CN107004679B - 透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置。本发明包括：发光二极管镶嵌单元，具有多个发光二极管芯片拾取‑贴装头(ledchippickandplacehead)，其将发光二极管芯片分别镶嵌在所述发光透明基板上的已设定的多个镶嵌位置，并在吸附发光二极管芯片之后移动，而将所述发光二极管芯片安装在所述已设定的多个镶嵌位置上；及点胶机单元，具有多个粘胶提供头，其在所述多个发光二极管芯片拾取‑贴装头将发光二极管芯片镶嵌在所述已设定的多个镶嵌位置之前，能够将粘胶分别提供至所述多个镶嵌位置。
Description
技术领域
本发明涉及发光二极管芯片封装装置，更具体地涉及一种透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，更快速地将发光二极管芯片封装在透明显示屏的发光透明基板上所设定的位置的正则位置。
背景技术
一般而言，作为室外使用的发光装置，广泛使用利用霓虹灯、冷阴极放电管(CCL:ColdCathodeLamp)、发光二极管(LED:LightEmittingDiode)的显示屏等。并且，作为室内使用的发光装置，使用外置电极荧光灯(EEFL:ExternalElectrodeFluorescentLamp)、冷阴极荧光灯(CCFL:ColdCathodeFluorescentLamp)、发光二极管显示屏等。
在此，霓虹灯或冷阴极放电管使用高压电源，存在电力消耗大、触电及火灾的危险，且使用寿命短的缺点。并且，EEFL或CCFL基于使用频率高，存在难以在室外使用，并且，照度低且使用寿命也较短的缺点。
并且，对于使用LED的显示屏，具有如下特征：通过后面的电线的处理或黑幕处理等进行发光的面的背面因由盖遮挡，只向一个方向发光。
并且，近来，与将发光装置简单地以照明功能进行使用相比，更广泛应用于广告牌，附有审美感的室内设计等。但，如上所述的发光装置因灯的大小、支撑发光装置的支架等大小的制约，相应制约美感的赋予。
因此，最近，为了赋予上述所述的美感，研发了一种将多个发光元件附着于透明电极并通过控制器的控制使其发光，从而，在透明电极显示文字或图形，甚至使得显示影像的透明显示屏。
该透明显示屏的制造过程为：首先将母体玻璃截断为所需的形状，然后在该切断的玻璃上形成规定形状的导电膜。并在玻璃上将发光二极管芯片粘合为所需形状的图案。在此，将发光二极管芯片粘合于玻璃的工艺通过发光二极管粘合设备进行。
当前，为了提高制造透明显示屏的生产力，现状为逐渐提高缩短将发光二极管粘合于玻璃的工艺时间的要求。因此，本申请人研发一种在透明显示屏制造工艺中，将发光二极管芯片更快速地封装于玻璃的正则位置的技术。
发明内容
发明要解决的技术问题
因此，用于解决该问题的本发明的目的为提供一种透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其在透明显示屏制造工艺中，能够将多个发光二极管芯片更快速封装在发光透明基板上的正则位置。
解决问题的技术方案
根据本发明的一方面，提供一种透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，为一种在直线上配置于发光透明基板的图案形成装置后方而将发光二极管芯片封装于透明显示屏的发光透明基板上的装置，其包括：发光二极管镶嵌单元，具有多个发光二极管芯片拾取-贴装头(led chip pick and place head)，其将各个发光二极管芯片镶嵌在所述发光透明基板上的已设定的多个镶嵌位置，并且，在吸附发光二极管芯片之后移动，从而，能够将所述发光二极管芯片安装在所述已设定的多个镶嵌位置上；及点胶机单元，具有多个粘胶提供头，其在所述多个发光二极管芯片拾取-贴装头将发光二极管芯片镶嵌在所述已设定的多个镶嵌位置之前，能够分别向所述多个镶嵌位置提供粘胶。
发明的效果
根据所述说明的本发明的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，发光二极管镶嵌单元包含多个发光二极管芯片拾取-贴装头，因该多个发光二极管芯片拾取-贴装头同时真空吸附并同时将发光二极管芯片镶嵌在发光透明基板上，由此，能够提高整体发光二极管芯片封装作业的效率。
并且，多个发光二极管芯片拾取-贴装头分别以各自按x轴方向及y轴方向进行往复移动，并能够旋转的方式配置，由此，更容易修正发光二极管芯片拾取-贴装头的位置，而且，能够进行各种实施。
而且，因配置有用于检测发光透明基板的准标的标记检测摄像头、用于检测多个发光二极管芯片拾取-贴装头各自的位置的头位置检测摄像头及接收所传输的标记检测摄像头及头位置检测摄像头的识别信息而控制头移动部的驱动的控制部，从而，具有能够将发光二极管芯片镶嵌在发光透明基板的更准确的正则位置上的优点。
附图说明
