部43能够抑制电磁波噪声到达超声波元件阵列6。
扁平电缆4的结构为多个同轴电缆平行地并排配置而成的结构，呈平的带状。同轴电缆以内部导体44为轴，绝缘体、外部导体45、保护包覆呈同心圆状地配置。并且，编织屏蔽件26覆盖扁平电缆4的周围。
在超声波探头2中，内部导体44与超声波元件35的第一电极30电连接。外部导体45与超声波元件35的第二电极33电连接。支承基板14与编织屏蔽件26电连接。
主体部3在内部具备运算装置9，在运算装置9设置有发送接收电路46以及驱动电路47。发送接收电路46与扁平电缆4的内部导体44以及驱动电路47电连接。驱动电路47与发送接收电路46以及显示装置7电连接。
发送接收电路46是向超声波元件阵列6发送电信号并接收超声波元件阵列6输出的电信号的电路。详细而言，发送接收电路46经由内部导体44与超声波元件35的第一电极30电连接。并且，发送接收电路46向第一电极30发送电信号并接收第一电极30输出的电信号。驱动电路47形成驱动超声波元件阵列6的驱动信号。进一步地，使用超声波元件阵列6输出的电信号形成超声波图像并向显示装置7输出。
运算装置9具备直流电源电路48，直流电源电路48的(+)端子与电路接地49连接而接地。电路接地49也与发送接收电路46以及驱动电路47电连接。直流电源电路48的(－)端子经由电阻50与扁平电缆4的外部导体45连接。扁平电缆4的外部导体45与第二电极33电连接。因此，对第二电极33施加(－)电压的偏置电压。由于第一电极30以0v为中心地电压波动，因此对压电体层32施加以偏置电压为中心的电压波形。
在主体部3中，主体壳体部10作为机壳接地51而发挥功能。编织屏蔽件26与机壳接地51电连接。并且，由于编织屏蔽件26与支承基板14电连接，因此构成电波屏蔽部43的第一导电膜17、第二导电膜22、导电部件21以及支承基板14与机壳接地51电连接而被主体壳体部10接地。
如上所述，根据本实施方式，具有以下的效果。
(1)根据本实施方式，超声波探头2具备超声波元件基板16、壳体部13以及支承基板14。在超声波元件基板16设置有超声波元件阵列6以及第一导电膜17。超声波元件阵列6向第一方向11发送超声波。超声波元件阵列6由超声波元件35排列而成并通过布线连接。布线将各超声波元件35连接而变得较长，因此容易接收电磁波噪声。
并且，在超声波元件阵列6的第一方向11一侧设置有第一导电膜17。从第一方向11一侧朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被第一导电膜17反射而遮挡，或者被吸收而衰减。壳体部13具有导电部件21，导电部件21在超声波元件基板16的与第一方向11交叉的侧包围超声波元件基板16地设置。因此，从与第一方向11交叉的方向侧朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被导电部件21反射而遮挡，或者被吸收而衰减。
支承基板14设置于超声波元件基板16的第一方向11的相反侧，对超声波元件基板16进行支承。支承基板14具有导电性。因此，从与第一方向11相反的方向侧朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被支承基板14反射而遮挡，或者被吸收而衰减。因此，从所有方向朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被第一导电膜17、导电部件21以及支承基板14反射而遮挡，或者被吸收而衰减，因此能够抑制电磁波噪声到达超声波元件阵列6。
(2)根据本实施方式，由于壳体部13的材质为树脂，因此与壳体部13的材质为金属时相比，即使形状复杂也容易形成。并且，导电部件21是设置于壳体部13的表面的薄膜，因此能够使用蒸镀装置等的制膜装置容易地进行设置。
