CN109360883A - 发光二极管固晶装置和方法及显示面板制作装置和方法 - Google Patents
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 332
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 101
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 62
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 157
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 151
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 140
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 135
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 74
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 47
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 30
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 7
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 4
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 230000008450 motivation Effects 0.000 claims 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 53
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 11
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 9
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种发光二极管固晶装置、发光二极管固晶方法、发光二极管显示面板制作装置以及发光二极管显示面板制作方法；所述发光二极管固晶装置包括供料单元和发光二极管转移组件；所述发光二极管转移组件用于将发光二极管从供料单元转移到基板上；所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管从供料单元转移到基板上；本发明通过发光二极管转移组件将供料单元中的发光二极管按照矩阵排列的方式转移到基板上，实现批量转移发光二极管，缩短了多个发光二极管的固晶时间。
Description
〖技术领域〗
本发明涉及发光二极管封装技术领域，具体涉及一种发光二极管固晶装置及发光二极管显示面板制作装置。
〖背景技术〗
发光二极管(LightEmitting Diode，发光二极管)，是一种半导体组件，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，被广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。发光二极管显示面板由发光二极管组成，具有寿命长、视角大、响应快、色彩鲜艳等优点，应用领域越来越广。
现有技术在制作发光二极管显示面板时，多使用单一的固晶臂，取出发光二极管再逐一安装至基板上，导致完成多个发光二极管的固晶需要花费大量时间，进而导致完成发光二极管显示面板的装配需要花费大量时间。
〖发明内容〗
本发明的第一个目的旨在提供一种发光二极管固晶装置，批量转移发光二极管，缩短多个发光二极管的固晶时间。
为了实现本发明的目的，本发明采取了如下的技术方案：
一种发光二极管固晶装置，包括供料单元、发光二极管转移组件；所述发光二极管转移组件用于将发光二极管从供料单元转移到基板上；所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管从供料单元转移到基板上。
进一步地，所述供料单元包括发光二极管以及第一膜片；所述发光二极管按照矩阵排列的方式放置在所述第一膜片上；
所述发光二极管转移组件包括UV光源、第二膜片以及第二膜片传送装置；所述第二膜片上涂覆有UV减粘胶；所述第二膜片传送装置驱动所述第二膜片在第一位置和第二位置之间移动；所述UV光源向移动到第二位置的第二膜片发射紫外线；当所述第二膜片移动到第一位置时，所述第二膜片通过UV减粘胶从所述第一膜片粘取发光二极管；当所述第二膜片移动到第二位置时，所述第二膜片在UV光源的紫外线照射下释放发光二极管到基板上。
作为具体的技术方案，所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面的夹角大于0°小于180°，或，所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面相对；所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面形成一定的容纳空间，所述第二膜片传送装置设置在所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面形成的容纳空间内；
所述供料单元还包括第一膜片传送装置；所述第一膜片传送装置用于使所述第一膜片移动；所述发光二极管固晶装置还包括基板传送装置；所述基板传送装置用于使所述基板移动；所述第二膜片传送装置包括第一滚轮和第二滚轮；所述第一滚轮轴向与所述第一膜片宽度方向平行，所述第二滚轮轴向与所述基板宽度方向平行；所述第二膜片从所述第一滚轮输入，并从第二滚轮输出；当所述第一滚轮输入的第二膜片移动到第一位置时，所述第二膜片与所述第一膜片上的发光二极管相切接触，通过UV减粘胶从所述第一膜片上粘取发光二极管；当所述第二滚轮输出的第二膜片移动到第二位置时，所述第二膜片上的发光二极管与基板相切接触，在UV光源的紫外线照射下释放发光二极管到基板上。
作为具体的技术方案，所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面沿着长度方向平行；所述第二膜片传送装置设置于所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面的上方；
所述供料单元还包括第一膜片传送装置；所述第一膜片传送装置用于使所述第一膜片移动；所述发光二极管固晶装置还包括基板传送装置；所述基板传送装置用于使所述基板移动；所述第二膜片传送装置包括第一滚轮、第二滚轮以及主机；所述第一滚轮轴向与所述第一膜片长度方向平行，所述第二滚轮轴向与所述基板长度方向平行；所述第二膜片从所述第一滚轮输入，并从第二滚轮输出，所述第二膜片长度方向与所述第一膜片和基板长度方向垂直；
当所述第一滚轮输入的第二膜片移动到第一位置时，所述第二膜片受第一滚轮和第二滚轮的控制向下移动到第一膜片上的发光二极管接触，通过UV减粘胶从第一膜片上粘取发光二极管；当所述第二滚轮输出的第二膜片移动到第二位置时，所述第二膜片受第一滚轮和第二滚轮控制向下移动，使第二膜片上的发光二极管与基板接触，在UV光源的紫外线照射下释放发光二极管到基板上。
进一步地，所述发光二极管转移组件包括加热源、第二膜片以及第二膜片传送装置；所述第二膜片上涂覆有热失粘胶；所述第二膜片传送装置驱动所述第二膜片在第一位置和第二位置之间移动；所述加热源对移动到第二位置的第二膜片加热；当所述第二膜片移动到第一位置时，所述第二膜片通过热失粘胶从所述第一膜片粘取发光二极管；当所述第二膜片移动到第二位置时，所述第二膜片受加热源的加热作用释放发光二极管到基板上。
作为具体的技术方案，所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面的夹角大于0°小于180°，或，所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面相对；所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面形成一定的容纳空间，所述第二膜片传送装置设置在所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面形成的容纳空间内；
所述供料单元还包括第一膜片传送装置；所述第一膜片传送装置用于使所述第一膜片移动；所述发光二极管固晶装置还包括基板传送装置；所述基板传送装置用于使所述基板移动；所述第二膜片传送装置包括第一滚轮以及第二滚轮；所述第二膜片从所述第一滚轮输入，并从第二滚轮输出；所述第一滚轮与所述第二滚轮通过旋转使所述第二膜片在第一膜片以及基板之间移动；所述第一滚轮沿着轴向与所述第一膜片平行，所述第一滚轮处的第二膜片与所述第一膜片上的发光二极管相切接触；所述第二滚轮沿着轴向与所述基板平行。
所述供料单元还包括第一膜片传送装置；所述第一膜片传送装置用于使所述第一膜片移动；所述发光二极管固晶装置还包括基板传送装置；所述基板传送装置用于使所述基板移动；所述第二膜片传送装置包括第一滚轮和第二滚轮；所述第一滚轮轴向与所述第一膜片宽度方向平行，所述第二滚轮轴向与所述基板宽度方向平行；所述第二膜片从所述第一滚轮输入，并从第二滚轮输出；当所述第一滚轮输入的第二膜片移动到第一位置时，所述第二膜片与所述第一膜片上的发光二极管相切接触，通过热失粘胶从所述第一膜片上粘取发光二极管；当所述第二滚轮输出的第二膜片移动到第二位置时，所述第二膜片上的发光二极管与基板相切接触，在加热源的加热作用下释放发光二极管到基板上。
作为具体的技术方案，所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面沿着长度方向平行；所述第二膜片传送装置设置于所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面的上方；
