CN109371387B - 一种ipmc致动器的制备方法 - Google Patents

一种ipmc致动器的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109371387B
CN109371387B CN201811526937.7A CN201811526937A CN109371387B CN 109371387 B CN109371387 B CN 109371387B CN 201811526937 A CN201811526937 A CN 201811526937A CN 109371387 B CN109371387 B CN 109371387B
Authority
CN
China
Prior art keywords
solution
electroplating
copper
membrane
ipmc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811526937.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109371387A (zh
Inventor
彭武贤
张雅静
王一鸣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Northeastern University China
Original Assignee
Northeastern University China
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Northeastern University China filed Critical Northeastern University China
Priority to CN201811526937.7A priority Critical patent/CN109371387B/zh
Publication of CN109371387A publication Critical patent/CN109371387A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109371387B publication Critical patent/CN109371387B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/42—Coating with noble metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2013—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by mechanical pretreatment, e.g. grinding, sanding
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明的一种IPMC致动器的制备方法，属于功能材料技术领域，方法上采用化学镀铂再电镀铜的制备方法，电镀采用的焦磷酸铜电镀工艺；为防止铜电极在空气中易氧化，导致镀层脱落，采用丁基橡胶和聚二甲基硅氧烷对该Cu‑Pt型IPMC进行封装；封装后，制得IPMC致动器。该方法操作简单，制备的IPMC致动器具有稳定、可控、重复性好的致动性能，能满足实际应用要求，非水工作时间延长，置于空气中22天，仍具有稳定的输出响应，有较大的应用价值。