在超声波元件基板16的第一方向11一侧设置有声透镜12。声透镜12保护超声波元件基板16。在声透镜12的超声波元件基板16侧设置有第二导电膜22。第一导电膜17、第二导电膜22、导电部件21和支承基板14电连接。由此，能够减少超声波元件阵列6受到的电磁波噪声。并且，第二导电膜22与导电部件21通过导电性粘合剂23粘合。因此，能够容易进行声透镜12与壳体部13的固定以及第二导电膜22与导电部件21的电连接。
(3)根据本实施方式，第一导电膜17的材质为铜。由于铜的电阻较小，因此能够高效地吸收电磁波噪声。
(4)根据本实施方式，在超声波探头2中设置有扁平电缆4以及编织屏蔽件26。由于在超声波元件阵列6设置有多个超声波元件35，因此需要向各超声波元件35发送信号的多个布线。由于该布线成为扁平电缆4的形态，故成为较薄的结构。因此，与将布线捆成棒状时相比能够使超声波探头2较薄。包围扁平电缆4地设置有编织屏蔽件26。并且，支承基板14与编织屏蔽件26连接。因此，由于编织屏蔽件26与支承基板14连接，从而能够抑制电磁波噪声进入扁平电缆4。
(5)根据本实施方式，超声波探头2具备超声波元件基板16以及电波屏蔽部43。在超声波元件基板16设置有超声波元件阵列6。超声波元件阵列6发送超声波。超声波元件阵列6由超声波元件35排列而成并通过第一布线31以及第二布线34连接。第一布线31以及第二布线34将各超声波元件35连接而变得较长，因此容易接收电磁波噪声。
并且，电波屏蔽部43位于超声波元件阵列6的第一方向11、与第一方向11交叉的方向以及与第一方向11相反的方向。这样，包围超声波元件阵列6地设置有电波屏蔽部43。因此，从所有方向朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被电波屏蔽部43反射而遮挡，或者被吸收而衰减。其结果，能够抑制朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声到达超声波元件阵列。
(6)根据本实施方式，超声波装置1具备超声波探头2。超声波探头2能够抑制朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声到达超声波元件阵列。因此，能够将超声波装置1设为具备能够抑制朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声到达超声波元件阵列的超声波探头2的装置。
(7)根据本实施方式，在超声波元件基板16与声透镜12之间设置有第一导电膜17。并且，第一导电膜17的电位成为0v。在超声波元件基板16中，在第一电极30与第二电极33之间被施加例如30V左右的驱动电压。由于在声透镜12产生裂缝时第一导电膜17也为0v，因此能够抑制对被检测体5施加驱动超声波元件35的驱动电压。
(8)根据本实施方式，超声波元件阵列6被电波屏蔽部43包围。因此，能够抑制电波屏蔽部43从超声波探头2释放出超声波元件阵列6产生的电磁波噪声。运算装置9也被金属制的主体壳体部10包围。因此，主体壳体部10降低朝向运算装置9行进的电磁波噪声。并且，能够抑制主体壳体部10从主体部3释放出运算装置9产生的电磁波噪声。
(第二实施方式)
接下来，使用示出图9及图10的超声波探头的结构的示意侧剖面图对超声波装置的一实施方式进行说明。图9为从+X方向侧观察剖面的图。图10为从－Y方向侧观察剖面的图。本实施方式与第一实施方式的不同点在于，壳体部由具有导电性的材质构成。此外，对于与第一实施方式相同的点省略说明。
即，在本实施方式中，如图9及图10所示，作为超声波装置53中的超声波探测器的超声波探头54在支承基板14上设置有导电部件55。将支承基板14与导电部件55固接的方法不被特别限定。在本实施方式中，例如通过螺纹件固定了支承基板14与导电部件55。
导电部件55的材质只要具有导电性即可，不被特别限定，但在本实施方式中，例如导电部件55的材质使用了铜。并且，为了提高耐腐蚀性以及外观而在表面实施镀镍。这样，形状与第一实施方式中的壳体部13相同，材质与第一实施方式中的导电部件21相同。换句话说，导电部件55为第一实施方式中的导电部件21与壳体部13为一体的结构。