所述供料单元还包括第一膜片传送装置；所述第一膜片传送装置用于使所述第一膜片移动；所述发光二极管固晶装置还包括基板传送装置；所述基板传送装置用于使所述基板移动；所述第二膜片传送装置包括第一滚轮、第二滚轮以及主机；所述第一滚轮轴向与所述第一膜片长度方向平行，所述第二滚轮轴向与所述基板长度方向平行；所述第二膜片从所述第一滚轮输入，并从第二滚轮输出，所述第二膜片长度方向与所述第一膜片和基板长度方向垂直；
当所述第一滚轮输入的第二膜片移动到第一位置时，所述第二膜片受第一滚轮和第二滚轮的控制向下移动到第一膜片上的发光二极管接触，通过热失粘胶从第一膜片上粘取发光二极管；当所述第二滚轮输出的第二膜片移动到第二位置时，所述第二膜片受第一滚轮和第二滚轮控制向下移动，使第二膜片上的发光二极管与基板接触，在加热源的加热作用下释放发光二极管到基板上。
作为具体的技术方案，所述第一滚轮为放卷卷轴，用于设置卷状的第二膜片。
进一步地，所述第二膜片传送装置还包括第二膜片送膜机构；所述第二膜片送膜机构用于输入第二膜片给所述第一滚轮。
作为具体的技术方案，所述第二膜片送膜机构包括第二放卷卷轴；所述第二放卷卷轴用于设置卷状的第二膜片。
作为具体的技术方案，所述第二滚轮为收卷卷轴，用于收集所述第二膜片。
进一步地，所述第二膜片传送装置还包括第二膜片出膜机构；所述第二膜片出膜机构用于输出所述第二滚轮输出的第二膜片。
作为具体的技术方案，所述第二膜片出膜机构包括第二收卷卷轴；所述第二收卷卷轴用于收集第二膜片。
进一步地，所述第一膜片传送装置包括第一膜片送膜机构以及第一膜片出膜机构；所述第一膜片送膜机构用于输送所述第一膜片；所述第一膜片出膜机构用于输出所述第一膜片。
作为具体的技术方案，所述第一膜片送膜机构包括第一放卷卷轴；所述第一放卷卷轴用于设置卷状的第一膜片。
作为具体的技术方案，所述第一膜片出膜机构包括第一收卷卷轴；所述第一收卷卷轴用于收集第一膜片。
进一步地，还包括第一CCD摄像头以及主机；所述第一CCD摄像头设置在第一位置，用于拍摄所述第一膜片和第二膜片上的发光二极管图像；所述主机与所述第一CCD摄像头连接，用于接收第一CCD摄像头拍摄的发光二极管图像，监控第二膜片上的发光二极管图像与第一膜片上的发光二极管图像是否一致；所述主机与所述第二膜片传送装置连接，用于根据第一CCD摄像头拍摄的发光二极管图像控制第二膜片传送装置移动。
进一步地，还包括第二CCD摄像头以及主机；所述第二CCD摄像头设置在所述第二膜片释放发光二极管的位置，用于拍摄所述第二膜片和基板上的发光二极管图像；所述主机与所述第二CCD摄像头连接，用于接收第二CCD摄像头拍摄的发光二极管图像，监控基板上的发光二极管图像与第二膜片上的发光二极管图像是否一致；所述主机与所述第二膜片传送装置连接，用于根据第二CCD摄像头拍摄的发光二极管图像控制第二膜片传送装置移动。
进一步地，还包括第一传感器以及主机；所述第一传感器设置在所述第二膜片粘取发光二极管的位置，用于检测所述第二膜片是否与所述第一膜片上的发光二极管接触；所述主机与所述第一传感器连接，用于接收第一传感器输出的检测信号；所述主机与所述第二膜片传送装置连接，用于根据第一传感器输出的检测信号控制第二膜片传送装置移动。
进一步地，还包括第二传感器以及主机；所述第二传感器设置在所述第二膜片释放发光二极管的位置，用于检测所述第二膜片上的发光二极管是否与所述基板接触；所述主机与所述第二传感器连接，用于接收第二传感器输出的检测信号；所述主机与所述第二膜片传送装置连接，用于根据传感器输出的检测信号控制第二膜片传送装置移动。
进一步地，所述发光二极管转移组件包括固晶臂载体、按照矩阵排列的方式设置在所述固晶臂载体上的多个固晶臂以及载体驱动机构；所述载体驱动机构与所述固晶臂载体连接，用于驱动所述固晶臂载体在第一位置以及第二位置之间移动；当所述固晶臂载体移动到第一位置时，所述多个固晶臂从所述供料单元拾取发光二极管；当所述固晶臂载体移动到第二位置时，所述多个固晶臂释放发光二极管在基板上。
进一步地，所述发光二极管转移组件包括真空吸嘴载体、按照矩阵排列的方式设置在所述真空吸嘴载体上的多个真空吸嘴以及载体驱动机构；所述载体驱动机构与所述真空吸嘴载体连接，用于驱动所述真空吸嘴载体在第一位置以及第二位置之间移动；当所述真空吸嘴载体移动到第一位置时，所述多个真空吸嘴从所述供料单元拾取发光二极管；当所述真空吸嘴载体移动到第二位置时，所述多个真空吸嘴释放发光二极管在基板上。
进一步地，所述基板传送装置包括基板送膜机构以及基板出膜机构；所述基板送膜机构用于输送所述基板；所述基板出膜机构用于输出所述基板。
作为具体的技术方案，所述基板送膜机构包括放卷卷轴；所述放卷卷轴用于设置卷状的基板。
作为具体的技术方案，所述基板出膜机构包括收卷卷轴；所述收卷卷轴用于收集基板。
本发明的第二个目的旨在提供一种发光二极管显示面板制作装置，批量转移发光二极管，缩短发光二极管显示面板的制作时间。
为了实现本发明的目的，本发明采取了如下的技术方案：
一种发光二极管显示面板制作装置，包括印刷锡膏装置、发光二极管固晶装置以及烘烤装置，所述印刷锡膏装置、发光二极管固晶装置、烘烤装置依次连接；所述印刷锡膏装置用于在所述基板上印制锡膏，形成焊盘；所述固晶装置用于将发光二极管设置在基板的焊盘上；所述烘烤装置用于对固晶后的所述基板进行烘烤，使发光二极管固定在所述基板的焊盘上；所述发光二极管固晶装置采用上述发光二极管固晶装置。
进一步地，还包括覆膜装置以及热压装置；所述覆膜装置与所述热压装置依次连接；所述覆膜装置包括供膜单元以及硅胶膜片传送装置；所述供膜单元包括硅胶膜片；所述硅胶膜片传送装置用于将所述供膜单元中的硅胶膜片转移到所述基板的发光二极管上；所述热压装置用于对所述硅胶膜片进行热压处理，使所述硅胶膜片固定在所述基板上。
作为具体的技术方案，所述硅胶膜片传送装置包括硅胶膜片送膜机构；所述硅胶膜片送膜机构包括第三放卷卷轴；所述第三放卷卷轴用于设置卷状的硅胶膜片；所述第三放卷卷轴通过旋转输出硅胶膜片。
作为具体的技术方案，所述供膜单元还包括底膜；所述硅胶膜片粘贴在所述底膜上；所述硅胶膜片传送装置包括硅胶膜片送膜机构以及硅胶膜片出膜机构；所述硅胶膜片送膜机构包括第三放卷卷轴；所述硅胶膜片出膜机构包括第三收卷卷轴；所述第三放卷卷轴用于设置卷状的供膜单元；所述硅胶膜片出膜机构用于收集所述底膜；所述第三放卷卷轴与所述第三收卷卷轴通过旋转使所述供膜单元移动到所述基板；所述硅胶膜片通过所述第三收卷卷轴脱离所述供膜单元，覆盖在所述基板上。
本发明的第三个目的旨在提供一种发光二极管固晶方法，批量转移发光二极管，缩短多个发光二极管的固晶时间。
为了实现本发明的目的，本发明采取了如下的技术方案：
一种发光二极管固晶方法，包括以下步骤：S1所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式从所述供料单元拾取发光二极管；S2所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管放在所述基板上。
一种发光二极管固晶方法，包括以下步骤：S1所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式从所述供料单元拾取发光二极管；S2所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管放在所述基板上；
所述步骤S1包括以下步骤，S11所述第二膜片传送装置将所述第二膜片移动到第一位置，S12移动到第一位置的第二膜片通过UV减粘胶从所述第一膜片上粘取发光二极管；
所述步骤S2包括以下步骤，S21所述第二膜片传送装置将所述第二膜片移动到第二位置，S22移动到第二位置的第二膜片在UV光源发射的紫外线照射下释放发光二极管在基板上。
一种发光二极管固晶方法，所述固晶方法包括以下步骤：S1所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式从所述供料单元拾取发光二极管；S2所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管放在所述基板上；
所述步骤S1包括以下步骤，S11所述第二膜片传送装置将所述第二膜片移动到第一位置，S12移动到第一位置的第二膜片通过热失粘胶从所述第一膜片上粘取发光二极管；
所述步骤S2包括以下步骤，S21所述第二膜片传送装置将所述第二膜片移动到第二位置，S22移动到第二位置的第二膜片在所述加热源的加热作用下，释放发光二极管在基板上。
一种发光二极管固晶方法，包括以下步骤：S1所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式从所述供料单元拾取发光二极管；S2所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管放在所述基板上；
所述步骤S1包括以下步骤，S11载体驱动机构驱动所述固晶臂载体移动到第一位置；S12移动到第一位置的多个固晶臂从所述供料单元拾取多个发光二极管，所述多个发光二极管按照矩阵排列的方式固定在所述多个固晶臂上；所述步骤S2包括以下步骤，S21载体驱动机构驱动所述固晶臂载体移动到第二位置，S22移动到第二位置的多个固晶臂将拾取的多个发光二极管放在所述基板上。
一种发光二极管固晶方法，包括以下步骤：S1所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式从所述供料单元拾取发光二极管；S2所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管放在所述基板上；
所述步骤S1包括以下步骤，S11载体驱动机构驱动所述真空吸嘴载体移动到第一位置；S12移动到第一位置的多个真空吸嘴从所述供料单元拾取多个发光二极管，所述多个发光二极管按照矩阵排列的方式固定在所述多个真空吸嘴上；所述步骤S2包括以下步骤，S21载体驱动机构驱动所述真空吸嘴载体移动到第二位置S22移动到第二位置的多个真空吸嘴将拾取的多个发光二极管放在所述基板上。
