CN109275286A - 一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，包括以下步骤：对经过显影、蚀刻和褪膜处理的电路板进行上下压化片铜箔；进行钻通孔和控深钻盲钻孔处理；进行沉铜和VCP电镀后盖孔；进行图形转移和图形电镀；经过电测和目检后包装；其中，所述图形电镀包括以下步骤：确认飞巴的震动效果；电路板进除油缸时作起降动作；调整镀锡参数并延长镀锡时间。其通过改善图形电镀的步骤改善镀锡不良的现象，提高电路板的质量。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，特别是一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺。
背景技术
目前随着印刷电路板行业的不断发展，印刷电路板的层数越来越多、电路也越来越复杂，开始出现了高密度互联技术HDI，该技术是在印刷电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微盲孔，利用微盲孔搭配细线与密距实现层间互连，以实现单位面积中能够搭载更多的电子元器件或布设更多的线路的密度较高线路分布，并可大大增强印刷电路板内部的信号传导性能。而在此过程中，需要对电路板进行图形电镀，传统工艺容易造成镀锡不良，影响产品质量。
发明内容
为解决上述问题，本发明实施例的目的在于提供一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，改善图形电镀过程中镀锡不良的现象。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，包括以下步骤：
对经过显影、蚀刻和褪膜处理的电路板进行上下压化片铜箔；
进行钻通孔和控深钻盲钻孔处理；
进行沉铜和VCP电镀后盖孔；
进行图形转移和图形电镀；
经过电测和目检后包装；
其中，所述图形电镀包括以下步骤：
确认飞巴的震动效果；
电路板进除油缸时作起降动作；
调整镀锡参数并延长镀锡时间。
进一步，所述显影、蚀刻和褪膜处理具体是利用弱碱将感光膜除掉，显现需要制作的图形并保护图形铜面。
进一步，所述盖孔为用树脂塞满埋孔。
进一步，所述钻通孔为使用X－RAY打靶机在电路板上制作靶孔。
进一步，在所述进行图形转移和图形电镀的步骤后，还包括浸绿油和沉金处理。
本发明的有益效果是：本发明实施例采用的一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺通过确认飞巴的震动效果、电路板进除油缸时作起降动作和调整镀锡参数并延长镀锡时间的步骤改善图形电镀过程中镀锡不良的现象，提高电路板的质量。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明实施例的的一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺的流程图；
图2是本发明实施例的图形电镀的流程图。
具体实施方式
参照图1和图2，本发明实施例提供了一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，包括以下步骤：
对经过显影、蚀刻和褪膜处理的电路板进行上下压化片铜箔；
进行钻通孔和控深钻盲钻孔处理；
进行沉铜和VCP电镀后盖孔；
进行图形转移和图形电镀；
经过电测和目检后包装；
其中，所述图形电镀包括以下步骤：
确认飞巴的震动效果，保证除油和镀锡震动频率大于30Hz；
电路板进除油缸时作起降动作；
调整镀锡参数并延长镀锡时间。
进一步，所述显影、蚀刻和褪膜处理具体是利用弱碱将感光膜除掉，显现需要制作的图形并保护图形铜面；为保证质量，必须控制弱碱浓度、温度以及处理时间在适当的操作范围内。温度太高或处理时间太长，都会造成感光膜质量、硬度和耐化学腐蚀性降低。
进一步，电路板由基板经过磨板得到。基板通过去油污和粗化处理；在磨板过程中，控制磨痕在0.5－1cm，控制磨板速度为4m/min，如磨板过程中滞留时间过长，则基板表面会与空气中的氧接触发生氧化反应。
进一步，所述盖孔为用树脂塞满埋孔，增强对孔壁的依赖性。
进一步，所述钻通孔为使用X－RAY打靶机在电路板上制作靶孔。
进一步，在所述进行图形转移和图形电镀的步骤后，还包括浸绿油和沉金处理。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，其特征在于，包括以下步骤：
对经过显影、蚀刻和褪膜处理的电路板进行上下压化片铜箔；
进行钻通孔和控深钻盲钻孔处理；
进行沉铜和VCP电镀后盖孔；
进行图形转移和图形电镀；
经过电测和目检后包装；
其中，所述图形电镀包括以下步骤：
确认飞巴的震动效果；
电路板进除油缸时作起降动作；
调整镀锡参数并延长镀锡时间。
2.根据权利要求1所述的一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，其特征在于，所述显影、蚀刻和褪膜处理具体是利用弱碱将感光膜除掉，显现需要制作的图形并保护图形铜面。
3.根据权利要求2所述的一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，其特征在于，所述盖孔为用树脂塞满埋孔。
4.根据权利要求3所述的一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，其特征在于，所述钻通孔为使用X－RAY打靶机在电路板上制作靶孔。
5.根据权利要求3所述的一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，其特征在于，在所述进行图形转移和图形电镀的步骤后，还包括浸绿油和沉金处理。
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| CN201490825U (zh) * | 2009-08-21 | 2010-05-26 | 东莞美维电路有限公司 | 沉锡线电振动装置 |
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