导电部件55与第二导电膜22通过导电性粘合剂23粘合。因此，导电部件55与第二导电膜22电连接。并且，第二导电膜22与第一导电膜17通过导电性粘合剂23粘合。因此，第二导电膜22与第一导电膜17电连接。因此，第一导电膜17、导电部件55和支承基板14电连接。
这样，导电部件55为第一实施方式中的导电部件21与壳体部13为一体的结构。换句话说，与壳体部13对应的导电部件55由导电性的材质构成。并且，第一导电膜17、导电部件55和支承基板14电连接。在该结构中，由于超声波元件阵列6被具有导电性的部件包围，因此能够抑制超声波元件阵列6接收电磁波噪声。除此以外，由于能够省去第一实施方式中的在壳体部13设置导电部件21的二次加工，因此能够生产性良好地制造超声波探头54。
(第三实施方式)
接下来，使用图11以及图12对超声波装置的一实施方式进行说明。图11为示出超声波元件阵列的结构的示意俯视图。是从第一方向11观察在超声波元件基板16上重叠了第一导电膜的状态的图。图12为用于对超声波元件阵列的剖面结构进行说明的示意侧剖面图。本实施方式与第一实施方式的不同点在于，在第一导电膜17设置有多个孔。此外，对于与第一实施方式相同的点省略说明。
即，在本实施方式中，如图11以及图12所示，在作为超声波装置58的超声波探头的超声波探头61中，在内部声匹配部37与声匹配部18之间设置有第一导电膜62。在第一导电膜62设置有多个孔62a。孔62a的个数与位置不被特别限定。优选的是孔62a设置于与超声波元件35对置的位置。超声波元件阵列6发送的超声波穿过多个孔62a因而能够降低衰减。因此，超声波探头61能够高效地发送超声波。
(第四实施方式)
接下来，使用示出图13及图14的超声波探头的结构的示意侧剖面图对超声波装置的一实施方式进行说明。图13为从+X方向侧观察剖面的图。图14为从－Y方向侧观察剖面的图。本实施方式与第一实施方式的不同点在于，支承基板14设置于壳体部的内部。此外，对于与第一实施方式相同的点省略说明。
如图13及图14所示，作为超声波装置65的超声波探测器的超声波探头66具备支承基板67。超声波吸收板15、超声波元件基板16、第一导电膜17、声匹配部18以及声透镜12按所列顺序重叠地设置于支承基板67的第一方向11一侧。在超声波元件基板16设置有向第一方向11发送超声波的超声波元件阵列6。并且，在超声波元件阵列6的第一方向11一侧设置有第一导电膜17。支承基板67的材质为与第一实施方式的支承基板14相同的铜合金。因此，支承基板67的材质为具有导电性的材质。
在支承基板67的－Z方向侧设置有连接器基板68。在连接器基板68设置有连接器69，且在连接器基板68上设置有具有未图示的布线以及端子的电路图案。并且，连接器基板68上的端子与超声波元件基板16上的第一端子38及第二端子42通过可挠性印刷布线板70而电连接。支承基板67在+Y方向侧设置有贯通孔67a。并且，可挠性印刷布线板70穿过贯通孔67a地配置。
在连接器69连接有扁平电缆4。并且，设置有覆盖扁平电缆4的周围的编织屏蔽件26。
在连接器基板68、支承基板67、超声波吸收板15、超声波元件基板16、第一导电膜17、声匹配部18以及声透镜12的Y方向侧以及X方向侧设置有方筒状的壳体部71。在该结构中，壳体部71在超声波元件基板16的与第一方向11交叉的侧包围超声波元件基板16地设置。进一步地，对于超声波元件基板16，在第一方向11的相反侧也包围超声波元件基板16地设置有壳体部71。并且，在壳体部71的内侧设置有导电部件72。
导电部件72的材质能够使用与第一实施方式相同的金属等。在本实施方式中，例如导电部件72的材质使用铜。