本发明的第四个目的旨在提供一种发光二极管显示面板制作方法，批量转移发光二极管，缩短发光二极管显示面板的制作时间。
为了实现本发明的目的，本发明采取了如下的技术方案：
一种发光二极管显示面板制作方法，包括(1)印刷锡膏工艺，在基板上印制锡膏，形成焊盘；(2)固晶工艺，将发光二极管设置在基板的焊盘上：(3)烘烤工艺，对完成固晶工艺的基板进行烘烤，使发光二极管固定在基板的焊盘上；所述固晶工艺采用权利要求上述的固晶方法。
进一步地，所述制作方法还包括(4)覆膜工艺，在烘烤装置输出的基板的发光二极管上覆上硅胶膜片；(5)热压工艺，对覆膜工艺输出的基板进行热压处理，使硅胶膜片固定在发光二极管上。
本发明有益效果：
本发明通过发光二极管转移组件将供料单元中的发光二极管按照矩阵排列的方式转移到基板上，实现批量转移发光二极管，缩短了多个发光二极管的固晶时间；进一步地，本发明采用具有粘性的第二膜片粘取设置在第一膜片上的发光二极管，通过第二膜片传送装置驱动第二膜片移动，使第二膜片移动到第一位置，从第一膜片粘取发光二极管，通过UV光源或加热源使移动到第二位置的第二膜片粘性，使第二膜片粘取的发光二极管在第二位置释放在基板上，实现按照矩阵排列的方式将发光二极管从供料单元转移到基板；进一步地，本发明通过第一膜片传送装置驱动第一膜片移动，通过基板传送装置驱动基板移动，通过第一滚轮和第二滚轮驱动第二膜片移动，实现连续固晶，缩短固晶时间；进一步地，本发明通过第一滚轮设置卷状的第二膜片，通过第二滚轮收集第二膜片，实现了第二膜片的自动输送；进一步地，本发明通过第二放卷卷轴设置卷状的第二膜片，通过第二收卷卷轴收集第二膜片，实现了第二膜片的自动输送；进一步地，本发明通过第一放卷卷轴设置卷状的第一膜片，通过第一收卷卷轴收集第一膜片，实现了第一膜片的自动输送；进一步地，本发明通过第一CCD摄像头监控第二膜片上的发光二极管图像与第一膜片上的发光二极管图像是否一致，降低发光二极管从第一膜片转移到第二膜片的过程中出现转移偏差的风险；进一步地，本发明通过第二CCD摄像头监控第二膜片上的发光二极管图像与基板上的发光二极管图像是否一致，降低发光二极管从第二膜片转移到基板的过程中出现偏差的风险；进一步地，本发明通过第一传感器监控第二膜片是否与第一膜片上的发光二极管接触，通过第二传感器监控第二膜片上的发光二极管是否与基板接触；进一步地，本发明通过按照矩阵排列的固晶臂拾取以及放下发光二极管，实现按照矩阵排列的方式将发光二极管从供料单元转移到基板；进一步地，本发明通过按照矩阵排列的真空吸嘴吸取或放下发光二极管，实现按照矩阵排列的方式将发光二极管从供料单元转移到基板；进一步地，本发明通过放卷卷轴设置卷状的基板，通过收卷卷轴收集基板，实现了基板的自动输送；进一步地，本发明通过上述安装矩阵排列的方式转移发光二极管的固晶装置完成发光二极管显示面板的制作，缩短了发光二极管显示面板的制作时间；进一步地，本发明通过覆膜装置和热压装置在基板的放光二极管上覆上一层硅胶，保护发光二极管；进一步地，本发明通过硅胶膜片传送装置驱动硅胶膜片移动，实现连续在基板上覆盖硅胶膜片，提高了硅胶的覆盖效率；进一步地，本发明通过硅胶膜片放卷卷轴设置硅胶膜片，通过硅胶膜片收卷卷轴收集底膜，使硅胶膜片从底膜脱离，覆盖在发光二极管上，实现了硅胶膜片的自动输送。
〖附图说明〗
为了更清楚地说明本发明实施例，下面对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍。下面描述中的附图仅仅是本发明中的实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1是本发明实施例一示意图；
图2是本发明实施例一构造图；
图3是本发明实施例二构造图；
图4是本发明实施例三构造图；
图5是本发明实施例五构造图；
图6是本发明实施例六构造图；
图7是本发明实施例七构造图；
图8是本发明实施例九构造图；
附图说明：100，基板传送装置；110.基板；121，放卷卷轴；122，收卷卷轴；130，支撑台；200，印刷锡膏装置；300，发光二极管固晶装置；310，第一膜片；3111，第一放卷卷轴；3112，第一收卷卷轴；320，第二膜片；3211，第一滚轮；3212，第二滚轮；3213，第二放卷卷轴；3214，第二收卷卷轴；400，烘烤装置；500，覆膜装置；510，硅胶膜片；521，第三放卷卷轴；522，第三收卷卷轴；600，热压装置。
〖具体实施方式〗
下面结合附图，对本发明进行详细的说明。
为了使本发明的目的、技术方案、优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
如图1，2所示，一种发光二极管显示面板制作装置包括基板传送装置100、印刷锡膏装置200、发光二极管固晶装置300、烘烤装置400、覆膜装置500以及热压装置600。基板传送装置100用于将基板110依次输送到印刷锡膏装置200、发光二极管固晶装置300、烘烤装置400、覆膜装置500以及热压装置600。印刷锡膏装置200用于在基板110上印制锡膏，形成焊盘，基板110上的焊盘按照矩阵排列；发光二极管固晶装置300用于将发光二极管设置在基板110的焊盘上；烘烤装置400用于对固晶后的基板110进行烘烤，使发光二极管固定在基板110的焊盘上；覆膜装置500用于在基板110的发光二极管上覆上硅胶膜；热压装置600用于对覆盖在发光二极管上的硅胶膜进行热压处理，使硅胶膜固定在发光二极管上。
在本实施例中，基板传送装置包括基板送膜机构以及基板出膜机构，基板送膜机构用于输送基板110，基板出膜机构用于输出基板110。
如图2所示，在本实施例中，基板传送装置还包括支撑台130，支撑台130用于支撑基板110。
如图1，2所示，在本实施例中，基板110为柔性基板，可以制成卷状；基板送膜机构包括用于设置卷状的基板110的放卷卷轴121、用于设置放卷卷轴121的基座(未图示)以及用于控制放卷卷轴121旋转的放卷驱动轴(未图示)；基板出膜机构包括用于收集基板110的收卷卷轴122、用于设置收卷卷轴122的基座(未图示)以及用于控制收卷卷轴122旋转的收卷驱动轴(未图示)；基板传送装置通过放卷卷轴121与收卷卷轴122的旋转驱动基板110从放卷卷轴121输出，并移动到收卷卷轴122，最后由收卷卷轴122收集。
在其它实施例中，基板送膜机构和基板出膜机构均包括滚轮，基板110从基板送膜机构的滚轮输入，从基板出膜机构的滚轮输出；基板送膜机构和基板出膜机构通过滚轮的旋转驱动基板110的移动。
在其它实施例中，基板传送装置包括基板送膜机构、基板传送机构以及基板出膜机构；基板送膜机构与基板出膜机构均包括滚轮，基板传送机构为设置在基板送膜机构的滚轮与基板出膜机构的滚轮之间进行传送的皮带；基板110放置在所述皮带上，在皮带的摩擦力作用下，随着皮带一起移动。
在本实施例中，基板110匀速传动，基板110匀速传动的速度为V1。
在本实施例中，发光二极管固晶装置300包括供料单元以及发光二极管转移组件，供料单元存储有发光二极管，发光二极管转移组件用于按照矩阵排列的方式将发光二极管从供料单元转移到在基板110上。
如图2所示，在本实施例中，供料单元包括第一膜片310以及第一膜片传送装置(未图示)；第一膜片310具有粘性，发光二极管311按照矩阵排列的方式粘贴在第一膜片310上，且第一膜片310上的发光二极管的排列位置与基板110上焊盘的排列位置一致；第一膜片传送装置用于驱动第一膜片310移动。
在本实施例中，第一膜片310为设置有发光二极管的蓝膜。
在本实施例中，第一膜片传送装置包括第一膜片送膜机构以及第一膜片出膜机构；第一膜片送膜机构用于输送第一膜片310，第一膜片出膜机构用于输出第一膜片310。
在本实施例中，第一膜片310匀速传动，第一膜片310匀速传动的速度为V2。
如图2所示，在本实施例中，发光二极管转移组件包括UV光源(未图示)、第二膜片320以及第二膜片传送装置；第二膜片320上涂覆有UV减粘胶，未被紫外光照射的UV减粘胶的粘性大于第一膜片310的粘性，被紫外光照射的UV减粘胶粘性减弱，提供给发光二极管的粘力小于发光二极管的重力；第二膜片传送装置用于驱动第二膜片320在第一位置与第二位置之间移动；UV光源设置在第二位置，向移动到第二位置的第二膜片320发射紫外线，使移动到第二位置的第二膜片320粘性减弱；当第二膜片传送装置驱动第二膜片320移动到第一位置时，第二膜片320通过UV减粘胶从第一膜片310粘取发光二极管，当第二膜片传送装置驱动第二膜片320移动到第二位置时，第二膜片320在UV光源的紫外线照射下释放发光二极管在基板110上。
如图2所示，在本实施例中，第一膜片310放置发光二极管的面与基板110接收发光二极管的面的夹角为θ，0°＜θ＜180°；第一膜片310放置发光二极管的面与基板110接收发光二极管的面形成一定的容纳空间；第二膜片传送装置设置在所述第一膜片310放置发光二极管的面与基板110接收发光二极管的面之间形成的容纳空间内。
在其他实施例中，第一膜片310放置发光二极管的面与基板110接收发光二极管的面相对，第一膜片310放置发光二极管的面与基板110接收发光二极管的面的夹角为θ＝0°；第一膜片310放置发光二极管的面与基板110接收发光二极管的面形成一定的容纳空间；第二膜片传送装置设置在所述第一膜片310放置发光二极管的面与基板110接收发光二极管的面形成的容纳空间内。
如图2所示，在本实施例中，第二膜片320为柔性材料制作；第二膜片传送装置包括第一滚轮3211、第二滚轮3212、第一滚轮驱动轴(未图示)、第二滚轮驱动轴(未图示)以及滚轮基座(未图示)；第一滚轮3211和第二滚轮3212设置在滚轮基座上；第一滚轮3211沿着轴向与第一膜片310的宽度方向平行，第一滚轮3211与第一膜片310之间的最短距离为发光二极管的厚度与第二膜片320的厚度之和；第二滚轮3212沿着轴向与基板110的宽度方向平行，第二滚轮3212与基板110之间的最短距离为发光二极管的厚度与第二膜片320的厚度之和；第一滚轮3211用于输入第二膜片320，第二滚轮3212用于输出第二膜片320，第一滚轮3211和第二滚轮3212通过旋转驱动第二膜片320移动；第一滚轮驱动轴用于控制第一滚轮3211旋转，第二滚轮驱动轴用于控制第二滚轮3212旋转。
