CN109378379B - 一种封装组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种封装组件，所述封装组件包括：发光二极管和封装基板；所述发光二极管包括第一焊盘；所述封装基板包括第二焊盘；所述发光二极管和所述封装基板之间通过所述第一焊盘和所述第二焊盘进行固定连接；所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同，所述第一焊盘的数量至少为三个。该封装组件中第一焊盘的数量至少为三个，且第二焊盘的数量和第一焊盘的数量相同，那么，三个以上的焊盘数量会产生多个方向的张力，进而可以使发光二极管和封装基板的位置对准，不会发生偏移或歪斜，提高了发光二极管的封装稳定性。

Description

一种封装组件
技术领域
本发明涉及半导体器件封装技术领域，更具体地说，涉及一种封装组件。
背景技术
随着科学技术的不断发展，各种各样的发光二极管已广泛应用于人们的日常生活、工作以及工业中，为人们的生活带来了极大的便利。
但是，目前发光二极管的封装稳定性较差。
发明内容
有鉴于此，为解决上述问题，本发明提供一种封装组件，技术方案如下：
一种封装组件，所述封装组件包括：发光二极管和封装基板；
所述发光二极管包括第一焊盘；所述封装基板包括第二焊盘；
所述发光二极管和所述封装基板之间通过所述第一焊盘和所述第二焊盘进行固定连接；
所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同，所述第一焊盘的数量至少为三个。
优选的，所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘；其中，所述P型焊盘的数量为两个，所述N型焊盘的数量为一个；所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述第二焊盘包括P型子焊盘和N型子焊盘；其中，所述P型子焊盘的数量为两个，所述N型子焊盘的数量为一个；所述P型子焊盘和所述N型子焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述P型焊盘和所述P型子焊盘之间对应固定连接，所述N型焊盘和所述N型子焊盘之间对应固定连接。
优选的，在第一方向上，两个所述P型焊盘间隔排布；
在第二方向上，所述N型焊盘和所述P型焊盘相对设置；
所述第一方向和所述第二方向垂直。
优选的，在所述第一方向上，所述N型焊盘的宽度为两个所述P型焊盘的宽度和两个所述P型焊盘之间间隙的宽度之和。
优选的，所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘；其中，所述P型焊盘的数量为一个，所述N型焊盘的数量为两个；所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述第二焊盘包括P型子焊盘和N型子焊盘；其中，所述P型子焊盘的数量为一个，所述N型子焊盘的数量为两个；所述P型子焊盘和所述N型子焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述P型焊盘和所述P型子焊盘之间对应固定连接，所述N型焊盘和所述N型子焊盘之间对应固定连接。
优选的，在第一方向上，两个所述N型焊盘间隔排布；
在第二方向上，所述N型焊盘和所述P型焊盘相对设置；
所述第一方向和所述第二方向垂直。
优选的，在所述第一方向上，所述P型焊盘的宽度为两个所述N型焊盘的宽度和两个所述N型焊盘之间间隙的宽度之和。
优选的，所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘；其中，所述P型焊盘的数量为两个，所述N型焊盘的数量为两个；所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述第二焊盘包括P型子焊盘和N型子焊盘；其中，所述P型子焊盘的数量为两个，所述N型子焊盘的数量为两个；所述P型子焊盘和所述N型子焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述P型焊盘和所述P型子焊盘之间对应固定连接，所述N型焊盘和所述N型子焊盘之间对应固定连接。
优选的，在第一方向上，两个所述N型焊盘间隔排布，两个所述P型焊盘间隔排布；
在第二方向上，所述N型焊盘和所述P型焊盘相对设置；
所述第一方向和所述第二方向垂直。
相较于现有技术，本发明实现的有益效果为：
该封装组件中第一焊盘的数量至少为三个，且第二焊盘的数量和第一焊盘的数量相同，那么，三个以上的焊盘数量会产生多个方向的张力，进而可以使发光二极管和封装基板的位置对准，不会发生偏移或歪斜，提高了发光二极管的封装稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中封装组件的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的封装组件的一种结构示意图；
图3为本发明实施例提供的封装组件的另一结构示意图；
图4为本发明实施例提供的封装组件的又一结构示意图；
图5为本发明实施例提供的封装组件的又一结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参考图1，图1为现有技术中封装组件的结构示意图，其中发光二极管11一般包括P电极和N电极，再由P电极和N电极分别延伸出一个P焊盘13和N焊盘14。焊接发光二极管11对应的基板12上也包括相互独立的P子焊盘15和N子焊盘16。