由于在超声波元件阵列6设置有第一布线31及第二布线34，因此容易收到电磁波噪声。在设置有超声波元件阵列6的超声波元件基板16的第一方向11一侧设置有第一导电膜17。从第一方向11一侧朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被第一导电膜17反射而遮挡，或者被吸收而衰减。壳体部71具有导电部件72，导电部件72设置于超声波元件基板16的与第一方向11交叉的侧以及与第一方向11相反的一侧。因此，从与第一方向11一侧交叉的方向侧以及与第一方向11相反的一侧朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被导电部件72反射而遮挡，或者被吸收而衰减。因此，从所有方向朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被第一导电膜17以及导电部件72反射而遮挡，或者被吸收而衰减，因此能够降低朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声。
通过第一导电膜17以及导电部件72构成电波屏蔽部73。电波屏蔽部73由导电性的材质构成，并包围设置有超声波元件阵列6的超声波元件基板16地配置。
电波屏蔽部73位于超声波元件阵列6的第一方向11、与第一方向11交叉的方向以及与第一方向11相反的方向。这样，包围超声波元件阵列6地设置有电波屏蔽部73。因此，从所有方向朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被电波屏蔽部73反射而遮挡，或者被吸收而衰减。其结果，能够抑制到达超声波元件阵列的电磁波噪声。
(第五实施方式)
接下来，使用图15的超声波装置的电框图对超声波装置的一实施方式进行说明。在超声波探头2设置有多个超声波元件35，为了使图易于理解而仅记载有一个超声波元件35。本实施方式与第一实施方式不同的点在于，对超声波元件35施加的电信号的偏置电压的施加方式不同。此外，对于与第一实施方式相同的点省略说明。
图15为超声波装置的电框图。如图15所示，超声波装置76具备主体部77以及超声波探头2。超声波探头2具备具有超声波元件35的超声波元件阵列6。主体部77在内部具备运算装置78，在运算装置78设置有发送接收电路46以及驱动电路47。发送接收电路46与扁平电缆4的内部导体44以及驱动电路47电连接。驱动电路47与发送接收电路46以及显示装置7电连接。
详细而言，发送接收电路46与电容器81连接，电容器81与扁平电缆4的内部导体44连接。电容器81被设置为用于仅使交流成分通过。内部导体44与超声波元件35的第一电极30电连接。
运算装置78具备直流电源电路82，直流电源电路82的(－)端子与电路接地49连接而被接地。电路接地49也与发送接收电路46以及驱动电路47电连接。直流电源电路82的(+)端子经由电阻83与扁平电缆4的内部导体44连接。对第一电极30施加(+)电压的偏置电压。对第一电极30施加的电压以(+)电压的偏置电压为中心而电压波动。
扁平电缆4的外部导体45与电路接地49连接。并且，扁平电缆4的外部导体45与第二电极33电连接。因此，第二电极33的电压成为0V。由于第一电极30以(+)电压的偏置电压为中心而电压波动，因此对压电体层32施加以(+)电压的偏置电压为中心的电压波形。
这样，驱动超声波元件35的电压波形与第一实施方式不同。此时，电波屏蔽部43也能够降低朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声。并且，由于支承基板14与机壳接地51电连接，因此能够进一步抑制到达超声波元件阵列的电磁波噪声。
(第六的实施方式)
接下来，使用图16的示出超声波探头的结构的示意侧剖面图对超声波装置的一实施方式进行说明。本实施方式与第一实施方式的不同点在于，具有凸透镜的声透镜12被替换为平坦的保护部件。此外，对于与第一实施方式相同的点省略说明。