Description

一种IPMC致动器的制备方法
技术领域：
本发明属于功能材料技术领域，具体涉及一种IPMC致动器的制备方法。
背景技术：
IPMC(ionic polymer-metal composites)，全称离子聚合物金属复合材料，是一种离子型的EAP(Electro Active Polymer)材料，它具有致动性能好、无噪音、密度低、驱动电压低、韧性好等优点。IPMC是由基底膜和两侧的金属镀层构成的一种“三明治”材料，由于施加电信号能使其弯曲，致动机理与肌肉相似，因此又被称为“人工肌肉”。与普通的驱动器相比，用IPMC制成的致动器无需轴承、齿轮等传动机构，提高能量转换率，使许多科学幻想有望变成现实。
传统的IPMC主要用Pt、Au等贵金属经多次化学镀而制成，这种制备方法不仅成本高、生产周期长，而且在非水环境下工作时，膜内的水易被电解，使其致动性能不稳定。近年来Pt-Ni复合电极等类型的IPMC被广泛研究，虽然复合电极的IPMC有较好的致动性能且节约生产成本，但电极在空气中易氧化，极大限制该类型的广泛应用。
发明内容：
本发明的目的是克服上述现有技术存在的不足，提供一种IPMC致动器的制备方法，具体为Pt-Cu型IPMC致动器，针对其在空气中易氧化、膜内的水易被电解的问题，采用丁基橡胶和聚二甲基硅氧烷进行封装，最后，使Cu镀层维持22天以上，输出响应稳定，非水工作时间也得到延长。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种IPMC致动器的制备方法，包括如下步骤：
步骤1，化学镀铂：
(1)将Nafion117膜依次经打磨、清洗与煮沸后，形成预处理后基膜；
(2)将预处理后基膜浸泡在二氯四氨合铂Pt(NH3)4]Cl2溶液中，进行离子吸附，形成浸泡基膜，其中，所述的浸泡时间为20～28h；
(3)采用去离子水清洗浸泡基膜后，将其放入烧杯中，加入去离子水，将烧杯至于调温水域中，向烧杯中分批次加入硼氢化钠(NaBH4)溶液，每次加入硼氢化钠(NaBH4)溶液后，均不断搅拌溶液至无气泡产生且烧杯内溶液不再变黑后，再加入下批次的硼氢化钠溶液，直至硼氢化钠溶液全部加入后，溶液不再变黑，形成镀铂基膜，取出镀铂基膜，采用去离子冲洗后，置于去离子水中保存待用；
步骤2，电镀铜：
(1)将镀铂基膜干燥后，置于1～2mol/L的硫酸铜溶液中浸泡10～15h；
所述的步骤2(1)中，镀铂基膜干燥方式为真空干燥，干燥时间为4～5h。
(2)电镀液配制：
取去离子水，向去离子水中加入焦硫酸钾和焦硫酸铜，搅拌形成均匀溶液后，调节均匀溶液PH值为6.6～6.8，形成电镀液，所述的电镀液中焦硫酸铜浓度为55～65g/L，焦磷酸钾浓度为295～305g/L；
(3)电镀铜：
将浸泡后镀铂基膜裁剪后固定，采用电镀液进行镀铜处理，形成镀铜后基膜，进行封装，制得IPMC致动器，其中，所述的电镀时间为90～150s，电镀温度为40～45℃。
所述的步骤1(1)中，打磨、清洗与煮沸具体过程为：采用1200#的砂纸打磨Nafion117膜；之后超声清洗10min，再用2mol/L的稀盐酸和去离子水各煮沸30min；
所述的步骤1(3)中，烧杯中加入的去离子水量以使浸泡基膜完全浸泡于去离子水中为准。
所述的步骤1(3)中，硼氢化钠溶液质量分数为5％。
所述的步骤1(3)中，硼氢化钠溶液相邻两批次加入时间间隔为20～40min。
所述的步骤1(3)中，硼氢化钠溶液分多次加，以使Pt2+被更充分还原，每次刚加硼氢化钠溶液的时候，由于发生氧化还原反应，溶液会变成灰黑色，待溶液中的硼氢化钠或者铂离子被完全消耗后，溶液恢复透明状态，防止未被充分还原处表面会有铂的氧化物形成的黑色印记，对制成的IPMC的致动性能有显著的恶化作用。
所述的步骤1(3)中，调温水域初始温度为30～40℃，在批次加入硼氢化钠(NaBH4)溶液至溶液最后不再变黑的过程中，将调温水域温度由30～40℃匀速升至62℃，以使Pt2+还原充分及提高反应速度。
所述的步骤1(3)中，硼氢化钠NaBH4溶液批次加入总量以使还原后基膜表面附带的Pt2+完全去除为准。
所述的步骤1(3)中，硼氢化钠溶液按批次全部加入后，溶液不再变黑，呈透明状，再次加入硼氢化钠溶液，并在62℃搅拌1.5～2h，验证Pt2+是否被反应完全，以使Pt2+还原更彻底，形成镀铂基膜。
所述的步骤2(2)中，均匀溶液颜色为均匀的蓝色。
所述的步骤2(2)中，采用柠檬酸三铵和氨水调节均匀溶液PH值。
所述的步骤2(2)，搅拌过程中，同时加热溶液，使其在20min内由室温匀速升温至40～45℃；
所述的步骤2(3)中，封装具体过程为：将镀铜后基膜浸没于丁基橡胶中，20～40s后取出，置于两片载玻片之间，使试样平整后，将镀铜后基膜浸没于聚二甲基硅氧烷中1～3min，以延缓膜内的水的电解速度，完成封装。
