CN109368338B - 半导体芯片带全自动收料机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体芯片带全自动收料机，其包括用于收卷半导体芯片带的收卷机构、用于提供料盘的上料机构、用于粘贴收尾胶的贴胶机构和用于收集料盘的料盘升降机构；所述收卷机构、上料机构、贴胶机构和料盘升降机构分别安装在内安装板上，所述收卷机构安装在内安装板一侧的中部，所述料盘升降机构安装在内安装板的下端，且位于收卷机构的正下方，所述上料机构位于收卷机构的正上方；所述贴胶机构位于上料机构的另一侧；还包括用于传输芯片载带轨道，该轨道安装在内安装板上，且轨道输出端延伸到收卷机构，与收卷机构对接。本发明通过上述各个机构进行相互配合，实现自动上料盘，自动收卷芯片料带，自动贴胶封面和收集料盘。
Description
技术领域
本发明涉及半导体芯片收料机技术领域，尤其是一种半导体芯片带全自动收料机。
背景技术
目前，半导体产业当中，半导体芯片封装在料带中，还需要将料带收卷成盘；而现有的收卷方式一般是采用人工收卷，所以工作效率低，造成生产成本高。就算现有存在的收卷机构，但是却适合实现收卷芯片，因为现有的收卷机构都是采用收卷辊的方式收卷，例如，薄膜；又例如电线的收卷，其收卷的方式都是在收卷完成一个料盘后，再次更换另外一个料盘，所以需要人工在傍边辅助，无法实现全自动的方式进行收卷。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体芯片带全自动收料机能够实现自动收卷半导体芯片带的收料机，该收料机能够自动上料盘，在料盘收卷满盘后，自动裁断，以及能够自动粘贴收尾胶。
为实现上述的目的，本发明的技术方案为：一种半导体芯片带全自动收料机，其包括用于收卷半导体芯片带的收卷机构、用于提供料盘的上料机构、用于粘贴收尾胶的贴胶机构和用于收集料盘的料盘升降机构；所述收卷机构、上料机构、贴胶机构和料盘升降机构分别安装在内安装板上，所述收卷机构安装在内安装板一侧的中部，所述料盘升降机构安装在内安装板的下端，且位于收卷机构的正下方，所述上料机构位于收卷机构的正上方；所述贴胶机构位于上料机构的另一侧；还包括用于传输芯片载带轨道，该轨道安装在内安装板上，且轨道输出端延伸到收卷机构，与收卷机构对接。
所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述轨道的中部还安装有用于裁切料带的裁切机构；所述裁切机构包括用于裁切料带的切刀、用于控制切刀伸缩的伸缩气缸、用于压住料带的压柱和和用于检测料带不良品的检测组；所述检测组和压柱安装在轨道上，所述伸缩气缸与切刀连接，且安装在轨道的下方；所述压柱与压柱气缸连接，且压柱气缸安装在轨道的正上方。
所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述内安装板的右下角还安装有支撑柱，维持整个收料机稳定，且收料机的外部由封装箱体封装；所述封装箱体的顶还设置有报警器，该报警器与控制收料机运行的控制箱连接。
所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述轨道的输出端设置有可调节倾斜角度的调节段，该调节段与安装在内安装板背部的调节电机连接。
所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述收卷机构包括安装在内安装板背面的收卷电机、用于内侧引导空盘的内导向板、用于外侧导向的外导向板、用于控制内导向板的内导向气缸、用于顶紧空盘在电机转轴上的压紧轮、顶紧气缸和用于对准的对射光纤发生器；所述内导向气缸安装在安装板的背部，且位于电机正上方；所述内导向气缸的顶轴与内导向板连接；在内安装板前面对应内导向板的位置安装有收卷框架；所述外导向板安装在收卷框架上；所述顶紧气缸安装在收卷框架外侧，且位于外导向气缸的上面；所述压紧轮与顶紧气缸的顶轴连接；所述对射光纤发生器分别安装在外导向板上和内安装板上。