即，如图16所示，在作为超声波装置85中的超声波探测器的超声波探头86中，第一导电膜17、声匹配部18以及保护部件87按所列顺序重叠地设置于超声波元件基板16的第一方向11一侧。保护部件87的第一方向11一侧的面为平坦的。因此，超声波元件基板16发送的超声波不被保护部件87汇聚地向第一方向11行进。
超声波探头86能够向远方发送超声波。能够从超声波探头86向空中发送超声波并接收在远处的位置反射的反射波。在超声波探头86的情况下，也通过第一导电膜17、第二导电膜22、导电部件21以及支承基板14等包围超声波元件阵列6。因此，能够抑制到达超声波元件阵列6的电磁波噪声。
(第七的实施方式)
接下来，使用图17的示出超声波探头的结构的示意侧剖面图对超声波装置的一实施方式进行说明。本实施方式与第一实施方式的不同点在于，省略了声透镜12，并且第一导电膜17与壳体部13为一体。此外，对于与第一实施方式相同的点省略说明。
即，如图17所示，在作为超声波装置90中的超声波探测器的超声波探头91中，超声波吸收板15、超声波元件基板16以及声匹配部18按所列顺序重叠地设置于支承基板14的第一方向11一侧。在支承基板14的第一方向11一侧设置有有底方筒状的壳体部92。壳体部92的材质为与第一实施方式中的导电部件21相同的导电体。详细而言，壳体部92的材质为铜或铜合金，在壳体部92的表面设置有基于镀镍的镍膜。
壳体部92的第一方向11一侧成为相当于第一导电膜17的导电膜92a的形态。并且，导电膜92a紧贴于声匹配部18。并且，通过支承基板14以及壳体部92构成电波屏蔽部93。
并且，电波屏蔽部93位于超声波元件阵列6的第一方向11、与第一方向11交叉的方向以及与第一方向11相反的方向。这样，电波屏蔽部93包围超声波元件阵列6地设置。因此，从所有方向朝向超声波元件阵列6的电磁波噪声被电波屏蔽部93反射而遮挡，或者被吸收而衰减。其结果，能够抑制到达超声波元件阵列的电磁波噪声。
根据本实施方式，在超声波探头91中，第一实施方式中的第一导电膜17、导电部件21以及壳体部13为一体。换句话说，壳体部92由导电性的材质构成。并且，壳体部92与支承基板14电连接。在该构成中，由于超声波元件阵列6被具有导电性的部件包围，因此能够抑制超声波元件阵列6接收电磁波噪声。除此以外，在壳体部92中，由于省去了在第一实施方式的壳体部13设置导电部件21的二次加工，因此能够生产性良好地制造超声波探头91。
此外，本实施方式不限于上述的实施方式，在本发明的技术思想内，在该领域中具有通常的知识的人员能够施加各种变更、改进。以下叙述变形例。
(变形例1)
在上述第一实施方式中，使用蒸镀装置等的制膜装置设置了导电部件21。除此以外，也可以使金属等的导电性粒子分散于粘合剂中来进行涂覆。除此以外，也可以对金属部件进行嵌件成形。能够选择容易制造的方法生产性良好地制造超声波探头2。
(变形例2)
在上述第一实施方式中，在超声波元件基板16设置了超声波元件阵列6。也可以在超声波元件基板16配置一个超声波元件35。此时，电波屏蔽部43也能够抑制电磁波噪声到达超声波元件35。
(变形例3)
在上述第二实施方式中，导电部件55的材质使用铜，并在导电部件55的表面实施了镀镍。导电部件55的材质也可以使用铝，并在导电部件55的表面实施铝阳极化处理。
在上述第七的实施方式中，壳体部92的材质使用铜，并在壳体部92的表面实施了镀镍。壳体部92的材质也可以使用铝，并在壳体部92的表面实施铝阳极化处理。由于铝与铜同样地具有导电性，因此将电磁波噪声反射而遮挡，或者吸收而衰减。并且，铝比铜容易获得，因此能够容易供应材料。
(变形例4)
在上述第一实施方式中，示出了向被检测体5发送超声波的超声波探头2的例子。除此以外，也可以在使用超声波检测被测量物的有无的超声波装置中采用上述电波屏蔽部的结构。除此以外，也可以在使用超声波测量被测量物与超声波装置之间的距离等的超声波装置中采用上述电波屏蔽部的结构。此时，也能够抑制电磁波噪声到达超声波元件35。