在本实施例中，第一位置为第一滚轮3211与第一膜片距离最近的位置；第二位置为第二滚轮3212与基板110距离最近的位置；当第一滚轮3211输入的第二膜片320移动到第一位置时，第二膜片320与第一膜片310上的发光二极管相切接触，通过UV减粘胶从第一膜片310上粘取发光二极管；当第二滚轮3212输出的第二膜片320移动到第二位置时，第二膜片320上的发光二极管与基板110相切接触，在UV光源的紫外线照射下释放发光二极管到基板110上。
在本实施例中，第一滚轮3211为放卷卷轴，用于设置卷状的第二膜片320；第二滚轮3212为收卷卷轴，用于收集卷状的第二膜片320；第二膜片传送装置通过第一滚轮3211与第二滚轮3212的传动驱动第二膜片320从第一滚轮3211输出，并移动到第二滚轮3212，最后由第二滚轮3212收集。
在其它实施例中，第二膜片320从第一滚轮3211输入，从第二滚轮3212输出；第一滚轮3211和第二滚轮3212通过旋转驱动第二膜片320的移动。
在其它实施例中，第二膜片传送装置包括第一滚轮3211与第二滚轮3212以及在第一滚轮3211与第二滚轮3212之间进行传送的皮带；第二膜片320放置在所述皮带上，在皮带的摩擦力作用下，随着皮带一起移动。
在本实施例中，第二膜片320匀速传动，第二膜片320匀速传动的速度为V3；数值上，V3＝V1＝V2；方向上，V3与V2的方向在第二膜片320与第一膜片310上发光二极管相切接触的位置相同，V3与V1的方向在第二膜片320上发光二极管与基板110相切接触的位置相同。
在本实施例中，第一膜片310与第二膜片320宽度相等。在其它实施例中，第二膜片320的宽度大于第一膜片310的宽度。
在本实施例中，第二膜片320与基板110宽度相等。在其它实施例中，第二膜片320的宽度小于基板10的宽度。
在本实施例中，发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将第一膜片310上的发光二极管转移到基板110上的工作原理如下：基板传送装置驱动基板110移动，第一膜片传送装置驱动第一膜片310移动，第二膜片传送装置驱动第二膜片320移动；当第二膜片320移动到与第一膜片310上发光二极管相切接触的位置(即第一位置)时，因为第二膜片320上的UV减粘胶未被紫外线照射，粘性大于第一膜片310的粘性，所以第二膜片320克服第一膜片310对发光二极管的粘力，从第一膜片310粘取与第二膜片320相切接触的发光二极管；当第二膜片320上发光二极管移动到与基板110相切接触的位置(即第二位置)时，UV光源发射紫外线照射给第二膜片320，使UV减粘胶的粘性减弱，UV减粘胶提供给发光二极管的粘力小于发光二极管的重力，第二膜片320释放发光二极管在基板110上。
在本实施例中，第一膜片310、第二膜片320以及基板110以相同的速度进行传送，第二膜片320将第一膜片310上的发光二极管按照第一膜片110上的排列方式转移到基板110上。又因为第一膜片310上发光二极管的排列位置与基板110上焊盘的排列位置一致，均采用矩阵排列，所以第二膜片320将第一膜片310上的发光二极管转移到基板110上的焊盘上。
在本实施例中，发光二极管固晶装置300还包括第一CCD摄像头(未图示)、第二CCD摄像头(未图示)、第一传感器(未图示)、第二传感器(未图示)以及主机(未图示)；第一CCD摄像头和第一传感器设置在第一位置，即第二膜片320从第一膜片310粘取发光二极管的位置；第二CCD摄像头和第二传感器设置在第二位置，即第二膜片320向基板110释放发光二极管的位置。第一传感器用于检测第二膜片320是否与第一膜片310上的发光二极管接触，第一CCD摄像头用于拍摄第一膜片310和第二膜片320上发光二极管的图像，第二传感器用于检测第二膜片320上的发光二极管是否与基板110接触，第二CCD摄像头用于拍摄第二膜片320和基板110上发光二极管的图像。
主机与第一传感器连接，接收第一传感器输出的检测信号，监控第二膜片320是否与第一膜片310上的发光二极管接触；主机与第一CCD摄像头连接，接收第一CCD摄像头拍摄的图像，监控第二膜片320上的发光二极管图像与第一膜片310上的发光二极管图像是否一致；主机与第二传感器连接，接收第二传感器输出的检测信号，监控第二膜片320上的发光二极管是否与基板110接触；主机与第二CCD摄像头连接，接收第二CCD摄像头拍摄的图像，监控基板110上的发光二极管图像与第二膜片320上的发光二极管图像是否一致。
主机与第一膜片传送装置、第一滚轮驱动轴、第二滚轮驱动轴、放卷驱动轴以及收卷驱动轴连接，根据第一传感器输出的检测信号、第一CCD摄像头拍摄的图像、第二传感器输出的检测信号以及第二CCD摄像头拍摄的图像控制第一膜片传送装置、第一滚轮驱动轴、第二滚轮驱动轴、放卷驱动轴以及收卷驱动轴的动作。
当主机接收到第一传感器输出的检测信号显示第二膜片320无法与第一膜片上的发光二极管接触或第一CCD摄像头输出的图像显示第二膜片320上的发光二极管图像与第一膜片310上的发光二极管图像不一致或第二传感器输出的检测信号显示第二膜片320上的发光二极管无法与基板接触或第二CCD摄像头输出的图像显示基板110上的发光二极管图像与第二膜片320上的发光二极管图像不一致时，主机控制第一膜片传送装置、第一滚轮驱动轴、第二滚轮驱动轴以及基板传送装置停止动作，然后控制第一滚轮驱动轴或第二滚轮驱动轴移动，使第二膜片320移动到第一位置时与第一膜片310上的发光二极管接触，第二膜片320上的发光二极管图像与第一膜片310上的发光二极管图像一致，使第二膜片320移动到第二位置时第二膜片320上的发光二极管与基板110接触，基板110上的发光二极管图像与第二膜片320上的发光二极管图像一致，再启动第一膜片传送装置、第一滚轮驱动轴、第二滚轮驱动轴以及基板传送装置重新运转。
在本实施例中，第一传感器为距离传感器，检测第一膜片310与位于第一位置的第二膜片320之间的距离；第二传感器为距离传感器，检测基板110与位于第二位置的第二膜片320之间的距离。当第一传感器检测到第一膜片310与位于第一位置的第二膜片320之间的距离为发光二极管的厚度时，第一传感器输出的检测信号显示移动到第一位置的第二膜片320与第一膜片310上的发光二极管接触；当第二传感器检测到基板110与位于第二位置的第二膜片320之间的距离为发光二极管的厚度时，第二传感器输出的检测信号显示移动到第二位置的第二膜片320上的发光二极管与基板110接触。
在本实施例中，基板110、第一膜片310以及第二膜片320上设置有按照矩阵排列的位置标识点，即Mark点；第一CCD摄像头拍摄第一膜片310和第二膜片320的位置标识点，第二CCD摄像头拍摄第二膜片320和基板110上的位置标识点。
当主机监控到第二膜片320上的位置标识点与第一膜片310上的位置标识点没有对应或基板110上的位置标识点与第二膜片320上的位置标识点没有对应时，主机控制第一膜片传送装置、第一滚轮驱动轴、第二滚轮驱动轴以及基板传送装置停止动作，然后控制第一滚轮驱动轴或第二滚轮驱动轴移动，使第二膜片320上的位置标识点与第一膜片310上的位置标识点对应，基板110上的位置标识点与第二膜片320上的位置标识点对应后，再启动第一膜片传送装置、第一滚轮驱动轴、第二滚轮驱动轴以及基板传送装置重新运转。
在本实施例中，主机通过控制第一滚轮驱动轴以及第二滚轮驱动轴旋转或停止旋转控制第二膜片传送或停止传送，通过控制放卷驱动轴以及收卷动轴旋转或停止旋转控制基板传送或停止传送。
在本实施例中，烘烤装置为多温区隧道炉；所述多温区隧道炉依次使用80℃、100℃、110℃、135℃、150℃、190℃、270℃、285℃、270℃、230℃对固晶后的基板进行烘烤，每个温区烘烤的时间范围为40s-50s。
在本实施例中，覆膜装置包括供膜单元以及硅胶膜片传送装置；供膜单元包括具有粘性的底膜(未图示)以及硅胶膜片510，硅胶膜片510粘贴在底膜上；硅胶膜片传送装置包括硅胶膜片送膜机构以及硅胶膜片出膜机构，硅胶膜片送膜机构用于输送硅胶膜片510，硅胶膜片出膜机构用于输出硅胶膜片510，并收集底膜。
如图2所示，在本实施例中，硅胶膜片送膜机构包括用于设置卷状的供膜单元的第三放卷卷轴521(底膜比硅胶膜片510靠近第三放卷卷轴521)、用于控制第三放卷卷轴521旋转的第三放卷驱动轴(未图示)、用于设置第三放卷卷轴521的第三基座(未图示)；硅胶膜片出膜机构包括用于收集底膜的第三收卷卷轴522(底膜比硅胶膜片510靠近第三收卷卷轴521)、用于控制第三收卷卷轴522旋转的第三收卷轮驱动轴(未图示)以及用于设置第三收卷卷轴522的第三基座(未图示)；硅胶膜片传送装置通过第三放卷卷轴521和第三收卷卷轴522的传动驱动供膜单元从第三放卷卷轴521输出，并移动到第三收卷卷轴522，第三收卷卷轴522通过旋转收集供膜单元的底膜，硅胶膜片510克服底膜的粘力(底膜的粘性很小)，脱离底膜，覆在基板110上。
在本实施例中，主机通过控制第三放卷驱动轴以及第三收卷驱动轴旋转或停止旋转控制硅胶膜片510传送或停止传送。
在本实施例中，硅胶膜片510匀速传动，设定硅胶膜片510匀速传动的速度为V4；V4＝V1＝V3＝V2。
在本实施例中，一种发光二极管显示面板制作方法包括以下步骤：(1)印刷锡膏工艺，在基板上印制锡膏，形成焊盘；(2)固晶工艺，将发光二极管设置在基板的焊盘上：(3)烘烤工艺，对完成固晶工艺的基板进行烘烤，使发光二极管固定在基板的焊盘上；(4)覆膜工艺，在烘烤装置输出的基板的发光二极管上覆上硅胶膜片；(5)热压工艺，对覆膜工艺输出的基板进行热压处理，使硅胶膜片固定在发光二极管上。
在本实施例中，印刷锡膏工艺采用印刷锡膏装置200完成，固晶工艺采用发光二极管固晶装置300完成；烘烤工艺通过烘烤装置400完成；覆膜工艺采用覆膜装置500完成；热压工艺通过热压装置600完成。
在本实施例中，固晶工艺采用的固晶方法包括以下步骤：S1所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式从所述供料单元拾取发光二极管；S2所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管放在所述基板110上；
