CN111933777A - 一种Mini LED的打点式封胶方法及一种LED芯片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种Mini LED的打点式封胶方法，其包括如下步骤：步骤S1：获取一基板与至少一LED，将LED封焊在基板上，获得一带LED的基板；步骤S2：获取一载具，将获取的带LED的基板放置于载具上，获得带载具的基板；步骤S3：获取一喷胶机，注入液态的胶体，将带载具的基板放置于喷胶机中，喷胶机对带载具的基板上的LED逐一进行喷胶，至胶体完全包裹每一LED，获得喷胶基板；及步骤S4：将喷胶基板的胶体固化，取下载具，获得LED芯片；本发明还包括一种LED芯片；本发明缩短了封胶的时间并减少了胶水的用量，有效地提高了对屏幕上LED的封胶效率。

Description

一种Mini LED的打点式封胶方法及一种LED芯片
【技术领域】
本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种Mini LED的打点式封胶方法及一种LED芯片。
【背景技术】
Mini LED屏幕是继OLED屏幕、LCD屏幕之后的最热门移动设备的屏幕之一，MiniLED屏幕是一种单位面积内光源单位密度更高、尺寸更小的LED屏幕，Mini LED屏幕的出现使得市场上的电子设备设计得更为轻薄，是未来移动设备发展不可或缺的角色。
现有的Mini LED屏幕对于LED的封胶方式多为对整个屏幕进行喷胶的喷胶方式，由于该喷胶方式对于整个屏幕进行无差别的全喷胶而并非针对屏幕上的LED进行对点喷胶，从而增加了胶水的用量导致资源浪费，并且喷胶效率低下。
【发明内容】
为克服目前Mini LED屏幕对整个屏幕进行全喷胶导致胶水用量增大及封胶效率低下的的技术问题，本发明提供了一种Mini LED的打点式封胶方法及一种LED芯片。
本发明为解决上述技术问题，提供的技术方案如下：一种Mini LED的打点式封胶方法，其包括如下步骤：步骤S1：获取一基板与至少一LED，将所述LED封焊在所述基板上，获得一带LED的基板；步骤S2：获取一载具，将获取的所述带LED的基板放置于所述载具上，获得带载具的基板；步骤S3：获取一喷胶机，注入液态的胶体，将所述带载具的基板放置于所述喷胶机中，所述喷胶机对所述带载具的基板上的所述LED逐一进行喷胶，至胶体完全包裹每一所述LED，获得喷胶基板；步骤S4：将所述喷胶基板的胶体固化，取下所述载具，获得LED芯片。
优选地，上述步骤S1具体包括如下步骤：步骤S11：获取一基板，所述基板上蚀刻LED电路；步骤S12：获取至少一LED，在所述基板上按照LED电路排布放置所述LED，并将所述LED封焊在所述基板上，获取一带LED的基板。
优选地，上述步骤S3具体包括如下步骤：步骤S31：获取一喷胶机，注入液态的胶体，将所述带载具的基板放置在喷胶机上，所述带载具的基板包括与所述LED位置对应的标记点及所述LED；步骤S32：获取一程序，所述程序用于识别带载具的基板上对应LED的位置的标记点；步骤S33：将所述程序载入所述喷胶机，所述喷胶机根据所述程序识别与定位标记点，并对与标记点对应的LED进行喷胶，至所述胶体完全包裹LED；步骤S34：调整胶体的高度至同一高度，以获取喷胶基板。
优选地，上述步骤S12具体包括如下步骤：步骤S121：获取至少一LED，按照LED电路排布将所述LED放置在所述基板上；步骤S122：调整所述LED与所述基板的夹角；及步骤S123：将所述LED封焊在所述基板上，获取一带LED的基板。
优选地，步骤S4中对胶体进行固化方法可采用高温固化、自然风干、UV灯照射任一种。
优选地，步骤4中固化后的胶体形状为球体、类球体或半球体、类半球体。
一种LED芯片，其所述LED芯片包括至少一LED、基板及胶体，所述LED焊接在所述基板上，将所述基板放置于一载具上,并通过一喷胶机对所述LED喷射所述胶体以使所述胶体包裹所述LED。
优选地，所述胶体直径为1-2MM,胶体高度为0.12-0.5MM；所述胶体表面为弧形。