图1为利用本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置而制造的透明显示屏的平面图；
图2为利用本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置而制造的透明显示屏的截面图；
图3为显示本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置与周边作业部的直线结构状态的附图；
图4为显示本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置的剖视图；
图5为显示本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置的平面图；
图6为显示本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置的发光二极管镶嵌单元的剖视图；
图7为本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置的发光二极管镶嵌单元的发光二极管芯片拾取-贴装头在吸附发光二极管芯片之后将其镶嵌于发光透明基板上的附图；
图8与图9为简略显示本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置的发光二极管镶嵌单元的头移动部的附图；
图10为显示在本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置上修正发光二极管芯片拾取-贴装头的位置的附图；
图11为显示在本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置上的头位置检测摄像头的检测状态的附图；
图12为显示在本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置上修正发光二极管芯片拾取-贴装头的位置的附图；
图13为显示本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置的点胶机单元的剖视图；
图14为显示本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置的点胶机单元涂敷粘胶的状态的平面图；
图15为显示在本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置的点胶机单元设置加热器的状态的附图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施例进行更具体说明。但本发明并非限定于下面公开的实施例，能够以相互不同的各种形式实现，本实施例仅用于完整公开本发明，并用于向普通技术人员完整告知发明的范围而提供。在附图上相同的符号表示相同的要素。
图1为利用本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置而制造的透明显示屏的平面图，图2为截面图。
本发明的优选的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置(下面称为“封装装置”)，是指在制造设置于室内或室外空间而能够作为广告用或室内设计用途的透明显示屏时，用于封装发光二极管芯片的装置。
下面，在说明本发明的实施例的封装装置之前，对利用该封装装置而制造的透明显示屏进行说明。
如图1及图2所示，透明显示屏(100)在室内或室外空间按广告用、室内设计用及视频显示用等进行设置，具体形成为透明形式。
该透明显示屏(100)包括：导电性的第一透明基板(110)，供镶嵌多个发光二极管芯片(111)；第二外壳透明基板(120)，粘合于第一透明基板(110)的一侧；保护层(130)，由注入至第一透明基板(110)与第二外壳透明基板(120)之间的树脂形成。
在此，第一透明基板(110)为下面要述的发光透明基板(110)，包括一个以上发光二极管芯片(111)，例如，在发光透明基板(110)一面涂敷利用氧化铟锡(ITO：IndiumTinOxide)、氟掺杂氧化锡(FTO：FluorineTinOxide)或碳纳米管(CNT：CarbonNanoTube)等的导电油墨或导电物质，而在形成得能够进行电源的通电的透明电极(112)上，通过以借助蚀刻等工艺形成图案，以使与其它图案绝缘的一个以上透明图案(未图示)接收所供应的电源而发光。而且，第一透明基板(110)包括：控制器(未图示)，输出发光二极管芯片(111)的控制信号；控制端子(未图示)，供连接所述控制器。
并且，第二外壳透明基板(120)在与第一透明基板(110)上镶嵌有多个发光二极管芯片(111)的一面相对的方向上粘合。该第二外壳透明基板(120)例如施工设置于商务建筑或居住建筑的外侧。第一透明基板(110)与第二外壳透明基板(120)分别由玻璃等材质构成。
