CN109273484A - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
提供了一种显示装置。所述显示装置包括：第一基底，包括显示区域和与显示区域相邻的非显示区域，其中，显示区域包括多个像素；输出垫单元，设置在非显示区域中，并且包括检测垫和驱动电压垫；驱动集成电路(IC)，设置在非显示区域中，并且包括检测凸块；驱动电压线，电连接到多个像素和驱动电压垫；以及检测线，具有第一连接线和第二连接线，其中，第一连接线电连接到检测垫和检测凸块，并且第二连接线电连接到检测凸块并且与驱动电压线部分地叠置。
Description
本申请要求于2017年7月18日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0091080号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本发明涉及一种显示装置。
背景技术
随着多媒体技术的发展，显示装置得到越来越多的使用。当前使用各种类型的显示装置，诸如液晶显示器(LCD)和有机发光显示器(OLED)。
LCD是最广泛使用的平板显示装置之一。LCD包括两个基底，用于产生电场的电极形成在基底上。电极可以包括像素电极和共电极。液晶层置于两个基底之间。电压施加到电极上以在液晶层中形成电场。这样，调整液晶层中的液晶的取向，控制入射光的偏振，从而能够显示图像。
有机发光显示器通过使用有机发光二极管(OLED)显示图像。这种有机发光显示器具有快响应速度、高亮度、大视角和低功耗。
发明内容
本发明的示例性实施例公开了一种显示装置，所述显示装置包括：第一基底，包括显示区域和与显示区域相邻的非显示区域，其中，显示区域包括多个像素；输出垫单元，设置在非显示区域中，并且包括检测垫和驱动电压垫；驱动集成电路(IC)，设置在非显示区域中，并且包括检测凸块；驱动电压线，电连接到多个像素和驱动电压垫；以及检测线，具有第一连接线和第二连接线，其中，第一连接线电连接到检测垫和检测凸块，并且第二连接线电连接到检测凸块并且与驱动电压线部分地叠置。
本发明的示例性实施例公开了一种显示装置，所述显示装置包括：第一基底，包括显示区域和与显示区域相邻的非显示区域，其中，显示区域包括显示部；输出垫单元，设置在非显示区域中，并且包括检测垫；驱动集成电路(IC)，设置在非显示区域中并位于输出垫单元与显示部之间，并且包括检测凸块；以及检测线，设置在非显示区域中，并且与检测凸块电连接，其中，检测线包括第一连接线和第二连接线，其中，第一连接线将检测凸块与检测垫电连接，并且第二连接线从检测凸块延伸到驱动IC与显示部之间的区域。
附图说明
通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，本发明的上述和其它特征将变得更加明显，在附图中：
图1是根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图；
图2是根据本发明的示例性实施例的图1中示出的像素的等效电路图；
图3是根据本发明的示例性实施例的图1中示出的区域A的放大图；
图4是根据本发明的示例性实施例的沿图1中示出的线I1-I1'截取的剖视图；
图5是根据本发明的示例性实施例的沿图3中示出的线I2-I2'、线I3-I3'和线I4-I4'截取的剖视图；
图6A、图6B和图6C是根据本发明的示例性实施例的示出图1中示出的第一检测线的第二连接线的平面图；
图7、图8和图9是根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图；
图10是根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图；
图11是根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图；
图12是根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图；
图13是根据本发明的示例性实施例的图12中示出的显示装置沿弯曲区域弯曲的侧视图；
图14是根据本发明的示例性实施例的沿图12中示出的线II1-II1'截取的剖视图；
图15是根据本发明的示例性实施例的图12中示出的区域B的放大图；
图16是根据本发明的示例性实施例的沿图15中示出的线II2-II2'和线II3-II3'截取的剖视图；
图17、图18、图19和图20是根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图；
图21是根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图；
图22是根据本发明的示例性实施例的图21中示出的像素的等效电路图；
图23是根据本发明的示例性实施例的沿图21中示出的线III1-III1'截取的剖视图；以及
图24是根据本发明的示例性实施例的沿图21中示出的线III2-III2'截取的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图更充分地描述本发明的示例性实施例。然而，本发明不限于这里公开的示例性实施例，而是可以以各种不同的方式实施。
