CN109300800A - 基板处理装置及基板处理方法 - Google Patents

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CN109300800A CN201710607747.7A CN201710607747A CN109300800A CN 109300800 A CN109300800 A CN 109300800A CN 201710607747 A CN201710607747 A CN 201710607747A CN 109300800 A CN109300800 A CN 109300800A
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Abstract

本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，装置包括：基板处理部，包括基板保持部及处理槽，基板保持部设置于处理槽内；外槽，与处理槽相连通，以接收处理槽输出的液体；连通部，其第一端与外槽相连接，第二端设置于基板保持部上方；药液供给部，连通设置于连通部上，药液供给部内的液体与外槽输出的液体在连通部内混合，并经由连通部输入至基板上。基于上述方案，本发明的基板处理装置将药液供给部设置于内部循环管路上，从内部循环管路处补充药液，并增加循环管路的流量，提高了药液的混合速率，可以降低内外药液的浓度差，进一步提升处理槽的制程能力及基板上小颗粒的去除能力。

Description

基板处理装置及基板处理方法
技术领域
本发明属于基板处理技术领域，特别是涉及一种基板处理装置及基板处理方法，所述基板的应用具体可为半导体晶圆。
背景技术
在半导体基板的制造工序中，利用基板处理装置对具有氧化膜等绝缘膜的基板进行各种的处理。例如，通过向在表面上形成抗蚀剂的图案的基板供给药液，来对基板的表面进行蚀刻等处理。另外，在结束了蚀刻等处理之后，进行去除基板上的抗蚀剂的处理。
目前，在现有的基板处理装置及方法中，例如，公开一种通过SPM(sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture：硫酸-过氧化氢混合物)药液等对基板进行处理的方式，具体的，在基板处理装置中，向基板供给SPM液且进行规定时间供给，来对基板进行SPM处理，即进行借助包含在SPM液中的卡罗酸(Caro's acid)的强氧化力来去除基板上的抗蚀剂膜的去除处理，而在这个过程中，最关键的因素就是SPM药液的浓度，通常，传统的双氧水的供给补充来自外部供给，也就是说，大部分硫酸与双氧水是在外部进行反应的，同时，SPM药液的温度也控制在120～140℃，属于高温工艺，硫酸与双氧水在外部快速混合，就造成的外部药液浓度高于内部处理工艺中的药液浓度，形成了内外浓度差，然而，这个浓度差的存在会导致基板上出现小颗粒现象，导致大量残留出现，从而破坏基板。
因此，如何提供一种可以减小处理液内外浓度差的基板处理装置及基板处理方法成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种基板处理装置及基板处理方法，用于解决现有技术中形成的基板处理的处理液存在内外浓度差的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种基板处理装置，包括：
基板处理部，包括基板保持部及处理槽，所述基板保持部设置于所述处理槽内，其中，所述处理槽内基板处理液对所述基板保持部上的基板处理后形成残余液；
外槽，与所述处理槽相连通，以接收所述处理槽输出的液体；
连通部，所述连通部的第一端与所述外槽相连接，所述连通部的第二端与所述处理槽相连接，所述外槽经由所述连通部至所述处理槽形成一条循环回路；及
药液供给部，连通设置于所述连通部上，所述药液供给部内的液体与所述外槽输出的液体在所述连通部内混合形成混合液，并经由所述连通部输入至所述基板保持部的基板上；
其中，所述连通部包含具有所述第一端的回收管路与具有所述第二端的再利用管路，所述药液供给部连通至所述再利用管路。
