CN109355610A - 一种金属基体电磁发热涂层及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金属基体电磁发热涂层,由下至上依次包括金属基体、隔热层、电磁发热层和表面防护层;所述电磁发热层的材质选自金属铁、钴或镍,或者是含有金属铁、钴、镍中的至少一种组成的金属合金。本发明提供的金属基体电磁发热涂层可作为抗菌涂层使用,无需外加抗菌剂,经短时间的高频电磁处理,即可以实现快速、高效的抗菌效果;还可作为除冰涂层用于室外输电线路、风机叶片、航空器等表面,可以实现快速除冰。
Description
技术领域
本发明涉及涂层技术领域,尤其涉及一种金属基体电磁发热涂层及其制备方法和分别在抗菌和防除冰领域中的应用。
背景技术
随着社会的发展及人民生活水平的提高,健康的生存环境日益成为人类追求的目标。随着人们对环境微生物的研究和认识水平的不断提高,在利用微生物有益性的同时,也意识到其作为病原菌的危害性,由此促进了抗菌材料的开发。
在自然界中,有许多物质本身就具有良好的杀菌或抑制微生物的功能,如部分带有特定基团的有机化合物、一些无机金属材料及其化合物、部分矿物质和天然物质。但目前,抗菌材料更多的是指通过添加一定的抗菌物质(称为抗菌剂),从而使材料具有抑制或杀灭表面细菌能力的一类新型功能材料,如抗菌塑料、抗菌纤维和织物、抗菌陶瓷、抗菌金属材料等等。
抗菌材料主要分为无机抗菌材料、有机抗菌材料以及纳米抗菌材料。
无机抗菌材料:采用无机抗菌剂,利用无机金属的抗菌能力,通过物理吸附离子交换等方法,将无机金属(或其离子)固定在氟石、硅胶等多孔材料的表面制成抗菌剂,然后将其加入到相应的制品中即获得具有抗菌能力的材料。银离子类抗菌剂是最常用的抗菌剂,呈白色细粉末状,耐热温度可达270℃以上。银离子类抗菌剂的载体有沸石、陶瓷、活性炭等。有时为了提高协同作用,再添加一些铜离子、锌离子。水银、镉、铅等金属也具有抗菌能力,但对人体有害。铜、镍、钴等离子带有颜色,将影响产品的美观。锌有一定的抗菌性,但其抗菌强度仅为银离子的1/1000。因此,银离子抗菌剂在无机抗菌剂中占有主导地位。此外还有氧化锌、氧化铜、磷酸二氢铵、碳酸锂等无机抗菌剂。
有机抗菌材料:采用有机抗菌剂,主要品种有香草醛或乙基香草醛类化合物,常用于聚乙烯类食品包装膜中,起抗菌作用。另外还有酰基苯胺类、咪唑类、噻唑类、异噻唑酮衍生物、季铵盐类、双呱类、酚类等。目前有机抗菌剂的安全性尚在研究中。一般来说有机抗菌剂耐热性差些,容易水解,有效期短。
纳米抗菌材料:是将无机抗菌剂采用高科技的纳米技术处理,使其具有更为广泛、卓越的抗菌杀菌功能,并且通过缓释作用,提高了抗菌长效性。
可以发现,传统的抗菌材料均是通过在材料中添加具有抗菌作用的金属、无机或有机抗菌剂来实现释放性或接触性杀菌防护效果。但这些技术存在安全性差、使用寿命短、抗菌活性不高等不足。特别是对许多抗菌性能需求较高的领域,如食品加工机械、餐饮卫浴设备等,现有抗菌材料均无法很好地满足要求。
冬天,当温度冷却到0℃及其以下时,雾汽和水滴会在输电线路、风机叶片、航空器等表面碰撞并结冻导致覆冰现象产生,影响设备的正常功能并带来严重的安全威胁。目前仍没有很好地满足要求的技术方案来解决这一问题。
发明内容
本发明提供了一种金属基体电磁发热涂层,经短时间的高频交变电磁处理,无需外加抗菌剂即可以实现快速、高效的抗菌效果,还能实现防除冰效果。
具体技术方案如下:
一种金属基体电磁发热涂层,由下至上依次包括金属基体、隔热层、电磁发热层和表面防护层;
所述电磁发热层的材质选自金属铁、钴或镍,或者是含有金属铁、钴、镍中的至少一种组成的金属合金。
所述用于制备电磁发热层的材质均具有良好的导磁性能。