所述的步骤2(3)中，制备的IPMC致动器经测试，在1～3V，π/5Hz的正弦电压下的最大位移达到3.6～10.3mm，在空气中连续测试230s仍有良好的致动性能，其输出响应重复性好，易于控制。
本发明的有益效果：
本发明IPMC的制备方法将周期缩短了20％，降低了生产成本。并且采用丁基橡胶和聚二甲基硅氧烷对镀铜基膜进行封装，延缓了Cu镀层的氧化，减少膜内的水分子丢失速率，非水工作时间提高60％左右，有较大的应用价值。
附图说明：
图1为实施例1形成的镀铜基膜的表面扫描图像；
图2为实施例1形成的镀铜基膜的截面扫描图像；
图3为实施例1制备的IPMC致动器在1V，π/5Hz的正弦信号下的致动性能测试结果，其最大位移为3.6mm；
图4为实施例1制备的IPMC致动器在2V，π/5Hz的正弦信号下的致动性能测试结果，其最大位移为6.0mm；
图5为实施例1制备的IPMC致动器置于空气中3天后，在3V，π/5Hz的正弦信号下的致动性能测试结果，其最大位移为9.3mm；
图6为实施例1制备的IPMC致动器置于空气中7天后，在3V，π/5Hz的正弦信号下的致动性能测试结果，其最大位移为9.6mm；
图7为实施例1制备的IPMC致动器置于空气中15天后，在3V，π/5Hz的正弦信号下的致动性能测试结果，其最大位移为10.2mm；
图8为实施例1制备的IPMC致动器置于空气中22天后，在3V，π/5Hz的正弦信号下的致动性能测试结果，其最大位移为10.3mm。
具体实施方式：
下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。
实施例1
实施例中采用的扫描设备为EPMA，型号为JXA-8530F。
封装用的丁基橡胶来自市购，并按分子量为2000和5000的1:2的比例配制。
一种IPMC致动器的制备方法，包括如下步骤：
(1)化学镀铂
取Nafion117膜，厚度为0.2μm，首先用1200#的砂纸打磨Nafion117膜至0.17μm厚；之后用超声波清洗10min，再用2mol/L的稀盐酸和去离子水各煮沸30min；
离子吸附采用的是二氯四氨合铂(化学式：[Pt(NH3)4]Cl2)溶液，将预处理后的基膜浸泡在含有该溶液的烧杯中24h，形成浸泡基膜，尺寸为5cm×6cm，浸泡基膜中Pt2+含量为3mg/cm3；
Nafion117膜浸泡完成后，向溶液中滴加质量分数5％的氨水，以调节pH值，最后将溶液静置在室温下8h；用去离子水清洗Nafion117膜，之后将其放入烧杯，加入适量去离子水，将烧杯置于初始温度为30℃的调温水域中，并向烧杯中加入6mL质量分数为5％的硼氢化钠(NaBH4)溶液，搅拌，溶液会变黑，待烧杯中的溶液不产生气泡且不再变黑时，再加第二批次硼氢化钠溶液6ml，若溶液中存在Pt2+，加入硼氢化钠溶液会使其变黑，硼氢化钠溶液每次加入间隔30min，加7次后溶液不再变黑，说明反应完全，在这个过程中，将溶液温度由30℃匀速升至62℃，最后，再次添加25mL的NaBH4溶液，在62℃下搅拌1.5h，此时溶液已不再变黑，呈透明状，表示溶液中Pt2+完全去除，再用去离子水冲洗膜表面，形成镀铂基膜，将镀铂基膜置于去离子水中保存；
(2)电镀铜
先将镀铂基膜置于真空干燥箱中5h，再用2mol/L的硫酸铜溶液浸泡12h；镀液经室温20min内匀速加热至43℃，加热速度不应过快，防止溶液局部过热，使焦磷酸钾水解；将焦磷酸铜倒入溶液中，定容并不断搅拌，直至烧杯中溶液呈均匀的蓝色；配制得电镀液，电镀液中焦硫酸铜浓度为60g/L，焦磷酸钾浓度为300g/L，最后用适量柠檬酸三铵和氨水调节镀液pH值至6.6～6.8；电镀开始前，将镀铂基膜裁剪成1cm×3.5cm的小片，用铜夹子固定；电镀时，控制搅拌速度和电镀时间，仔细观察膜表面的变化，尽量使镀层均匀，电镀120s后，完成电镀铜，形成镀铜基膜，该镀铜基膜表面扫描图像如图1所示，截面扫描图像如图2所示；
(3)封装
用镊子夹持镀铜基膜，浸没于丁基橡胶中，30s后取出，将镀铜基膜置于两片载玻片之间，使试样平整，载玻片两端用夹子夹住；测试致动性能之前，将镀铜基膜浸末于聚二甲基硅氧烷中1min，以延缓膜内的水的电解速度，制得IPMC致动器，经测试，该IPMC致动器在1V，π/5Hz的正弦信号下的致动性能测试结果如图3所示，在2V，π/5Hz的正弦信号下的致动性能测试结果如图4所示，在3V，π/5Hz的正弦信号下的致动性能测试结果如图5所示，在3V，π/5Hz的正弦信号下的致动性能测试结果如图6所示，置于空气中15天后，在3V，π/5Hz的正弦信号下的致动性能测试结果如图7所示，置于空气中22天后，在3V，π/5Hz的正弦信号下的致动性能测试结果如图8所示，1V，5/πHz的正弦电压下的最大位移为3.6mm，3V，5/πHz的正弦电压下的最大位移为10.3mm；由此可见，本发明制备的致动性能稳定，具有重复性好，易于控制等优点。