而且，保护层(130)在第一透明基板(110)的边缘上通过双面胶带(未图示)等粘合第二外壳透明基板(120)的状态下，随着液状树脂的注入及固化而形成。该保护层(130)能够保护发光二极管芯片(111)，而且，相互固定第二外壳透明基板(120)与第一透明基板(110)。
综上，对透明显示屏(100)的结构进行简略说明，下面说明的本发明的实施例的封装装置配置用于将发光二极管芯片(111)镶嵌于上述第一透明基板(110)，即发光透明基板(110)上。下面，参照实施例对本发明进行说明。
图3为显示本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置与周边作业部的直线结构状态的附图，图4为显示本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置的剖视图，图5为显示本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置的平面图。
并且，图6为显示本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置的发光二极管镶嵌单元的剖视图，图7为显示在发光二极管镶嵌单元的发光二极管芯片拾取-贴装头吸附发光二极管芯片之后，镶嵌于发光透明基板上的过程的附图，图8为简略显示发光二极管镶嵌单元的头移动部的附图，图10为显示修正发光二极管芯片拾取-贴装头的位置的附图，并且，图11为显示头位置检测摄像头的检测状态的附图，图12为显示修正发光二极管芯片拾取-贴装头的位置的附图。
如图3所示，本发明的实施例的封装装置是指在一直线上配置于发光透明基板(110)的图案形成装置(180)后方而将发光二极管芯片(111)封装在透明显示屏(100)的发光透明基板(110)上的装置。
具体而言，如图3至图5所示，本发明的实施例的封装装置(200)包括：输送装置(201)，以装载发光透明基板(110)的状态移动；底座(202)，支撑输送装置(201)；LM导轨(203)，沿着输送装置(201)的移送进行方向而分别长长地连续配置在底座(202)的两侧区域；一对第一及第二移动部(204、205)，以与LM导轨(203)交叉的方向配置，能够沿着LM导轨(203)移动，并相互分隔配置。
在此，在第一及第二移动部(204、205)的下部设置有与一对LM导轨(203)接触而能够沿着LM导轨(203)移动的移送块(未图示)。因此，在移送块(未图示)沿着LM导轨(203)移动时，同样地，第一及第二移动部(204、205)能够沿着LM导轨(203)移动。移送块与LM导轨之间的移送关系与普通的LM导轨单元(LMguideunit)相同或相似，因而，下面省略具体说明。
如图4至图6所示，本发明的实施例的封装装置包括：发光二极管镶嵌单元(300)，将发光二极管芯片分别镶嵌在根据滚筒式或皮带式的输送装置(201)而装载的发光透明基板(110)上的已设定的多个镶嵌位置；点胶机单元(400)，在镶嵌上述发光二极管芯片(111)之前，能够将粘胶分别提供至多个镶嵌位置。在此，已设定的多个镶嵌位置是指供镶嵌通过上述图案形成装置(180)而形成于发光透明基板(110)上的透明图案中的发光二极管芯片(111)的多个区域。
在本发明中，发光二极管镶嵌单元(300)被配置得能够在第一移动部(204)上并以长度方向进行往复移动，点胶机单元(400)被配置得能够在第二移动部(205)并以其长度方向进行往复移动。
具体而言，在第一移动部(204)及第二移动部(205)的一侧分别配置有LM导轨结构，发光二极管镶嵌单元(300)及点胶机单元(400)能够根据上述第一移动部(204)及第二移动部(205)的LM导轨结构进行往复运动。
另外，在本发明的实施例中，优选地，供配置点胶机单元(400)的第二移动部(205)与供配置发光二极管镶嵌单元(300)的第一移动部(204)相比，基于发光透明基板(110)的移送进行方向，第二移动部(205)相对地配置在后方。即，首先通过点胶机单元(400)完成粘胶涂敷作业，之后通过发光二极管镶嵌单元(300)实施实质的发光二极管芯片(111)封装作业。
首先，如图4至图6所示，发光二极管镶嵌单元(300)用于将各个发光二极管芯片(111)镶嵌(附着)在已设定于发光透明基板(110)上的多个镶嵌位置，具有多个发光二极管芯片拾取-贴装头(301，ledchippickandplacehead)，其在吸附发光二极管芯片(111)之后移动，从而，能够将发光二极管芯片(111)安装在已设定的多个镶嵌位置上。在此，上述的“镶嵌位置”是指与透明图案(未图示)连接而能够电性连接发光二极管芯片(111)的芯片封装位置。