所述步骤S1包括以下步骤，S11所述第二膜片传送装置将所述第二膜片320移动到第一位置，S12移动到第一位置的第二膜片320通过UV减粘胶从所述第一膜片310上粘取发光二极管；所述步骤S2包括以下步骤，S21所述第二膜片传送装置将所述第二膜片320移动到第二位置，S22移动到第二位置的第二膜片320在UV光源发射的紫外线照射下释放发光二极管在基板110上。
实施例二
如图3所示，本实施例与实施例一的区别在于：第一膜片310为柔性材料制作；第一膜片送膜机构包括用于输送第一膜片310的第一放卷卷轴3111、用于设置第一放卷卷轴3111的第一基座(未图示)以及用于控制第一放卷卷轴3111旋转的第一放卷驱动轴(未图示)；第一膜片出膜机构包括用于收集第一膜片310的第一收卷卷轴3112、用于设置第一收卷卷轴3112的第一基座以及用于控制第一收卷驱动轴旋转的第一收卷驱动轴(未图示)；第一膜片传送装置通过第一放卷卷轴3111与第一收卷卷轴3112的传动驱动第一膜片310从第一放卷卷轴3111输出，并移动到第一收卷卷轴3112，最后由第一收卷卷轴3112收集。
在其它实施例中，第一膜片送膜机构和第一膜片出膜机构均包括滚轮，基板110从第一膜片送膜机构的滚轮输入，从第一膜片出膜机构的滚轮输出；第一膜片送膜机构和第一膜片出膜机构通过滚轮的旋转驱动第一膜片310的移动。
在其它实施例中，第一膜片传送装置包括第一膜片送膜机构、第一膜片传送机构以及第一膜片出膜机构；第一膜片送膜机构与第一膜片出膜机构均包括滚轮，第一膜片传送机构为在第一膜片送膜机构的滚轮与第一膜片出膜机构的滚轮之间进行传送的皮带；第一膜片310放置在所述皮带上，在皮带的摩擦力作用下，随着皮带一起移动。
在本实施例中，主机通过控制第一放卷驱动轴以及第一收卷驱动轴旋转或停止旋转控制第一膜片310传送或停止传送。
实施例三
本实施例与实施例二的区别在于：第二膜片传送装置还包括第二膜片送膜机构和第二膜片出膜机构；第二膜片送膜机构用于输入第二膜片320给第一滚轮3211；第二膜片出膜机构用于输出第二滚轮3212输出的第二膜片320。
如图4所示，在本实施例中，第二膜片送膜机构包括用于设置卷状的第二膜片320的第二放卷卷轴3213、用于设置第二放卷卷轴3213的第二基座(未图示)以及用于控制第二放卷卷轴3213旋转的第二放卷驱动轴(未图示)；第二膜片出膜机构包括用于收集第二膜片320的第二收卷卷轴3214、用于设置第二收卷卷轴3214的第二基座(未图示)以及用于控制第二收卷卷轴3214旋转的第二收卷驱动轴(未图示)；第二膜片传送装置通过第二放卷卷轴3213输出第二膜片320给第一滚轮3211，通过第二收卷卷轴3214收集第二滚轮3212输出的第二膜片320。
实施例四
本实施例与实施例一的区别在于：发光二极管转移组件包括加热源(未图示)、第二膜片320以及第二膜片传送装置；第二膜片320上涂覆的是热失粘胶，未被加热的热失粘胶的粘性大于第一膜片310的粘性，被加热源加热的热失粘胶减弱，提供给发光二极管的粘力小于发光二极管的重力；加热源设置在第二位置，给移动到第二位置的第二膜片320加热，使移动到第二位置的第二膜片320粘性减弱；当第二膜片传送装置驱动第二膜片320移动到第一位置时，第二膜片320通过热失粘胶从第一膜片310粘取发光二极管，当第二膜片传送装置驱动第二膜片320移动到第二位置时，第二膜片320在加热源的加热作用下释放发光二极管在基板110上。
在本实施例中，热失粘胶为热失粘压敏胶，热失粘压敏胶加热后粘性减弱。
在本实施例中，加热源发射激光给热失粘胶加热。
在本实施例中，发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将第一膜片310上的发光二极管转移到基板110上的工作原理如下：基板传送装置驱动基板110移动，第一膜片传送装置驱动第一膜片310移动，第二膜片传送装置驱动第二膜片320移动；当第二膜片320移动到与第一膜片310上发光二极管相切接触的位置(即第一位置)时，因为第二膜片320上的热失粘胶未被加热源加热，粘性大于第一膜片310的粘性，所以第二膜片320克服第一膜片310对发光二极管的粘力，从第一膜片310粘取与第二膜片320相切接触的发光二极管；当第二膜片320上发光二极管移动到与基板110相切接触的位置(即第二位置)时，加热源给第二膜片320加热，使热失粘胶的粘性减弱，热失粘胶提供给发光二极管的粘力小于发光二极管的重力，第二膜片320释放发光二极管在基板110上。
在本实施例中，固晶工艺采用的发光二极管固晶方法包括以下步骤：S1发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式从所述供料单元拾取发光二极管；S2发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管放在基板110上。
所述步骤S1包括以下步骤，S11所述第二膜片传送装置将所述第二膜片320移动到第一位置，S12移动到第一位置的第二膜片320通过热失粘胶从所述第一膜片110上粘取发光二极管；
所述步骤S2包括以下步骤，S21所述第二膜片传送装置将所述第二膜片320移动到第二位置，S22移动到第二位置的第二膜片320在所述加热源的加热作用下，释放发光二极管在基板110上。
实施例五
如图5所示，本实施例与实施例一的区别在于：即第一膜片310放置发光二极管的面与基板110接收发光二极管的面沿着长度方向平行，即第一膜片310放置发光二极管的面与基板110接收发光二极管的面的夹角为θ＝180°；第一滚轮3211设置在第一膜片310上方，沿着轴向与第一膜片310长度方向平行；第二滚轮3212设置在基板110上方，沿着轴向与基板110长度方向平行；第二膜片320从第一滚轮3211输入，从第二滚轮3212输出，沿着长度方向与第一膜片310以及基板110垂直。
在本实施例中，基板110为柔性基板，可以制成卷状；基板送膜机构包括用于设置卷状的基板110的放卷卷轴121、用于设置放卷卷轴121的基座(未图示)以及用于控制放卷卷轴121旋转的放卷驱动轴(未图示)；基板出膜机构包括用于收集基板110的收卷卷轴122、用于设置收卷卷轴122的基座(未图示)以及用于控制收卷卷轴122旋转的收卷驱动轴(未图示)；基板传送装置通过放卷卷轴121与收卷卷轴122的旋转驱动基板110从放卷卷轴121输出，并移动到收卷卷轴122，最后由收卷卷轴122收集。
在其它实施例中，基板送膜机构和基板出膜机构均包括滚轮，基板110从基板送膜机构的滚轮输入，从基板出膜机构的滚轮输出；基板送膜机构和基板出膜机构通过滚轮的旋转驱动基板110的移动。
在其它实施例中，基板传送装置包括基板送膜机构、基板传送机构以及基板出膜机构；基板送膜机构与基板出膜机构均包括滚轮，基板传送机构为设置在基板送膜机构的滚轮与基板出膜机构的滚轮之间进行传送的皮带；基板110放置在所述皮带上，在皮带的摩擦力作用下，随着皮带一起移动。
在本实施例中，第一滚轮3211为放卷卷轴，用于设置卷状的第二膜片320；第二滚轮3212为收卷卷轴，用于收集卷状的第二膜片320；第二膜片传送装置通过第一滚轮3211与第二滚轮3212的传动驱动第二膜片320从第一滚轮3211输出，并移动到第二滚轮3212，最后由第二滚轮3212收集。
在其它实施例中，第二膜片320从第一滚轮3211输入，从第二滚轮3212输出；第一滚轮3211和第二滚轮3212通过旋转驱动第二膜片320的移动。
在其它实施例中，第二膜片传送装置包括第一滚轮3211与第二滚轮3212以及在第一滚轮3211与第二滚轮3212之间进行传送的皮带；第二膜片320放置在所述皮带上，在皮带的摩擦力作用下，随着皮带一起移动。
在本实施例中，发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将第一膜片310上的发光二极管转移到基板110上的工作原理如下：第一滚轮3211与第二滚轮3212向下移动，直到第二膜片320与第一膜片310上的发光二极管接触(即第二膜片320移动到第一位置)，第二膜片320通过UV减粘胶粘取第一膜片310上的发光二极管；当第二膜片320粘取第一膜片310上的发光二极管后，第一滚轮3211与第二滚轮3212向上移动的同时，第一滚轮3211以及第二滚轮3212旋转，带动第二膜片320移动，使第二膜片320粘取的发光二极管从第一位置移动到第二位置；当第二膜片320移动到第二位置时，第一滚轮3211与第二滚轮3212停止旋转，第一滚轮3211与第二滚轮3212向下移动，使第二膜片320上的发光二极管与基板110接触；当第二膜片320上的发光二极管与基板110接触后，UV光源向移动到第二位置的第二膜片320发射紫外线，使移动到第二位置的第二膜片320粘性减弱释放发光二极管在基板110上；当第二膜片320释放发光二极管在基板110后，第一滚轮3211与第二滚轮3212向上移动，与此同时，第一膜片传送装置控制第一膜片310向前移动S后停止移动，基板传送装置控制基板110向前移动S后停止移动，S为第二膜片320的宽度；当第一膜片310与基板110均停止移动后，重复整个过程。
在本实施例中，主机通过控制第一滚轮驱动轴以及第二滚轮驱动轴向下移动进而控制第一滚轮3211与第二滚轮3212向下移动，主机通过控制第一滚轮驱动轴以及第二滚轮驱动轴向上移动进而控制第一滚轮3211与第二滚轮3212向上移动，通过控制第一滚轮驱动轴以及第二滚轮驱动轴旋转进而控制第一滚轮3211与第二滚轮3212旋转。
在本实施例中，第一膜片310与基板110的宽度相等，设定为L；第二膜片320的宽度S可以与第一膜片310以及基板110的宽度L相等，也可以不相等；第一滚轮3211与第二滚轮3212之间的距离L1≥2L+D，D为第一膜片310与基板110之间的空隙的距离；第二膜片320每次从第一膜片310粘取的发光二极管区域面积为L*S，基板110与第一膜片310每次移动的距离为S，第二膜片每次将发光二极管从第一膜片310转移到基板110，移动的距离为L+D。
在其它实施例中，基板110的宽度大于第一膜片310的宽度；第二膜片每次将发光二极管从第一膜片310转移到基板110，移动的距离为(L第一膜片+L基板)/2+D。
