KR20120063016A - 광원 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 열적 안정성 및 광학적 특성을 높일 수 있는 광원 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 광원 모듈은 회로 기판과; 상기 회로 기판 상에 실장되는 다수개의 발광칩으로 이루어진 발광 어레이와; 상기 회로 기판의 장축 방향을 따라 발광칩과 이격되도록 형성되며 상기 발광칩의 수용 공간을 마련하는 봉지부와; 상기 수용 공간을 밀폐하도록 상기 회로 기판의 단축 방향을 따라 상기 봉지부와 회로 기판 사이에 형성되는 반사판을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광원 모듈은 회로 기판과; 상기 회로 기판 상에 실장되는 다수개의 발광칩으로 이루어진 발광 어레이와; 상기 회로 기판의 장축 방향을 따라 발광칩과 이격되도록 형성되며 상기 발광칩의 수용 공간을 마련하는 봉지부와; 상기 수용 공간을 밀폐하도록 상기 회로 기판의 단축 방향을 따라 상기 봉지부와 회로 기판 사이에 형성되는 반사판을 구비하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 열적 안정성 및 광학적 특성을 높일 수 있는 광원 모듈에 관한 것이다.
종래 발광 다이오드(light emitting diode : LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기 신호를 빛으로 변환시켜 출력하는데 사용되는 반도체의 일종이다. 이러한 발광 다이오드는 발광 효율이 높고, 수명이 길고, 소비전력이 낮으며, 친환경적이라는 많은 장점들을 가지고 있으므로 발광 다이오드를 사용하는 기술 분야가 점점 증가하고 있는 추세이다.
이 발광 다이오드를 갖는 발광칩은 금속 리드 프레임(metal lead frame)이나 인쇄 회로 기판에 실장되고, 그 발광칩은 봉지부를 통해 봉지된다. 여기서, 봉지부는 형광체 및 실리콘 수지의 혼합으로 이루어지며 LED칩 상에 디스펜서를 통해 도포됨으로써 형성된다.
이와 같이, 열원인 발광칩과 봉지부가 맞닿아 형성되므로 발광칩에 의해 발생되는 열에 의해 형광체가 함유된 봉지부가 변성되어 열적 신뢰성 및 광학적 특성이 저하되는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 열적 안정성 및 광학적 특성을 높일 수 있는 광원 모듈을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 광원 모듈은 회로 기판과; 상기 회로 기판 상에 실장되는 다수개의 발광칩으로 이루어진 발광 어레이와; 상기 회로 기판의 장축 방향을 따라 발광칩과 이격되도록 형성되며 상기 발광칩의 수용 공간을 마련하는 봉지부와; 상기 수용 공간을 밀폐하도록 상기 회로 기판의 단축 방향을 따라 상기 봉지부와 회로 기판 사이에 형성되는 반사판을 구비하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 수용 공간 내에는 건조 공기 또는 건조 질소와 같은 비반응성 가스가 주입되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 광원 모듈은 상기 회로 기판의 장축 방향을 따라 상기 회로 기판과 상기 봉지부 사이에 형성되는 반사층을 추가로 구비하는 것을 특징으로 한다.
이 경우, 상기 반사판은 알루미늄(Al) 또는 은(Ag)과 같은 금속 또는 그 금속의 합금으로 이루어지며, 상기 반사층은 폴리프탈아미드(Polyphthalamide; PPA), 폴리사이클로헥실렌 테레프탈레이트(Polycyclohexylene Terephthalate; PCT) 또는 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP)와 같은 폴리머 재질 또는 알루미늄(Al) 또는 은(Ag)과 같은 금속 또는 그 금속의 합금과 같은 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 광원 모듈은 상기 봉지부의 상면 또는 하면에 형성되는 형광체층을 추가로 구비하며, 상기 봉지부는 PMMA 또는 PC와 같은 플라스틱 수지 또는 실리콘 수지로 형성되는 것을 특징으로 한다.