作为本发明的一种优选方案，还包括液处理部，连通于所述回收管路与所述再利用管路之间，并且所述药液供给部连通至所述再利用管路，所述连通部的所述再利用管路包括第一部分及第二部分，所述第一部分为所述再利用管路在所述药液供给部连通处与所述处理槽之间的部分，所述第二部分为所述再利用管路在所述药液供给部连通处至所述连通部连通有所述液处理部之间的部分，其中，所述第一部分较短于所述第二部分。
作为本发明的一种优选方案，连通所述连通部上的所述液处理部包含第一泵体。
作为本发明的一种优选方案，连通所述连通部上的所述液处理部包含加热装置，以对所述连通部的所述回收管路内的液体进行加热。
作为本发明的一种优选方案，连通所述连通部上的所述液处理部包含浓度探测装置，以对所述连通部的所述回收管路内的液体进行浓度探测。
作为本发明的一种优选方案，连通所述连通部上的所述液处理部包含过滤装置，以对所述连通部的所述回收管路内的液体进行过滤。
作为本发明的一种优选方案，所述再利用管路的所述第一部分的长度为30～50cm，且所述第一部分为连通管路，直径为2.56～3.81cm。
作为本发明的一种优选方案，所述连通部的第二端包括至少两个输出管嘴，且均设置于所述基板保持部上方。
作为本发明的一种优选方案，所述药液供给部通过供给管路连通设置于所述连通部上，且所述供给管路上设置有第二泵体及控制阀。
本发明还提供一种基板处理方法，其中，所述基板处理方法为采用上述任意一种基板处理装置进行基板处理的方法，包括如下步骤：
1)提供一如上述任意一种方案所述的基板处理装置；
2)向所述基板保持部上的基板表面提供基板处理液，其中，所述基板处理液对所述基板处理后形成残余液；
3)控制所述处理槽内的所述残余液输出至所述外槽内；
4)控制所述外槽内的残余液与所述药液供给部内的液体在所述连通部内混合形成混合液，并控制所述混合液经由所述连通部的所述再利用管路输入至所述基板上，以对基板进行处理。
作为本发明的一种优选方案，步骤3)中，控制所述处理槽内的所述残余液经由溢流输出至所述外槽内。
作为本发明的一种优选方案，步骤4)中，在所述外槽内的残余液与所述药液供给部内的液体混合之前，还包括对所述外槽内的残余液进行加热的步骤。
作为本发明的一种优选方案，回收的所述基板处理液为硫酸-过氧化氢混合物(SPM)药液，所述药液供给部内的补充液体为双氧水。
如上所述，本发明的基板处理装置及基板处理方法，具有以下有益效果：
1)本发明的基板处理装置将药液供给部设置于内部循环管路上，从而使药液可以在内部循环管路上进行混合，可以降低内外药液的浓度差，进一步减缓基板上出现小颗粒，并导致大量残留出现，从而基板破坏的现象；
2)本发明的基板处理装置从内部循环管路处补充药液，并增加循环管路的流量，从而提高药液的混合速率，提高药液的处理能力。
附图说明
图1显示为本发明提供的基板处理装置的结构示意图。
图2显示为本发明提供的基板处理装置的第二连通部的一种结构示意图。
图3显示为本发明提供的基板处理方法的各步骤流程图。
图4显示为本发明与现有技术中的晶圆边缘颗粒度的对比图。
图5显示为本发明与现有技术中的硫酸使用周期的对比图。
组件标号说明
11 基板处理部
111 基板保持部
112 处理槽
12 外槽
13 连通部
131 第一部分
132 第一端
133 第二端
1331、1332 输出管嘴
134 第一泵体
135 加热装置
136 浓度探测装置
137 过滤装置
14 第二连通部
15 药液供给部
16 供给管路
161 第二泵体
162 控制阀
S1～S4 步骤
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1至图5。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。
请参阅图1至图2，本发明提供一种基板处理装置，包括：
基板处理部11，包括基板保持部111及处理槽112，所述基板保持部111设置于所述处理槽112内，其中，所述处理槽112内基板处理液对所述基板保持部111上的基板处理后形成残余液；
外槽12，与所述处理槽112相连通，以接收所述处理槽112输出的液体；
连通部13，所述连通部13的第一端132与所述外槽12相连接，所述连通部13的第二端133与所述处理槽112相连接，所述外槽12经由所述连通部13至所述处理槽112形成一条循环回路；及