本发明公开了一种具有特殊结构的涂层,在采用上述特殊组成的电磁发热层时,仅需在100~2000W的高频交变电磁处理0.1~10min,无需外加任何抗菌剂即可将涂层表面超过99.9%的细菌去除完全,并且能够有效实现融冰。
本发明中的电磁发热涂层以金属为基材,具体选择非导磁金属或仅由非导磁金属组成的金属合金;优选为铝、铜、镁、锌中的至少一种。
通过在金属基体表面沉积隔热层,可用于隔绝电磁发热层产生的热量向金属基体的传播。
优选地,所述隔热层的材质选自氧化铝、氧化锆、氧化钛、氧化钇、氧化铬中的至少一种。
为进一步保护电热层不被磨损或腐蚀,还在所述电热层表面沉积表面防护层。
优选地,所述表面防护层的材质选自有机高分子或陶瓷,有机高分子材料选自全氟丙基全氟乙烯基醚-聚四氟乙烯共聚物(PFA)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚四氟乙烯(PTFE)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)、乙烯-氟化乙烯丙烯共聚物(EFEP)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯酯(POB)、聚苯硫醚(PPS)、氯化聚醚(CP)、聚芳酯(PAR)、环氧树脂(EP)、酚醛树脂(PF)中的至少一种;陶瓷材料选自氧化铝、氧化锌、氧化钛、氧化铬、氧化钇、氧化锆中至少一种。
进一步优选,所述隔热层的材质选自氧化铝或氧化锆,电磁发热层的材质选自纯铁或NiFe合金,表面防护层的材质选自全氟丙基全氟乙烯基醚-聚四氟乙烯共聚物或氧化铝。
优选地,隔热层的厚度为100~300μm,电磁发热层的厚度为50~300μm,表面防护层的厚度为100~300μm。
本发明还公开了上述的金属基电磁发热抗菌涂层的制备方法,包括如下步骤:
(1)对基体表面进行清洗及喷砂粗化处理;
(2)利用等离子喷涂工艺在步骤(1)处理后的基体表面喷涂隔热层;
(3)利用电弧、等离子或超音速火焰喷涂喷涂工艺在步骤(2)的隔热层表面喷涂电磁发热层;
(4)利用液料火焰或等离子喷涂工艺在步骤(3)的电磁发热层表面喷涂表面防护层。
步骤(1)中,采用喷砂机进行所述喷砂粗化处理;
喷砂粗化时,空气压力为0.5~1.0MPa,喷砂时间为5秒~1分钟,喷砂用砂丸目数为30~200目。
步骤(2)中:
以待喷涂物质的粉末为原料,利用等离子喷涂工艺,工艺参数为:电弧电压35~75V,电弧电流200~600A,主气流量30~80L/min,副气流量5~50L/min,送粉速度10~100g/min,喷涂距离50~200mm;
所述主气选自氩气、氮气、氦气中的至少一种,副气选自氢气和/或氮气。
优选地,所述待喷涂物质的粉末为氧化锆陶瓷粉末,粒径为20~40μm。
步骤(3)中:
以待喷涂物质的丝材为原料,利用电弧喷涂工艺,工艺参数为:喷涂电压20~40V,喷涂电流100~300A,喷涂距离100~300mm,电弧走枪速度50~1000mm/s;
以待喷涂物质的粉末为原料,利用等离子喷涂工艺,工艺参数为:电弧电压35~75V,电弧电流200~600A,主气流量30~80L/min,副气流量5~50L/min,送粉速度10~100g/min,喷涂距离50~200mm;所述主气选自氩气、氮气、氦气中的至少一种,副气选自氢气和/或氮气;
以待喷涂物质的粉末为原料,利用超音速火焰喷涂工艺,工艺参数为:燃油压力0.5~1.5MPa,氧气压力0.5~2MPa,压缩空气0.3~5MPa;用机械手夹持喷枪,喷枪移动速度为100~500mm/s,喷涂距离10~30cm,送粉量为20~100g/min。
优选地,采用电弧喷涂工艺,待喷涂物质为2mm的纯铁丝或镍铁丝。