이외에도 상기 봉지부는 실리콘 수지로 이루어진 투명 수지와 형광체층의 혼합으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 광원 모듈은 백색광을 생성하는 상기 발광칩 상에 야그(YAG) 형광체, 질화물(Nitride) 형광체 또는 실리케이트(Silicate)계 형광체로 형성되는 형광체층을 추가로 구비하며, 상기 봉지부는 PMMA 또는 PC와 같은 플라스틱 수지 또는 실리콘 수지로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 광원 모듈은 상기 봉지부 상에 광원의 적용에 맞는 광분포를 갖도록 렌즈 패턴을 추가로 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광원 모듈은 봉지부를 내부가 빈 반원 형상으로 형성한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 광원 모듈은 열원인 발광칩과 봉지부 및 형광체층 중 적어도 어느 하나와 이격되게 형성됨으로써 봉지부 및 형광체층 중 적어도 어느 하나의 열적 안정성 및 광학적 특성이 향상된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 광원 모듈을 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 광원 모듈의 장축 방향의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 광원 모듈의 단축 방향의 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 광원 모듈의 반사층을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 광원 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 도 5에 도시된 형광체층의 다른 형태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 광원 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 광원 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 광원 모듈의 장축 방향의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 광원 모듈의 단축 방향의 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 광원 모듈의 반사층을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 광원 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 도 5에 도시된 형광체층의 다른 형태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 광원 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 광원 모듈을 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면 및 실시 예를 통해 본 발명의 실시 예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 광원 모듈을 나타내는 분해 사시도이다.
도 1에 도시된 광원 모듈(110)은 회로 기판(114)과, 발광 어레이와, 반사판(122)과, 봉지부(118)를 구비한다.
회로 기판(114) 상에는 발광칩(112)의 전극과 와이어(116) 본딩을 통해 연결되는 전극 패턴들이 형성된다. 이러한 회로 기판(114)은 금속 리드 프레임(Metal Lead Frame) 또는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)이 주로 이용된다.
발광 어레이는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 회로 기판(114) 상에 다수개의 발광칩(112)이 실장됨으로써 형성된다. 각 발광칩(112)의 전극은 회로 기판(114) 상에 형성된 전극패턴과 와이어(116)를 통해 전기적으로 연결되어 광을 생성한다.
반사판(122)은 도 2에 도시된 바와 같이 회로 기판(114)의 단축 방향을 따라 봉지부(118)와 회로 기판(114) 사이에 형성되어 발광 어레이가 수용되는 수용공간(120)을 밀폐하도록 형성된다. 이 반사판(122)은 Ag 또는 Al 또는 이들의 합금으로 형성되어 발광칩(112)으로부터 출사된 광 중 외부로 출사되는 광을 봉지부(118)쪽으로 반사시킨다.
한편, 회로 기판(114)과 봉지부(118) 사이에는 광효율을 높이기 위해 도 4에 도시된 바와 같이 반사층(126)이 형성된다. 반사층(126)은 회로 기판(114)의 장축 방향을 따라 회로 기판(114)과 상기 봉지부(118) 사이에 형성된다. 이 반사층(126)은 폴리프탈아미드(Polyphthalamide; PPA), 폴리사이클로헥실렌 테레프탈레이트(Polycyclohexylene Terephthalate; PCT) 또는 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP)와 같은 폴리머 재질 또는 Ag, Al 또는 그 합금 물질과 같은 금속 재질로 이루어진다. 이러한 반사층(126)은 발광칩(112)에서 생성되는 광 중 불용광이 출사되는 회로 기판(114)과 봉지부(118) 사이에 형성되어 불용광이 출사되는 것을 방지한다. 즉, 반사층(126)은 발광칩(112)으로부터 출사된 광 중 회로 기판(114)과 봉지부(118) 사이로 출사되는 광을 봉지부(118)쪽으로 반사시킴으로써 광효율이 향상된다.