将理解的是，当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”时，该元件或层可以直接在另一元件或层上，或者也可以存在中间元件或中间层。
在整个说明书中，同样的附图标记可以表示同样的元件。
图1是根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图。图2是根据本发明的示例性实施例的图1中示出的像素的等效电路图。
参照图1，根据本发明的示例性实施例的显示装置10可以包括第一基底110、显示部120、驱动器集成电路(IC)130和输出垫(pad，或称为“焊盘”)单元140。
第一基底110可以是绝缘基底。在本发明的示例性实施例中，第一基底110可以包括诸如玻璃、石英和聚合物树脂的材料。聚合物材料可以是聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PA)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(CAT)、乙酸丙酸纤维素(CAP)或它们的组合。
第一基底110的材料可以根据光从显示装置10出射所沿的方向而变化。在本发明的示例性实施例中，当随着光朝向第一基底110出射而显示图像时，第一基底110由透明材料形成。当随着光背离第一基底110出射而显示图像时，第一基底110可以不由透明材料形成。在本发明的示例性实施例中，第一基底110可以包括：铁、铬、锰、镍、钛、钼、因瓦合金或不锈钢(SUS)。
第一基底110可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。
显示区域DA是用于显示图像的区域。显示部120设置在显示区域DA上。在显示部120上，布置有用于再现图像的多个像素PX。在下文中，首先将参照图2描述多个像素PX中的一个的示例。
像素PX可以包括第一开关元件TR1、第二开关元件TR2、存储电容器Cst和有机发光二极管OLED。换句话说，根据本示例性实施例的显示装置10可以是有机发光显示装置。
第一开关元件TR1可以包括电连接到沿第一方向d1延伸的扫描线SL的控制电极(例如，第一电极)、连接到沿第二方向d2延伸的数据线DL的另一电极(例如，第二电极)以及电连接到第一节点N1的又一电极(例如，第三电极)。第一开关元件TR1可以基于经由扫描线SL接收的扫描信号S执行开关操作，并且将经由数据线DL接收的数据信号D供应给第一节点N1。换句话说，第一开关元件TR1可以是开关晶体管。例如，第一方向d1可以与第二方向d2相交。在图2中，第一方向d1指行方向，而第二方向d2指列方向。
第二开关元件TR2可以包括电连接到第一节点N1的控制电极(例如，第四电极)、电连接到用于提供第一驱动电压ELVDD的第一驱动电压线ELVDDL(见图1)的另一电极(例如，第五电极)以及电连接到用于提供第二驱动电压ELVSS的第二驱动电压线ELVSSL(见图1)的又一电极(例如，第六电极)。第一驱动电压ELVDD和第二驱动电压ELVSS是直流(DC)电压。第二驱动电压ELVSS具有比第一驱动电压ELVDD的电压电平低的电压电平。
因此，第二开关元件TR2基于从第一开关元件TR1供应的数据信号D执行开关操作，以控制流向有机发光二极管OLED的驱动电流的量。换句话说，第二开关元件TR2可以是驱动晶体管。
存储电容器Cst可以包括电连接到第一节点N1的电极以及电连接到用于提供第一驱动电压ELVDD的第一驱动电压线ELVDDL的另一电极。存储电容器Cst可以存储与第一节点N1处的电压和第一驱动电压ELVDD之间的电压差成比例的电荷。
要注意的是，包括在像素PX中的元件以及元件之间的连接关系不限于图2中示出的元件以及连接关系。在本发明的示例性实施例中，像素PX还可以包括多个开关元件，以补偿第二开关元件TR2的阈值电压、有机发光二极管OLED的劣化等。
参照回图1，非显示区域NDA是设置在显示区域DA外部且不显示图像的区域。例如，非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。尽管在图1中非显示区域NDA被示出为围绕显示区域DA，但是这仅仅是说明性的。例如，非显示区域NDA可以设置为与显示区域DA的仅一侧相邻，或者可以设置为与显示区域DA的第一侧和第二侧相邻。
驱动器或驱动IC 130可以设置在非显示区域NDA上。例如，驱动IC 130可以设置在显示区域DA与输出垫单元140之间。驱动IC 130可以直接安装在第一基底110上。尽管在图1中示出了仅一个驱动IC 130，但是这仅仅是说明性的。可以在非显示区域NDA上设置多于一个驱动IC。
驱动器IC 130可以基于从输出垫单元140供应的驱动信号产生多个扫描信号S(见图2)和/或多个数据信号D(见图2)，并且可以将扫描信号S和数据信号D提供给多个像素PX。在这种情况下，可以在第一基底110上设置多条输入线150，以将输出垫单元140与驱动IC130电连接。此外，将驱动IC 130与显示部120电连接的多条输出线160可以设置在第一基底110上。