所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述收卷机构还包括阻挡空盘继续从收卷框架中掉落的阻挡片，所述阻挡片通过阻挡气缸安装在安装板上。
所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述上料机构包括安装在内安装板上的上料支板、用于存放空盘的空盘缓存板、用于限制空盘下落的控制结构和用于送料盘的送料结构，所述上料支板位于收料机中收卷机构的上方；所述空盘缓存板固定安装在上料支板的前侧，且空盘缓存板设置有直径稍大于空盘直径的落盘孔；所述控制结构包括夹爪和夹爪气缸，所述夹爪气缸的两端分别与两侧的夹爪连接，所述夹爪的一端通过销钉安装在空盘缓存板的底部两侧；所述送料结构安装在上料支板的底部，且位于落盘孔的正下方。
所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述送料结构包括“L”型传料板、连杆气缸和用于阻挡空盘滑落的阻挡气缸；所述连杆气缸的一端绞接在上料支板的底部，另一端的顶轴与“L”型传料板连接；所述阻挡气缸安装在“L”型传料板的底部。
所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述贴胶机构包括设置在内安装板的胶带盘放置区、用于防止胶带跑偏的切胶导向块、用于切断收尾胶的切胶刀片、用于胶片对折的折胶片、用于引导收尾胶的导向轮、压胶块、用于吸住胶带的吸盘和Z轴移动气缸；所述切胶导向块安装在内安装板上，所述切胶导向块与第一双轴气缸连接，且第一双轴气缸固定在内安装板的前面；所述切胶刀片通过第二双轴气缸安装在内安装板上，且位于切胶导向块对面；所述折胶片通过第三双轴气缸安装在内安装板上，且位于第二双轴气缸的正下方；所述导向轮安装在内安装板的前面；所述吸盘安装座安装在滑块上，所述吸盘与Z轴移动气缸连接；所述压胶块安装在滑块上，且位于轴移动气缸的正上方，所述滑块对应安装在滑轨上；所述Z轴移动气缸和滑轨固定在内安装板的背面，且位于吸盘的正下方。
所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述料盘升降机构包括安装在收卷机构下端的支架板、用于驱动的伺服电机、与电机传动轴连接的同步轮、用于接收料盘的接料板、用于导向的导向轴和料盘挡板；所述伺服电机安装在支架板的底部，所述料盘挡板通过支柱固定在支架板的前侧，所述导向轴固定在安装在支架板的前侧，且位于支架板与料盘挡板之间；所述接料板在导向轴上，且通过同步带与同步轮连接，能够被同步轮带动，实现升降。
有益效果：本发明通过上述的上料机构实现了自动传送料盘到收卷机构当中，而收卷机构实现自动收卷半导体芯片料带，并且能够精确的让料带插入料盘进行收卷；所述贴胶机构可以让料盘在收卷满盘后，通过贴胶机构将收尾胶裁断然后粘贴在料盘尾端的料带上进行封尾；所述料盘升降机构可以实现自动收集料盘，不需要每次收卷好芯片带后，人工取出。因此，本发明实现半导体芯片的全自动收料，在收料的过程中无需任何工作人员进行辅助，收卷速度快，效率高；降低生产成本，并且结构简单，维修起来方便。
附图说明
图1是本发明除箱体后的整体结构示意图。
图2是本发明除箱体后主视图。
图3是本发明带箱体后的示意图。
图4是本发明中裁切机构的结构示意图。
图5是本发明中裁切机构的另一角度结构示意图。
图6是本发明中收卷机构安装在内安装板上的结构示意图。
图7是本发明中收卷结构正面的结构示意图。
图8是本发明中收卷机构背面的结构示意图。
图9是本发明中上料机构带空盘的结构示意图。
图10是本发明中上料机构的结构示意图。
图11是本发明中贴胶机构除放胶带区的结构示意图。
图12是本发明中贴胶机构的局部结构示意图。
图13是本发明中料盘升降机构的整体结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。