봉지부(118)는 투명 수지와 형광체의 혼합 물질로 형성되어 발광칩(112)이 형성된 회로 기판(114)의 상부면을 봉지한다. 이 때, 봉지부(118)는 도 3에 도시된 바와 같이 다수개의 발광칩(112)이 실장된 회로 기판(114) 상에 내부가 빈 반구 형상으로 회로 기판(114)의 장축을 따라 길게 형성된다. 즉, 봉지부(118)는 회로 기판(114)과의 이격 거리가 봉지부(118)의 중앙으로 갈수록 길어진다. 이에 따라, 봉지부(118)는 열원인 발광칩(112)과 이격되게 형성됨으로써 투명 수지와 형광체의 혼합으로 이루어진 봉지부(118)의 열적 안정성이 향상된다.
이와 같이, 봉지부(118)의 열적 안정성이 향상됨으로써 투명 수지의 재료 선정 역시 유리해진다. 즉, 투명 수지는 열적 안정성이 좋지만 광학적 특성이 낮은 실리콘 수지 이외에도 열적 안정성이 낮지만 광학적 특성 및 신뢰성을 높일 수 있는 수지로 형성된다. 구체적으로, 투명 수지는 광학적 특성을 높이기 위해 고굴절율 및 산란제를 포함하는 수지로도 형성가능하며, 신뢰성을 높이기 위해 고경도, 투습성, 투가스성, 흡습성, 흡가스성이 낮은 물질로 형성 가능한다. 예를 들어, 광학적 특성 및 신뢰성을 높일 수 있는 투명 수지로는 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 또는 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC)가 이용된다.
이러한 봉지부(118)와 회로 기판(114)의 결합으로 마련된 수용 공간(120) 내에는 발광 어레이의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 수용 공간(120) 내에 위치하는 구성요소(투명 수지와 형광체의 혼합으로 이루어진 봉지부(118), 발광칩(112), 회로 기판(114) 등)와 반응성이 없는 비반응성 가스가 주입된다. 비반응 가스로는 수분에 의한 형광체의 변색 및 전극 패턴의 부식을 방지할 수 있도록 수분이 없는 건조 공기(Dry Air) 또는 건조 질소(Dry Nitride) 등이 이용된다.
이와 같이, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 광원 모듈은 열원인 발광칩(112)과 봉지부(118)가 이격되게 형성됨으로써 투명 수지와 형광체의 혼합으로 이루어진 봉지부(118)의 열적 안정성이 향상된다.
이와 같은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 광원 모듈의 제조 방법을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 회로 기판(114) 상에 회로 기판(114)의 장축 방향을 따라 반사층(126)이 형성된다. 반사층(126)이 형성된 회로 기판(114) 상에 발광칩(112)을 칩 본딩하고 큐어링(Curing)한다. 그런 다음, 발광칩(112)은 회로 기판(114) 상에 형성된 전극패턴과 와이어(116)를 이용한 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결된다. 그런 다음, 투명 수지와 형광체의 혼합으로 이루어진 봉지부(118)는 성형기를 이용해 속이 빈 반원 형상으로 형성되어 회로 기판(114) 상에 성형된다. 그런 다음, 금속 재질로 형성된 반사판(122)이 접착제(도시하지 않음)를 통해 회로 기판(114) 및 봉지부(118)와 접착됨으로써 광원 모듈이 완성된다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 광원 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 5 및 도 6에 도시된 광원 모듈은 도 1에 도시된 광원 모듈과 대비하여 봉지부(118) 및 형광체층(128)이 개별적으로 형성되는 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 5 및 도 6에 도시된 봉지부(118)는 실리콘계 수지 또는 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 또는 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC)와 같은 플라스틱 수지로 형성되어 발광칩(112)이 형성된 회로 기판(114)의 상부면을 봉지한다. 이 때, 봉지부(118)는 도 3에 도시된 바와 같이 다수개의 발광칩(112)이 실장된 회로 기판(114) 상에 내부가 빈 반구 형상으로 회로 기판(114)의 장축을 따라 길게 형성된다. 이에 따라, 봉지부(118)는 열원인 발광칩(112)과 이격되게 형성됨으로써 투명 수지로 이루어진 봉지부(118)의 열적 안정성이 향상된다.