做下补充说明，发光二极管镶嵌单元(300)包括：头支架(未图示)，供安装多个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)，在本发明中，多个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)在头支架相互分隔且配置至少三个。即，多个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)沿着第一移动部(204)的长度方向而相互分隔配置为多个。
在本发明中，发光二极管芯片拾取-贴装头(301)配置为至少三个，在相关附图中显示配置八个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)的状态。
由此，对于发光二极管芯片拾取-贴装头(301)配置为至少三个的情况，因将至少三个发光二极管芯片(111)同时镶嵌在发光透明基板(110)上，能够缩短镶嵌作业所需的作业时间，从而，提高整体作业效率。
在此，如图7所示，八个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)同时吸附发光二极管芯片(111)，并能够同时镶嵌在发光透明基板(110)上。
下面为便于说明，基于发光二极管芯片拾取-贴装头(301)配置为八个的情况进行说明。
在本发明中，发光二极管芯片拾取-贴装头(301)真空吸附由发光二极管芯片供应装置(302)依次供应的发光二极管芯片(111)，之后安装在发光透明基板(110)上所设定的位置，为此，在发光二极管芯片拾取-贴装头(301)内部配置真空吸附通道(未图示)。
该多个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)通过配管与真空泵(未图示)连接，根据需要，在真空吸附发光二极管芯片供应装置(302)的发光二极管芯片(111)移动至发光透明基板(110)的设定位置上侧之后，解除所提供的真空压力，将发光二极管芯片(111)安装在设定位置。
如图8至图10所示，八个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)分别能够按向发光透明基板(110)的已设定的多个镶嵌位置接近或分隔的x轴方向而往复移动。
并且，八个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)分别能够按与所述x轴方向交叉的y轴方向进行升降，而且，能够基于本身旋转中心轴而旋转(θ)。
在本发明中，八个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)分别各自沿着x轴方向及y轴方向进行往复移动并旋转。即，各个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)进行另外驱动(前后移动、升降及旋转)，根据需要，有选择地移动而镶嵌发光二极管芯片(111)。
在此，如图8所示，用于将八个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)沿着x轴方向及y轴方向往复移动的头移动部(310、320)分别包括：驱动电机(311、321)及接收所传输的驱动电机(311、321)的旋转力而驱动的滚珠丝杠(312、322)。在此，图8为显示将八个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)中任一个按x轴方向及y轴方向移动并按θ方向旋转的结构。
首先，用于将发光二极管芯片拾取-贴装头(301)按x轴方向移动的x轴方向头移动部(310)用于基于下面所述的标记检测摄像头(350)的检测信号而将当前所处的发光二极管芯片拾取-贴装头(301)的配置位置按x轴方向(供封装发光二极管芯片(111)的封装基准线方向)，即发光透明基板(110)的装载进行方向或与装载进行方向相反方向移动。
如图8所示，x轴方向头移动部(310)包括：x轴方向驱动电机(311)；x轴方向滚珠丝杠(312)，与x轴方向驱动电机(311)的驱动轴连接；x轴方向移送块(313)，与x轴方向滚珠丝杠(312)结合，在x轴方向驱动电机(311)驱动时，能够沿着x轴方向滚珠丝杠(312)往复移动；连接块(315)，连接用于支撑下面所述的y轴方向头移动部(320)的支撑支架(314)与x轴方向移送块(313)之间，借助x轴方向移送块(313)的移动而联动，而使得支撑支架(314)按x轴方向往复移动。
在相关附图中，x轴方向滚珠丝杠(312)的端部显示为配置在与支撑支架(314)邻接的位置，但并非限定于此，相关附图仅显示借助x轴方向头移动部(310)的驱动而发光二极管芯片拾取-贴装头(301)进行x轴方向前后进的结构。
在此，x轴方向滚珠丝杠(312)的端部固定于另外的固定板(未图示)，并安装普通的轴承(未图示)。在本发明中，优选地，x轴方向驱动电机(311)作为易于控制正逆旋转的伺服电机适用。
对运行关系进行说明，对于x轴方向驱动电机(311)正向旋转的情况，x轴方向移送块(313)与连接块(315)向一侧方向移动，由此，y轴方向头移动部(320)及发光二极管芯片拾取-贴装头(301)按相同的方向移动。