步骤(4)中:
当利用液火焰喷涂工艺喷涂表面防护层时,配置含待喷涂物质的悬浮液,利用液料火焰喷涂工艺,工艺参数为:以O2为助燃气体,压力为0.1~1MPa,流量为1~10Nm3/h;以C2H2为燃气,压力为0.01~0.2MPa,流量为1~5Nm3/h;以压缩空气为辅助气,压力为0.3~5MPa;送料速度10~100g/min,喷涂距离为100~200mm;
所述含待喷涂物质的悬浮液,由待喷涂的物质与常见的有机溶剂混合后得到。优选地,以乙醇为溶剂。进一步优选地,所述悬浮液为PFA/乙醇,固含量为0.1~0.2g/mL。
以待喷涂物质的粉末为原料,利用等离子喷涂工艺,工艺参数为:电弧电压35~75V,电弧电流200~600A,主气流量30~80L/min,副气流量5~50L/min,送粉速度10~100g/min,喷涂距离50~200mm;所述主气选自氩气、氮气、氦气中的至少一种,副气选自氢气和/或氮气。
优选地,所述待喷涂物质为粒径为20~40μm的氧化铝粉末。
与现有技术相比较,本发明的有益效果在于:
本发明提供了一种金属基体电磁发热涂层,由下至上依次包括金属基体、隔热层、电磁发热层和表面防护层;抗菌时,仅需将涂层置于高频交变电磁环境下,在100~2000W的高频交变电磁下处理0.1~2min,无需外加抗菌剂,即可以实现快速、高效的抗菌效果,抗菌效果高达99.9%;除冰时,仅需将表面结冰的涂层置于高频交变电磁环境下,在100~2000W的高频交变电磁下处理0.5~10min,即可实现快速、高效除冰效果。
本发明提供了一种金属基电磁发热抗菌涂层的制备方法,通过对不同层采用特殊的热喷涂工艺从而获得了稳定性高、效果优异的电磁抗菌和除冰涂层。
附图说明
图1为本发明金属基体电磁发热涂层的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
(1)以铝片为基体,依次用丙酮、酒精、去离子水清洗并干燥后,对基体表面喷砂粗化处理得到具有粗糙表面的基体。采用工艺参数为空气压力0.8MPa,喷砂时间20秒,喷砂用砂丸目数36目。
(2)利用等离子喷涂技术在步骤(1)处理后的基材表面喷涂厚度为200μm的氧化锆陶瓷涂层,得到隔热层。氧化锆陶瓷粉末粒径为20~40μm。喷涂工艺参数为:电弧电压70V,电弧电流600A,主气流量40L/min,副气流量10L/min,送粉速度50g/min,喷涂距离90mm。
(3)利用电弧喷涂技术在步骤(2)所得到的隔热层表面喷涂厚度为150μm的纯铁涂层,得到电磁发热层。喷涂原料为直接2mm的纯铁丝材。喷涂工艺参数为:喷涂电压36V,喷涂电流200A,喷涂距离200mm,电弧走枪速度600mm/s。
(4)利用液料火焰喷涂技术在步骤(3)所得到的电磁发热层表面喷涂PFA涂层,得到表面防护层。选取粒径为5~15μm的PFA粉末,以乙醇为溶剂配制固含量为0.2g/mL的悬浮液。喷涂工艺参数为:助燃气体O2压力为0.55MPa,流量为2Nm3/h,C2H2的压力为0.1MPa,流量为2Nm3/h,辅助压缩空气压力为0.8MPa,送液速度为10g/min,喷涂距离为150mm。
本实施例制备的电磁发热涂层按标准流程检测对大肠杆菌的抗菌性能,检测数据列于表1。
将本实施例制备的电磁发热涂层置于-20℃的环境下直至该电磁发热涂层表面附着5mm厚的冰层,然后在该环境下,对附冰的电热涂层进行400W高频交变电磁处理,观察融冰现象,融冰时间列于下表2中。
对比例1
制备工艺与实施例1中相同,区别仅在于步骤(3)中,利用电弧喷涂技术制备得到的电磁发热层为铝涂层,具体工艺参数如下:
喷涂原料为直接2mm的纯铝丝材。喷涂电压36V,喷涂电流200A,喷涂距离200mm,电弧走枪速度600mm/s,涂层厚度为200μm。
本对比例所得电磁发热涂层的抗菌性能检测数据列于表1,融冰时间列于下表2中。
对比例2
本对比例中,直接在经步骤(1)处理后的铝片基体表面沉积纯铁涂层作为电磁发热层,然后再沉积表面防护层;以上两层的沉积工艺参数与实施例1中完全相同。
即本对比例制备的电热抗菌涂层仅包括基体、电磁发热层及表面防护层。本对比例所得电磁发热涂层的抗菌性能检测数据列于表1,融冰时间列于下表2中。
实施例2
(1)以镁铝合金为基体,依次用酒精、去离子水清洗并干燥后,对基体表面喷砂粗化处理得到具有粗糙表面的基体。采用工艺参数为空气压力0.8MPa,喷砂时间20秒,喷砂用砂丸目数100目。
(2)利用等离子喷涂技术在步骤(1)处理后的基材表面喷涂氧化锆陶瓷涂层,涂层厚度为200μm,得到隔热层。氧化锆陶瓷粉末粒径为20-40μm。喷涂工艺参数为:电弧电压70V,电弧电流600A,主气流量40L/min,副气流量10L/min,送粉速度50g/min,喷涂距离90mm。
(3)利用电弧喷涂技术在步骤(2)所得到的隔热层表面喷涂镍铁合金涂层,得到厚度为200μm的电磁发热层。喷涂原料为直接2mm的镍铁合金丝材。喷涂工艺参数为:喷涂电压34V,喷涂电流150A,喷涂距离200mm,电弧走枪速度600mm/s。
(4)利用等离子喷涂技术在步骤(3)所得到的电磁发热层表面喷涂氧化铝涂层,得到厚度为200μm的表面防护层。选取粒径为20~40μm的氧化铝粉末。喷涂工艺参数为:电弧电压70V,电弧电流600A,主气流量40L/min,副气流量10L/min,送粉速度50g/min,喷涂距离90mm。
本实施例所得电磁发热涂层的抗菌性能检测数据列于表1,融冰时间列于下表2中。
表1.涂层抗菌效果(室温下200W高频交变电磁处理1分钟)
编号 | 实施例1 | 实施例2 | 对比例1 | 对比例2 |
大肠杆菌抗菌率 | 99.99% | 99.97% | ND | 95.32 |
备注:ND,无生物学显著效果。
从表1中数据可以看到,各实施例抗菌率均>99.9%。
表2.涂层的除冰效果(-20℃400W高频交变电磁处理)
编号 | 实施例1 | 实施例2 | 对比例1 | 对比例2 |
融冰时间 | 30s | 34s | ND | 50s |
备注:ND,10min内无明显融冰效果。
从表2中数据可以看到,各实施例均可快速融冰。
上述测试结果表明,本发明采用热喷涂技术在金属基材表面制备具有隔热层、电磁发热层和表面防护层等多层结构的电磁发热涂层,具有高效抗菌和除冰效果。涂层具有实用性强、性能优异,稳定性好、适宜大面积制备等优点。
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他任何的未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种金属基体电磁发热涂层,其特征在于,由下至上依次包括金属基体、隔热层、电磁发热层和表面防护层;
所述电磁发热层的材质选自金属铁、钴或镍,或者是含有金属铁、钴、镍中的至少一种组成的金属合金。
2.根据权利要求1所述的金属基体电磁发热涂层,其特征在于:
所述金属基体选自非导磁金属,或由非导磁金属组成的金属合金;
所述隔热层的材质选自氧化铝、氧化锆、氧化钛、氧化钇、氧化铬中的至少一种;
所述表面防护层的材质选自有机高分子或陶瓷,有机高分子材料选自全氟丙基全氟乙烯基醚-聚四氟乙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚四氟乙烯、氟化乙烯丙烯共聚物、乙烯-氟化乙烯丙烯共聚物、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯酯、聚苯硫醚、氯化聚醚、聚芳砜、环氧树脂、酚醛树脂中的至少一种;陶瓷材料选自氧化铝、氧化锌、氧化钛、氧化铬、氧化钇、氧化锆中至少一种。