형광체층(128)은 봉지부(118)의 상면 또는 하면에 스프레이 코팅 또는 필름 코팅 방법으로 형성된다. 이러한 형광체층(128)은 투명 수지로 이루어진 봉지부(118)와 개별적으로 형성된다. 이 경우, 투명 수지와 형광체의 혼합으로 이루어진 봉지부는 봉지부 내에 형광체가 영역별로 균일하게 분포하지 못하므로 색균일성이 낮은 반면에 본 발명의 제2 실시 예에 따른 형광체층(128)은 투명 수지로 이루어진 봉지부(118) 상에 균일하게 도포됨으로써 색균일성이 향상된다.
이러한 봉지부(118) 또는 형광체층(128)와 회로 기판(114)의 사이의 수용 공간(120) 내에는 발광 어레이의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 수용 공간(120) 내에 위치하는 구성요소(형광체층(128), 봉지부(118), 발광칩(112), 회로 기판(114) 등)와 반응성이 없는 비반응성 가스가 주입된다. 비반응 가스로는 수분에 의한 형광체층(128)의 변색 및 전극 패턴의 부식을 방지할 수 있도록 수분이 없는 건조 공기(Dry Air) 또는 건조 질소(Dry Nitride) 등이 이용된다.
이와 같이, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 광원 모듈은 열원인 발광칩(112)과 봉지부(118) 및 형광체층(128)가 이격되게 형성됨으로써 투명 수지로 이루어진 봉지부(118) 및 형광체층(128)의 열적 안정성이 향상된다. 또한, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 형광체층(128)은 투명 수지로 이루어진 봉지부(118) 상에 균일하게 도포됨으로써 색균일성이 향상된다.
이와 같은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 광원 모듈의 제조 방법을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 회로 기판(114) 상에 회로 기판(114)의 장축 방향을 따라 반사층(126)이 형성된다. 반사층(126)이 형성된 회로 기판(114) 상에 발광칩(112)을 칩 본딩하고 큐어링(Curing)한다. 그런 다음, 발광칩(112)은 회로 기판(114) 상에 형성된 전극패턴과 와이어(116)를 이용한 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결된다. 그런 다음, 투명 수지로 이루어진 봉지부(118)는 성형기를 통해 속이 빈 반원 형상으로 형성되어 회로 기판(114) 상에 성형된다. 이 봉지부(118)의 상면 또는 하면 상에 코팅 공정을 통해 형광체층(128)이 형성된다. 그런 다음, 금속 재질로 형성된 반사판(122)이 접착제(도시하지 않음)를 통해 회로 기판(114) 및 봉지부(118)와 접착됨으로써 광원 모듈이 완성된다.
도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 광원 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 7에 도시된 광원 모듈은 도 1에 도시된 광원 모듈과 대비하여 발광칩(112) 상에 형광체층(128)이 형성되는 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
형광체층(128)은 백색광을 생성하는 발광칩(112) 상에 열적 안정성이 높은 야그(YAG) 형광체, 질화물(Nitride) 형광체 또는 실리케이트(Silicate)계 형광체로 형성된다. 이러한 형광체층(128)은 투명 수지로 이루어진 봉지부(118)와 개별적으로 형성된다. 이 경우, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 형광체층(128)은 발광칩(112) 상에 균일하게 도포됨으로써 봉지부 내에 포함되는 형광체보다 색균일성이 향상된다.
봉지부(118)는 실리콘계 수지 또는 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 또는 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC)와 같은 플라스틱 수지로 형성되어 발광칩(112)이 형성된 회로 기판(114)의 상부면을 봉지한다. 이 때, 봉지부(118)는 다수개의 발광칩(112)이 실장된 회로 기판(114) 상에 내부가 빈 반구 형상으로 회로 기판(114)의 장축을 따라 길게 형성된다. 이에 따라, 봉지부(118)는 열원인 발광칩(112)과 이격되게 형성됨으로써 투명 수지로 이루어진 봉지부(118)의 열적 안정성이 향상된다.