相反，对于x轴方向驱动电机(311)逆向旋转的情况，x轴方向移送块(313)与连接块(315)向另一侧方向移动，由此，y轴方向头移动部(320)及发光二极管芯片拾取-贴装头(301)同样也向另一侧方向移动。
综上，对x轴方向头移动部(310)由驱动电机与滚珠丝杠的结合结构构成的情况进行了说明，但并非限定于此，在x轴方向头移动部(310)为将y轴方向头移动部(320)及发光二极管芯片拾取-贴装头(301)沿着x轴方向往复移动的结构的情况下，适用任何结构。其它例如，x轴方向头移动部(310)也能够适用缸体结构、齿轮及齿条结构等各种结构。
下面，用于将发光二极管芯片拾取-贴装头(301)按y轴方向移动(升降)的y轴方向头移动部(320)，在用于真空吸附由上述发光二极管芯片供应装置(302)供应的发光二极管芯片(111)，而将发光二极管芯片拾取-贴装头(301)向下侧方向移动并吸附的状态下，将发光二极管芯片拾取-贴装头(301)向上侧方向移动，以用于移动至发光透明基板(110)的相应部位，并再次将发光二极管芯片拾取-贴装头(301)向下侧方向移动，以将发光二极管芯片(111)安装在镶嵌位置。
如图8所示，y轴方向头移动部(320)包括：y轴方向驱动电机(321)；y轴方向滚珠丝杠(322)，与y轴方向驱动电机(321)的驱动侧连接；y轴方向移送块(323)，与y轴方向滚珠丝杠(322)结合，在y轴方向驱动电机(321)驱动时，能够沿着y轴方向滚珠丝杠(322)往复移动；连接块(324)，连接用于旋转下面所述的发光二极管芯片拾取-贴装头(301)的旋转电机(331)与y轴方向移送块(323)之间，从而，借助y轴方向移送块(323)的移动而联动，使得旋转电机(331)按y轴方向往复移动(升降)。
在此，y轴方向滚珠丝杠(322)的端部固定于另外的固定板而安装有普通轴承(未图示)。在本发明中，优选地，y轴方向驱动电机(321)适用为易于控制正逆旋转的伺服电机。
对运行关系进行说明，对于y轴方向驱动电机(321)正向旋转的情况，y轴方向移送块(323)与连接块(324)向一侧(上侧)方向移动，由此，旋转电机(331)及发光二极管芯片拾取-贴装头(301)按相同的方向移动。
相反地，对于y轴方向驱动电机(321)逆向旋转的情况，y轴方向移送块(323)与连接块(324)向另一侧(下侧)方向移动，由此，旋转电机(331)及发光二极管芯片拾取-贴装头(301)同样也向另一侧方向移动。
综上，以y轴方向头移动部(320)由驱动电机与滚珠丝杠的结合结构构成的情况进行了说明，但并非限定于此，在y轴方向头移动部(320)为将发光二极管芯片拾取-贴装头(301)沿着y轴方向往复移动的结构的情况下，任何结构都适用。其它例如，y轴方向头移动部(320)也适用缸体结构、齿轮及齿条结构等各种结构。
因而，用于将发光二极管芯片拾取-贴装头(301)按θ方向旋转的θ方向头旋转部(330)为用于根据需要旋转为从发光二极管芯片供应装置(302)真空吸附发光二极管芯片(111)状态的发光二极管芯片拾取-贴装头(301)，调节安装于发光透明基板(110)上的发光二极管芯片(111)的安装方向。
补充说明，对于处于从发光二极管芯片供应装置(302)吸附发光二极管芯片(111)状态下的发光二极管芯片(111)配置方向与实际安装在发光透明基板(110)上的发光二极管芯片(111)的配置方向相异的情况，θ方向头旋转部(330)能够适当旋转发光二极管芯片拾取-贴装头(301)。
如图8所示，θ方向头旋转部(330)包括：θ方向驱动电机(331)，其能够旋转发光二极管芯片拾取-贴装头(301)。在本发明中，优选地，θ方向驱动电机(331)适用为易于控制正逆旋转的伺服电机。在此，在θ方向驱动电机(331)的旋转轴与发光二极管芯片拾取-贴装头(301)之间还具有另外的联轴器，以易于传输旋转力。
对运行关系进行说明，对于θ方向驱动电机(331)正向旋转的情况，发光二极管芯片拾取-贴装头(301)向一侧方向旋转，相反，对于θ方向驱动电机(331)逆向旋转的旋转的情况，发光二极管芯片拾取-贴装头(301)向另一侧方向旋转。
如图6所示，在本发明中，发光二极管镶嵌单元(300)包括：标记检测摄像头(350)，用于检测沿着输送装置(201)装载的发光透明基板(110)的准标(340，fiducialmark)；控制部(360)，接收所传输的标记检测摄像头(350)的识别信息而控制头移动部(310、320、330)的驱动。
并且，发光二极管镶嵌单元(300)还包括：另外的图像装置(摄像头等)，其能够识别或拍摄发光透明基板(110)上的图案结构等，以将多个发光二极管芯片(111)封装在发光透明基板(110)上的正则位置。控制部(360)接收所传输的上述图像装置的感应值，控制头移动部(310、320、330)的驱动。
