CN109346534A - 一种陶瓷管壳结构及其封装结构 - Google Patents

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Abstract

本专利属于封装技术领域，具体为一种陶瓷管壳结构及其封装结构，所述陶瓷管壳结构包括陶瓷底座，所述陶瓷底座的上表面中部有第一凹槽，所述陶瓷底座的下表面中部有第二凹槽；在所述第一凹槽与所述第二凹槽之间有部分连通，在第二凹槽上安装有多个焊盘；本专利提出的陶瓷管壳结构，尤其适用于双面封装的结构，可以将多个芯片同时封装在一个管壳内，实现探测器的模块化集成封装；本专利的陶瓷管壳结构通过键合引线在第一凹槽和第二凹槽的连通区域将大芯片和小芯片进行连接，从而实现反面的小芯片与正面大芯片最短距离的电学连接。

Description

一种陶瓷管壳结构及其封装结构
技术领域
本专利属于封装技术领域，具体为一种陶瓷管壳结构及其封装结构。
背景技术
电荷耦合器件CCD(Charge Coupled Device)、APD(Avalanche PhotoelectronDiode)、SDD(Silicon Drift Device)等探测器，均能通过光电效应的过程，实现对不同光子的探测。不同类型探测器的应用范围不同，但都需要将探测器芯片进行封装，再在驱动电路模块的配合下，实现对光电子的探测。
探测器芯片的封装，需要管壳作为载体，对被封装的芯片起到支撑或保护的作用。芯片的管壳封装是不可缺少的重要环节。
专利内容
基于现有技术存在的问题，本专利提出了一种陶瓷管壳结构及其封装结构，在管壳的正面粘接大芯片，在反面焊接小芯片，通过其中的连通部分，能够通过最短的键合引线将大小芯片进行连接；
具体的，本专利的一种陶瓷管壳结构包括陶瓷底座，所述陶瓷底座的上表面中部有第一凹槽，所述陶瓷底座的下表面中部有第二凹槽；在所述第一凹槽与所述第二凹槽之间有部分连通，在第二凹槽上安装有多个焊盘。
优选的，所述陶瓷管壳结构的形状包括正N边形、矩形或圆形，N为大于等于3的整数；可理解的是，本专利的陶瓷管壳结构的形状还可不限于上述描述。
优选的，所述第一凹槽的深度为0.15mm～0.25mm，第二凹槽的深度为1.1mm～1.3mm。本专利的陶瓷管壳结构其凹槽的深度不限于上述描述。
优选的，所述第二凹槽向所述管壳结构侧边缘方向延伸出豁口。
在本专利的一种陶瓷管壳结构的基础上，本专利还提出了一种陶瓷管壳结构的封装结构，应用所述陶瓷管壳结构，在所述陶瓷管壳结构的第一凹槽上封装大芯片，在所述第二凹槽的焊盘上封装多个小芯片，通过键合引线第一凹槽与第二凹槽之间的连通区域，将大芯片与小芯片进行连接。
优选的，所述大芯片包括探测器、CCD、SDD芯片中一种或多种，特别的，适用于双面封装的芯片；所述小芯片包括温度传感器、前置放大器中一种或多种。
本专利的有益效果：
1、本专利提出的陶瓷管壳结构，尤其适用于双面封装的结构，可以将多个芯片同时封装在一个管壳内，实现探测器的模块化集成封装；
2、本专利的陶瓷管壳结构通过键合引线在第一凹槽和第二凹槽的连通区域将大芯片和小芯片进行连接，从而实现反面的小芯片与正面大芯片最短距离的电学连接；
3、本专利的封装方式非常适合于背面照射探测器，如CCD、APD、SDD等。
附图说明
图1为本专利的陶瓷管壳上表面结构图；
图2为本专利的陶瓷管壳下表面结构图；
图中，1、陶瓷管壳结构，11、第一凹槽，12、连通区域，20、豁口，21、焊盘，22、第二凹槽。
具体实施方式
为了使本专利的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本专利实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利一部分实施例，而不是全部的实施例。
如图1～2所示，本专利的一种陶瓷管壳结构，包括陶瓷底座1，所述陶瓷底座1的上表面中部有第一凹槽11，所述陶瓷底座的下表面中部有第二凹槽22；所述第一凹槽11与所述第二凹槽22之间有部分连通，则形成了连通区域12，在第二凹槽上安装有多个焊盘21。第二凹槽向所述管壳结构侧边缘方向延伸出豁口20。该豁口可用于引出导线连接线等。
在本专利的陶瓷管壳结构的基础上，本专利的一种陶瓷管壳结构的封装结构，在所述陶瓷管壳结构的第一凹槽上封装大芯片，在所述第二凹槽的焊盘上封装多个小芯片，通过键合引线，在第一凹槽与第二凹槽之间的连通区域，将大芯片与小芯片进行连接。
所述大芯片包括探测器、电荷耦合器件CCD、SDD芯片中一种或多种，所述小芯片包括温度传感器、前置放大器中一种或多种。本专利的大芯片和小芯片可不限于上述描述。
为了便于理解，本专利涉及的陶瓷管壳结构，为双面结构，分为正面和反面(也即是前文中的上表面和下表面)，由正面的大芯片粘接区、正面凹槽区(第一凹槽)、镂空区域(连通区域)、反面凹槽区(第二凹槽)、反面小芯片焊盘等结构组成。
由于背面照射的CCD、APD、SDD等探测器，需要双面键合封装，特殊的，特种用的探测器，需要将多个芯片同时封装在一个管壳内，实现模块化集成封装。本专利涉及的陶瓷管壳结构，提供了可实现模块化集成封装的解决方案。
在本专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
可以理解的是，以上所举实施例，对本专利的目的、技术方案和优点进行了进一步的详细说明，所应理解的是，以上所举实施例仅为本专利的优选实施方式而已，并不用以限制专利，凡在本专利的精神和原则之内对本专利所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种陶瓷管壳结构，其特征在于，所述陶瓷管壳结构包括陶瓷底座，所述陶瓷底座的上表面中部有第一凹槽，所述陶瓷底座的下表面中部有第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽之间有部分连通，在第二凹槽上安装有多个焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷管壳结构，所述陶瓷管壳结构的形状包括正N边形、矩形或圆形。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷管壳结构，其特征在于，所述第一凹槽的深度为0.15mm～0.25mm，第二凹槽的深度为1.1mm～1.3mm。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷管壳结构，所述第二凹槽向所述管壳结构侧边缘方向延伸出豁口。
5.一种陶瓷管壳结构的封装结构，其特征在于，包括如权利要求1～4任一所述的陶瓷管壳结构，在所述陶瓷管壳结构的第一凹槽上粘接大芯片，在所述第二凹槽的焊盘上封装多个小芯片，通过键合引线第一凹槽与第二凹槽之间的连通区域，将大芯片与小芯片进行连接。
6.根据权利要求5所述的一种陶瓷管壳结构的封装结构，其特征在于，所述大芯片包括探测器、电荷耦合器件CCD、SDD芯片中一种或多种，所述小芯片包括温度传感器、前置放大器中一种或多种。
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