优选地，所述胶体为UV树脂、环氧树脂、AB胶任一种。
优选地，所述基板为印制电路板、柔性电路板、玻璃基板任一种。
相对于现有技术，本发明提供的一种Mini LED的打点式封胶方法及一种LED芯片，具有以下优点：
1.一种Mini LED的打点式封胶方法，是对基板上的LED进行逐一喷胶，胶体完全包裹LED，以对每一的LED进行保护，避免LED受到外力碰撞下损伤电路焊接，防止降低电路焊接的稳定性，同时，本发明实施例提供的Mini LED的打点式封胶方法可节省胶体的使用量，逐一封胶可缩短封胶时间，提高封胶效率，进一步地，打点式封胶方法可降低胶体的高度，使LED芯片的厚度缩小，可生产更薄的Mini LED的电子设备。
2.通过蚀刻在基板上的LED电路排布，按照电路图排布走向将LED封焊在基板上，以便于喷胶机喷胶时可按照电路图进行喷胶，可提高喷胶的精准度，避免将胶体喷到其他的位置上。
3.喷胶机通过预设程序自动识别与定位LED所在的标志点，对LED进行喷胶，以将LED保持当前的角度与固定在当前位置上，同时LED发射的光线可通过胶体折射，增加LED的发光强度，进一步地，通过调整胶体的高度至同一高度，获得的LED芯片的厚度一致，避免LED芯片厚度不均匀。
4.胶水的粘度越高将使其形成的胶体外形越接近球体，本发明实施例提供的MiniLED的打点式封胶方法通过改变胶水的粘度，可使包裹在LED上的胶体的表面弧度发生变化以改变LED发出的光线的折射路径，进而改变LED芯片的发光角度，实现了对LED幕发光角度的微调整，使得LED可向预设的角度进行发光，以使LED芯片在预设方向上的发光强度得到增加，即达到了调整LED芯片发光强度的目的。
5.一种LED芯片，通过上述一种Mini LED的打点式封胶方法获得，基板上的LED被胶体所包裹，即在LED上方形成一半椭圆形的保护胶体，胶体可保护LED避免受到外力碰撞损坏，进一步地，打点式封胶可节省胶体的使用量，有针对性地对每个LED进行封胶可缩短封胶的时间以提高封胶效率，进一步地，通过在LED上增加一半椭圆形的保护胶并对其表面弧度进行调整，以调整LED的发出的光线的折射角度，进而改变LED的发光角度。
6.胶体的直径与高度有一固定的范围，可使LED芯片的厚度分布更均匀，进一步地，相对于常规的LED芯片，胶体的高度更低，可使LED芯片的厚度缩小，可生产更薄的MiniLED的电子设备。
【附图说明】
图1是本发明第一实施例提供的一种Mini LED的打点式封胶方法的流程图；
图2是本发明第一实施例提供的一种Mini LED的打点式封胶方法带有步骤S1的流程图；
图3是本发明第一实施例提供的一种Mini LED的打点式封胶方法带有步骤S3的流程图；
图4是本发明第一实施例提供的一种Mini LED的打点式封胶方法带有步骤S12的流程图；
图5是本发明第二实施例提供的一种LED芯片的结构示意图一；
图6是本发明第二实施例提供的一种LED芯片的结构示意图二。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明第一实施例提供一种Mini LED的打点式封胶方法，包括如下步骤：
步骤S1：获取一基板与至少一LED，将所述LED封焊在所述基板上，获得一带LED的基板；
步骤S2：获取一载具，将获取的所述带LED的基板放置于所述载具上，获得带载具的基板；
步骤S3：获取一喷胶机，注入液态的胶体，将所述带载具的基板放置于所述喷胶机中，所述喷胶机对所述带载具的基板上的所述LED逐一进行喷胶，至所述胶体完全包裹每一所述LED，获得喷胶基板；
步骤S4：将所述喷胶基板的胶体固化，取下所述载具，获得LED芯片。
可以理解，步骤S1中所述LED通过固晶机或者人工按照预设布满基板，所述LED封焊在所述基板上，可使得所述LED固定在所述基板上，所述LED与所述基板成为一体，可便于后续步骤中对基板的移动，避免所述LED在移动中易位。