在本实施例中，设定第一滚轮3211与第二滚轮3212向下移动的速度为V5，向下移动距离为D5，第一滚轮3211与第二滚轮3212向上移动的速度为V6，向上移动的距离为D6。
在本实施例中，基板110每次移动S所用的时间t1＝S/V1；第一膜片每次移动S所用的时间t2＝S/V2；第二膜片每次将发光二极管从第一膜片310转移到基板110，移动的时间t3＝(L+D)/V3；第一滚轮3211与第二滚轮3212向下移动的时间t5＝D5/V5；第一滚轮3211与第二滚轮3212向上移动的时间t6＝D6/V6。
在本实施例中，基板110移动的速度V1与第一膜片310移动的速度V2相等，t1＝t2；第一滚轮3211与第二滚轮3212向下移动的距离D5、速度V5和第一滚轮3211与第二滚轮3212向下移动的距离D6、速度V6相等，即D5＝D6，V5＝V6，进而可得t5＝t6。
在本实施例中，当基板110与第一膜片310向前移动，带动基板110与第一膜片310上固晶完成的区域L*S向前移动的同时，第一滚轮3211与第二滚轮3212向上移动；当第一滚轮3211与第二滚轮3212向上移动D6后，第一滚轮3211与第二滚轮3212停止向上移动；当基板110与第一膜片310向前移动S后，第一膜片310上未完成固晶的区域L*S移动到第一位置，基板110与第一膜片310停止移动；当第一滚轮3211与第二滚轮3212停止向上移动，且基板110与第一膜片310停止移动时，第一滚轮3211与第二滚轮3212向下移动D5，使第二膜片320与第一膜片310上的发光二极管接触，第二膜片320通过UV减粘胶粘取第一膜片110上的发光二极管；当第二膜片320粘取第一膜片110未完成固晶的区域L*S上的发光二极管后，第一滚轮3211与第二滚轮3212向上移动，带动第二膜片320向上移动，第一滚轮3211与第二滚轮3212通过旋转使第二膜片320传动，带动第二膜片3320粘取的发光二极管传动；当第一滚轮3211与第二滚轮3212向上移动D6时，第一滚轮3211与第二滚轮3212停止向上移动；当第二膜片320传动到第二位置(第二膜片320放下发光二极管的位置)时，第一滚轮3211与第二滚轮3212停止旋转；当第一滚轮3211与第二滚轮3212停止向上移动后，第一滚轮3211与第二滚轮3212向下移动(第一滚轮3211与第二滚轮3212可以在第一滚轮3211与第二滚轮3212停止向上移动后立即向下移动，也可以在等待一段时间再向下移动，只要第一滚轮3211与第二滚轮3212向下移动D5之前，第二膜片320已经移动到第二位置即可)；当第二膜片320移动到第二位置，且第一滚轮3211与第二滚轮3212向下移动D5使第二膜片320上的发光二极管与基板10接触时，第二膜片320在UV光源的照射下，粘性减弱，将发光二极管放在基板110；当第二膜片320上的发光二极管全部放在基板110上后，第一滚轮3211与第二滚轮3212向上移动，基板110与第一膜片310向前移动；当第一滚轮3211与第二滚轮3212向上移动D6后，第一滚轮3211与第二滚轮3212停止向上移动；当基板110与第一膜片310向前移动S后，第一滚轮3211与第二滚轮3212再次向下移动从第一膜片310上粘取发光二极管。
实施例六
如图6所示，本实施例与实施例五的区别在于：第一膜片310为柔性材料制作；第一膜片送膜机构包括用于输送第一膜片310的第一放卷卷轴3111、用于设置第一放卷卷轴3111的第一基座(未图示)以及用于控制第一放卷卷轴3111旋转的第一放卷驱动轴(未图示)；第一膜片出膜机构包括用于收集第一膜片310的第一收卷卷轴3112、用于设置第一收卷卷轴3112的第一基座以及用于控制第一收卷驱动轴旋转的第一收卷驱动轴(未图示)；第一膜片传送装置通过第一放卷卷轴3111与第一收卷卷轴3112的传动驱动第一膜片310从第一放卷卷轴3111输出，并移动到第一收卷卷轴3112，最后由第一收卷卷轴3112收集。
在其它实施例中，第一膜片送膜机构和第一膜片出膜机构均包括滚轮，基板110从第一膜片送膜机构的滚轮输入，从第一膜片出膜机构的滚轮输出；第一膜片送膜机构和第一膜片出膜机构通过滚轮的旋转驱动第一膜片310的移动。
在其它实施例中，第一膜片传送装置包括第一膜片送膜机构、第一膜片传送机构以及第一膜片出膜机构；第一膜片送膜机构与第一膜片出膜机构均包括滚轮，第一膜片传送机构为在第一膜片送膜机构的滚轮与第一膜片出膜机构的滚轮之间进行传送的皮带；第一膜片310放置在所述皮带上，在皮带的摩擦力作用下，随着皮带一起移动。
在本实施例中，主机通过控制第一放卷驱动轴以及第一收卷驱动轴旋转或停止旋转控制第一膜片310传送或停止传送。
实施例七
本实施例与实施例六的区别在于：第二膜片传送装置还包括第二膜片送膜机构和第二膜片出膜机构；第二膜片送膜机构用于输入第二膜片320给第一滚轮3211；第二膜片出膜机构用于输出第二滚轮3212输出的第二膜片320。
如图7所示，在本实施例中，第二膜片送膜机构包括用于设置卷状的第二膜片320的第二放卷卷轴3213、用于设置第二放卷卷轴3213的第二基座(未图示)以及用于控制第二放卷卷轴3213旋转的第二放卷驱动轴(未图示)；第二膜片出膜机构包括用于收集第二膜片320的第二收卷卷轴3214、用于设置第二收卷卷轴3214的第二基座(未图示)以及用于控制第二收卷卷轴3214旋转的第二收卷驱动轴(未图示)；第二膜片传送装置通过第二放卷卷轴3213输出第二膜片320给第一滚轮3211，通过第二收卷卷轴3214收集第二滚轮3212输出的第二膜片320。
实施例八
本实施例与实施例五的区别在于：发光二极管转移组件包括加热源(未图示)、第二膜片320以及第二膜片传送装置；第二膜片320上涂覆的是热失粘胶，未被加热的热失粘胶的粘性大于第一膜片310的粘性，被加热源加热的热失粘胶减弱，提供给发光二极管的粘力小于发光二极管的重力；加热源设置在第二位置，给移动到第二位置的第二膜片320加热，使移动到第二位置的第二膜片320粘性减弱；当第二膜片传送装置驱动第二膜片320移动到第一位置时，第二膜片320通过热失粘胶从第一膜片310粘取发光二极管，当第二膜片传送装置驱动第二膜片320移动到第二位置时，第二膜片320在加热源的加热作用下释放发光二极管在基板110上。
在本实施例中，热失粘胶为热失粘压敏胶，热失粘压敏胶加热后粘性减弱。
在本实施例中，加热源发射激光给热失粘胶加热。
在本实施例中，发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将第一膜片310上的发光二极管转移到基板110上的工作原理如下：第一滚轮3211与第二滚轮3212向下移动，直到第二膜片320与第一膜片310上的发光二极管接触(即第二膜片移动到第一位置)，第二膜片320通过热失粘胶粘取第一膜片310上的发光二极管；当第二膜片320粘取第一膜片310上的发光二极管后，第一滚轮3211与第二滚轮3212向上移动的同时，第一滚轮3211以及第二滚轮3212旋转，带动第二膜片320移动到第二位置；当第二膜片320移动到第二位置时，第一滚轮3211与第二滚轮3212停止旋转，且第一滚轮3211与第二滚轮3212向下移动，使第二膜片320上的发光二极管与基板110接触；当第二膜片320上的发光二极管与基板110接触后，加热源给移动到第二位置的第二膜片320加热，使移动到第二位置的第二膜片320的粘性减弱，释放发光二极管在基板110上；当第二膜片320释放发光二极管在基板110后，第一滚轮3211与第二滚轮3212向上移动，与此同时，第一膜片传送装置控制第一膜片310向前移动S后停止移动，基板传送装置控制基板110向前移动S后停止移动，S为第二膜片320的宽度；当第一膜片310与基板110均停止移动后，重复整个过程。
实施例九
如图8所示，本实施例与实施例一的区别在于：供膜单元不包括底膜；硅胶膜片传送装置不包括收集底膜的第三收卷卷轴522。
如图8所示，在本实施例中，第三放卷卷轴设置有卷状的硅胶膜片510；硅胶膜片从第三放卷卷轴521输出后，直接覆盖在基板110的发光二极管上。
实施例十
本实施例与实施例一的区别在于：发光二极管转移组件包括固晶臂载体、按照矩阵排列的方式设置在所述固晶臂载体上的多个固晶臂以及载体驱动机构；载体驱动机构与所述固晶臂载体连接，用于驱动固晶臂载体在供料单元以及基板之间移动；多个固晶臂用于按照矩阵排列的方式将发光二极管从供料单元转移到基板。
在本实施例中，固晶臂可以拾取以及放下发光二极管。
在本实施例中，固晶工艺采用的发光二极管固晶方法包括以下步骤：S1发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式从所述供料单元拾取发光二极管；S2发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管放在基板上。
所述步骤S1包括以下步骤，S11载体驱动机构驱动所述固晶臂载体移动到第一位置；S12移动到第一位置的多个固晶臂从所述供料单元拾取多个发光二极管，所述多个发光二极管按照矩阵排列的方式固定在所述多个固晶臂上；所述步骤S2包括以下步骤，S21载体驱动机构驱动所述固晶臂载体移动到第二位置，S22移动到第二位置的多个固晶臂将拾取的多个发光二极管放在所述基板上。
实施例十一
本实施例与实施例一的区别在于：发光二极管转移组件包括真空吸嘴载体、按照矩阵排列的方式设置在所述真空吸嘴载体上的多个真空吸嘴以及载体驱动机构；载体驱动机构与真空吸嘴载体连接，用于驱动真空吸嘴载体在供料单元以及基板之间移动；多个按照矩阵排列的方式将发光二极管从供料单元转移到基板。
在本实施例中，固晶工艺采用的发光二极管固晶方法包括以下步骤：S1所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式从所述供料单元拾取发光二极管；S2所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管放在所述基板上；