如图1-2所示，本发明公开了一种半导体芯片带全自动收料机，其包括用于收卷半导体芯片带的收卷机构1、用于提供料盘的上料机构2、用于粘贴收尾胶的贴胶机构3和用于收集料盘的料盘升降机构4；所述收卷机构1、上料机构2、贴胶机构3和料盘升降机构4分别安装在内安装板5上，所述收卷机构1安装在内安装板5一侧的中部，所述料盘升降机构4安装在内安装板5的下端，且位于收卷机构1的正下方，所述上料机构2位于收卷机构1的正上方；所述贴胶机构3位于上料机构2的另一侧；还包括用于传输芯片载带轨道6，该轨道6安装在内安装板5上，且轨道输出端延伸到收卷机构1，与收卷机构对接。
采用上述结构后，本发明通过上述各个机构进行相互配合，实现自动上料盘，自动收卷芯片料带，自动贴胶封面和收集料盘。
如图4-5所示，所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述轨道6的中部还安装有用于裁切料带的裁切机构7；所述裁切机构7包括用于裁切料带的切刀70、用于控制切刀伸缩的伸缩气缸71、用于压住料带的压柱72和和用于检测料带不良品的检测组73；所述检测组73和压柱72安装在轨道上，所述伸缩气缸71与切刀70连接，且安装在轨道6的下方；所述检测组73和压柱72安装在轨道6上，所述伸缩气缸71与切刀70连接，且安装在轨道6的下方；所述压柱72与压柱气缸74连接，且压柱气缸74安装在轨道6的正上方；所以压柱能够将料带压紧在轨道上，然后被切刀裁断，防止料带在裁断的过程中移动。
采用上述结构后，本发明的检测组可以在料带经过轨道的时候，检测料带中芯片的不良品，然后记录下来，然后通过确定裁断位置后，压柱下降，将料带压紧在轨道上，再由伸缩气缸推动切刀向上运动，讲料带裁断；实现精准切割。
所述检测组73包括检测支架730、用于检测的用于感应不良品的感应轴731和用于检测料带中芯片间隙的光纤定位器732，所述感应轴731安装在检测支架730的上端，所述光纤定位器732分别对称安装在轨道6的底部和检测支架730的上端。
采用上述结构后，本发明通过感应轴来感应料带中有凸起的芯片并记录下来，然后再通过光纤定位器来确定料袋中芯片与芯片之间的间隙，进而实现精确定位。
如图1和3所示，所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述内安装板5的右下角还安装有支撑柱8，维持整个收料机稳定，且收料机的外部由封装箱体9封装，所述封装箱的顶部还安装有报警器10，该报警器10与控制收料机的控制系统连接。
所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述轨道6的输出端设置有可调节倾斜角度的调节段，该调节段与安装在内安装板5背部的调节电机连接。
如图6-8所示，所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述收卷机构1包括安装在内安装板背面的收卷电机11、用于内侧引导空盘的内导向板12、用于外侧导向的外导向板13、用于控制内导向板的内导向气缸14、用于顶紧空盘在电机转轴上的压紧轮15、顶紧气缸16和用于对准的对射光纤发生器17；所述内导向气缸14安装在安装板的背部，且位于收卷电机11正上方；所述内导向气缸14的顶轴与内导向板12连接；在内安装板前面对应内导向板的位置安装有收卷框架18；所述外导向板13安装在收卷框架18上；所述顶紧气缸16安装在收卷框架18外侧，且位于外导向气缸的上面；所述压紧轮15与顶紧气缸16的顶轴连接；所述对射光纤发生器17分别安装在外导向板13上和内安装板5上。
采用上述结构后，本发明通过内导向板和外导向板，可以引导料盘落入收卷框架中，实现收卷，同时可以通过内导向气缸和内导向板配合，调节料盘落入收卷框架中距离安装板的位置，同时还可以辅助松开收卷盘满的料盘，进而落入料盘收集程序。所述压紧轮与压紧气缸配合将料盘顶紧在收卷轴上，所以使得料盘在电机的带动下，实现收卷。此外，在收卷之前可以通过对射光纤发生器来实现料带插入料盘口的对准，方便料带能够准确插入料盘。
所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述收卷机构1还包括阻挡空盘继续从收卷框架中掉落的阻挡片（未画出），所述阻挡片通过第一阻挡气缸19安装在内安装板的背面；所以空盘掉落后可以被阻挡片挡住，防止空盘继续滑落出收卷框架，以至于电机的转轴无法与空盘对接。