이와 같이, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 광원 모듈은 열원인 발광칩(112)과 봉지부(118)가 이격되게 형성됨으로써 투명 수지로 이루어진 봉지부(118)의 열적 안정성이 향상된다. 또한, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 형광체층(128)은 발광칩(112) 상에 균일하게 도포됨으로써 색균일성이 향상된다.
이와 같은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 광원 모듈의 제조 방법을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 회로 기판(114) 상에 회로 기판(114)의 장축 방향을 따라 반사층(126)이 형성된다. 반사층(126)이 형성된 회로 기판(114) 상에 발광칩(112)을 칩 본딩하고 큐어링(Curing)한다. 그런 다음, 발광칩(112)은 회로 기판(114) 상에 형성된 전극패턴과 와이어(116)를 이용한 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결된다. 그런 다음, 발광칩(112) 상에 코팅 공정을 통해 형광체층(128)을 형성한다. 형광체층(128)이 형성된 회로 기판(114) 상에 성형기를 통해 속이 빈 반원 형상으로 봉지부(118)를 형성한다. 그런 다음, 금속 재질로 형성된 반사판(122)이 접착제(도시하지 않음)를 통해 회로 기판(114) 및 봉지부(118)와 접착됨으로써 광원 모듈이 완성된다.
도 8은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 광원 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 8에 도시된 광원 모듈은 도 7에 도시된 광원 모듈과 대비하여 렌즈 패턴(140)을 추가로 구비하는 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 8에 도시된 렌즈 패턴(140)은 봉지부(118) 상에 형성된다. 이 렌즈 패턴(140)은 봉지부(118)와 동일 재질 또는 봉지부(118)보다 광학적 특성이 좋은 재질로 봉지부(118)와 개별적으로 형성되거나 봉지부(118)와 동일 재질로 봉지부(118)와 일체화되게 형성된다.
이러한 렌즈 패턴은 적용 모델 및 방향에 따라 광원 모듈이 좁은 광분포를 또는 넓은 광분포를 가지도록 형성된다. 즉, 렌즈 패턴(140)의 형태에 따라 지향각 및 광도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 렌즈 패턴(140)은 봉지부(118)의 중앙으로 갈수록 두께가 두껍게 형성된다. 이 렌즈 패턴(140)에 의해 봉지부(118)와 렌즈 패턴(140)의 높이의 합은 중앙으로 갈수록 증가하게 됨으로써 광지향각은 작아지면서 광도는 증가하게 된다.
이와 같이, 본 발명의 제4 실시 예에 따른 광원 모듈은 렌즈 패턴(140)을 통해 지향각을 변화시켜 광효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 제4 실시 예에 따른 광원 모듈은 열원인 발광칩(112)과 봉지부(118)가 이격되게 형성됨으로써 봉지부(118)의 열적 안정성이 향상된다.
