CN106119912A - 一种高精度线路板电镀锡方法 - Google Patents

一种高精度线路板电镀锡方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106119912A
CN106119912A CN201610779415.2A CN201610779415A CN106119912A CN 106119912 A CN106119912 A CN 106119912A CN 201610779415 A CN201610779415 A CN 201610779415A CN 106119912 A CN106119912 A CN 106119912A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring board
high accuracy
board method
electrotinning
plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610779415.2A
Other languages
English (en)
Inventor
沈国良
沈志刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LEKAITE TECHNOLOGY (TONGLING) Co Ltd
Original Assignee
LEKAITE TECHNOLOGY (TONGLING) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LEKAITE TECHNOLOGY (TONGLING) Co Ltd filed Critical LEKAITE TECHNOLOGY (TONGLING) Co Ltd
Priority to CN201610779415.2A priority Critical patent/CN106119912A/zh
Publication of CN106119912A publication Critical patent/CN106119912A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
    • C25D3/32—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin characterised by the organic bath constituents used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/20—Electroplating using ultrasonics, vibrations

Abstract

本发明公开了一种高精度线路板电镀锡方法，所述线路板包含微盲孔或微通孔，所述电镀锡工艺包括前处理工序、电镀锡工序和后处理工序。本发明通过超声波在电镀过程中对镀液起到既强烈又均匀的搅拌作用，这种作用可以始终保持材料表面的清洁，使锡离子放电过程均匀平稳，从而改善镀层的均匀性和光洁度；超声波强化电镀增加了镀层的结合力，因为超声波强烈、均匀的搅拌作用使镀层表面始终保持清洁，从而提高了镀层的结合力；通过使用的添加剂以磺基琥珀酸脂基和氧乙烯基的钠盐的阴离子表面活性剂为分散剂，显著的提高了电镀锡液的综合电镀性能，使其具有高分散性能，优良的延展性，进一步提高了镀层的质量。