3.根据权利要求1所述的金属基体电磁发热涂层,其特征在于,隔热层的厚度为100~300μm,电磁发热层的厚度为50~300μm,表面防护层的厚度为100~300μm。
4.根据权利要求1所述的金属基体电磁发热涂层,其特征在于,所述隔热层的材质选自氧化锆,电磁发热层的材质选自纯铁和镍铁合金,表面防护层的材质选自全氟丙基全氟乙烯基醚-聚四氟乙烯共聚物或氧化铝。
5.一种根据权利要求1~4任一所述的金属基体电磁发热涂层的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)对金属基体表面进行清洗及喷砂粗化处理;
(2)利用等离子喷涂工艺在步骤(1)处理后的金属基体表面喷涂隔热层;
(3)利用电弧喷涂、等离子喷涂或超音速火焰喷涂工艺在步骤(2)的隔热层表面喷涂电磁发热层;
(4)利用液料火焰喷涂或等离子喷涂工艺在步骤(3)的电磁发热层表面喷涂表面防护层。
6.根据权利要求5所述的金属基体电磁发热涂层的制备方法,其特征在于,步骤(2)中:
以待喷涂物质的粉末为原料,利用等离子喷涂工艺,工艺参数为:电弧电压35~75V,电弧电流200~600A,主气流量30~80L/min,副气流量5~50L/min,送粉速度10~100g/min,喷涂距离50~200mm;
所述主气选自氩气、氮气、氦气中的至少一种,副气选自氢气和/或氮气。
7.根据权利要求5所述的金属基体电磁发热涂层的制备方法,其特征在于,步骤(3)中:
以待喷涂物质的丝材为原料,利用电弧喷涂工艺,工艺参数为:喷涂电压20~40V,喷涂电流100~300A,喷涂距离100~300mm,电弧走枪速度50~1000mm/s;
以待喷涂物质的粉末为原料,利用等离子喷涂工艺,工艺参数为:电弧电压35~75V,电弧电流200~600A,主气流量30~80L/min,副气流量5~50L/min,送粉速度10~100g/min,喷涂距离50~200mm;所述主气选自氩气、氮气、氦气中的至少一种,副气选自氢气和/或氮气;
以待喷涂物质的粉末为原料,利用超音速火焰喷涂工艺,工艺参数为:燃油压力0.5~1.5MPa,氧气压力0.5~2MPa,压缩空气0.3~5MPa;用机械手夹持喷枪,喷枪移动速度为100~500mm/s,喷涂距离10~30cm,送粉量为20~100g/min。
8.根据权利要求5所述的金属基体电磁发热抗菌涂层的制备方法,其特征在于,步骤(4)中:
配置含待喷涂物质的悬浮液,利用液料火焰喷涂工艺,工艺参数为:以O2为助燃气体,压力为0.1~1MPa,流量为1~10Nm3/h;以C2H2为燃气,压力为0.01~0.2MPa,流量为1~5Nm3/h;以压缩空气为辅助气,压力为0.3~5MPa;送料速度10~100g/min,喷涂距离为100~200mm;
以待喷涂物质的粉末为原料,利用等离子喷涂工艺,工艺参数为:电弧电压35~75V,电弧电流200~600A,主气流量30~80L/min,副气流量5~50L/min,送粉速度10~100g/min,喷涂距离50~200mm;所述主气选自氩气、氮气、氦气中的至少一种,副气选自氢气和/或氮气。
9.一种根据权利要求1~4任一所述的金属基体电磁发热涂层在抗菌领域中的应用。
10.一种根据权利要求1~4任一所述的金属基体电磁发热涂层用于材料表面防冰、除冰的应用。
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