可以理解，所述带LED的基板放置在载具中，所述载具与喷胶机匹配，所述载具可确定所述带LED的基板在喷胶机中放置的位置，便于喷胶机识别所述带LED的基板上的信息，提高喷胶机对所述LED喷胶的精确度，避免所述喷胶机对所述基板上其他位置进行喷胶，可节省胶体的使用量。
可以理解，步骤S3中，所述喷胶机注射液态胶体，所述胶体为粘稠胶状物体，所述喷胶机对所述LED定量喷胶，所述胶体可完全包裹所述LED，定量喷胶可确保任一所述LED对应的胶体为相同的量，避免形成的胶体过大或过小导致固化后的胶体高度不一致，另外，任一相邻的所述LED的胶体之间存在一定距离，可避免相邻的所述胶体粘连在一起，影响所述胶体对光线的折射，进一步地，所述喷胶机对每一所述LED进行喷胶，所述LED与所述胶体为一体，所述LED通过所述胶体固定为当前的状态，避免所述LED被外力碰撞受损，避免LED受到外力碰撞下损伤电路焊接，防止降低电路焊接的稳定性。
可选地，任一所述LED所需的的喷胶量为0.1-1mm3。
可以理解，步骤S4中，所述胶体通过固化，所述LED被固化的胶体包裹，使得所述LED保持于当前的状态，通过固化的胶体，可使所述LED的发光方向被固定，可避免外力作用下改变所述LED的预设发光方向，同时，所述胶体固化后，可加强对所述LED的保护，避免所述LED被损坏。
请参阅图2，上述步骤S1具体包括如下步骤：
步骤S11：获取一基板，所述基板上蚀刻LED电路；
步骤S12：获取至少一LED，在所述基板上按照LED电路排布放置所述LED，并将所述LED封焊在所述基板上，获取一带LED的基板。
可以理解，所述基板上蚀刻LED电路，通过蚀刻机在基板上蚀刻LED电路的电子元件的位置信息与线路走向信息，LED电路上包括所述LED对应基板的位置信息，通过在基板上蚀刻LED电路，可在基板上标记所述LED的位置，使得所述LED的位置在基板上易于识别，在后续的测试过程或修护过程中，快速识别并找出所述LED的所在的位置，以更快速地对所述LED进行针对性的检测、维护及更换，同时在封焊时，可使焊接人或固晶机识别所述LED在所述基板对应的位置，避免焊接时焊接错误。
请参阅图3，上述步骤S3具体包括如下步骤：
步骤S31：获取一喷胶机，注入液态的胶体，将所述带载具的基板放置在喷胶机上，所述带载具的基板包括与所述LED位置对应的标记点及所述LED；
步骤S32：获取一程序，所述程序用于识别带载具的基板上对应LED的位置的标记点；
步骤S33：将所述程序载入所述喷胶机，所述喷胶机根据所述程序识别与定位标记点，并对与标记点对应的LED进行喷胶，至所述胶体完全包裹LED；
步骤S34：调整胶体的高度至同一高度，以获取喷胶基板。
可以理解，所述带载具的基板上蚀刻LED电路，在带载具的基板上标记有所述LED对应的标记点，所述程序可识别带载具的基板上对应所述LED的位置的标记点，所述喷胶机通过载入所述程序，使所述喷胶机可自动识别所述LED所处的位置，所述带载具的基板包括了载具，所述载具与喷胶机匹配，令所述带载具的基板可定位于一固定位置上，所述标记点的位置固定，所述程序可精确地对标记点位置上的所述LED进行喷胶，提高喷胶的精确度。
可以理解，所述胶体在喷涂在所述LED上时，可通过对所述胶体进行按压、挤压等方式进行调整其胶体的高度，令所有的胶体的高度处于同一高度，使获得的喷胶基板整体的厚度一致，避免喷胶基板的整体厚度不均匀。
请参阅图4，上述步骤S12具体包括如下步骤：
步骤S121：获取至少一LED，按照LED电路排布将所述LED放置在所述基板上；
步骤S122：调整所述LED与所述基板的夹角；
步骤S123：将所述LED封焊在所述基板上，获取一带LED的基板。
可以理解，胶水的粘度越高将使其形成的胶体外形越接近球体，本发明提供的Mini LED的打点式封胶方法通过改变胶水的粘度，可使包裹在LED上的胶体的表面弧度发生变化以改变LED发出的光线的折射路径，进而改变LED芯片的发光角度，实现了对LED幕发光角度的微调整，使得LED可向预设的角度进行发光，以使LED芯片在预设方向上的发光强度得到增加，即达到了调整LED芯片发光强度的目的。