在焊接时，熔融发光二极管11上的焊盘和基板12上的焊盘，以使发光二极管11和焊接基板12固定连接。
但是，在焊接过程中，由于焊盘上的锡膏熔融成液态，因此发光二极管11处于漂浮状态，极易发送移动，从而导致发光二极管11和基板12对位不准，出现偏移和歪斜等现象。
基于上述问题，本发明提供了一种封装组件，提高了发光二极管的封装稳定性。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参考图2，图2为本发明实施例提供的封装组件的一种结构示意图，所述封装组件包括：发光二极管21和封装基板23；
所述发光二极管21包括第一焊盘22；所述封装基板23包括第二焊盘24；
所述发光二极管21和所述封装基板23之间通过所述第一焊盘22和所述第二焊盘24进行固定连接；
所述第一焊盘22和所述第二焊盘24的数量相同，所述第一焊盘22的数量至少为三个。
需要说明的是，附图2中仅仅以焊盘数量为三个进行示例，在本发明实施例中并不作限定。
在该实施例中，所述第二焊盘24的位置和所述第一焊盘21的位置，在垂直于所述封装基板23的方向上相对应设置。
并且，该封装组件中第一焊盘22的数量至少为三个，且第二焊盘24的数量和第一焊盘22的数量相同，那么，三个以上的焊盘数量会产生多个方向的张力，进而可以使发光二极管21和封装基板23的位置对准，不会发生偏移或歪斜，提高了发光二极管的封装稳定性。
进一步的，参考图3，图3为本发明实施例提供的封装组件的另一结构示意图，所述第一焊盘22包括P型焊盘31和N型焊盘32；其中，所述P型焊盘31的数量为两个，所述N型焊盘32的数量为一个；所述P型焊盘31和所述N型焊盘32之间设置有绝缘沟槽；
所述第二焊盘24包括P型子焊盘33和N型子焊盘34；其中，所述P型子焊盘33的数量为两个，所述N型子焊盘34的数量为一个；所述P型子焊盘33和所述N型子焊盘34之间设置有绝缘沟槽；
所述P型焊盘31和所述P型子焊盘33之间对应固定连接，所述N型焊盘32和所述N型子焊盘34之间对应固定连接。
在该实施例中，所述P型焊盘31的位置和所述P型子焊盘33的位置，在垂直于所述封装基板23的方向上相对应设置；所述N型焊盘32的位置和所述N型子焊盘34的位置，在垂直于所述封装基板23的方向上相对应设置。
在该实施例中，通过将发光二极管21上第一焊盘22的数量定义为P型焊盘31为两个，N型焊盘32为一个，相对应的在封装基板23上第二焊盘24的数量定义为P型子焊盘33的数量定义为两个，N型子焊盘34的数量定义为一个，以此实现发光二极管21和封装基板23之间的焊接。
并且，在第一方向上，两个所述P型焊盘31间隔排布；在第二方向上，所述N型焊盘32和所述P型焊盘31相对设置；所述第一方向和所述第二方向垂直。同理，在第一方向上，两个所述P型子焊盘33间隔排布；在第二方向上，所述N型子焊盘34和所述P型子焊盘33相对设置。
通过上述描述可知，该封装组件可以产生多个方向的张力，使发光二极管和封装基板的位置对准，不会发生焊接偏移和歪斜。
可选的，在所述第一方向上，所述N型焊盘32的宽度为两个所述P型焊盘31的宽度和两个所述P型焊盘31之间间隙的宽度之和。
进一步的，参考图4，图4为本发明实施例提供的封装组件的又一结构示意图，所述第一焊盘22包括P型焊盘41和N型焊盘42；其中，所述P型焊盘41的数量为一个，所述N型焊盘42的数量为两个；所述P型焊盘41和所述N型焊盘42之间设置有绝缘沟槽；
所述第二焊盘24包括P型子焊盘43和N型子焊盘44；其中，所述P型子焊盘43的数量为一个，所述N型子焊盘44的数量为两个；所述P型子焊盘43和所述N型子焊盘44之间设置有绝缘沟槽；
所述P型焊盘41和所述P型子焊盘43之间对应固定连接，所述N型焊盘42和所述N型子焊盘44之间对应固定连接。
在该实施例中，所述P型焊盘41的位置和所述P型子焊盘43的位置，在垂直于所述封装基板23的方向上相对应设置；所述N型焊盘42的位置和所述N型子焊盘44的位置，在垂直于所述封装基板23的方向上相对应设置。
在该实施例中，通过将发光二极管上第一焊盘22的数量定义为P型焊盘41为一个，N型焊盘42为两个，相对应的在封装基板23上第二焊盘24的数量定义为P型子焊盘43的数量定义为一个，N型子焊盘44的数量定义为两个，以此实现发光二极管和封装基板之间的焊接。
并且，在第一方向上，两个所述N型焊盘42间隔排布；在第二方向上，所述N型焊盘42和所述P型焊盘41相对设置；所述第一方向和所述第二方向垂直。同理，在第一方向上，两个所述N型子焊盘44间隔排布；在第二方向上，所述N型子焊盘44和所述P型子焊盘43相对设置。
通过上述描述可知，该封装组件可以产生多个方向的张力，使发光二极管和封装基板的位置对准，不会发生焊接偏移和歪斜。
可选的，在所述第一方向上，所述P型焊盘41的宽度为两个所述N型焊盘42的宽度和两个所述N型焊盘42之间间隙的宽度之和。
进一步的，参考图5，图5为本发明实施例提供的封装组件的又一结构示意图，所述第一焊盘22包括P型焊盘51和N型焊盘52；其中，所述P型焊盘51的数量为两个，所述N型焊盘52的数量为两个；所述P型焊盘51和所述N型焊盘52之间设置有绝缘沟槽；
所述第二焊盘24包括P型子焊盘53和N型子焊盘54；其中，所述P型子焊盘53的数量为两个，所述N型子焊盘54的数量为两个；所述P型子焊盘53和所述N型子焊盘54之间设置有绝缘沟槽；