如图1所示，所述收卷机构1的上还安装有一个料盘涨开结构100，料盘盘涨开结构包括张开气缸和锥形头，所述涨开气缸固定在内安装板5上，且位于收卷机构正上方，所述锥形头与涨开气缸连接。
如图9和10所示，所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述上料机构2包括安装在内安装板上的上料支板21、用于存放空盘的空盘缓存板22、用于限制空盘下落的控制结构23和用于送料盘的送料结构24，所述上料支板21位于收料机中收卷机构1的上方；所述空盘缓存板22固定安装在上料支板21的前侧，且空盘缓存板22设置有直径稍大于空盘直径的落盘孔220；所述控制结构23包括夹爪230和夹爪气缸231，所述夹爪气缸231的两端分别与两侧的夹爪230连接，所述夹爪230的一端通过销钉安装在空盘缓存板22的底部两侧；所述送料结构24安装在上料支板21的底部，且位于落盘孔220的正下方。
采用上述结构后，本发明通过将自动上料盘机构安装在收料机的收卷机构上方，所以能够让半导体芯片收料机实现全自动生产。而通过将上料支板固定在收料机的支架板上，使得自动上料盘机构有安装的位置；而空盘缓存板安装在上料支板的下端，所以能够实现一次存放多个空的料盘；而空盘缓存板上设置有落盘孔，所以当送料结构上的空盘被送出去后，送料结构回到落盘孔正下方，夹爪气缸收缩控制夹爪张开，将孔盘落下送料结构上，再次控制夹爪气缸张开，控制夹爪夹紧底部倒数第二空盘，然后送料结构控制翻转，将空盘动作到准备投送的状态。所以通过上述的夹爪和夹爪气缸组成的连杆结构，能够实现控制空盘逐个投送，配合送料结构实现自动上料盘的目的；实现了一天只要投放一次空盘到空盘缓存板上，便可以足够收料机一天的使用，中间无需人工补充空盘，以及人工投送料盘，提高工作效率。
所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述送料结构24包括“L”型传料板240、连杆气缸241和用于阻挡空盘滑落的第二阻挡气缸242；所述连杆气缸241的一端绞接在上料支板21的底部，另一端的顶轴与“L”型传料板240连接；所述第二阻挡气缸242安装在“L”型传料板240的底部。
采用上述结构后，本发明的送料结构由于采用“L” 型传料板，所以能够通过连杆气缸实现倾斜和翻转，而第二阻挡气缸能够在不投送料盘的时候，将料盘锁定在L”型传料板上，当需要投送的时候，第二阻挡气缸收缩然后松开空盘，空盘从L”型传料板上滑落到收卷机构当中。
所述“L”型传料板240包括竖板和水平承接板，所述竖板通过合页连接在上料支板1的底面上；所述水平承接板通过螺丝与竖板固定连接，并组成“L”型结构，由于竖板通过合页连接在上料支板的底面上，所以在连杆气缸的作用下，能够控制竖板翻转，进而带动水平承接板倾斜。
所述水平承接板中心设置阻挡气缸顶轴通过的轴孔，该轴孔对应空盘中心的圆孔，通过该圆孔阻挡气缸能够实现锁紧空盘和松开空盘。
所述水平承接板的两侧边沿设置挡边，能够防止空盘滑落到收卷机构的时候，往两侧滑落，没有掉如收卷机构当中，确保实现精准投送。
所述空盘缓存板上还安装有导向条，该导向条通过固定座固定安装在空盘缓存板上，所述导向条分别均匀安装在落盘孔的圆周边沿；所以空盘缓存板上可以存放多个空盘，也可以防止堆叠的空盘散落。
所述第二阻挡气缸242通过气缸安装座固定安装在水平承接板的底面。
所述连杆气缸241的顶轴与竖板绞接，连杆气缸241的另一端安装在上料支板21的底板，且底板上设置有气缸伸缩运动空间的板孔；所以连杆气缸能够带动竖板翻转。
所述空盘缓存板的前侧通过支撑柱安装在上料支板上，且空盘缓冲板上还设置有用于检测空盘存放量的激光对射装置221，当空盘缓存板上的空盘少于检测设定的数量时，则会控制报警器发生警报，提醒增加料盘。