药液供给部15，连通设置于所述连通部13上，所述药液供给部15内的液体与所述外槽12输出的液体在所述连通部13内混合形成混合液，并经由所述连通部13输入至所述基板保持部111的基板上；
其中，所述连通部13包含具有所述第一端132的回收管路与具有所述第二端133的再利用管路，所述药液供给部15连通至所述再利用管路。
具体的，所述基板处理部11用于对基板进行处理，优选地，所述基板处理装置11是逐张地处理半导体基板(下面仅称为“基板”)的单张式的装置(single-substrateprocessing apparatus)。在基板处理装置11中，向基板供给基板处理液来进行处理，即在基板上进行抗蚀剂膜的去除处理。
具体的，所述基板保持部111用于保持基板，在处理过程中，基板保持部111使所述基板的一侧的主表面(以实际需求选定，下面简称“上表面”)朝向上侧的状态保持基板，以对基板进行处理。其中，基板处理液一方面可以是外置于所述基板处理装置的处理液供给装置，也可以是经由所述连通部13的第二端提供的处理液，在此不做具体限制。
需要说明的是，在现有的基板处理液补给的过程中，以基板湿法处理的SPM(sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture：硫酸-过氧化氢混合物)处理液为例，SPM处理液可以用于光刻胶的去除以及有机污染物等的去除，而处理液的配置浓度(如双氧水在整个混合液中的浓度)是该工艺的关键因素，现有技术中，双氧水的补充一般属于外部供给，如一般可以通过本发明的外槽进行双氧水的补给，并在其中进行双氧水与原残余液的混合，以形成新的基板处理液，此时，大部分双氧水与硫酸在该处很快进行混合，因此，按照这种方式，外部的药液补充系统与内部的基板处理出便会存在一个基板处理液的浓度差，即外部浓度高于内部的基板处理处浓度，从而，这个浓度差的存在便会导致大量残留存在，同时，也会引起小颗粒现象。
进一步，本申请将所述药液供给部15设置在了内部循环路径上，即所述连通部13上，优选地，所述连通部13为连通管路，所补给的药液(如双氧水)从处理槽112经由所述外槽12流出的残余液进行混合，按实际需求形成基板处理液，再流回至基板上对基板进行处理，从而解决上述浓度差存在的问题，并提高了处理液对基板处理的处理效果。
另外，所述处理槽112与所述外槽12相连通，其连通方式可以为，所述处理槽112为凹槽，所述外槽12也为凹槽，且二者上下对应设置，当所述处理槽112内的液体装满时，自动逸出至所述外槽12内；或者还可以是在所述处理槽112的底部或者侧壁等合适的位置开设通孔，所述外槽12与该通孔对应设置，处理槽中的液体自该通孔流入至外槽内；或者还可以在处理槽112与外槽12之间设置连通管路，优选地，可以在该连通管路上设置控制阀等，控制液体流动。当然，所述处理槽112以及所述外槽12的大小、数量以及位置关系，在满足上述功能条件下不做具体限制，依实际需求而定。
具体的，所述处理槽112为凹槽时，所述凹槽上部开口，所述基板保持部设置于所述凹槽的空间内，基板保持部的基板表面的残余液直接流入所述凹槽内，优选地，所述基板保持部的高度低于所述凹槽的槽空间，即凹槽侧壁的深度，从而保证基板置于槽空间的，保证基板表面不被污染，并防止残余液飞溅。
作为示例，所述基板处理装置还包括液处理部，连通于所述回收管路与所述再利用管路之间，并且所述药液供给部连通至所述再利用管路，所述连通部的所述再利用管路包括第一部分及第二部分，所述第一部分为所述再利用管路在所述药液供给部连通处与所述处理槽之间的部分，所述第二部分为所述再利用管路在所述药液供给部连通处至所述连通部连通有所述液处理部之间的部分，其中，所述第一部分较短于所述第二部分。
具体的，在本实施例中，所述连通部13自所述外槽12至所述处理槽112依次包括回收管路、液处理部以及再利用管路，且所述再利用管路包括第一部分和第二部分，其中，所述回收管路用于回收所述外槽中的液体，由所述液处理部对其进行处理，处理后的液体再与所述药液供给部内的液体混合，另外，具体设置为所述第一部分较短于所述第二部分，从而有利于进一步保证混合液的浓度。