在此，准标(340)作为确认发光透明基板(110)的对准状态，即确认发光透明基板(110)是否对准装载于已设定的位置的基准标识，标记检测摄像头(350)拍摄准标(340)，控制部(360)接收所传输的标记检测摄像头(350)的识别信息，对比存储于存储单元(未图示)的基准位置与实际拍摄的准标(340)的位置，由此，判断发光透明基板(110)是否装载于当前基准对准状态。
假如，控制部(360)的判断结果，判断当前装载于作业区域(封装区域)的发光透明基板(110)的装载位置偏离基准对准位置某一程度时，控制部(360)向头移动部(310、320、330)，具体地，x轴方向头移动部(310)传输驱动信号，如图10所示，通过调节发光二极管芯片拾取-贴装头(301)的位置，将发光二极管芯片(111)镶嵌在已设定的准确位置。
如图6及图11所示，在本发明中，还配置有检测多个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)各自位置的头位置检测摄像头(370)。并且，控制部(360)接收所传输的头位置检测摄像头(370)的检测信息，而控制头移动部(310、320、330)的驱动。
具体而言，头位置检测摄像头(370)固定配置于底座(202)上，而由下侧向上侧拍摄多个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)。即头位置检测摄像头(370)拍摄多个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)以真空吸附发光二极管芯片(111)的状态而沿着所设定的基准线移动的状态。
此时，控制部(360)接收所传输的头位置检测摄像头(370)的检测信息，为了实施实际封装作业，当判断移动中的多个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)的移动线偏离基准对准线某一程度时，如图12所示，向头移动部，具体地，向x轴方向头移动部(310)传输驱动信号，调节发光二极管芯片拾取-贴装头(301)的位置，从而，将发光二极管芯片(111)镶嵌在已设定的准确位置。
对其进行整理时，控制部(360)如图6所示，第一次接收所传输的标记检测摄像头(350)的识别信息，控制头移动部(310、320、330)的驱动。因而，控制部(360)如图11所示，接收所传输的头位置检测摄像头(370)的检测信息，而实施实际的封装作业，由此，如图12所示，调节移动中的多个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)的位置(从当前移动线上变更至用于封装的基准移动线)。
图13为显示本发明的实施例的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置的点胶机单元的剖视图，图14为显示点胶机单元涂敷粘胶的状态的平面图，图15为显示在点胶机单元上设置加热器的状态的附图。
下面，对点胶机单元(400)进行说明。
如图4、图5及图13所示，点胶机单元(400)在发光二极管镶嵌单元(300)镶嵌发光二极管芯片(111)之前，将粘胶分别提供于多个镶嵌位置。
具体而言，点胶机单元(400)具有多个粘胶提供头(410)，在多个发光二极管芯片拾取-贴装头(301)将发光二极管芯片(111)镶嵌在多个镶嵌位置之前，能够将粘胶分别提供至多个镶嵌位置。
在此，如图13所示，多个粘胶提供头(410)包括：环氧树脂涂敷头(411)，将环氧树脂分别涂敷于多个镶嵌位置；至少一个银涂敷头(412)，将银(Ag)分别涂敷于多个镶嵌位置。在本发明的实施例中，例如，具有两个银涂敷头(412)，如图14所示，在一个发光二极管芯片(111)镶嵌位置涂敷一点(1point)环氧树脂，涂敷四点(4point)银(Ag)。
在此，环氧树脂能够作为用于附着发光二极管芯片(111)的粘合剂，银(Ag)能够作为电连接玻璃材质的发光透明基板(110)与发光二极管芯片(111)的导电粘胶。另外，在变更发光二极管芯片(111)的极性时，能够调整银涂敷头(412)的数量。
并且，在相关附图中，对依次配置环氧树脂涂敷头(411)、银涂敷头(412)的情况进行显示，但并非限定于此，各个涂敷头的配置顺序能够根据需要进行变更。
在本发明中，多个粘胶提供头(410)例如通过非接触压电马达式(piezotype)的喷射系统而涂敷粘胶。具体而言，粘胶提供头(410)将环氧树脂及银下落至发光透明基板(110)上，与空压方式相比，以相对较快的喷射速度落下粘胶。
并且，在本发明中，多个粘胶提供头(410)，其它例如，也能够通过接触式空压排出方式涂敷粘胶。此情况，多个粘胶提供头(410)处于使得极大减少与发光透明基板之间的距离，大致以接触方式利用空压向发光透明基板(111)上涂敷粘胶。
