CN109298320B - Bga封装的产品的检测方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种BGA封装的产品的检测方法，包括：构建在预设的信号频率范围内不同信号频率各自对应的符合焊点回波损耗规范的回波损耗范围，作为构建出的目标回波损耗区域；获取待测焊点的焊点直径和焊点高度；将焊点直径和焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出待测焊点在信号频率范围内的第一回波损耗曲线；当判断出第一回波损耗曲线存在超出目标回波损耗区域的部分时，确定待测焊点为不合格的焊点，并确定携带待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品。应用本发明的方法，可以方便地完成BGA封装的产品的检测，有效地提高了检测效率。本发明还提供了一种BGA封装的产品的检测装置、设备及存储介质，具有相应效果。

Description

BGA封装的产品的检测方法、装置、设备及存储介质
技术领域
本发明涉及BGA焊接技术领域，特别是涉及一种BGA封装的产品的检测方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
随着硅单芯片的集成度不断提高，对集成电路封装的要求变得更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，采用BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)封装的产品得到了广泛的应用。
BGA封装的I/O端子以球状或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术能够增加I/O引脚数，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然会增加功耗，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；此外，BGA封装的产品还具有厚度小，重量小，寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高，可靠性高等诸多优点。
信号完整性是影响系统性能的重要因素，现有技术中，对BGA封装的产品的信号完整性的判断，通常都是基于工作人员的经验并结合实验数据进行确定。即需要对BGA封装的产品施加一定频率的检测信号，同时获取输出的电流信号以及电压信号，再判断输出的信号是否满足要求。并且当信号频率不同时，产品的性能可能会发生改变，因此需要在多个不同频率下进行相关的电流/电压信号的检测，这样的方式需要较多的人力以及时间成本，特别是待测的BGA封装的产品较多的场合中，人工检测输出信号的方式效率低下。
综上所述，如何更加有效地对BGA封装的产品进行检测，是目前本领域技术人员急需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种BGA封装的产品的检测方法、装置、设备及存储介质，以有效地对BGA封装的产品进行检测。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
一种BGA封装的产品的检测方法，包括：
构建在预设的信号频率范围内不同信号频率各自对应的符合焊点回波损耗规范的回波损耗范围，作为构建出的目标回波损耗区域；
获取待测焊点的焊点直径和焊点高度；
将所述焊点直径和所述焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出所述待测焊点在所述信号频率范围内的第一回波损耗曲线；
当判断出所述第一回波损耗曲线存在超出所述目标回波损耗区域的部分时，确定所述待测焊点为不合格的焊点，并确定携带所述待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品。
优选的，所述第一模型为通过以下步骤构建的模型：
构建以所述焊点直径，所述焊点高度以及信号频率作为自变量，以回波损耗为因变量的初始模型；
采集多个样本焊点各自的所述焊点直径和所述焊点高度，并检测各个所述样本焊点在所述信号频率范围内的不同频率时的回波损耗，代入所述初始模型中，通过拟合的方式确定出所述初始模型中的待定系数的取值；
将确定了待定系数的取值之后的所述初始模型作为构建出的所述第一模型。
优选的，构建的所述初始模型为：RL＝k1(f)·D+k2(f)·H；