另外，可以将所述连通部13设置为流量不同的部分，在本实施例中，设置为两部分，以所述药液供给部15设置的位置为界，其中，使所述药液供给部15与所述处理槽112之间的所述连通部部分设置为大流量的结构，从而可以保证液体混合后的流动速率，以SPM药液为例，可以增强双氧水与硫酸的混合速率，并增强内部处理处药液的浓度，从而提高对基板处理的处理效果。优选地，所述连通部13为连通管路，该部分的直径为2.56～3.81cm，其余部分的直径为0.8～2.55cm，在本实施例中，直径较大部分的管路的直径选择为1.25英寸，直径较小部分的直径选择为1英寸。
作为示例，连通所述连通部13上的所述液处理部包含第一泵体134。
具体的，所述第一泵体134设置于所述连通部13的靠近所述外槽12的出口的位置处，所述第一泵体134优选为双氧水微补泵，可以提升双氧水微补的精准度，同时，可以增大泵的尺寸等参数，以提升循环效率，其中，所述第一泵体134可以控制流量为10～40L/min，本实施例中为30L/min。
作为示例，连通所述连通部13上的所述液处理部包含加热装置135，以对所述连通部13的所述回收管路内的液体进行加热。
具体的，所述加热装置135用于对所述外槽12输出的液体进行加热，以制备合适温度的基板处理液，优选地，所述加热装置135设置于所述第一泵体134的后方，即设置于所述第一泵体134与所述药液供给部15之间的所述连通部上，并与所述连通部内的液体连通，从而对其中流过的液体进行加热。
作为示例，连通所述连通部13上的所述液处理部包含浓度探测装置136，以对所述连通部的所述回收管路内的液体进行浓度探测。
具体的，所述药液供给部15与所述外槽12之间还设置有浓度探测装置136，用于测量所述外槽12输出的残余液的浓度，如其中的双氧水的浓度，从而可以具体控制所述药液供给部15的供给量，或其他参数，以得到实际需求的混合液，进一步，所述浓度探测装置136优选设置于所述加热装置135与所述药液供给部15之间的连通部上，以精确的确定加热后的液体的浓度，当然，也可以位于所述药液供给部与所述外槽12之间的连通部的任意位置上，如所述第一泵体134与所述加热装置135之间的连通部上，在此不做具体限制。
作为示例，连通所述连通部13上的所述液处理部包含过滤装置137，以对所述连通部的所述回收管路内的液体进行过滤。
具体的，所述药液供给部15与所述外槽12之间还设置有过滤装置137，用于对所述外槽12输出的残余液进行过滤，如其防止有从处理槽112流出的残渣等，从而可以得到优质的残余液，以配置实际需求的混合液，进一步，所述过滤装置137优选设置于所述浓度探测装置136与所述药液供给部15之间的连通部上，以得到优质的加热后的精确浓度的残余液，当然，也可以位于所述药液供给部与所述外槽12之间的连通部的任意位置上，如所述外槽12与所述第一泵体134之间的连通部上，在此不做具体限制。
作为示例，所述再利用管路的所述第一部分的长度为30～50cm，且所述第一部分为连通管路，直径为2.56～3.81cm。
具体的，所述药液供给部15与所述处理槽112之间保持合适的距离，从而可以避免如上所述的处理液的内外浓度差，并且所述药液供给部15与所述处理槽112不能太靠近，避免内槽(所述处理槽)温度不稳定，优选地，二者之间的距离为35～45cm，本实施例中优选为40cm。在其他实施例中，所述药液供给部15与所述处理槽112之间的连通部的长度占所述连通部13的总长度的10％～50％，优选为30％。另外，所述连通管路的直径优选为1.1～1.3英寸，在本实施例中选择为1.25英寸，较大的连通管路直径可以有效增大循环流速，从而获得精确的基板处理液。
作为示例，所述连通部13的第二端133包括至少两个输出管嘴1331、1332，且均设置于所述基板保持部111上方。
具体的，所述连通部13的第二端133设置于所述基板保持部111上，用于直接为基板提供处理液，其中，可以通过一个输出管嘴将液体输出，也可以通过两个或者多个管嘴将液体输出，可以依实际需求设置，在本实施例中，设置于两个输出管嘴，且两个所述输出管嘴1331、1332相对于待处理的晶圆对称设置。
作为示例，所述药液供给部15通过供给管路16连通设置于所述连通部13上，且所述供给管路16上设置有第二泵体161及控制阀162。
