CN109375395A - 断线修复方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种断线修复方法。所述断线修复方法包括如下步骤：通过激光长线形成修复线，以通过修复线连接金属线断裂的两端及在金属线断裂的两端进行激光打点，通过在金属线断裂的两端进行激光打点，能够减少金属线断裂的两端的厚度或再次熔接金属线和修复线，从而提升修复线的成膜质量，保障修复效果。

Description

断线修复方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种断线修复方法。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。
通常液晶显示面板由彩膜基板(CF，Color Filter)、薄膜晶体管基板(TFT，ThinFilm Transistor)、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC，Liquid Crystal)及密封胶框(Sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。
在阵列基板制作过程中，由于各种因素的影响，可能导致金属线包括扫描线和数据线存在断线的情况。为了修补此类阵列基板的断线，目前是通过激光长线形成修复线，以通过修复线连接断裂的金属线的两端，但修复线需爬坡至金属线上，以实现与金属线的电性连接，而由于显示面板越来越大，金属线的厚度越来越厚，导致修复线的爬坡角(Taper)过大，在爬坡过程中容易断开，导致修复失败，或者使得修复线偏薄使阻抗过大形成显示不良。
发明内容
本发明的目的在于提供一种断线修复方法，能够提升修复线的成膜质量，保障修复效果。
为实现上述目的，本发明提供了一种断线修复方法，包括如下步骤：通过激光长线形成修复线，以通过修复线连接金属线断裂的两端及在金属线断裂的两端进行激光打点，以防止修复线成膜不良。
所述断线修复方法具体包括如下步骤：
步骤S1、提供一基板，所述基板上具有断裂的金属线；
步骤S2、在金属线断裂的两端进行激光打点，以减薄所述金属线断裂的两端；
步骤S3、通过激光长线形成修复线，所述修复线连接金属线断裂的两端。
所述断线修复方法具体包括如下步骤：
步骤S1’、提供一基板，所述基板上具有断裂的金属线；
步骤S2’、通过激光长线形成修复线，所述修复线连接金属线断裂的两端；
步骤S3’、在金属线断裂的两端进行激光打点，以将金属线断裂的两端与修复线熔接到一起。
所述基板上具有多条间隔排列的第一金属线、位于所述第一金属线及基板上的绝缘层及位于所述绝缘层上的多条间隔排列的第二金属线。
所述断裂的金属线为第二金属线。
所述断裂的金属线为第一金属线。
所述断裂的金属线的材料为铜。
所述修复线材料为钨。
所述步骤S2中将断裂的金属线断裂的两端的厚度减薄一半以上。
所述步骤S3’中在金属线断裂的两端与修复线重叠的区域进行激光打点，以将金属线断裂的两端及与修复线熔接到一起。
本发明的有益效果：本发明提供一种断线修复方法，所述断线修复方法包括如下步骤：通过激光长线形成修复线，以通过修复线连接金属线断裂的两端及在金属线断裂的两端进行激光打点，通过在金属线断裂的两端进行激光打点，能够减少金属线断裂的两端的厚度或再次熔接金属线和修复线，从而提升修复线的成膜质量，保障修复效果。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为本发明的断线修复方法的修复过程的俯视图；
图2为本发明的断线修复方法的第一实施例的修复过程的侧视图；
图3为本发明的断线修复方法的第二实施例的修复过程的侧视图；
图4为本发明的断线修复方法的第一实施例的流程图；
图5为本发明的断线修复方法的第二实施例的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1至图5，本发明提供一种断线修复方法，包括如下步骤：通过激光长线形成修复线3，以通过修复线3连接金属线2断裂的两端及在金属线2断裂的两端进行激光打点，以防止修复线3成膜不良。
请参阅图4，在本发明的第一实施例中，所述断线修复方法，具体包括如下步骤：
步骤S1、提供一基板1，所述基板1上具有断裂的金属线2。
具体地，所述基板1上具体形成有间隔排列的多条第一金属线21、位于所述第一金属线21及基板1上的绝缘层22及位于所述绝缘层22上的多条间隔排列的第二金属线23。
其中，所述第一金属线21可以为所述显示面板的扫描线或公共电极线，所述第二金属线21可以为数据线。
进一步地，断裂的金属线2可以为第一金属线21，也可以为第二金属线23，如图2所示，在该实施例中以断裂的金属线2为第二金属线23为例对本发明进行详细说明，但这并非对本发明的限制，在本发明断裂修复方法同样适用于修复断裂的第一金属线21。