可选地，步骤S4中对胶体进行固化方法可采用高温固化、自然风干、UV灯照射任一种，针对不同的胶体的材质，使用对应的固化方法，可加快胶体的固化时间，提高对所述LED的封胶速率。
可选地，步骤S4中固化后的所述胶体形状为球体、类球体或半球体、类半球体，所述胶体的弧度可通过改变胶体的粘度以进行改变，胶体的粘度越高胶体的形状越接近球体或半球体，其外表面的弧度的改变可改变所述LED的折射光线，进而增加改变所述LED芯片的整体发光强度，可以避免所述LED发射的光线向一个方向的发射。
请参阅图5，本发明第二实施例提供了一种LED芯片1，其通过上述一种Mini LED的打点式封胶方法获得，包括所述LED芯片1包括至少一LED11、基板13及胶体12，所述LED11焊接在所述基板13上，所述胶体12包裹所述LED11，所述基板13用于承载所述LED11，所述胶体12用于保护所述LED11。
具体地，所述基板13上蚀刻LED11电路，LED11电路包括所述LED11在所述基板13上的位置与所述LED11之间的电性连接关系，所述LED11根据LED11电路封焊在所述基板13上，使所述LED11固定在所述基板13上，所述LED11被所述胶体12的包裹，所述胶体12可保护所述LED11，避免所述LED11被外力的碰撞导致焊接被损坏，所述LED芯片1上每一所述LED11被对应一所述胶体12包裹，可增加所述胶体12对其对应的所述LED11有针对性的保护，同时可减少所述胶体12的使用量，进一步地，所述LED11通过逐一进行封胶，以缩短封胶时间，且所述胶体12与任一所述LED11包裹完全，使得整体封胶的速度加快，同时提高了封胶的效率，进一步地，所述LED11上增加一保护胶体12，可增加所述LED11的发光折射光线，进而改变所述LED11的发光强度。
可选地，所述胶体12直径为1-2mm，所述胶体12高度为0.12-0.5MM；所述胶体12表面为弧形。具体地，所述胶体12的直径与高度有一固定的范围，也即所述胶体12的体积为固定的，可使所述LED芯片1的厚度分布更均匀，进一步地，相对于常规的所述LED芯片1，胶体12的高度更低，可使所述LED芯片1的厚度缩小，可生产更薄的Mini LED的电子设备。
可选地，所述LED芯片1的尺寸为100-500μm，可使Mini LED内的LED芯片1密度增加，提高Mini LED组成的显示装置的像素点间距更低，使其质量得到提高。
可选地，所述胶体12为UV树脂、环氧树脂、硅胶、AB胶任一种，可以理解，可根据当前需要的胶体12的固化速度，采用不同的所述胶体12，可在胶体12处于液态的状态时进行调整其高度或者大小，便于改变所述胶体12的形状，以使所述胶体12的高度统一至同一高度，另外，还可以改变所述LED11的出光效果，增加所述LED11的发光效果的多样性。
可选地，如图5所示，所述胶体12在液态时，可调整其粘度，通过喷胶机将调试好粘度的所述胶体12喷到任一所述LED11上，使得所述胶体12包裹所述LED11时可更加圆润，所述胶体12的表面弧度可发生改变，以改变所述LED11透过所述胶体12出光的效果，提高所述胶体12对所述LED11发出光线的折射程度，增加所述LED11的发光效果的多样性。
可选地，所述基板13为印制电路板、柔性电路板、玻璃基板13任一种。
相对于现有技术，本发明提供的一种Mini LED的打点式封胶方法及一种LED芯片，具有以下优点：
1.一种Mini LED的打点式封胶方法，是对基板上的LED进行逐一喷胶，胶体完全包裹LED，以对每一的LED进行保护，避免LED受到外力碰撞下损伤电路焊接，防止降低电路焊接的稳定性，同时，Mini LED的每个LED灯珠的尺寸为100-500μm，成品的Mini LED产品的LED灯珠密度较高，逐一封胶可减少胶体的溢出，本发明实施例提供的Mini LED的打点式封胶方法可节省胶体的使用量，还可缩短封胶时间，提高封胶效率，进一步地，打点式封胶方法可降低胶体的高度，使LED芯片的厚度缩小，可生产更薄的Mini LED的电子设备。