이와 같은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 광원 모듈의 제조 방법을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 회로 기판(114) 상에 회로 기판(114)의 장축 방향을 따라 반사층(126)이 형성된다. 반사층(126)이 형성된 회로 기판(114) 상에 발광칩(112)을 칩 본딩하고 큐어링(Curing)한다. 그런 다음, 발광칩(112)은 회로 기판(114) 상에 형성된 전극패턴과 와이어(116)를 이용한 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결된다. 그런 다음, 발광칩(112) 상에 코팅 공정을 통해 형광체층(128)을 형성한다. 형광체층(128)이 형성된 회로 기판(114) 상에 성형기를 통해 속이 빈 반원 형상으로 봉지부(118)를 형성한다. 봉지부(118)와 동일한 성형기를 통해 봉지부(118)와 동시에 렌즈 패턴(140)을 형성하거나 봉지부(118)를 형성한 후 봉지부(118)와 다른 성형기를 통해 봉지부(118) 상에 렌즈 패턴(140)을 형성한다. 그런 다음, 금속 재질로 형성된 반사판(122)이 접착제(도시하지 않음)를 통해 회로 기판(114) 및 봉지부(118)와 접착됨으로써 광원 모듈이 완성된다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
112 : 발광칩 114 : 회로 기판
116 : 와이어 118 : 봉지부
120 : 수용공간 122 : 반사판
124, 128 : 형광체층 126 : 반사층
140 : 렌즈 패턴
116 : 와이어 118 : 봉지부
120 : 수용공간 122 : 반사판
124, 128 : 형광체층 126 : 반사층
140 : 렌즈 패턴
Claims (8)
- 회로 기판과;
상기 회로 기판 상에 실장되는 다수개의 발광칩으로 이루어진 발광 어레이와;
상기 회로 기판의 장축 방향을 따라 발광칩과 이격되도록 형성되며 상기 발광칩의 수용 공간을 마련하는 봉지부와;
상기 수용 공간을 밀폐하도록 상기 회로 기판의 단축 방향을 따라 상기 봉지부와 회로 기판 사이에 형성되는 반사판을 구비하는 것을 특징으로 하는 광원 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 수용 공간 내에는 건조 공기 또는 건조 질소와 같은 비반응성 가스가 주입되는 것을 특징으로 하는 광원 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 회로 기판의 장축 방향을 따라 상기 회로 기판과 상기 봉지부 사이에 형성되는 반사층을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 광원 모듈. - 제 3 항에 있어서,
상기 반사판은 알루미늄(Al) 또는 은(Ag)과 같은 금속 또는 그 금속의 합금으로 이루어지며,
상기 반사층은 폴리프탈아미드(Polyphthalamide; PPA), 폴리사이클로헥실렌 테레프탈레이트(Polycyclohexylene Terephthalate; PCT) 또는 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP)와 같은 폴리머 재질 또는 알루미늄(Al) 또는 은(Ag)과 같은 금속 또는 그 금속의 합금과 같은 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광원 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 봉지부의 상면 또는 하면에 형성되는 형광체층을 추가로 구비하며,
상기 봉지부는 PMMA 또는 PC와 같은 플라스틱 수지 또는 실리콘 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 광원 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 봉지부는 실리콘 수지로 이루어진 투명 수지와 형광체층의 혼합으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광원 모듈. - 제 1 항에 있어서,
백색광을 생성하는 상기 발광칩 상에 야그(YAG) 형광체, 질화물(Nitride) 형광체 또는 실리케이트(Silicate)계 형광체로 형성되는 형광체층을 추가로 구비하며,
상기 봉지부는 PMMA 또는 PC와 같은 플라스틱 수지 또는 실리콘 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 광원 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 봉지부 상에 상기 광원의 적용에 맞는 광분포를 갖도록 렌즈 패턴을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 광원 모듈.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100124010A KR20120063016A (ko) | 2010-12-07 | 2010-12-07 | 광원 모듈 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100124010A KR20120063016A (ko) | 2010-12-07 | 2010-12-07 | 광원 모듈 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120063016A true KR20120063016A (ko) | 2012-06-15 |
Family
ID=46683619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100124010A KR20120063016A (ko) | 2010-12-07 | 2010-12-07 | 광원 모듈 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20120063016A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017150913A1 (ko) * | 2016-03-02 | 2017-09-08 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자 및 이의 제조방법 |
| KR102656087B1 (ko) * | 2024-01-12 | 2024-04-09 | 주식회사 씨엠지 | Led 소자의 에폭시 수지 코팅층 형성 방법 |
-
2010
- 2010-12-07 KR KR1020100124010A patent/KR20120063016A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| WO2017150913A1 (ko) * | 2016-03-02 | 2017-09-08 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자 및 이의 제조방법 |
| KR102656087B1 (ko) * | 2024-01-12 | 2024-04-09 | 주식회사 씨엠지 | Led 소자의 에폭시 수지 코팅층 형성 방법 |
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