CN109338438A - 提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法,属于金刚线生产技术领域。解决了现有技术金刚砂分散性差,上砂易黏连的问题,其包括以下步骤:将氨基磺酸加入到去离子水中配置氨基磺酸溶液,控制氨基磺酸溶液温度为5‑60℃时将其倒入金刚砂中,搅拌10‑30min后清洗金刚砂至中性,得金刚砂Ⅰ;将硅酸钠加入到去离子水中配置硅酸钠溶液,控制硅酸钠溶液温度为10‑60℃时将其加入到金刚砂Ⅰ中,搅拌40‑80min后清洗至中性,得金刚砂Ⅱ;将金刚砂Ⅱ加入到电镀液中搅拌20‑50min后即得到分散性较好的活化金刚砂。本发明可用于提高电镀金刚线生产中金刚砂的分散性。
Description
技术领域
本发明涉及一种提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法,属于金刚线生产技术领域。
背景技术
金刚石线是将高硬度、高耐磨性的金刚石磨粒通过电镀的方式牢固地把持在钢丝基体上而制成的一种切割工具。电镀金刚石线具有切割效率高、锯切力小、锯缝整齐、切面光整、出材率高、噪音低、对环境污染小等优点,不仅适用于加工石材、玻璃等普通硬脆材料,而且特别适合锯切陶瓷、宝石、水晶等贵重的硬脆材料。
电镀金刚线上砂环节中金刚砂能否均匀分布到钢线表面是整个生产过程最关键核心的工艺技术,金刚砂的分散性直接影响产品的质量,决定产品的成败,分散性差的金刚砂会抱团粘附到钢线上,造成线径不均匀,切割材料时易造成切痕。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法,方法简单易操作,能够大幅度提高金刚砂的分散性。
所述的提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法,包括以下步骤:
(1)将氨基磺酸加入到去离子水中配置氨基磺酸溶液,控制氨基磺酸溶液温度为5-60℃时将其倒入金刚砂中,搅拌10-30min后清洗金刚砂至中性,得金刚砂Ⅰ;
(2)将硅酸钠加入到去离子水中配置硅酸钠溶液,控制硅酸钠溶液温度为10-60℃时将其加入到金刚砂Ⅰ中,搅拌40-80min后清洗至中性,得金刚砂Ⅱ;
(3)将金刚砂Ⅱ加入到电镀液中搅拌20-50min后即得到分散性较好的活化金刚砂。
进一步地讲,配置氨基磺酸溶液和硅酸钠溶液时首先将去离子水煮沸。
进一步地讲,步骤(1)中所述氨基磺酸溶液的质量浓度为1-6%。
进一步地讲,步骤(1)中控制氨基磺酸溶液温度为58℃时将其倒入金刚砂中。
进一步地讲,步骤(1)中金刚砂和氨基磺酸溶液的用量比为1000g:1300ml-2000ml。
进一步地讲,步骤(2)中所述硅酸钠溶液的质量浓度为2-10%。
进一步地讲,步骤(2)中控制硅酸钠溶液温度为58℃时将其加入到金刚砂Ⅰ中。
进一步地讲,步骤(2)中金刚砂Ⅰ和硅酸钠溶液的用量比为1000g:1000ml-1500ml。
进一步地讲,步骤(3)中金刚砂Ⅱ和电镀液的用量比为1000g:1000ml-1300ml。
与现有技术相比本发明的有益效果是:
本发明方法处理的金刚砂纯度高,表面清洁无杂质,金刚砂颗粒间无黏连,本发明方法可以大大提高金刚砂的分散性。本发明方法处理效率高,能够达到镀覆砂批量分散管控的目的,减少分散批次差异,提高生产效率。
本发明使用煮沸的去离子水配置氨基磺酸溶液和硅酸钠溶液,可以提高镀覆砂的表面活性,同时去除金刚砂表面的附着杂质。氨基磺酸溶液和硅酸钠溶液选择在58℃时加入到金刚砂中是为了提高溶液和金刚砂的相容性,氨基磺酸溶液呈酸性,在活化时可以除去金刚石表面杂质,提高金刚砂纯度;硅酸钠作为一种有效分散剂可以使金刚砂表面清洁,防止颗粒间出现黏连现象。另外本申请严格控制金刚砂与氨基磺酸溶液、硅酸钠溶液以及镀液比例,模拟生产时金刚砂的环境;同时提高及稳定金刚石的表面活性,使上砂使用效果达到最佳。
附图说明
图1是本发明方法活化的金刚砂上砂电镜照片;
图2是未经过活化的黏连金刚石电镜照片;
图3是未经过活化的金刚砂上砂电镜照片。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。
实施例1
所述的提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法,包括以下步骤:
(1)将氨基磺酸加入到煮沸的去离子水中配置质量浓度为4%的氨基磺酸溶液,按照金刚砂和氨基磺酸溶液1000g:1600ml的比例,将温度为58℃的氨基磺酸溶液倒入金刚砂中,搅拌15min后清洗金刚砂至中性,得金刚砂Ⅰ;