2.通过蚀刻在基板上的LED电路排布，按照电路图排布走向将LED封焊在基板上，以便于喷胶机喷胶时可按照电路图进行喷胶，可提高喷胶的精准度，避免所述喷胶机对所述基板上其他位置进行喷胶，可节省胶体的使用量。
3.喷胶机通过预设程序自动识别与定位LED所在的标志点，对LED进行喷胶，以将LED保持当前的角度与固定在当前位置上，同时LED发射的光线可通过胶体折射，增加LED的发光强度，进一步地，通过调整胶体的高度至同一高度，获得的LED芯片的厚度一致，避免LED芯片厚度不均匀。
4.胶水的粘度越高将使其形成的胶体外形越接近球体，本发明提供的Mini LED的打点式封胶方法通过改变胶水的粘度，可使包裹在LED上的胶体的表面弧度发生变化以改变LED发出的光线的折射路径，进而改变LED芯片的发光角度，实现了对LED幕发光角度的微调整，使得LED可向预设的角度进行发光，以使LED芯片在预设方向上的发光强度得到增加，即达到了调整LED芯片发光强度的目的。
5.一种LED芯片，通过上述一种Mini LED的打点式封胶方法获得，基板上的LED被胶体所包裹，即在LED上方形成一半椭圆形的保护胶体，胶体可保护LED避免受到外力碰撞损坏，进一步地，打点式封胶可节省胶体的使用量，有针对性地对每个LED进行封胶可缩短封胶的时间以提高封胶效率，进一步地，通过在LED上增加一半椭圆形的保护胶并对其表面弧度进行调整，以调整LED发出的光线的折射角度，进而改变LED的发光角度。
6.胶体的直径与高度有一固定的范围，也即胶体的体积为固定的，可使LED芯片的厚度分布更均匀，进一步地，相对于常规的LED芯片，胶体的高度更低，可使LED芯片的厚度缩小，可生产更薄的Mini LED的电子设备。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种Mini LED的打点式封胶方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤S1：获取一基板与至少一LED，将所述LED封焊在所述基板上，获得一带LED的基板；
步骤S2：获取一载具，将获取的所述带LED的基板放置于所述载具上，获得带载具的基板；
步骤S3：获取一喷胶机，注入液态的胶体，将所述带载具的基板放置于所述喷胶机中，所述喷胶机对所述带载具的基板上的所述LED逐一进行喷胶，至所述胶体完全包裹每一所述LED，获得喷胶基板；
步骤S4：将所述喷胶基板的胶体固化，取下所述载具，获得LED芯片。
2.如权利要求1中所述的Mini LED的打点式封胶方法，其特征在于：上述步骤S1具体包括如下步骤：
步骤S11：获取一基板，所述基板上蚀刻LED电路；
步骤S12：获取至少一LED，在所述基板上按照LED电路排布放置所述LED，并将所述LED封焊在所述基板上，获取一带LED的基板。
3.如权利要求1中所述的Mini LED的打点式封胶方法，其特征在于：上述步骤S3具体包括如下步骤：
步骤S31：获取一喷胶机，注入液态的胶体，将所述带载具的基板放置在喷胶机上，所述带载具的基板包括与所述LED位置对应的标记点及所述LED；
步骤S32：获取一程序，所述程序用于识别带载具的基板上对应LED的位置的标记点；
步骤S33：将所述程序载入所述喷胶机，所述喷胶机根据所述程序识别与定位标记点，并对与标记点对应的LED进行喷胶，至所述胶体完全包裹LED；
步骤S34：调整胶体的高度至同一高度，以获取喷胶基板。
4.如权利要求2中所述的Mini LED的打点式封胶方法，其特征在于：上述步骤S12具体包括如下步骤：
步骤S121：获取至少一LED，按照LED电路排布将所述LED放置在所述基板上；
步骤S122：调整所述LED与所述基板的夹角；
步骤S123：将所述LED封焊在所述基板上，获取一带LED的基板。
5.如权利要求1中所述的Mini LED的打点式封胶方法，其特征在于：步骤S4中对胶体进行固化方法可采用高温固化、自然风干、UV灯照射任一种。