如图11和12所示，所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述贴胶机构3包括设置在内安装板的胶带盘放置区31、用于防止胶带跑偏的切胶导向块32、用于切断收尾胶的切胶刀片33、用于胶片对折的折胶片34、用于引导收尾胶的导向轮35、压胶块36、用于吸住胶带的吸盘37和Z轴移动气缸38；所述切胶导向块32安装在内安装板5上，所述切胶导向块32与第一双轴气缸39连接，且第一双轴气缸39固定在内安装板的前面；所述切胶刀片33通过第二双轴气缸30安装在内安装板5上，且位于切胶导向块32对面；所述折胶片34通过第三双轴气缸300安装在内安装板5上，且位于第二双轴气缸30的正下方；所述导向轮35安装在内安装板5的前面；所述吸盘37安装座安装在滑块301上，所述吸盘37与Z轴移动气缸38连接；所述压胶块36安装在滑块上，且位于Z轴移动气缸3的正上方，所述滑块301对应安装在滑轨302上；所述Z轴移动气缸38和滑轨302固定在内安装板5的背面，且位于吸盘的正下方。
采用上述结构后，本发明的胶带盘放置区放置胶带盘，然后将胶带与环绕过折胶片底部，并悬挂在导向轮上，所述切胶导向块固定安装在收卷机的内安装板上，所述切胶导向块与第一双轴气缸连接；所述切胶刀片通过第二双轴气缸安装在内安装板上；而折胶片通过第三双轴气缸安装在内安装板上，吸盘滑块上，所述吸盘与Z轴移动气缸连接；所以胶带绕过导向轮贴在切胶刀片下端，先是Z轴移动气缸缩回，压胶气缸控制压胶块下降到折胶片位置，第三双轴气缸把折胶片推出，从而把胶带前端对折在压胶块下，压胶块下降压住胶带，所述Z轴移动气缸伸出，把胶带拉撕开一段，第一双轴气缸将切胶导向块推出，防止胶带跑偏，而吸盘把胶带吸住，第二双轴气缸控制切胶刀片伸出，把胶带切断；切断的胶带上端被吸盘吸住，下降贴在载带上，下端粘在折胶片下方做下一循环。
如图13所示，所述的半导体芯片带全自动收料机，其中，所述料盘升降机构4包括安装在收卷机构下端的支架板41、用于驱动的伺服电机42、与电机传动轴连接的同步轮43、用于接收料盘的接料板44、用于导向的导向轴45和料盘挡板46；所述伺服电机42安装在支架板41的底部，所述料盘挡板46通过支柱固定在支架板41的前侧，所述导向轴45固定在安装在支架板41的前侧，且位于支架板41与料盘挡板46之间；所述接料板44在导向轴45上，且通过同步带与同步轮连接，能够被同步轮带动，实现升降。
所述料盘挡板46的上端还对称设置有光纤定位器732。
采用上述结构后，本发明通过电机驱动同步轮，进而带动接料板在料盘挡板内上下运动，控制接料板移动，料盘从上面落到接料板上，接料板下降一个料盘的位置，依次缓存多个料盘。所以能够实现全自动接收料盘，无需人工操作，结构简单，并且由于采用同步带传动，所以噪音低。
本发明通过上述的上料机构实现了自动传送料盘到收卷机构当中，而收卷机构实现自动收卷半导体芯片料带，并且能够精确的让料带插入料盘进行收卷；所述贴胶机构可以让料盘在收卷满盘后，通过贴胶机构将收尾胶裁断然后粘贴在料盘尾端的料带上进行封尾；所述料盘升降机构可以实现自动收集料盘，不需要每次收卷好芯片带后，人工取出。因此，本发明实现半导体芯片的全自动收料，在收料的过程中无需任何工作人员进行辅助，收卷速度快，效率高；降低生产成本，并且结构简单，维修起来方便。
以上是本发明的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，应当指出，对于本技术领域的技术人员来说，不付出创造性劳动对本发明技术方案的修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的保护范围。
Claims (8)
1.一种半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，包括用于收卷半导体芯片带的收卷机构、用于提供料盘的上料机构、用于粘贴收尾胶的贴胶机构和用于收集料盘的料盘升降机构；所述收卷机构、上料机构、贴胶机构和料盘升降机构分别安装在内安装板上，所述收卷机构安装在内安装板一侧的中部，所述料盘升降机构安装在内安装板的下端，且位于收卷机构的正下方，所述上料机构位于收卷机构的正上方；所述贴胶机构位于上料机构的另一侧；还包括用于传输芯片载带轨道，该轨道安装在内安装板上，且轨道输出端延伸到收卷机构，与收卷机构对接；所述收卷机构包括安装在内安装板背面的收卷电机、用于内侧引导空