其中，RL为回波损耗，D为所述焊点直径，H为所述焊点高度，k1(f)，k2(f)为受信号频率f影响的，有着各自的待定系数的表达式。
优选的，在所述当判断出所述回波损耗曲线存在超出所述目标回波损耗区域的部分时，确定所述待测焊点为不合格的焊点之后，还包括：
输出表示所述待测焊点回波损耗不合格的提示信息。
优选的，在所述输出表示所述待测焊点回波损耗不合格的提示信息之后，还包括：
将所述待测焊点回波损耗不合格的事件进行记录。
优选的，还包括：
获取所述待测焊点的焊盘直径、焊盘厚度、PCB基板厚度以及IC基板厚度；
将所述焊点直径、所述焊点高度、所述焊盘直径、所述焊盘厚度、所述PCB基板厚度以及所述IC基板厚度代入预先构建的第二模型中，确定出所述待测焊点在所述信号频率范围内的第二回波损耗曲线；
当判断出所述第二回波损耗曲线存在超出所述目标回波损耗区域的部分时，确定所述待测焊点为不合格的焊点。
一种BGA封装的产品的检测装置，包括：
目标回波损耗区域构建模块，用于构建在预设的信号频率范围内不同信号频率各自对应的符合焊点回波损耗规范的回波损耗范围，作为构建出的目标回波损耗区域；
第一参数获取模块，用于获取待测焊点的焊点直径和焊点高度；
第一回波损耗曲线确定模块，用于将所述焊点直径和所述焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出所述待测焊点在所述信号频率范围内的第一回波损耗曲线；
第一回损不合格确定模块，用于当判断出所述第一回波损耗曲线存在超出所述目标回波损耗区域的部分时，确定所述待测焊点为不合格的焊点，并确定携带所述待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品。
优选的，还包括：
第二参数获取模块，用于获取所述待测焊点的焊盘直径、焊盘厚度、PCB基板厚度以及IC基板厚度；
第二回波损耗曲线确定模块，用于将所述焊点直径、所述焊点高度、所述焊盘直径、所述焊盘厚度、所述PCB基板厚度以及所述IC基板厚度代入预先构建的第二模型中，确定出所述待测焊点在所述信号频率范围内的第二回波损耗曲线；
第二回损不合格确定模块，用于当判断出所述第二回波损耗曲线存在超出所述目标回波损耗区域的部分时，确定所述待测焊点为不合格的焊点。
一种BGA封装的产品的检测设备，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序以实现上述任一项所述的BGA封装的产品的检测方法的步骤。
一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述的BGA封装的产品的检测方法的步骤。
应用本发明实施例所提供的技术方案，包括：构建在预设的信号频率范围内不同信号频率各自对应的符合焊点回波损耗规范的回波损耗范围，作为构建出的目标回波损耗区域；获取待测焊点的焊点直径和焊点高度；将焊点直径和焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出待测焊点在信号频率范围内的第一回波损耗曲线；当判断出第一回波损耗曲线存在超出目标回波损耗区域的部分时，确定待测焊点为不合格的焊点，并确定携带待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品。
本申请的方案中，考虑到焊点的参数构成是影响信号完整性的重要因素，因此通过分析焊点来实现对BGA封装的产品的信号完整性的研究。进一步的，考虑到焊点参数中，焊点直径以及焊点高度是最重要的因素，因此本申请将焊点直径和焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出待测焊点在预设信号频率范围内的第一回波损耗曲线。目标回波损耗区域表示的是符合焊点回波损耗规范的区域，因此，当该第一回波损耗曲线存在超出目标回波损耗区域的部分时，可以确定待测焊点为不合格的焊点，进而便可以确定携带待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品。本申请方案中，并不需要通过实验对BGA封装的产品的信号进行检测，而是只需要获取焊点的参数数据，并且焊点高度以及焊点直径这两个硬件参数利用度量工具，通过简单的测量便可以得知，因此本申请可以方便地完成BGA封装的产品的检测，有效地提高了检测效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明中一种BGA封装的产品的检测方法的实施流程图；
图2为本发明具体实施方式中的一种参数下的待测焊点的第一回波损耗曲线；
图3为本发明具体实施方式中的另一种参数下的待测焊点的第一回波损耗曲线；
图4为本发明中一种BGA封装的产品的检测装置的结构示意图；
图5为本发明中一种BGA封装的产品的检测设备的结构示意图。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种BGA封装的产品的检测方法，可以方便地完成BGA封装的产品的检测，有效地提高了检测效率。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，申请人考虑到在BGA封装的产品中，焊点参数是影响信号完整性的重要因素，而焊点参数改变时，该焊点的回波损耗也会相应的改变，因此，本申请方案便通过获取焊点的回波损耗以确定BGA封装的产品的信号完整性是否满足要求。进一步地，考虑到直接检测焊点回波损耗时工作量较大，因此本方案便仅获取焊点参数，通过预设的第一模型确定出回波损耗。
请参考图1，图1为本发明中一种BGA封装的产品的检测方法的实施流程图，该方法包括以下步骤：
步骤S101：构建在预设的信号频率范围内不同信号频率各自对应的符合焊点回波损耗规范的回波损耗范围，作为构建出的目标回波损耗区域。
由于对于同一焊点而言，当其传输信号的信号频率不同时，其回波损耗会发生变化，因此，需要对不同的信号频率设定不同的回波损耗范围作为参考标准。例如，当信号频率为1GHz时，对应的符合规范的回波损耗范围为-a～0dB，当信号频率为2GHz时，对应的符合规范的回波损耗范围为-b～0dB。通常，随着信号频率的增加，回波损耗的数值会增加，即回波损耗的绝对值会减小，使得信号完整性降低。因此，通常信号频率较低时，对回波损耗的要求较高，相应的，信号频率较高时，对回波损耗的要求较低。当然，预设的焊点回波损耗规范以及预设的信号频率范围均可以根据实际情况进行设定以及调整，并不影响本发明的实施。例如，焊点回波损耗规范的设置，要使得符合该规范的焊点能够满足信号完整性较高的要求，同时又不容易产生虚焊的情况。
当确定出不同信号频率各自对应的回波损耗范围时，便可以确定出在预设的信号频率内的目标回波损耗区域，该目标回波损耗区域表示的便是符合预设的焊点回波损耗规范的要求的回波损耗区域。
步骤S102：获取待测焊点的焊点直径和焊点高度。
申请人在对BGA焊点表面的电场进行仿真时发现，电场强度在焊点表面分布是不均匀的，越靠近焊点顶端，电场强度越强，而由于信号在BGA焊点内的传输路径是由上到下，信号在传输过程中必然会产生损耗，因而沿着传输方向电场强度会产生衰减而逐渐减小。另一方面，当信号频率不变而焊点参数改变时，也会对电场分布造成影响，当焊点直径越大，高度越高时，电场扩散的越来越大，因此，可以看出，焊点直径和焊点高度会对回波损耗产生较大影响。
考虑到焊点直径和焊点高度是影响回波损耗的主要因素，本申请的方案便通过这2个参数进行后续的第一回波损耗曲线的确定，以简化回波损耗曲线的确定过程，使得本申请方案可以简单方便地对BGA封装的产品进行检测。
而焊点直径和焊点高度作为焊点的硬件参数，获取过程也较为方便，直接通过度量工具进行测量即可，例如通过游标卡尺进行测量。当然，实际应用中也可以选取其他类型的度量工具，例如根据实际场合中的精度要求进行相应的度量工具的选取，并不影响本发明的实施。
并且需要说明的是，由于BGA焊点为柱状或者圆形，而且还有可能存在不规则的情况，因此在进行焊点直径的确定时，通常可以将焊点的最大直径选作为获取到的焊点直径。
步骤S103：将焊点直径和焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出待测焊点在信号频率范围内的第一回波损耗曲线。
第一模型为预先构建的模型，以焊点直径，焊点高度以及信号频率为自变量，回波损耗为因变量，可以体现出焊点直径，焊点高度以及信号频率对回波损耗的影响，因此，当待测焊点的焊点直径和焊点高度已知时，便可以通过第一模型确定出待测焊点在预设的信号频率范围内的回波损耗曲线。为了与后文的第二模型确定出的回波损耗曲线进行区分，将第一模型确定出的回波损耗曲线称为第一回波损耗曲线。
可参阅图2以及图3，图2为焊点直径为A1mm，高度为H1mm时的第一回波损耗曲线，图3为焊点直径为A2mm，高度为H1mm时的第一回波损耗曲线，图2和图3的预设的信号频率范围均为0至6GHz，A2＞A1，可以看出，焊点参数不同时，第一模型确定出的回波损耗不同。
第一模型可以通过实验数据进行构建，或者是通过理论分析焊点直径，焊点高度以及信号频率对回波损耗的影响进行构建。回归拟合是常用的构建模型的方式，即构建出存在待定系数的初始模型，再通过样本数据确定出初始模型中的待定系数，确定了待定系数之后，第一模型便构建完毕。
在本发明的一种具体实施方式中，第一模型为通过以下步骤构建的模型：
步骤一：构建以焊点直径，焊点高度以及信号频率作为自变量，以回波损耗为因变量的初始模型；
步骤二：采集多个样本焊点各自的焊点直径和焊点高度，并检测各个样本焊点在信号频率范围内的不同频率时的回波损耗，代入初始模型中，通过拟合的方式确定出初始模型中的待定系数的取值；
步骤三：将确定了待定系数的取值之后的初始模型作为构建出的第一模型。
初始模型的具体形式通常可以是分析焊点直径，焊点高度以及信号频率对回波损耗的影响而确定，当然，也可以选取为一些较为简单的模型，以使得第一模型的构建过程较为方便。当然，构建出的第一模型要使得通过该第一模型计算出的回波损耗较为符合焊点实际的回波损耗。例如一种具体实施方式中，构建的初始模型为：RL＝k1(f)·D+k2(f)·H；其中，RL为回波损耗，D为焊点直径，H为焊点高度，k1(f)，k2(f)为受信号频率f影响的，有着各自的待定系数的表达式。k1(f)，k2(f)也均可以为以信号频率f作为变量的多项式，从而降低第一模型的构建难度。例如k1(f)＝af2+bf，当然，在其他实施方式中，k1(f)，k2(f)均可以为更复杂的形式，而不仅仅是简单的多项式的形式，以使得通过第一模型计算出的回波损耗更为符合待测焊点实际的回波损耗。
通过将采集的多个样本数据代入初始模型中，通过拟合的方式便可以确定出初始模型中的待定系数的取值，例如通过最小二乘法进行待定系数的取值的确定。确定了待定系数的取值之后，便构建出了第一模型。
步骤S104：当判断出第一回波损耗曲线存在超出目标回波损耗区域的部分时，确定待测焊点为不合格的焊点，并确定携带待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品。
当步骤S103中确定出的第一回波损耗曲线存在超出目标回波损耗区域的部分时，便说明待测焊点的回波损耗不符合预设的焊点回波损耗规范，因此便可以确定待测焊点为不合格的焊点，也即可以确定携带该待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品。通过大量数据获知，通常当焊点直径满足10.75±10.75*0.5％，且焊点高度满足0.55±0.5％时，对应的第一回波损耗曲线不存在超出目标回波损耗区域的部分，当然，实际应用中目标回波损耗区域的要求越高时，对焊点的参数要求就越高。
应用本发明实施例所提供的方法，包括：构建在预设的信号频率范围内不同信号频率各自对应的符合焊点回波损耗规范的回波损耗范围，作为构建出的目标回波损耗区域；获取待测焊点的焊点直径和焊点高度；将焊点直径和焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出待测焊点在信号频率范围内的第一回波损耗曲线；当判断出第一回波损耗曲线存在超出目标回波损耗区域的部分时，确定待测焊点为不合格的焊点，并确定携带待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品。
本申请的方案中，考虑到焊点的参数构成是影响信号完整性的重要因素，因此通过分析焊点来实现对BGA封装的产品的信号完整性的研究。进一步的，考虑到焊点参数中，焊点直径以及焊点高度是最重要的因素，因此本申请将焊点直径和焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出待测焊点在预设信号频率范围内的第一回波损耗曲线。目标回波损耗区域表示的是符合焊点回波损耗规范的区域，因此，当该第一回波损耗曲线存在超出目标回波损耗区域的部分时，可以确定待测焊点为不合格的焊点，进而便可以确定携带待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品。本申请方案中，并不需要通过实验对BGA封装的产品的信号进行检测，而是只需要获取焊点的参数数据，并且焊点高度以及焊点直径这两个硬件参数利用度量工具，通过简单的测量便可以得知，因此本申请可以方便地完成BGA封装的产品的检测，有效地提高了检测效率。
在本发明的一种具体实施方式中，在步骤S104之后，还包括：
输出表示待测焊点回波损耗不合格的提示信息。
提示信息可以为显示器上的文字提示信息，也可以是声光等提示信息，以使得工作人员可以及时注意到待测焊点的回波损耗不合格。此外，还可以进行提示信息的远程传输，使得工作人员远程获知该情况。
在具体实施时，还可以在输出表示待测焊点回波损耗不合格的提示信息之后，将待测焊点回波损耗不合格的事件进行记录。由于进行了待测光焊点的回波损耗不合格的事件记录，可以便于工作人员进行历史数据的查询，例如可以统计出哪一批次的BGA产品出现不合格的事件较多，以便进行后续的处理。
在本发明的一种具体实施方式中，还包括：
获取待测焊点的焊盘直径、焊盘厚度、PCB基板厚度以及IC基板厚度；
将焊点直径、焊点高度、焊盘直径、焊盘厚度、PCB基板厚度以及IC基板厚度代入预先构建的第二模型中，确定出待测焊点在信号频率范围内的第二回波损耗曲线；
当判断出第二回波损耗曲线存在超出目标回波损耗区域的部分时，确定待测焊点为不合格的焊点。
考虑到除了焊点直径以及焊点高度之外，焊盘直径、焊盘厚度、PCB基板厚度以及IC基板厚度虽然对回波损耗的影响较小，但也会在一定程度影响回波损耗。因此，该种实施方式中，预先构建第二模型以进行第二回波损耗曲线的计算，虽然该种实施方式中的计算量会稍微增大些，但有利于获得待测焊点的较为准确的回波损耗曲线。第二模型的构建过程可以参照第一模型，此处不重复说明。焊盘直径、焊盘厚度、PCB基板厚度以及IC基板厚度也均可以通过测量获得。
相应于上面的方法实施例，本发明实施例还提供了一种BGA封装的产品的检测装置，下文描述的BGA封装的产品的检测装置与上文描述的BGA封装的产品的检测方法可相互对应参照。
参见图4所示，为本发明中一种BGA封装的产品的检测装置的结构示意图，包括：
目标回波损耗区域构建模块401，用于构建在预设的信号频率范围内不同信号频率各自对应的符合焊点回波损耗规范的回波损耗范围，作为构建出的目标回波损耗区域；
第一参数获取模块402，用于获取待测焊点的焊点直径和焊点高度；
第一回波损耗曲线确定模块403，用于将焊点直径和焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出待测焊点在信号频率范围内的第一回波损耗曲线；
第一回损不合格确定模块404，用于当判断出第一回波损耗曲线存在超出目标回波损耗区域的部分时，确定待测焊点为不合格的焊点，并确定携带待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品。
在本发明的一种具体实施方式中，还包括：
提示信息输出模块，用于在第一回损不合格确定模块404确定待测焊点为不合格的焊点之后，输出表示待测焊点回波损耗不合格的提示信息。
在本发明的一种具体实施方式中，还包括：
记录模块，用于将待测焊点回波损耗不合格的事件进行记录。
在本发明的一种具体实施方式中，还包括：
第二参数获取模块，用于获取待测焊点的焊盘直径、焊盘厚度、PCB基板厚度以及IC基板厚度；
第二回波损耗曲线确定模块，用于将焊点直径、焊点高度、焊盘直径、焊盘厚度、PCB基板厚度以及IC基板厚度代入预先构建的第二模型中，确定出待测焊点在信号频率范围内的第二回波损耗曲线；
第二回损不合格确定模块，用于当判断出第二回波损耗曲线存在超出目标回波损耗区域的部分时，确定待测焊点为不合格的焊点。
相应于上面的方法和装置实施例，本发明实施例还提供了一种BGA封装的产品的检测设备以及一种计算机可读存储介质，可以与上文相互对应参照。
参见图5所示，为本发明中一种BGA封装的产品的检测设备的结构示意图，包括：
存储器501，用于存储计算机程序；
处理器502，用于执行计算机程序以实现上述任一实施例中的BGA封装的产品的检测方法的步骤。
该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任一实施例中的BGA封装的产品的检测方法的步骤。这里所说的计算机可读存储介质包括随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质。
还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种BGA封装的产品的检测方法，其特征在于，包括：
构建在预设的信号频率范围内不同信号频率各自对应的符合焊点回波损耗规范的回波损耗范围，作为构建出的目标回波损耗区域；
获取待测焊点的焊点直径和焊点高度；
将所述焊点直径和所述焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出所述待测焊点在所述信号频率范围内的第一回波损耗曲线；
当判断出所述第一回波损耗曲线存在超出所述目标回波损耗区域的部分时，确定所述待测焊点为不合格的焊点，并确定携带所述待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品；
所述第一模型为通过以下步骤构建的模型：
构建以所述焊点直径，所述焊点高度以及信号频率作为自变量，以回波损耗为因变量的初始模型；
采集多个样本焊点各自的所述焊点直径和所述焊点高度，并检测各个所述样本焊点在所述信号频率范围内的不同频率时的回波损耗，代入所述初始模型中，通过拟合的方式确定出所述初始模型中的待定系数的取值；
将确定了待定系数的取值之后的所述初始模型作为构建出的所述第一模型；
构建的所述初始模型为：RL＝k1(f)·D+k2(f)·H；
其中，RL为回波损耗，D为所述焊点直径，H为所述焊点高度，k1(f)，k2(f)为受信号频率f影响的，有着各自的待定系数的表达式。
2.根据权利要求1所述的BGA封装的产品的检测方法，其特征在于，在所述当判断出所述回波损耗曲线存在超出所述目标回波损耗区域的部分时，确定所述待测焊点为不合格的焊点之后，还包括：
输出表示所述待测焊点回波损耗不合格的提示信息。
3.根据权利要求2所述的BGA封装的产品的检测方法，其特征在于，在所述输出表示所述待测焊点回波损耗不合格的提示信息之后，还包括：
将所述待测焊点回波损耗不合格的事件进行记录。
4.根据权利要求1至3任一项所述的BGA封装的产品的检测方法，其特征在于，还包括：
获取所述待测焊点的焊盘直径、焊盘厚度、PCB基板厚度以及IC基板厚度；
将所述焊点直径、所述焊点高度、所述焊盘直径、所述焊盘厚度、所述PCB基板厚度以及所述IC基板厚度代入预先构建的第二模型中，确定出所述待测焊点在所述信号频率范围内的第二回波损耗曲线；
当判断出所述第二回波损耗曲线存在超出所述目标回波损耗区域的部分时，确定所述待测焊点为不合格的焊点。
5.一种BGA封装的产品的检测装置，其特征在于，包括：
目标回波损耗区域构建模块，用于构建在预设的信号频率范围内不同信号频率各自对应的符合焊点回波损耗规范的回波损耗范围，作为构建出的目标回波损耗区域；
第一参数获取模块，用于获取待测焊点的焊点直径和焊点高度；
第一回波损耗曲线确定模块，用于将所述焊点直径和所述焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出所述待测焊点在所述信号频率范围内的第一回波损耗曲线；
第一回损不合格确定模块，用于当判断出所述第一回波损耗曲线存在超出所述目标回波损耗区域的部分时，确定所述待测焊点为不合格的焊点，并确定携带所述待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品；
所述第一模型为通过以下步骤构建的模型：
构建以所述焊点直径，所述焊点高度以及信号频率作为自变量，以回波损耗为因变量的初始模型；
采集多个样本焊点各自的所述焊点直径和所述焊点高度，并检测各个所述样本焊点在所述信号频率范围内的不同频率时的回波损耗，代入所述初始模型中，通过拟合的方式确定出所述初始模型中的待定系数的取值；
将确定了待定系数的取值之后的所述初始模型作为构建出的所述第一模型；
构建的所述初始模型为：RL＝k1(f)·D+k2(f)·H；
其中，RL为回波损耗，D为所述焊点直径，H为所述焊点高度，k1(f)，k2(f)为受信号频率f影响的，有着各自的待定系数的表达式。
6.根据权利要求5所述的BGA封装的产品的检测装置，其特征在于，还包括：
第二参数获取模块，用于获取所述待测焊点的焊盘直径、焊盘厚度、PCB基板厚度以及IC基板厚度；
第二回波损耗曲线确定模块，用于将所述焊点直径、所述焊点高度、所述焊盘直径、所述焊盘厚度、所述PCB基板厚度以及所述IC基板厚度代入预先构建的第二模型中，确定出所述待测焊点在所述信号频率范围内的第二回波损耗曲线；
第二回损不合格确定模块，用于当判断出所述第二回波损耗曲线存在超出所述目标回波损耗区域的部分时，确定所述待测焊点为不合格的焊点。
7.一种BGA封装的产品的检测设备，其特征在于，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序以实现如权利要求1至4任一项所述的BGA封装的产品的检测方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述的BGA封装的产品的检测方法的步骤。
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