具体的，所述第二泵体161可以提高药液(如双氧水)的补给精度，可以微调单位时间的药液的补给量，其可以为脉冲泵，但不以此为限，另外，还可以在所述供给管路上16上设置控制阀162，用于控制液体流通，当然，在其他实施例中，也可以只设置第二泵体161和控制阀162的其中之一，另外，本实施例中，对所述第二泵体161与所述控制阀162设置的前后顺序不做具体限制。
本发明还提供一种基板处理方法，如图1～5所示，其中，所述基板处理方法为采用上述任意方案所述的基板处理装置进行基板处理的方法，包括如下步骤：
1)提供一如上述任意一项方案所述的基板处理装置，如图3中的S1；
2)向所述基板保持部111上的基板表面提供基板处理液，其中，所述基板处理液对所述基板处理后形成残余液，如图3中的S2；
3)控制所述处理槽112内的所述残余液输出至所述外槽12内，如图3中的S3；
4)控制所述外槽12内的残余液与所述药液供给部15内的液体在所述连通部13内混合形成混合液，并控制所述混合液经由所述连通部13的所述再利用管路输入至所述基板上，以对基板进行处理，如图3中的S4。
作为示例，步骤3)中，控制所述处理槽112内的所述残余液经由溢流输出至所述外槽12内。
具体的，该应用本申请的基板处理装置进行基板处理的方法，可以保证对基板处理后形成的残余液得到合适的药液的补充，以再次利用，对基板进行处理。其中，对基板进行处理的最原始的基板处理液可以经由所述连通部供给至基板上，也可以装置外的其他装置将基板处理液供给至基板上，然后，基板处理液对基板处理后形成残余液，该残余液从基板表面流入处理槽112(如凹槽)中，并接着逸出或经第二连通部14输出至所述外槽12(如凹槽)中，接着，该残余液经由所述连通部13流出，并在连通部上与药液供给部15内的液体混合形成新的基板处理液，并经由所述连通部13输出至基板处理装置中的基板保持部的基板上，再次对基板进行处理。
作为示例，步骤4)中，在所述外槽12内的残余液与所述药液供给部15内的液体混合之前，还包括对所述外槽12内的残余液进行加热的步骤。
作为示例，回收的所述基板处理液为硫酸-过氧化氢混合物(SPM)药液，所述药液供给部内的补充液体为双氧水。
还需要进一步说明的是，以所述基板处理液为SPM药液，所述药液供给部内的液体为双氧水为例，所述基板为晶圆，图4显示为本申请与现有技术相比晶圆边缘的颗粒问题出现的情况，图中可以看出，左侧为本申请的将药液供给部设置在内部循环管路上时的晶圆边缘的颗粒数，其明显少于现有技术中将药液供给部设置在外部的存在内外浓度差时的晶圆边缘的颗粒数；图5显示为本申请与现有技术相比硫酸使用周期的情况，可以看出，现有技术中硫酸消耗的速度远远快于本申请，如图中纵坐标为80时，现有技术硫酸使用5.7hr，而本申请中的硫酸可以使用长达8.6hr。
综上所述，本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，所述基板处理装置包括：基板处理部，包括基板保持部及处理槽，所述基板保持部设置于所述处理槽内，其中，所述处理槽内基板处理液对所述基板保持部上的基板处理后形成残余液；外槽，与所述处理槽相连通，以接收所述处理槽输出的液体；连通部，所述连通部的第一端与所述外槽相连接，所述连通部的第二端与所述处理槽相连接，所述外槽经由所述连通部至所述处理槽形成一条循环回路；及药液供给部，连通设置于所述连通部上，所述药液供给部内的液体与所述外槽输出的液体在所述连通部内混合形成混合液，并经由所述连通部输入至所述基板保持部的基板上；其中，所述连通部包含具有所述第一端的回收管路与具有所述第二端的再利用管路，所述药液供给部连通至所述再利用管路。基于上述方案，本发明的基板处理装置将药液供给部设置于内部循环管路上，从而使药液可以在内部循环管路上进行混合，可以降低内外药液的浓度差，进一步减缓基板上出现小颗粒，并导致大量残留出现，从而基板破坏的现象；本发明的基板处理装置从内部循环管路处补充药液，并增加循环管路的流量，从而提高药液的混合速率，提高药液的处理能力。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (13)

1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