另外，多个粘胶提供头(410)配置得分别沿着向已设定的多个镶嵌位置接近或分隔的x轴方向往复移动，能够沿着与x轴方向交叉的y轴方向升降。该多个粘胶提供头(410)的x轴方向往复移动与y轴方向升降与上述的发光二极管芯片拾取-贴装头(301)的往复移动及升降相同或相似。
并且，将多个粘胶提供头(410)沿着x轴方向往复移动，沿着y轴方向升降的结构同样与用于将发光二极管芯片拾取-贴装头(301)往复移动及升降的上述头移动部相同适用，因而，下面省略重复说明，与y轴方向升降相关的一部分内容在下面进行叙述。
如图13所示，在本发明中，点胶机单元(400)包括：标记检测摄像头(420)，用于检测沿着输送装置(201)装载的发光透明基板(110)的准标(340)；控制部(360)，接收所传输的标记检测摄像头(420)的识别信息，而控制头移动部的驱动。在此，所述头移动部并非为调节发光二极管芯片拾取-贴装头(301)的移动的结构，而是调节多个粘胶提供头(410)的x轴方向往复移动及y轴方向升降移动的结构，在另外的附图上虽未图示，但表明与多个粘胶提供头(410)连接。
在此，准标(340)是指确认发光透明基板(110)的对准状态，即发光透明基板(110)是否对准装载至已设定的位置的基准标识，标记检测摄像头(420)拍摄准标(340)，控制部(360)接收所传输的标记检测摄像头(420)的识别信息，对比存储于存储单元(未图示)的基准位置与实际拍摄的准标(340)的位置，而判断发光透明基板(110)是否装载至当前基准对准状态。
假如，控制部(360)的判断结果，判断装载至当前作业区域(封装区域)的发光透明基板(110)的装载位置偏离基准对准位置某一程度时，控制部(360)调节头移动部(用于移动粘胶提供头的结构)，具体地调节粘胶提供头(410)处于x轴方向(发光透明基板的装载进行方向或其相反方向)，由此，将环氧树脂及银(Ag)涂敷至已设定的准确的位置。
另外，附图中虽未图示，但点胶机单元(400)还包括：粘胶提供头位置检测摄像头(未图示)，其与上述发光二极管镶嵌单元(300)的头位置检测摄像头(370)一样，由下侧向上侧拍摄多个粘胶提供头(410)，而检测粘胶提供头(410)的位置及姿势。在此，控制部(360)接收所传输的粘胶提供头位置检测摄像头(未图示)的拍摄信息，在与基准值对比之后，适当调节多个粘胶提供头(410)的位置及姿势。在此，姿势是指脱离基准点的程度等。
如图13所示，点胶机单元(400)还包括：高度检验传感器(430)，其能够测定发光透明基板(110)的上面与多个粘胶提供头(410)的下端之间的距离。
进一步补充说明，为了在发光透明基板(110)上涂敷环氧树脂及银(Ag)等粘胶，需要调节发光透明基板(110)的上面与多个粘胶提供头(410)的排出下端之间的距离。即，对于多个粘胶提供头(410)的排出下端位置处于一定以上高度的位置或低于基准的位置的情况，存在难以将粘胶涂敷至发光透明基板(110)上的准确区域上的问题。
本发明，控制部(360)接收所传输的高度检验传感器(430)的感应值之后，对比该感应值与基准设定值，而将多个粘胶提供头(410)按y轴方向适当升降而调节高度。
在此，高度检验传感器(430)是指配置于安装有多个粘胶提供头(410)的另外的头支架上，以能够与发光透明基板(110)的上面接触的方式构成的触摸方式的传感器。但并非必须限定于此，高度检验传感器(430)也能够适用包含受光部及发光部的红外线方式的传感器等。
另外，如图15所示，在多个粘胶提供头(410)的排出端部附近分别配置用于将一定温度以上的热提供至被供应至粘胶提供头(410)内部的粘胶的加热器(440)。进一步补充说明，多个粘胶提供头(410)通过配管与环氧树脂供应箱(未图示)及银供应箱(未图示)连接而接收所供应的环氧树脂及银。在此，因环氧树脂及银(Ag)无法排出至外部而延迟修理及其它作业等原因，在粘胶提供头(410)内部残留一定时间以上时，该粘胶与初期状态相比，变化为一定以上凝固状态。由此，在欲将凝固某一程度的粘胶排出至外部时，发生难以调节单位时间内的粘胶排出容量，而且，也难以进行粘胶的排出作业的问题。
本发明为了解决上述问题，如上所述，在粘胶提供头(410)的排出端部附近配置加热器(440)，进一步防止在粘胶提供头(410)内部发生粘胶凝固的现象。由此，即使在停止一定时间以上的粘胶排出作业的状态下，而重新恢复粘胶排出作业，也能容易调节粘胶排出容量，而且，能够进行正常的作业。
参照附图与上述优选的实施例对本发明进行了说明，但本发明并非限定于此，而是通过权利要求范围限定。因此，本技术领域普通技术人员在不脱离权利要求范围的技术思想的范围内，能够对本发明进行各种变形及修改。
Claims (11)
1.一种透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其为按直线配置于发光透明基板的图案形成装置后方，将发光二极管芯片封装在透明显示屏的发光透明基板上的装置，其特征在于，
包括：输送装置，以装载所述发光透明基板的状态移动；
第一LM导轨，沿着输送装置的移送进行方向而分别长长地连续配置在底座的两侧区域；