(2)将硅酸钠加入到煮沸的去离子水中配置质量浓度为6%的硅酸钠溶液,按照金刚砂Ⅰ和硅酸钠溶液1000g:1300ml的比例,将温度为58℃的硅酸钠溶液加入到金刚砂Ⅰ中,搅拌60min后清洗至中性,得金刚砂Ⅱ;
(3)按照金刚砂Ⅱ和电镀液1000g:1130ml的比例,将金刚砂Ⅱ加入到电镀液中搅拌30min后即得到分散性较好的活化金刚砂。
实施例2
所述的提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法,包括以下步骤:
(1)将氨基磺酸加入到煮沸的去离子水中配置质量浓度为1%的氨基磺酸溶液,按照金刚砂和氨基磺酸溶液1000g:1300ml的比例,将温度为5℃的氨基磺酸溶液倒入金刚砂中,搅拌10min后清洗金刚砂至中性,得金刚砂Ⅰ;
(2)将硅酸钠加入到煮沸的去离子水中配置质量浓度为2%的硅酸钠溶液,按照金刚砂Ⅰ和硅酸钠溶液1000g:1000ml的比例,将温度为10℃的硅酸钠溶液加入到金刚砂Ⅰ中,搅拌40min后清洗至中性,得金刚砂Ⅱ;
(3)按照金刚砂Ⅱ和电镀液1000g:1000ml的比例,将金刚砂Ⅱ加入到电镀液中搅拌20-50min后即得到分散性较好的活化金刚砂。
实施例3
所述的提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法,包括以下步骤:
(1)将氨基磺酸加入到煮沸的去离子水中配置质量浓度为6%的氨基磺酸溶液,按照金刚砂和氨基磺酸溶液1000g:2000ml的比例,将温度为60℃的氨基磺酸溶液倒入金刚砂中,搅拌30min后清洗金刚砂至中性,得金刚砂Ⅰ;
(2)将硅酸钠加入到煮沸的去离子水中配置质量浓度为10%的硅酸钠溶液,按照金刚砂Ⅰ和硅酸钠溶液1000g:1500ml的比例,将温度为60℃的硅酸钠溶液加入到金刚砂Ⅰ中,搅拌80min后清洗至中性,得金刚砂Ⅱ;
(3)按照金刚砂Ⅱ和电镀液1000g:1300ml的比例,将金刚砂Ⅱ加入到电镀液中搅拌50min后即得到分散性较好的活化金刚砂。
Claims (9)
1.一种提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)将氨基磺酸加入到去离子水中配置氨基磺酸溶液,控制氨基磺酸溶液温度为5-60℃时将其倒入金刚砂中,搅拌10-30min后清洗金刚砂至中性,得金刚砂Ⅰ;
(2)将硅酸钠加入到去离子水中配置硅酸钠溶液,控制硅酸钠溶液温度为10-60℃时将其加入到金刚砂Ⅰ中,搅拌40-80min后清洗至中性,得金刚砂Ⅱ;
(3)将金刚砂Ⅱ加入到电镀液中搅拌20-50min后即得到分散性较好的活化金刚砂。
2.根据权利要求1所述的提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法,其特征在于:配置氨基磺酸溶液和硅酸钠溶液时首先将去离子水煮沸。
3.根据权利要求2所述的提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法,其特征在于:步骤(1)中所述氨基磺酸溶液的质量浓度为1-6%。
4.根据权利要求3所述的提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法,其特征在于:步骤(1)中控制氨基磺酸溶液温度为58℃时将其倒入金刚砂中。
5.根据权利要求4所述的提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法,其特征在于:步骤(1)中金刚砂和氨基磺酸溶液的用量比为1000g:1300ml-2000ml。
6.根据权利要求5所述的提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法,其特征在于:步骤(2)中所述硅酸钠溶液的质量浓度为2-10%。
7.根据权利要求6所述的提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法,其特征在于:步骤(2)中控制硅酸钠溶液温度为58℃时将其加入到金刚砂Ⅰ中。
8.根据权利要求7所述的提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法,其特征在于:步骤(2)中金刚砂Ⅰ和硅酸钠溶液的用量比为1000g:1000ml-1500ml。