步骤S2、在金属线2断裂的两端进行激光打点，以减薄所述金属线2断裂的两端。
优选地，所述步骤S2中将金属线2断裂的两端的厚度减薄一半以上，以保证金属线2的厚度足够薄。
步骤S3、通过激光长线形成修复线3，所述修复线3连接金属线2断裂的两端。
需要说明的是，由于在步骤S2中金属线2断裂的两端的厚度已经被大幅减薄，因此修复线3在形成并搭接到金属线2断裂的两端上的，所需要爬坡的角度也大幅减小，有效避免了修复线3在爬坡过程中产生的断线等修复不良，保证修复线3的成膜效果，保障修复质量。
优选地，所述第一金属线21和第二金属线23的材料均为铜，所述修复线3的材料为钨。
具体地，请参阅图5，在本发明的第二实施例中，所述断线修复方法具体包括如下步骤：
步骤S1’、提供一基板1，所述基板1上具有断裂的金属线2。
具体地，所述基板1上具体形成有间隔排列的多条第一金属线21、位于所述第一金属线21及基板1上的绝缘层22及位于所述绝缘层22上的多条间隔排列的第二金属线23。
其中，所述第一金属线21可以为所述显示面板的扫描线或公共电极线，所述第二金属线21可以为数据线。
进一步地，断裂的金属线2可以为第一金属线21，也可以为第二金属线23，如图3所示，在该实施例中以断裂的金属线2为第二金属线23为例对本发明进行详细说明，但这并非对本发明的限制，在本发明断裂修复方法同样适用于修复断裂的第一金属线21。
步骤S2’、通过激光长线形成修复线3，所述修复线3连接金属线2断裂的两端。
具体地，不同于第一实施例，本发明的第二实施例中，未对金属线2断裂的两端的进行减薄，而是直接在原有的厚度的金属线2断裂的两端形成修复线3，因此其爬坡角较大，可能存在断线等问题。
步骤S3’、在金属线2断裂的两端进行激光打点，以将金属线2断裂的两端与修复线3熔接到一起。
具体地，所述步骤S3’中在金属线2断裂的两端与修复线3重叠的区域进行激光打点，以将金属线2断裂的两端及与修复线3熔接到一起。
需要说明的是，由于在修复线3形成之后对金属线2断裂的两端进行了激光打点，使得修复线3和金属线2进行了再次熔接，因此在步骤S2’中出现修复线3断线时，可通过步骤S3’中的激光打点，将断线的修复线3修复，保证修复线3能够顺畅的连通金属线2断裂的两端，提升修复质量。
综上所述，本发明提供一种断线修复方法，所述断线修复方法包括如下步骤：通过激光长线形成修复线，以通过修复线连接金属线断裂的两端及在金属线断裂的两端进行激光打点，通过在金属线断裂的两端进行激光打点，能够减少金属线断裂的两端的厚度或再次熔接金属线和修复线，从而提升修复线的成膜质量，保障修复效果。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种断线修复方法，其特征在于，包括如下步骤：通过激光长线形成修复线(3)，以通过修复线(3)连接金属线(2)断裂的两端及在金属线(2)断裂的两端进行激光打点，以防止修复线(3)成膜不良。
2.如权利要求1所述的断线修复方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
步骤S1、提供一基板(1)，所述基板(1)上具有断裂的金属线(2)；
步骤S2、在金属线(2)断裂的两端进行激光打点，以减薄所述金属线(2)断裂的两端；
步骤S3、通过激光长线形成修复线(3)，所述修复线(3)连接金属线(2)断裂的两端。
3.如权利要求1所述的断线修复方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
步骤S1’、提供一基板(1)，所述基板(1)上具有断裂的金属线(2)；
步骤S2’、通过激光长线形成修复线(3)，所述修复线(3)连接金属线(2)断裂的两端；
步骤S3’、在金属线(2)断裂的两端进行激光打点，以将金属线(2)断裂的两端与修复线(3)熔接到一起。
4.如权利要求1所述断线修复方法，其特征在于，所述基板(1)上具有多条间隔排列的第一金属线(21)、位于所述第一金属线(21)及基板(1)上的绝缘层(22)及位于所述绝缘层(22)上的多条间隔排列的第二金属线(23)。
5.如权利要求4所述断线修复方法，其特征在于，所述断裂的金属线(2)为第二金属线(23)。
6.如权利要求4所述断线修复方法，其特征在于，所述断裂的金属线(2)为第一金属线(21)。
7.如权利要求1所述的断线修复方法，其特征在于，所述断裂的金属线(2)的材料为铜。
8.如权利要求1所述的断线修复方法，其特征在于，所述修复线(3)的材料为钨。
9.如权利要求2所述的断线修复方法，其特征在于，所述步骤S2中将断裂的金属线(2)断裂的两端的厚度减薄一半以上。
10.如权利要求3所述的断线修复方法，其特征在于，所述步骤S3’中在金属线(2)断裂的两端与修复线(3)重叠的区域进行激光打点，以将金属线(2)断裂的两端与修复线(3)熔接到一起。
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