发光二极管镶嵌单元，具有多个发光二极管芯片拾取-贴装头，其将发光二极管芯片分别镶嵌在所述发光透明基板上的已设定的多个镶嵌位置，在吸附发光二极管芯片之后移动，而将所述发光二极管芯片安装在所述已设定的多个镶嵌位置上；
第一移动部，具有第二LM导轨，在相互分隔的位置上，以与所述第一LM导轨交叉的方向配置，而将所述发光二极管镶嵌单元沿着所述第一LM导轨进行前后方向移动，在一面上以横贯水平移动所述输送装置的方式支撑所述发光二极管镶嵌单元；
点胶机单元，具有多个粘胶提供头，在多个发光二极管芯片拾取-贴装头将发光二极管芯片镶嵌在所述已设定的多个镶嵌位置之前，能够将粘胶分别提供至多个镶嵌位置；
第二移动部，具有第三LM导轨，在与所述第一移动部相对的位置上，使所述点胶机单元沿着所述第一LM导轨以前后方向移动，以横贯水平移动所述输送装置的方式支撑所述点胶机单元，
其中，所述多个发光二极管芯片拾取-贴装头能够以在所述第一移动部上可前后方向与上下方向移动及旋转的方式设置，
所述多个粘胶提供头包括：环氧树脂涂敷头与至少一个银涂敷头，且在所述第二移动部以前后方向与上下方向移动，其中，所述环氧树脂涂敷头，将环氧树脂分别涂敷于所述多个镶嵌位置；所述至少一个银涂敷头，将银分别涂敷于所述多个镶嵌位置。
2.根据权利要求1所述的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其特征在于，
所述透明显示屏包括：导电性的第一透明基板，供镶嵌所述多个发光二极管芯片；第二外壳透明基板，粘合于所述第一透明基板的一侧；保护层，借助注入至所述第一透明基板与所述第二外壳透明基板之间的树脂形成，
其中，所述发光透明基板为所述第一透明基板。
3.根据权利要求1所述的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其特征在于，
所述发光二极管镶嵌单元包括：头支架，供安装所述多个发光二极管芯片拾取-贴装头，
所述多个发光二极管芯片拾取-贴装头至少两个，相互分隔地配置于所述头支架。
4.根据权利要求1所述的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其特征在于，
所述发光二极管镶嵌单元还包括：
标记检测摄像头，用于检测沿着输送装置装载的所述发光透明基板的准标；
头移动部，使所述多个发光二极管芯片拾取-贴装头以上下及前后方向移动；及
头旋转部，使得所述多个发光二极管芯片拾取-贴装头发生旋转，
还包括：控制部，接收所传输的所述标记检测摄像头的识别信息，而控制所述头移动部的驱动。
5.根据权利要求4所述的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其特征在于，
还包括：头位置检测摄像头，检测所述多个发光二极管芯片拾取-贴装头各自的位置，
而且，所述控制部接收所传输的所述头位置检测摄像头的检测信息而控制所述头移动部的驱动。
6.根据权利要求1所述的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其特征在于，
所述多个粘胶提供头以压电式的非接触方式涂敷粘胶。
7.根据权利要求1所述的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其特征在于，
所述多个粘胶提供头以接触式空压排出方式涂敷粘胶。
8.根据权利要求1所述的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其特征在于，
所述点胶机单元还包括：标记检测摄像头，其用于检测沿着输送装置装载的所述发光透明基板的准标；
头移动部，使得所述多个粘胶提供头以前后及上下方向移动，
并且，还包括：控制部，接收所传输的所述标记检测摄像头的识别信息而控制所述头移动部的驱动。
9.根据权利要求6或7所述的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其特征在于，
在所述多个粘胶提供头的排出端部附近配置用于向被供应至所述粘胶提供头内部的粘胶提供一定温度以上的热的加热器。
10.根据权利要求6或7所述的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其特征在于，
所述点胶机单元还包括：高度检验传感器，能够测定所述发光透明基板的上面与所述多个粘胶提供头的下端之间的距离。
11.根据权利要求10所述的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其特征在于，
所述高度检验传感器是指配置于安装有所述多个粘胶提供头的头支架而以能够与所述发光透明基板的上面接触方式构成的触摸方式的传感器。
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