所述步骤S1包括以下步骤，S11载体驱动机构驱动所述真空吸嘴载体移动到第一位置；S12移动到第一位置的多个真空吸嘴从所述供料单元拾取多个发光二极管，所述多个发光二极管按照矩阵排列的方式固定在所述多个真空吸嘴上；所述步骤S2包括以下步骤，S21载体驱动机构驱动所述真空吸嘴载体移动到第二位置S22移动到第二位置的多个真空吸嘴将拾取的多个发光二极管放在所述基板上。
在本实施例中，真空吸嘴可以吸取以及放下发光二极管。
以上所述仅是本发明的优选实施例，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (29)
1.一种发光二极管固晶装置，包括供料单元、发光二极管转移组件；所述发光二极管转移组件用于将发光二极管从供料单元转移到基板上；其特征在于：所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管从供料单元转移到基板上。
2.根据权利要求1所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：所述供料单元包括发光二极管以及第一膜片；所述发光二极管按照矩阵排列的方式放置在所述第一膜片上；
所述发光二极管转移组件包括UV光源、第二膜片以及第二膜片传送装置；所述第二膜片上涂覆有UV减粘胶；所述第二膜片传送装置驱动所述第二膜片在第一位置和第二位置之间移动；所述UV光源向移动到第二位置的第二膜片发射紫外线；当所述第二膜片移动到第一位置时，所述第二膜片通过UV减粘胶从所述第一膜片粘取发光二极管；当所述第二膜片移动到第二位置时，所述第二膜片在UV光源的紫外线照射下释放发光二极管到基板上。
3.根据权利要求2所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面的夹角大于0°小于180°，或，所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面相对；所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面形成一定的容纳空间，所述第二膜片传送装置设置在所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面形成的容纳空间内；
所述供料单元还包括第一膜片传送装置；所述第一膜片传送装置用于使所述第一膜片移动；所述发光二极管固晶装置还包括基板传送装置；所述基板传送装置用于使所述基板移动；所述第二膜片传送装置包括第一滚轮和第二滚轮；所述第一滚轮轴向与所述第一膜片宽度方向平行，所述第二滚轮轴向与所述基板宽度方向平行；所述第二膜片从所述第一滚轮输入，并从第二滚轮输出；当所述第一滚轮输入的第二膜片移动到第一位置时，所述第二膜片与所述第一膜片上的发光二极管相切接触，通过UV减粘胶从所述第一膜片上粘取发光二极管；当所述第二滚轮输出的第二膜片移动到第二位置时，所述第二膜片上的发光二极管与基板相切接触，在UV光源的紫外线照射下释放发光二极管到基板上。
4.根据权利要求2所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面沿着长度方向平行；所述第二膜片传送装置设置于所述第一膜片放置发光二极管的面以及所述基板接收发光二极管的面的上方；
所述供料单元还包括第一膜片传送装置；所述第一膜片传送装置用于使所述第一膜片移动；所述发光二极管固晶装置还包括基板传送装置；所述基板传送装置用于使所述基板移动；所述第二膜片传送装置包括第一滚轮、第二滚轮以及主机；所述第一滚轮轴向与所述第一膜片长度方向平行，所述第二滚轮轴向与所述基板长度方向平行；所述第二膜片从所述第一滚轮输入，并从第二滚轮输出，所述第二膜片长度方向与所述第一膜片和基板长度方向垂直；
当所述第一滚轮输入的第二膜片移动到第一位置时，所述第二膜片受第一滚轮和第二滚轮的控制向下移动到第一膜片上的发光二极管接触，通过UV减粘胶从第一膜片上粘取发光二极管；当所述第二滚轮输出的第二膜片移动到第二位置时，所述第二膜片受第一滚轮和第二滚轮控制向下移动，使第二膜片上的发光二极管与基板接触，在UV光源的紫外线照射下释放发光二极管到基板上。
5.根据权利要求1所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：所述发光二极管转移组件包括加热源、第二膜片以及第二膜片传送装置；所述第二膜片上涂覆有热失粘胶；所述第二膜片传送装置驱动所述第二膜片在第一位置和第二位置之间移动；所述加热源对移动到第二位置的第二膜片加热；当所述第二膜片移动到第一位置时，所述第二膜片通过热失粘胶从所述第一膜片粘取发光二极管；当所述第二膜片移动到第二位置时，所述第二膜片受加热源的加热作用释放发光二极管到基板上。
6.根据权利要求5所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面的夹角大于0°小于180°，或，所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面相对；所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面形成一定的容纳空间，所述第二膜片传送装置设置在所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面形成的容纳空间内；
所述供料单元还包括第一膜片传送装置；所述第一膜片传送装置用于使所述第一膜片移动；所述发光二极管固晶装置还包括基板传送装置；所述基板传送装置用于使所述基板移动；所述第二膜片传送装置包括第一滚轮以及第二滚轮；所述第二膜片从所述第一滚轮输入，并从第二滚轮输出；所述第一滚轮与所述第二滚轮通过旋转使所述第二膜片在第一膜片以及基板之间移动；所述第一滚轮沿着轴向与所述第一膜片平行，所述第一滚轮处的第二膜片与所述第一膜片上的发光二极管相切接触；所述第二滚轮沿着轴向与所述基板平行。
所述供料单元还包括第一膜片传送装置；所述第一膜片传送装置用于使所述第一膜片移动；所述发光二极管固晶装置还包括基板传送装置；所述基板传送装置用于使所述基板移动；所述第二膜片传送装置包括第一滚轮和第二滚轮；所述第一滚轮轴向与所述第一膜片宽度方向平行，所述第二滚轮轴向与所述基板宽度方向平行；所述第二膜片从所述第一滚轮输入，并从第二滚轮输出；当所述第一滚轮输入的第二膜片移动到第一位置时，所述第二膜片与所述第一膜片上的发光二极管相切接触，通过热失粘胶从所述第一膜片上粘取发光二极管；当所述第二滚轮输出的第二膜片移动到第二位置时，所述第二膜片上的发光二极管与基板相切接触，在加热源的加热作用下释放发光二极管到基板上。
7.根据权利要求5所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面沿着长度方向平行；所述第二膜片传送装置设置于所述第一膜片放置发光二极管的面与所述基板接收发光二极管的面的上方；
所述供料单元还包括第一膜片传送装置；所述第一膜片传送装置用于使所述第一膜片移动；所述发光二极管固晶装置还包括基板传送装置；所述基板传送装置用于使所述基板移动；所述第二膜片传送装置包括第一滚轮、第二滚轮以及主机；所述第一滚轮轴向与所述第一膜片长度方向平行，所述第二滚轮轴向与所述基板长度方向平行；所述第二膜片从所述第一滚轮输入，并从第二滚轮输出，所述第二膜片长度方向与所述第一膜片和基板长度方向垂直；
当所述第一滚轮输入的第二膜片移动到第一位置时，所述第二膜片受第一滚轮和第二滚轮的控制向下移动到第一膜片上的发光二极管接触，通过热失粘胶从第一膜片上粘取发光二极管；当所述第二滚轮输出的第二膜片移动到第二位置时，所述第二膜片受第一滚轮和第二滚轮控制向下移动，使第二膜片上的发光二极管与基板接触，在加热源的加热作用下释放发光二极管到基板上。
8.根据权利要求3或4或6或7任意一项所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：所述第一滚轮为放卷卷轴，用于设置卷状的第二膜片；所述第二滚轮为收卷卷轴，用于收集所述第二膜片。
9.根据权利要求3或4或6或7任意一项所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：所述第二膜片传送装置还包括第二膜片送膜机构以及第二膜片出膜机构；所述第二膜片送膜机构用于输入第二膜片给所述第一滚轮；所述第二膜片出膜机构用于输出所述第二滚轮输出的第二膜片。
10.根据权利要求9所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：所述第二膜片送膜机构包括第二放卷卷轴；所述第二放卷卷轴用于设置卷状的第二膜片；所述第二膜片出膜机构包括第二收卷卷轴；所述第二收卷卷轴用于收集第二膜片。
11.根据权利要求3或4或6或7任意一项所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：所述第一膜片传送装置包括第一膜片送膜机构以及第一膜片出膜机构；所述第一膜片送膜机构用于输送所述第一膜片；所述第一膜片出膜机构用于输出所述第一膜片。
12.根据权利要求11所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：所述第一膜片送膜机构包括第一放卷卷轴；所述第一放卷卷轴用于设置卷状的第一膜片；所述第一膜片出膜机构包括第一收卷卷轴；所述第一收卷卷轴用于收集第一膜片。
13.根据权利要求2-7任意一项所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：还包括第一CCD摄像头、第二摄像头以及主机；所述第一CCD摄像头设置在第一位置，用于拍摄所述第一膜片和第二膜片上的发光二极管图像；所述第二CCD摄像头设置在所述第二膜片释放发光二极管的位置，用于拍摄所述第二膜片和基板上的发光二极管图像；所述主机与所述第一CCD摄像头以及第二摄像头连接，用于接收第一CCD摄像头拍摄的发光二极管图像，监控第二膜片上的发光二极管图像与第一膜片上的发光二极管图像是否一致；所述主机与所述第二CCD摄像头连接，用于接收第二CCD摄像头拍摄的发光二极管图像，监控基板上的发光二极管图像与第二膜片上的发光二极管图像是否一致；所述主机与所述第二膜片传送装置连接，用于根据第一CCD摄像头以及第二摄像头拍摄的发光二极管图像控制第二膜片传送装置移动。