所述P型焊盘51和所述P型子焊盘53之间对应固定连接，所述N型焊盘52和所述N型子焊盘54之间对应固定连接。
在该实施例中，所述P型焊盘51的位置和所述P型子焊盘53的位置，在垂直于所述封装基板23的方向上相对应设置；所述N型焊盘52的位置和所述N型子焊盘54的位置，在垂直于所述封装基板23的方向上相对应设置。
在该实施例中，通过将发光二极管21上第一焊盘22的数量定义为P型焊盘51为两个个，N型焊盘52为两个，相对应的在封装基板23上第二焊盘24的数量定义为P型子焊盘53的数量定义为两个，N型子焊盘54的数量定义为两个，以此实现发光二极管和封装基板之间的焊接。
并且，在第一方向上，两个所述N型焊盘52间隔排布，两个所述P型焊盘51间隔排布；在第二方向上，所述N型焊盘52和所述P型焊盘51相对设置；所述第一方向和所述第二方向垂直。同理，在第一方向上，两个所述N型子焊盘54间隔排布，两个所述P型子焊盘53间隔排布；在第二方向上，所述N型子焊盘54和所述P型子焊盘53相对设置；所述第一方向和所述第二方向垂直。
通过上述描述可知，该封装组件可以产生多个方向的张力，使发光二极管和封装基板的位置对准，不会发生焊接偏移和歪斜。
由此可知，在本发明实施例中，只需将发光二极管中P型焊盘或N型焊盘中的一种焊盘数量设置为至少两个，并优化P型焊盘和N型焊盘之间的位置结构，且相对应的设置封装基板上的焊盘数量和位置即可，这样该封装组件可以产生多个方向的张力，使发光二极管和封装基板的位置对准，不会发生焊接偏移和歪斜，进而提高了该封装组件的封装稳定性。
以上对本发明所提供的一种封装组件进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素，或者是还包括为这些过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种封装组件，其特征在于，所述封装组件包括：发光二极管和封装基板；
所述发光二极管包括第一焊盘；所述封装基板包括第二焊盘；
所述发光二极管和所述封装基板之间通过所述第一焊盘和所述第二焊盘进行固定连接；
所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同，所述第一焊盘的数量至少为三个；
其中，所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘；其中，所述P型焊盘的数量为两个，所述N型焊盘的数量为一个；所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述第二焊盘包括P型子焊盘和N型子焊盘；其中，所述P型子焊盘的数量为两个，所述N型子焊盘的数量为一个；所述P型子焊盘和所述N型子焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述P型焊盘和所述P型子焊盘之间对应固定连接，所述N型焊盘和所述N型子焊盘之间对应固定连接。
2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，在第一方向上，两个所述P型焊盘间隔排布；
在第二方向上，所述N型焊盘和所述P型焊盘相对设置；
所述第一方向和所述第二方向垂直。
3.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，在所述第一方向上，所述N型焊盘的宽度为两个所述P型焊盘的宽度和两个所述P型焊盘之间间隙的宽度之和。
4.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘；其中，所述P型焊盘的数量为一个，所述N型焊盘的数量为两个；所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述第二焊盘包括P型子焊盘和N型子焊盘；其中，所述P型子焊盘的数量为一个，所述N型子焊盘的数量为两个；所述P型子焊盘和所述N型子焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述P型焊盘和所述P型子焊盘之间对应固定连接，所述N型焊盘和所述N型子焊盘之间对应固定连接。
5.根据权利要求4所述的封装组件，其特征在于，在第一方向上，两个所述N型焊盘间隔排布；
在第二方向上，所述N型焊盘和所述P型焊盘相对设置；
所述第一方向和所述第二方向垂直。
6.根据权利要求5所述的封装组件，其特征在于，在所述第一方向上，所述P型焊盘的宽度为两个所述N型焊盘的宽度和两个所述N型焊盘之间间隙的宽度之和。
7.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘；其中，所述P型焊盘的数量为两个，所述N型焊盘的数量为两个；所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述第二焊盘包括P型子焊盘和N型子焊盘；其中，所述P型子焊盘的数量为两个，所述N型子焊盘的数量为两个；所述P型子焊盘和所述N型子焊盘之间设置有绝缘沟槽；
所述P型焊盘和所述P型子焊盘之间对应固定连接，所述N型焊盘和所述N型子焊盘之间对应固定连接。
8.根据权利要求7所述的封装组件，其特征在于，在第一方向上，两个所述N型焊盘间隔排布，两个所述P型焊盘间隔排布；
在第二方向上，所述N型焊盘和所述P型焊盘相对设置；
所述第一方向和所述第二方向垂直。
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