9.根据权利要求8所述的提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法,其特征在于:步骤(3)中金刚砂Ⅱ和电镀液的用量比为1000g:1000ml-1300ml。
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CN201811450806.5A Active CN109338438B (zh) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | 提高电镀金刚线生产中金刚砂分散性的方法 |
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1359429A (zh) * | 1999-06-29 | 2002-07-17 | Hpc高性能涂层表面处理有限公司 | 涂敷方法 |
CN1970499A (zh) * | 2006-11-30 | 2007-05-30 | 华南理工大学 | 一种致密的高定向排列陶瓷制备方法 |
CN101186804A (zh) * | 2007-11-21 | 2008-05-28 | 北京国瑞升科技有限公司 | 水性金刚石研磨液及其制备方法和用途 |
CN102011168A (zh) * | 2010-11-30 | 2011-04-13 | 哈尔滨工程大学 | 电镀金刚石车针及其制造方法 |
JP2014141667A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-08-07 | Sanyo Chem Ind Ltd | 電子材料用研磨液 |
CN105937027A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-09-14 | 山田研磨材料有限公司 | 一种超细金刚石线锯用金刚石表面金属化的生产方法 |
CN106222730A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-14 | 山东山田新材科研有限公司 | 一种超细金刚石线锯用金刚石微粉的表面改性方法 |
CN106835086A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-06-13 | 东莞市佳乾新材料科技有限公司 | 一种人工金刚石的表面镀镍方法 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1359429A (zh) * | 1999-06-29 | 2002-07-17 | Hpc高性能涂层表面处理有限公司 | 涂敷方法 |
CN1970499A (zh) * | 2006-11-30 | 2007-05-30 | 华南理工大学 | 一种致密的高定向排列陶瓷制备方法 |
CN101186804A (zh) * | 2007-11-21 | 2008-05-28 | 北京国瑞升科技有限公司 | 水性金刚石研磨液及其制备方法和用途 |
CN102011168A (zh) * | 2010-11-30 | 2011-04-13 | 哈尔滨工程大学 | 电镀金刚石车针及其制造方法 |
JP2014141667A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-08-07 | Sanyo Chem Ind Ltd | 電子材料用研磨液 |
CN105937027A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-09-14 | 山田研磨材料有限公司 | 一种超细金刚石线锯用金刚石表面金属化的生产方法 |
CN106222730A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-14 | 山东山田新材科研有限公司 | 一种超细金刚石线锯用金刚石微粉的表面改性方法 |
CN106835086A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-06-13 | 东莞市佳乾新材料科技有限公司 | 一种人工金刚石的表面镀镍方法 |
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