Claims (4)

1.一种IPMC致动器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，化学镀铂：
(1)将Nafion117膜依次经打磨、清洗与煮沸后，形成预处理后基膜；
(2)将预处理后基膜浸泡在二氯四氨合铂溶液中，进行离子吸附，形成浸泡基膜，其中，所述的浸泡时间为20~28h；
(3)采用去离子水清洗浸泡基膜后，将其放入烧杯中，加入去离子水，将烧杯置于调温水域中，向烧杯中分批次加入硼氢化钠溶液，每次加入硼氢化钠溶液后，均不断搅拌溶液至无气泡产生且烧杯内溶液不再变黑后，再加入下批次的硼氢化钠溶液，直至硼氢化钠溶液全部加入后，溶液不再变黑，形成镀铂基膜，取出镀铂基膜，采用去离子冲洗后，置于去离子水中保存待用；
步骤2，电镀铜：
(1)将镀铂基膜干燥后，置于1~2mol/L的硫酸铜溶液中浸泡10~15h，其中，所述的干燥方式为真空干燥，干燥时间为4~5h；
(2)电镀液配制：
取去离子水，向去离子水中加入焦硫酸钾和焦硫酸铜，搅拌形成溶液，并在搅拌过程中，同时加热溶液，使其在20min内由室温匀速升温至40~45℃，完成搅拌至形成均匀溶液后，调节均匀溶液PH值为6.6~6.8，形成电镀液，所述的电镀液中焦硫酸铜浓度为55~65g/L，焦磷酸钾浓度为295~305g/L；
(3)电镀铜：
将浸泡后镀铂基膜裁剪后固定，采用电镀液进行镀铜处理，形成镀铜后基膜，进行封装，制得IPMC致动器，其中，所述的电镀时间为90~150s，电镀温度为40~45℃，封装具体过程为：将镀铜后基膜浸没于丁基橡胶中，20~40s后取出，置于两片载玻片之间，使试样平整后，浸没于聚二甲基硅氧烷中1~3min，以延缓膜内的水的电解速度，完成封装。
2.根据权利要求1所述的IPMC致动器的制备方法，其特征在于，所述的步骤1(1)中，打磨、清洗与煮沸具体过程为：采用1200#的砂纸打磨Nafion117膜；之后超声清洗10min，再用2mol/L的稀盐酸和去离子水各煮沸30min。
3.根据权利要求1所述的IPMC致动器的制备方法，其特征在于，所述的步骤1(3)中，调温水域初始温度为30~40℃，在批次加入硼氢化钠(NaBH4)溶液至溶液不再变黑的过程中，将调温水域温度由30~40℃匀速升至62℃。
4.根据权利要求1所述的IPMC致动器的制备方法，其特征在于，所述的步骤2(3) 中，制备的IPMC致动器经测试，在1~3V，π/5Hz的正弦电压下的最大位移达到3.6~10.3mm。
CN201811526937.7A 2018-12-13 2018-12-13 一种ipmc致动器的制备方法 Active CN109371387B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811526937.7A CN109371387B (zh) 2018-12-13 2018-12-13 一种ipmc致动器的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811526937.7A CN109371387B (zh) 2018-12-13 2018-12-13 一种ipmc致动器的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109371387A CN109371387A (zh) 2019-02-22
CN109371387B true CN109371387B (zh) 2020-09-29