盘的内导向板、用于外侧导向的外导向板、用于控制内导向板的内导向气缸、用于顶紧空盘在电机转轴上的压紧轮、顶紧气缸和用于对准的对射光纤发生器；所述内导向气缸安装在安装板的背部，且位于电机正上方；所述内导向气缸的顶轴与内导向板连接；在内安装板前面对应内导向板的位置安装有收卷框架；所述外导向板安装在收卷框架上；所述顶紧气缸安装在收卷框架外侧，且位于外导向气缸的上面；所述压紧轮与顶紧气缸的顶轴连接；所述对射光纤发生器分别安装在外导向板上和内安装板上；所述贴胶机构包括设置在内安装板的胶带盘放置区、用于防止胶带跑偏的切胶导向块、用于切断收尾胶的切胶刀片、用于胶片对折的折胶片、用于引导收尾胶的导向轮、压胶块、用于吸住胶带的吸盘和Z轴移动气缸；所述切胶导向块安装在内安装板上，所述切胶导向块与第一双轴气缸连接，且第一双轴气缸固定在内安装板的前面；所述切胶刀片通过第二双轴气缸安装在内安装板上，且位于切胶导向块对面；所述折胶片通过第三双轴气缸安装在内安装板上，且位于第二双轴气缸的正下方；所述导向轮安装在内安装板的前面；所述吸盘安装座安装在滑块上，所述吸盘与Z轴移动气缸连接；所述压胶块安装在滑块上，且位于Z轴移动气缸的正上方，所述滑块对应安装在滑轨上；所述Z轴移动气缸和滑轨固定在内安装板的背面，且位于吸盘的正下方。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述轨道的中部还安装有用于裁切料带的裁切机构；所述裁切机构包括用于裁切料带的切刀、用于控制切刀伸缩的伸缩气缸、用于压住料带的压柱和和用于检测料带不良品的检测组；所述检测组和压柱安装在轨道上，所述伸缩气缸与切刀连接，且安装在轨道的下方。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述内安装板的右下角还安装有支撑柱，维持整个收料机稳定，且收料机的外部由封装箱体封装。
4.根据权利要求2所述的半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述轨道的输出端设置有可调节倾斜角度的调节段，该调节段与安装在内安装板背部的调节电机连接。
5.根据权利要求4所述的半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述收卷机构还包括阻挡空盘继续从收卷框架中掉落的阻挡片，所述阻挡片通过第一阻挡气缸安装在安装板上。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述上料机构包括安装在内安装板上的上料支板、用于存放空盘的空盘缓存板、用于限制空盘下落的控制结构和用于送料盘的送料结构，所述上料支板位于收料机中收卷机构的上方；所述空盘缓存板固定安装在上料支板的前侧，且空盘缓存板设置有直径稍大于空盘直径的落盘孔；所述控制结构包括夹爪和夹爪气缸，所述夹爪气缸的两端分别与两侧的夹爪连接，所述夹爪的一端通过销钉安装在空盘缓存板的底部两侧；所述送料结构安装在上料支板的底部，且位于落盘孔的正下方。
7.根据权利要求6所述的半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述送料结构包括“L”型传料板、连杆气缸和用于阻挡空盘滑落的第二阻挡气缸；所述连杆气缸的一端绞接在上料支板的底部，另一端的顶轴与“L”型传料板连接；所述第二阻挡气缸安装在“L”型传料板的底部。
8.根据权利要求1所述的半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述料盘升降机构包括安装在收卷机构下端的支架板、用于驱动的伺服电机、与电机传动轴连接的同步轮、用于接收料盘的接料板、用于导向的导向轴和料盘挡板；所述伺服电机安装在支架板的底部，所述料盘挡板通过支柱固定在支架板的前侧，所述导向轴固定在安装在支架板的前侧，且位于支架板与料盘挡板之间；所述接料板在导向轴上，且通过同步带与同步轮连接，能够被同步轮带动，实现升降。
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