基板处理部，包括基板保持部及处理槽，所述基板保持部设置于所述处理槽内，其中，所述处理槽内基板处理液对所述基板保持部上的基板处理后形成残余液；
外槽，与所述处理槽相连通，以接收所述处理槽输出的液体；
连通部，所述连通部的第一端与所述外槽相连接，所述连通部的第二端与所述处理槽相连接，所述外槽经由所述连通部至所述处理槽形成一条循环回路；及
药液供给部，连通设置于所述连通部上，所述药液供给部内的液体与所述外槽输出的液体在所述连通部内混合形成混合液，并经由所述连通部输入至所述基板保持部的基板上；
其中，所述连通部包含具有所述第一端的回收管路与具有所述第二端的再利用管路，所述药液供给部连通至所述再利用管路。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还包括液处理部，连通于所述回收管路与所述再利用管路之间，并且所述药液供给部连通至所述再利用管路，所述连通部的所述再利用管路包括第一部分及第二部分，所述第一部分为所述再利用管路在所述药液供给部连通处与所述处理槽之间的部分，所述第二部分为所述再利用管路在所述药液供给部连通处至所述连通部连通有所述液处理部之间的部分，其中，所述第一部分较短于所述第二部分。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，连通所述连通部上的所述液处理部包含第一泵体。
4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，连通所述连通部上的所述液处理部包含加热装置，以对所述连通部的所述回收管路内的液体进行加热。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，连通所述连通部上的所述液处理部包含浓度探测装置，以对所述连通部的所述回收管路内的液体进行浓度探测。
6.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，连通所述连通部上的所述液处理部包含过滤装置，以对所述连通部的所述回收管路内的液体进行过滤。
7.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述再利用管路的所述第一部分的长度为30～50cm，且所述第一部分为连通管路，直径为2.56～3.81cm。
8.根据权利要求1至7任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述连通部的第二端包括至少两个输出管嘴，且均设置于所述基板保持部上方。
9.根据权利要求1至7任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述药液供给部通过供给管路连通设置于所述连通部上，且所述供给管路上设置有第二泵体及控制阀。
10.一种基板处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)提供一如权利要求1中所述的基板处理装置；
2)向所述基板保持部上的基板表面提供基板处理液，其中，所述基板处理液对所述基板处理后形成残余液；
3)控制所述处理槽内的所述残余液输出至所述外槽内；
4)控制所述外槽内的残余液与所述药液供给部内的液体在所述连通部内混合形成混合液，并控制所述混合液经由所述连通部的所述再利用管路输入至所述基板上，以对基板进行处理。
11.根据权利要求10所述的基板处理方法，其特征在于，步骤3)中，控制所述处理槽内的所述残余液经由溢流输出至所述外槽内。
12.根据权利要求10所述的基板处理方法，其特征在于，步骤4)中，在所述外槽内的残余液与所述药液供给部内的液体混合之前，还包括对所述外槽内的残余液进行加热的步骤。
13.根据权利要求10～12中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，回收的所述基板处理液为硫酸-过氧化氢混合物(SPM)药液，所述药液供给部内的补充液体为双氧水。
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