Family

ID=65373698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811526937.7A Active CN109371387B (zh) 2018-12-13 2018-12-13 一种ipmc致动器的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109371387B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101153624A (zh) * 2006-09-28 2008-04-02 通用汽车环球科技运作公司 基于活性材料的吸盘
TW201431925A (zh) * 2012-12-28 2014-08-16 Dow Corning 用於轉換器之可固化有機聚矽氧烷組合物及該可固化聚矽氧組合物於轉換器之應用

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6847155B2 (en) * 2001-04-24 2005-01-25 Clemson University Electroactive apparatus and methods
CN104002947B (zh) * 2014-04-28 2016-04-20 南京航空航天大学 基于离子型人工肌肉驱动的小型机器鱼及其运动方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101153624A (zh) * 2006-09-28 2008-04-02 通用汽车环球科技运作公司 基于活性材料的吸盘
TW201431925A (zh) * 2012-12-28 2014-08-16 Dow Corning 用於轉換器之可固化有機聚矽氧烷組合物及該可固化聚矽氧組合物於轉換器之應用

Also Published As

Publication number Publication date
CN109371387A (zh) 2019-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110438531B (zh) 一种应用于锂电池的超薄铜箔制备方法及系统
CN108545961A (zh) 一种氧化镍纳米管的制备方法
CN108249777B (zh) 一种二氧化锰/普鲁士蓝复合电致变色薄膜和制备方法
CN1233727C (zh) 离子导电的固体电解质、其制造方法以及使用该电解质的电化学系统
CN101660124B (zh) 一种多孔氧化钨薄膜的制备方法
CN109234773A (zh) 一种镁合金表面复合涂层的制备方法
CN109371387B (zh) 一种ipmc致动器的制备方法
CN106252516B (zh) 一种平面倒置半透明有机/无机杂化钙钛矿太阳电池器件及制备方法
JP2010215930A (ja) 金多孔質膜の製造方法および金多孔質膜
CN111411351A (zh) 高性能电驱动全氟磺酸ipmc柔性驱动器的制备方法
CN110644025A (zh) 一种超薄镍铜合金箔及其制备方法
EP4148180A1 (en) Manufacturing method for antibacterial fiber
CN113684511B (zh) 一种高温自修复涂层的电化学制备方法及其产品
TW201404716A (zh) 二氧化矽溶膠，應用該二氧化矽溶膠對金屬基體進行表面處理的方法及製品
CN108007950A (zh) Ipmc驱动过程中金属电极动态修复的方法
CN109706494B (zh) 一种钛合金表面电镀方法
CN115323455A (zh) 一种锌铜钛合金板材表面生成白色阳极氧化膜的制备方法
CN101143950A (zh) 一种离子聚合物金属复合材料的制备方法
CN108505096A (zh) 一种工件着色方法
CN104157733B (zh) 一种氧化钇硫化铋复合太阳能薄膜的制备方法
CN105256344A (zh) 一种电化学沉积制备单质锡薄膜的方法
Rudolph et al. Pulsed electrodeposition of porous ZnO on Ag-coated polyamide filaments
CN109133664A (zh) 一种多孔电致变色玻璃薄膜的制备工艺
TWI324897B (en) Electrochromic material with low temperature and a product made form the same
CN108417847B (zh) 一种钛基镍酸镧电极及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant