CN109352223A - 一种水冷法降低补焊区温度的方法 - Google Patents

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孙义玲
杜应流
李宏生
伍艳艳
张露
俞秀江
陈煜�
杨亮
徐映
郑义
胡学文
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Abstract

本发明公开了一种水冷法降低补焊区温度的方法，其特征在于，具体步骤为：采用水冷法，在每焊一层焊缝后立即用充满水的水壶对焊缝进行喷水，以便快速冷却焊缝；喷水冷却后用压缩空气枪吹干焊缝表面，确保焊缝表面干燥，以防产生气孔；测量焊缝温度层间温度，层间温度达到要求后再继续补焊下一层焊缝，循环以上步骤直至焊接工作完成，本发明的水冷法降低补焊区温度的方法，大大缩短了焊接修补的工作时间，大大降低了焊工工时从而提高了工作效率，缩短了产品交货周期。焊缝的快速冷却，避免了焊缝在自然冷却所造成的补焊质量风险。

Description

一种水冷法降低补焊区温度的方法
技术领域
本发明涉及铸钢件缺陷焊接修补领域，具体是一种水冷法降低补焊区温度的方法。
背景技术
镍基合金、奥氏体不锈钢、双相钢焊较大缺陷修补过程中，由于材料的特点，导热系数差，散热慢，补焊后的焊补区温度很高，一般都在400℃以上，这些材料补焊工艺一般要求层间温度不能超过150℃，否则会容易产生焊接热裂纹并降低耐腐蚀性能。
为了保证这个要求，补焊过程中一般都是靠焊缝自然冷却到150℃以下然后补焊下一层，从而造成以下弊端：1)焊工为了尽快完成任务，在补焊完一层后，常常不等焊缝自然冷却到规定的层间温度就开始焊补下一层，也就是说违反工艺补焊，严重影响了焊补的质量。2)靠焊缝自然冷却到规定的层间温度进行补焊时，等待时间长，生产周期长。增加了产品按期交货难度。产品的焊工工时较多，成本很高。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于现有控制层间温度方法上的缺陷，提供一种快速有效的水冷法降低补焊区温度的方法。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种水冷法降低补焊区温度的方法，具体步骤为：
(1)采用水冷法，在每焊一层焊缝后立即用充满水的水壶对焊缝进行喷水，以便快速冷却焊缝；
(2)喷水冷却后用压缩空气枪吹干焊缝表面，确保焊缝表面干燥，以防产生气孔；
(3)测量焊缝温度层间温度，层间温度达到要求后再继续补焊下一层焊缝，循环以上步骤直至焊接工作完成。
步骤(3)中，焊补时镍基合金层间温度应控制在100℃以下，奥氏体不锈钢和双相钢层间温度应控制在150℃以下。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的水冷法降低补焊区温度的方法，大大缩短了焊接修补的工作时间，大大降低了焊工工时从而提高了工作效率，缩短了产品交货周期。焊缝的快速冷却，避免了焊缝在自然冷却所造成的补焊质量风险。
具体实施方式
镍基合金、奥氏体不锈钢、双相钢较大缺陷修补过程中，多层焊时反复加热会使焊接热影响区晶粒粗大，而使接头塑性降低，晶间腐蚀倾向增大。而较低的层间温度，可防止热影响区过热，有利于减小接头的热裂纹倾向，提高抗晶间腐蚀能力。
一种水冷法降低补焊区温度的方法，具体步骤为：
(1)采用水冷法，在每焊一层焊缝后立即用充满水的水壶对焊缝进行喷水，以便快速冷却焊缝；
(2)喷水冷却后用压缩空气枪吹干焊缝表面，确保焊缝表面干燥，以防产生气孔；
(3)测量焊缝温度层间温度，层间温度达到要求后再继续补焊下一层焊缝，循环以上步骤直至焊接工作完成。
步骤(3)中，焊补时镍基合金层间温度应控制在100℃以下，奥氏体不锈钢和双相钢层间温度应控制在150℃以下。

Claims (2)

1.一种水冷法降低补焊区温度的方法，其特征在于，具体步骤为：
(1)采用水冷法，在每焊一层焊缝后立即用充满水的水壶对焊缝进行喷水，以便快速冷却焊缝；
(2)喷水冷却后用压缩空气枪吹干焊缝表面，确保焊缝表面干燥，以防产生气孔；
(3)测量焊缝温度层间温度，层间温度达到要求后再继续补焊下一层焊缝，循环以上步骤直至焊接工作完成。
2.根据权利要求1所述的水冷法降低补焊区温度的方法，其特征在于，步骤(3)中，焊补时，镍基合金层间温度应控制在100℃以下，奥氏体不锈钢和双相钢层间温度应控制在150℃以下。
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