Description

一种高精度线路板电镀锡方法
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域，具体属于一种高精度线路板电镀锡方法。
背景技术
随着电子技术飞速发展，无论是军需品还是通讯用线路板，线路板都向着小型化集成化发展。而线路板日趋要求孔径逐渐变小，层数和板厚不断提高，从而造成高纵横比工艺日益迫切需求。行业内关于PCB深孔镀铜方面的试验和采取的措施较为成熟，但对镀锡抗蚀性能的研究不多，在PCB深孔的加工过程中，镀锡抗蚀性能面临着严峻的考验，如何有效改善镀层抗蚀能力，降低孔内无铜报废比例、提高板件品质是PCB行业需解决的迫切问题。
现有的PCB板镀锡工艺流程为：上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→预浸→镀锡→水洗→下板。在镀锡过程中，深孔内易藏气泡，除设备循环外，孔内药水主要依靠震荡和摇摆进入孔内，因摇摆强度和频率在设备安装时就基本确定，一般很难改变。在一次过拉的情况下，经常由于PCB板孔内存在空气，药水浸润性不够，导致镀锡不良，出现孔内无铜等电镀不良缺陷，超过IPC接受标准或客户标准，严重影响品质问题。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的是提供了一种高精度线路板电镀锡方法。
本发明采用的技术方案如下：
一种高精度线路板电镀锡方法，所述线路板包含微盲孔或微通孔，所述电镀锡工艺包括前处理工序、电镀锡工序和后处理工序。
所述前处理工序制备电镀液，所述电镀液包括硫酸锡和分散剂。
所述电镀锡工序将电镀液的镀槽置于数控超声发生器中，将准备好的线路板置入电镀液中，电镀过程中施加一定超声功率的超声波强化电镀。
所述分散剂为含磺基琥珀酸脂基和氧乙烯基的钠盐溶液。
所述分散剂在硫酸锡镀液中添加最佳范围为0.1-2g/L。
所述前处理工序和电镀锡工序之间还设有预浸工序，所述预浸工序的预浸槽中包括如下重量份数的组分：聚二硫二丙烷磺酸钠12-14份、巯基丙烷磺酸钠9-12份、2-巯基苯并咪唑6-10份、硬脂酸聚乙二醇酯5-8份、烷氧基萘酚10-14份。
所述超声处理的工艺参数为：超声频率为100Hz-40kHz，功率为8-150W/m3槽液，时间为5-10min。
所述电镀锡工序中镀锡的温度为22-28℃。
所述微盲孔的尺寸为直径为50-200μm，所述微通孔的尺寸为直径为50-300μm。
与已有技术相比，本发明的有益效果如下：
(1)超声波在电镀过程中对镀液起到既强烈又均匀的搅拌作用，这种作用可以始终保持材料表面的清洁，使锡离子放电过程均匀平稳，从而改善镀层的均匀性和光洁度；
(2)超声波强化电镀增加了镀层的结合力，因为超声波强烈、均匀的搅拌作用使镀层表面始终保持清洁，从而提高了镀层的结合力；
(3)本发明通过使用的添加剂以磺基琥珀酸脂基和氧乙烯基的钠盐的阴离子表面活性剂为分散剂，显著的提高了电镀锡液的综合电镀性能，使其具有高分散性能，优良的延展性，进一步提高了镀层的质量。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种高精度线路板电镀锡方法，所述线路板包含微盲孔或微通孔，所述电镀锡工艺包括前处理工序、电镀锡工序和后处理工序。
所述前处理工序制备电镀液，所述电镀液包括硫酸锡和分散剂。
所述电镀锡工序将电镀液的镀槽置于数控超声发生器中，将准备好的线路板置入电镀液中，电镀过程中施加一定超声功率的超声波强化电镀。
所述分散剂为含磺基琥珀酸脂基和氧乙烯基的钠盐溶液。
所述分散剂在硫酸锡镀液中添加最佳范围为0.1-2g/L。
所述前处理工序和电镀锡工序之间还设有预浸工序，所述预浸工序的预浸槽中包括如下重量份数的组分：聚二硫二丙烷磺酸钠12-14份、巯基丙烷磺酸钠9-12份、2-巯基苯并咪唑6-10份、硬脂酸聚乙二醇酯5-8份、烷氧基萘酚10-14份。
所述超声处理的工艺参数为：超声频率为100Hz-40kHz，功率为8-150W/m3槽液，时间为5-10min。
所述电镀锡工序中镀锡的温度为22-28℃。
所述微盲孔的尺寸为直径为50-200μm，所述微通孔的尺寸为直径为50-300μm。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种高精度线路板电镀锡方法，所述线路板包含微盲孔或微通孔，其特征在于，所述电镀锡工艺包括前处理工序、电镀锡工序和后处理工序。
2.根据权利要求1所述的一种高精度线路板电镀锡方法，其特征在于：所述前处理工序制备电镀液，所述电镀液包括硫酸锡和分散剂。
3.根据权利要求1所述的一种高精度线路板电镀锡方法，其特征在于：所述电镀锡工序将电镀液的镀槽置于数控超声发生器中，将准备好的线路板置入电镀液中，电镀过程中施加一定超声功率的超声波强化电镀。
4.根据权利要求2所述的一种高精度线路板电镀锡方法，其特征在于：所述分散剂为含磺基琥珀酸脂基和氧乙烯基的钠盐溶液。
5.根据权利要求2所述的一种高精度线路板电镀锡方法，其特征在于：所述分散剂在硫酸锡镀液中添加最佳范围为0.1-2g/L。
6.根据权利要求1所述的一种高精度线路板电镀锡方法，其特征在于：所述前处理工序和电镀锡工序之间还设有预浸工序，所述预浸工序的预浸槽中包括如下重量份数的组分：聚二硫二丙烷磺酸钠12-14份、巯基丙烷磺酸钠9-12份、2-巯基苯并咪唑6-10份、硬脂酸聚乙二醇酯5-8份、烷氧基萘酚10-14份。
7.根据权利要求3所述的一种高精度线路板电镀锡方法，其特征在于：所述超声处理的工艺参数为：超声频率为100Hz-40kHz，功率为8-150W/m3槽液，时间为5-10min。
8.根据权利要求1所述的一种高精度线路板电镀锡方法，其特征在于：所述电镀锡工序中镀锡的温度为22-28℃。
9.根据权利要求1所述的一种高精度线路板电镀锡方法，其特征在于：所述微盲孔的尺寸为直径为50-200μm，所述微通孔的尺寸为直径为50-300μm。
CN201610779415.2A 2016-08-30 2016-08-30 一种高精度线路板电镀锡方法 Pending CN106119912A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610779415.2A CN106119912A (zh) 2016-08-30 2016-08-30 一种高精度线路板电镀锡方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610779415.2A CN106119912A (zh) 2016-08-30 2016-08-30 一种高精度线路板电镀锡方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106119912A true CN106119912A (zh) 2016-11-16