Claims (8)

1.一种超声波装置，其特征在于，具备：
超声波元件基板，具有向第一方向发送超声波的超声波元件阵列以及设置于所述超声波元件阵列的所述第一方向一侧的第一导电膜；
壳体部，具有导电部件，所述导电部件在所述超声波元件基板的与所述第一方向交叉的方向上一侧包围所述超声波元件基板而设置；
支承基板，具有导电性并设置于所述超声波元件基板的与所述第一方向相反一侧，对所述超声波元件基板进行支承；
可挠性印刷布线板，向所述超声波元件阵列传输电信号；以及
超声波吸收板，设置于所述超声波元件基板与所述支承基板之间，并抑制从所述第一方向的相反侧朝向所述超声波元件基板的超声波的行进，
所述第一导电膜覆盖所述超声波元件基板的一部分，
所述可挠性印刷布线板从所述超声波元件基板的所述第一方向侧的面中的未被所述第一导电膜覆盖的部分与所述超声波元件阵列连接。
2.根据权利要求1所述的超声波装置，其特征在于，
所述壳体部的材质为树脂，
所述导电部件为设置于所述壳体部的表面的薄膜，
所述超声波装置在所述超声波元件基板的所述第一方向一侧还具备保护部件，
在所述保护部件的面向所述超声波元件基板的一侧设置有第二导电膜，
所述第一导电膜、所述第二导电膜、所述导电部件和所述支承基板电连接，
所述第二导电膜与所述导电部件通过导电性粘合剂而粘合。
3.根据权利要求1所述的超声波装置，其特征在于，
所述导电部件与所述壳体部为一体，
所述第一导电膜、所述导电部件和所述支承基板电连接。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的超声波装置，其特征在于，
所述第一导电膜的材质为铜。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的超声波装置，其特征在于，
在所述第一导电膜设置有多个孔。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的超声波装置，其特征在于，
所述超声波装置还具备：
扁平电缆，与所述可挠性印刷布线板电连接，向所述超声波元件阵列传输电信号；以及
编织屏蔽件，包围所述扁平电缆，
所述支承基板与所述编织屏蔽件连接。
7.一种超声波装置，其特征在于，具备：
超声波元件基板，具有向第一方向发送超声波的超声波元件阵列以及设置于所述超声波元件阵列的所述第一方向侧的第一导电膜；
电波屏蔽部，位于所述超声波元件阵列的所述第一方向、与所述第一方向交叉的方向以及与所述第一方向相反的方向上；
可挠性印刷布线板，向所述超声波元件阵列传输电信号；以及
超声波吸收板，设置于所述超声波元件基板的所述第一方向的相反侧的面，并抑制从所述第一方向的相反侧朝向所述超声波元件基板的超声波的行进，
所述第一导电膜覆盖所述超声波元件基板的一部分，
所述可挠性印刷布线板从所述超声波元件基板的所述第一方向侧的面中的未被所述第一导电膜覆盖的部分与所述超声波元件阵列连接。
8.一种超声波装置，其特征在于，具备：
超声波元件基板，具有向第一方向发送超声波的超声波元件阵列以及设置于所述超声波元件阵列的所述第一方向一侧的第一导电膜；
壳体部，具有导电部件，所述导电部件在所述超声波元件基板的与所述第一方向交叉的方向上一侧和与所述第一方向相反一侧包围所述超声波元件基板而设置；
支承基板，具有导电性并设置于所述超声波元件基板的与所述第一方向相反一侧，对所述超声波元件基板进行支承；
可挠性印刷布线板，向所述超声波元件阵列传输电信号；以及
超声波吸收板，设置于所述超声波元件基板与所述支承基板之间，并抑制从所述第一方向的相反侧朝向所述超声波元件基板的超声波的行进，
所述第一导电膜覆盖所述超声波元件基板的一部分，
所述可挠性印刷布线板从所述超声波元件基板的所述第一方向侧的面中的未被所述第一导电膜覆盖的部分与所述超声波元件阵列连接。
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