14.根据权利要求2-7任意一项所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：还包括第一传感器、第二传感器以及主机；所述第一传感器设置在所述第二膜片粘取发光二极管的位置，用于检测所述第二膜片是否与所述第一膜片上的发光二极管接触；所述第二传感器设置在所述第二膜片释放发光二极管的位置，用于检测所述第二膜片上的发光二极管是否与所述基板接触；所述主机与所述第一传感器连接，用于接收第一传感器输出的检测信号；所述主机与所述第二传感器连接，用于接收第二传感器输出的检测信号；所述主机与所述第二膜片传送装置连接，用于根据第一传感器以及第二传感器输出的检测信号控制第二膜片传送装置移动。
15.根据权利要求1所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：所述发光二极管转移组件包括固晶臂载体、按照矩阵排列的方式设置在所述固晶臂载体上的多个固晶臂以及载体驱动机构；所述载体驱动机构与所述固晶臂载体连接，用于驱动所述固晶臂载体在第一位置以及第二位置之间移动；当所述固晶臂载体移动到第一位置时，所述多个固晶臂从所述供料单元拾取发光二极管；当所述固晶臂载体移动到第二位置时，所述多个固晶臂释放发光二极管在基板上。
16.根据权利要求1所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：所述发光二极管转移组件包括真空吸嘴载体、按照矩阵排列的方式设置在所述真空吸嘴载体上的多个真空吸嘴以及载体驱动机构；所述载体驱动机构与所述真空吸嘴载体连接，用于驱动所述真空吸嘴载体在第一位置以及第二位置之间移动；当所述真空吸嘴载体移动到第一位置时，所述多个真空吸嘴从所述供料单元拾取发光二极管；当所述真空吸嘴载体移动到第二位置时，所述多个真空吸嘴释放发光二极管在基板上。
17.根据权利要求1-7，15，16任意一项所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：所述基板传送装置包括基板送膜机构以及基板出膜机构；所述基板送膜机构用于输送所述基板；所述基板出膜机构用于输出所述基板。
18.根据权利要求17所述的发光二极管固晶装置，其特征在于：所述基板送膜机构包括放卷卷轴；所述放卷卷轴用于设置卷状的基板；所述基板出膜机构包括收卷卷轴；所述收卷卷轴用于收集基板。
19.一种发光二极管显示面板制作装置，包括印刷锡膏装置、发光二极管固晶装置以及烘烤装置，所述印刷锡膏装置、发光二极管固晶装置、烘烤装置依次连接；所述印刷锡膏装置用于在所述基板上印制锡膏，形成焊盘；所述固晶装置用于将发光二极管设置在基板的焊盘上；所述烘烤装置用于对固晶后的所述基板进行烘烤，使发光二极管固定在所述基板的焊盘上；
其特征在于：所述发光二极管固晶装置采用权利要求1-18任意一项所述地发光二极管固晶装置。
20.根据权利要求19所述的发光二极管显示面板制作装置，其特征在于：还包括覆膜装置以及热压装置；所述覆膜装置接收从所述烘烤装置输出的基板；所述热压装置接收从所述覆膜装置输出的基板；所述覆膜装置包括供膜单元以及硅胶膜片传送装置；所述供膜单元包括硅胶膜片；所述硅胶膜片传送装置用于将所述供膜单元中的硅胶膜片转移到所述基板上；所述热压装置用于对所述硅胶膜片进行热压处理，使所述硅胶膜片固定在基板上。
21.根据权利要求20所述的发光二极管显示面板制作装置，其特征在于：所述硅胶膜片传送装置包括硅胶膜片送膜机构；所述硅胶膜片送膜机构包括第三放卷卷轴；所述第三放卷卷轴用于设置卷状的硅胶膜片；所述第三放卷卷轴通过旋转输出硅胶膜片。
22.根据权利要求20所述的发光二极管显示面板制作装置，其特征在于：所述供膜单元还包括底膜；所述硅胶膜片粘贴在所述底膜上；所述硅胶膜片传送装置包括硅胶膜片送膜机构以及硅胶膜片出膜机构；所述硅胶膜片送膜机构包括第三放卷卷轴；所述硅胶膜片出膜机构包括第三收卷卷轴；所述第三放卷卷轴用于设置卷状的供膜单元；所述硅胶膜片出膜机构用于将硅胶膜片输送到基板的同时收集底膜。
23.一种采用权利要求1-18任意一项所述的发光二极管固晶装置的固晶方法，其特征在于，包括以下步骤：S1所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式从所述供料单元拾取发光二极管；S2所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管放在所述基板上。
24.一种采用权利要求2-4，8-14，17-18任意一项所述的发光二极管固晶装置的固晶方法，其特征在于，包括以下步骤：S1所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式从所述供料单元拾取发光二极管；S2所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管放在所述基板上；
所述步骤S1包括以下步骤，S11所述第二膜片传送装置将所述第二膜片移动到第一位置，S12移动到第一位置的第二膜片通过UV减粘胶从所述第一膜片上粘取发光二极管；
所述步骤S2包括以下步骤，S21所述第二膜片传送装置将所述第二膜片移动到第二位置，S22移动到第二位置的第二膜片在UV光源发射的紫外线照射下释放发光二极管在基板上。
25.一种采用权利要求5-14，17-18任意一项所述的发光二极管固晶装置的固晶方法，其特征在于，包括以下步骤：S1所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式从所述供料单元拾取发光二极管；S2所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管放在所述基板上；
所述步骤S1包括以下步骤，S11所述第二膜片传送装置将所述第二膜片移动到第一位置，S12移动到第一位置的第二膜片通过热失粘胶从所述第一膜片上粘取发光二极管；
所述步骤S2包括以下步骤，S21所述第二膜片传送装置将所述第二膜片移动到第二位置，S22移动到第二位置的第二膜片在所述加热源的加热作用下，释放发光二极管在基板上。
26.一种采用权利要求15，17-18任意一项所述的发光二极管固晶装置的固晶方法，其特征在于，包括以下步骤：S1所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式从所述供料单元拾取发光二极管；S2所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管放在所述基板上；
所述步骤S1包括以下步骤，S11载体驱动机构驱动所述固晶臂载体移动到第一位置；S12移动到第一位置的多个固晶臂从所述供料单元拾取多个发光二极管，所述多个发光二极管按照矩阵排列的方式固定在所述多个固晶臂上；所述步骤S2包括以下步骤，S21载体驱动机构驱动所述固晶臂载体移动到第二位置，S22移动到第二位置的多个固晶臂将拾取的多个发光二极管放在所述基板上。
27.一种采用权利要求16-18任意一项所述的发光二极管固晶装置的固晶方法，其特征在于，包括以下步骤：S1所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式从所述供料单元拾取发光二极管；S2所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管放在所述基板上；
所述步骤S1包括以下步骤，S11载体驱动机构驱动所述真空吸嘴载体移动到第一位置；S12移动到第一位置的多个真空吸嘴从所述供料单元拾取多个发光二极管，所述多个发光二极管按照矩阵排列的方式固定在所述多个真空吸嘴上；所述步骤S2包括以下步骤，S21载体驱动机构驱动所述真空吸嘴载体移动到第二位置S22移动到第二位置的多个真空吸嘴将拾取的多个发光二极管放在所述基板上。
28.一种发光二极管显示面板制作方法，包括(1)印刷锡膏工艺，在基板上印制锡膏，形成焊盘；(2)固晶工艺，将发光二极管设置在基板的焊盘上：(3)烘烤工艺，对完成固晶工艺的基板进行烘烤，使发光二极管固定在基板的焊盘上；其特征在于：所述固晶工艺采用权利要求23-27任意一项所述的固晶方法。
29.根据权利要求28所述的制作方法，其特征在于；还包括(4)覆膜工艺，在烘烤装置输出的基板的发光二极管上覆上硅胶膜片；(5)热压工艺，对覆膜工艺输出的基板进行热压处理，使硅胶膜片固定在发光二极管上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811153549.9A CN109360883B (zh) | 2018-09-29 | 2018-09-29 | 发光二极管固晶装置和方法及显示面板制作装置和方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201811153549.9A CN109360883B (zh) | 2018-09-29 | 2018-09-29 | 发光二极管固晶装置和方法及显示面板制作装置和方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109360883A true CN109360883A (zh) | 2019-02-19 |
| CN109360883B CN109360883B (zh) | 2020-02-14 |
Family
ID=65348365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811153549.9A Active CN109360883B (zh) | 2018-09-29 | 2018-09-29 | 发光二极管固晶装置和方法及显示面板制作装置和方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109360883B (zh) |
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