Family

ID=57273120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610779415.2A Pending CN106119912A (zh) 2016-08-30 2016-08-30 一种高精度线路板电镀锡方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106119912A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107385487A (zh) * 2017-07-24 2017-11-24 电子科技大学 一种hdi板快速镀铜前处理液及其前处理工艺
CN109275286A (zh) * 2018-11-24 2019-01-25 开平太平洋绝缘材料有限公司 一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0567042A1 (en) * 1992-04-21 1993-10-27 Nkk Corporation Method for continuously tin-electroplating metal strip
JPH06128790A (ja) * 1992-10-13 1994-05-10 Nkk Corp 錫電気メッキ方法
CN103334134A (zh) * 2013-04-19 2013-10-02 中山职业技术学院 一种超声波电镀铝合金的方法
CN103643269A (zh) * 2013-11-11 2014-03-19 江西省首诺铜业有限公司 一种超声波电镀铜箔的工艺
CN103806031A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 无锡新三洲特钢有限公司 一种高密度高精度印制线路板电镀铜工艺
CN104195610A (zh) * 2014-09-16 2014-12-10 四川海英电子科技有限公司 高阶高密度电路板镀锡方法
CN104499021A (zh) * 2014-12-29 2015-04-08 广东光华科技股份有限公司 印制线路板及其电镀铜工艺

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0567042A1 (en) * 1992-04-21 1993-10-27 Nkk Corporation Method for continuously tin-electroplating metal strip
JPH06128790A (ja) * 1992-10-13 1994-05-10 Nkk Corp 錫電気メッキ方法
CN103806031A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 无锡新三洲特钢有限公司 一种高密度高精度印制线路板电镀铜工艺
CN103334134A (zh) * 2013-04-19 2013-10-02 中山职业技术学院 一种超声波电镀铝合金的方法
CN103643269A (zh) * 2013-11-11 2014-03-19 江西省首诺铜业有限公司 一种超声波电镀铜箔的工艺
CN104195610A (zh) * 2014-09-16 2014-12-10 四川海英电子科技有限公司 高阶高密度电路板镀锡方法
CN104499021A (zh) * 2014-12-29 2015-04-08 广东光华科技股份有限公司 印制线路板及其电镀铜工艺

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107385487A (zh) * 2017-07-24 2017-11-24 电子科技大学 一种hdi板快速镀铜前处理液及其前处理工艺
CN107385487B (zh) * 2017-07-24 2019-05-10 电子科技大学 2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺环化合物在hdi板快速镀铜前处理溶液的应用及其前处理工艺
CN109275286A (zh) * 2018-11-24 2019-01-25 开平太平洋绝缘材料有限公司 一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104152962B (zh) 印制线路板的电镀锡方法
CN105441993A (zh) 一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法
CN106191980A (zh) 压延铜箔的表面黑化处理方法
CN110760902B (zh) 一种锡电镀液及其制备方法和应用
CN107072075A (zh) 一种改善ptfe材料pcb板孔内断铜的方法
CN110453255B (zh) 一种具有高深镀能力的vcp镀铜光亮剂及其制备方法
CN106119912A (zh) 一种高精度线路板电镀锡方法
CN110424030A (zh) 无氰碱性电镀铜液及其制备和在挠性印刷线路板中的应用
CN105696043A (zh) 高纵横比镀铜均匀的方法
JP4826756B2 (ja) 電気めっき方法
CN102732938A (zh) 动态调整阳极供电面积的电镀装置及其方法
CN111020586A (zh) 一种剥铜锡的环保型剥挂架液及利用其的剥铜锡方法
SE204588C1 (zh)
CN204298482U (zh) Hdi印制线路板高均匀性通孔电镀装置
CN103806031A (zh) 一种高密度高精度印制线路板电镀铜工艺
CN111778532A (zh) 一种汽车燃油箱锁环、嵌环碱性电镀锌镍方法
CN105200465A (zh) 一种噻嗪染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
CN104328465A (zh) Hdi印制线路板高均匀性通孔电镀装置
CN105208798A (zh) 双面电路板导电膜施镀工艺
CN102677114B (zh) 高耐蚀电镀工艺及用于电子元件的高耐蚀电镀工艺
CN104213170A (zh) 高阶高密度电路板镀铜方法
CN105603472B (zh) 酸性镀铜系列添加剂
CN104073845A (zh) 一种pcb板镀金的方法
CN110923757A (zh) 一种无氰碱铜电镀液及其使用方法
Yung et al. The effects of pulse plating parameters on copper plating distribution of microvia in PCB manufacture

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161116

RJ01 Rejection of invention patent application after publication