6.如权利要求1中所述的Mini LED的打点式封胶方法，其特征在于：步骤4中固化后的胶体形状为球体、类球体或半球体、类半球体。
7.一种LED芯片，其特征在于：所述LED芯片包括至少一LED、基板及胶体，所述LED焊接在所述基板上，将所述基板放置于一载具上,并通过一喷胶机对所述LED喷射所述胶体以使所述胶体包裹所述LED。
8.如权利要求7中所述的LED芯片，其特征在于：所述胶体直径为1-2mm,胶体高度为0.12-0.5MM；所述胶体表面为弧形。
9.如权利要求7中所述的LED芯片，其特征在于：所述胶体为UV树脂、环氧树脂、AB胶任一种。
10.如权利要求7中所述的LED芯片，其特征在于：所述基板为印制电路板、柔性电路板、玻璃基板任一种。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114141935A (zh) * 2021-11-25 2022-03-04 Tcl华星光电技术有限公司 Led的封胶方法及led芯片

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105810800A (zh) * 2014-12-29 2016-07-27 宁波海奈特照明科技有限公司 一种led集成发光器件及其制作方法
CN106098697A (zh) * 2016-06-15 2016-11-09 深圳市华星光电技术有限公司 微发光二极管显示面板及其制作方法
CN107004679A (zh) * 2015-03-02 2017-08-01 G思玛特有限公司 透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置
CN109445179A (zh) * 2018-10-22 2019-03-08 青岛海信电器股份有限公司 发光二极管灯板、其防护封装方法、背光模组及显示装置
CN110707078A (zh) * 2019-09-12 2020-01-17 武汉华星光电技术有限公司 一种背光模组及其制备方法、显示装置
CN210379042U (zh) * 2019-07-24 2020-04-21 深圳市科润光电股份有限公司 一种点胶封装的数显模组显示

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105810800A (zh) * 2014-12-29 2016-07-27 宁波海奈特照明科技有限公司 一种led集成发光器件及其制作方法
CN107004679A (zh) * 2015-03-02 2017-08-01 G思玛特有限公司 透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置
CN106098697A (zh) * 2016-06-15 2016-11-09 深圳市华星光电技术有限公司 微发光二极管显示面板及其制作方法
CN109445179A (zh) * 2018-10-22 2019-03-08 青岛海信电器股份有限公司 发光二极管灯板、其防护封装方法、背光模组及显示装置
CN210379042U (zh) * 2019-07-24 2020-04-21 深圳市科润光电股份有限公司 一种点胶封装的数显模组显示
CN110707078A (zh) * 2019-09-12 2020-01-17 武汉华星光电技术有限公司 一种背光模组及其制备方法、显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114141935A (zh) * 2021-11-25 2022-03-04 Tcl华星光电技术有限公司 Led的封胶方法及led芯片
CN114141935B (zh) * 2021-11-25 2024-02-13 Tcl华星光电技术有限公司 Led的封胶方法及led芯片

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