将驱动IC 130与多条输入线150电连接的方式和将驱动IC 130与多条输出线160电连接的方式不受具体限制。在本发明的示例性实施例中，可以使用各向异性导电膜(ACF)将驱动IC 130电连接到多条输入线150和多条输出线160中的每条。例如，ACF可以包括粘合剂树脂和分散在粘合剂树脂中的导电颗粒。
驱动IC 130可以包括多个凸块单元。例如，驱动IC 130可以包括输入凸块单元131和输出凸块单元132。
输入凸块单元131可以包括在第一方向d1上以预定距离彼此分隔开的多个输入凸块。输入凸块单元131可以经由多条输入线150电连接到输出垫单元140。输入凸块单元131可以经由多条输入线150从输出垫单元140接收驱动信号。
输出凸块单元132包括在第一方向d1上以预定距离彼此分隔开的多个输出凸块。输出凸块单元132可以在第二方向d2上以预定距离与输入凸块单元131分隔开。输出凸块单元132可以经由多条输出线160电连接到显示部120。换句话说，输出凸块单元132可以经由多条输出线160向显示部120提供扫描信号S和/或数据信号D。
驱动IC 130还可以包括检测凸块单元133。检测凸块单元133可以包括设置在输出凸块单元132的一侧上的第一检测凸块133a和设置在输出凸块单元132的另一侧上的第二检测凸块133b。第一检测凸块133a可以电连接到第一检测线170a。第二检测凸块133b可以电连接到第二检测线170b。后面将参照图3描述检测凸块单元133、第一检测线170a和第二检测线170b。
在本发明的示例性实施例中，输出垫单元140可以设置为使其沿着第一基底110的边缘在第一方向d1上延伸。输出垫单元140电连接到印刷电路板(PCB)。例如，PCB可以是柔性印刷电路(FPC)。当PCB是FPC时，通过朝着第一基底110的背侧折叠FPC，可以减小显示部120外部的无效空间的面积。
输出垫单元140可以包括第一垫单元141、第二垫单元142a和142b、第三垫单元143a和143b、第四垫单元144a和144b以及第五垫单元145a和145b。
第一垫单元141可以包括用于从上述PCB接收用于控制驱动IC 130的驱动信号多个第一垫。第一垫单元141可以电连接到多条输入线150。因此，第一垫单元141可以是用于施加信号的垫。
第二垫单元142a和142b可以包括位于第一垫单元141的一侧上的第二垫142a和位于第一垫单元141的另一侧上的第二垫142b。第二垫单元142a和142b可以电连接到第一驱动电压线ELVDDL。换句话说，第二垫单元142a和142b可以从外部接收第一驱动电压ELVDD，并将其提供给第一驱动电压线ELVDDL。
第三垫单元143a和143b可以包括位于第一垫单元141的一侧上的第三垫143a和位于第一垫单元141的另一侧上的第三垫143b。第三垫单元143a和143b可以电连接到第二驱动电压线ELVSSL。换句话说，第三垫单元143a和143b可以从外部接收第二驱动电压ELVSS，并将其提供给第二驱动电压线ELVSSL。
换句话说，第二垫单元142a和142b以及第三垫单元143a和143b可以是驱动电压垫单元。要注意的是，用于施加驱动电压的垫的数量和布置不限于图1中示出的数量和布置。
第四垫单元144a和144b可以包括位于第一垫单元141的一侧上的第四垫144a和位于第一垫单元141的另一侧上的第四垫144b。第四垫单元144a和144b可以电连接到检测凸块单元133。例如，第四垫144a可以经由第一检测线170a电连接到第一检测凸块133a。第四垫144b可以经由第二检测线170b电连接到第二检测凸块133b。第四垫单元144a和144b可以经由第一检测线170a和第二检测线170b电连接到检测凸块单元133。这样，可以确定在驱动IC 130的输出中是否存在错误。因此，第四垫单元144a和144b可以是用于检测的垫单元。第五垫单元145a和145b可以包括位于第一垫单元141的一侧上的第五垫145a和位于第一垫单元141的另一侧上的第五垫145b。例如，驱动IC 130和电连接到设置在显示部120上的驱动电路的多条驱动信号线也可以设置在第一基底110上。第五垫单元145a和145b可以电连接到多条驱动信号线。在这种情况下，多条驱动信号检测线也可以设置在第一基底110上。换句话说，通过使用第五垫单元145a和145b，可以检查从驱动IC 130输出到驱动电路的驱动信号中是否存在错误。
在下文中，将关于位于第一垫单元141的一侧上的第四垫144a、第一检测线170a和第一检测凸块133a描述检查来自驱动IC 130的输出的方式。
图3是根据本发明的示例性实施例的图1中示出的区域A的放大图。
参照图1和图3，第一检测线170a可以包括第一连接线170a1和第二连接线170a2。第一检测线170a的第一连接线170a1是将第四垫144a与第一检测凸块133a电连接的线。第一检测线170a的第二连接线170a2从第一连接线170a1朝着显示部120延伸，并且是与将在下面描述的第一驱动电压线ELVDDL和/或第二驱动电压线ELVSSL至少部分地叠置的线。
如这里所使用的，短语“第一元件与第二元件叠置”可以指第一元件和第二元件设置在第一基底110上方的不同层上，并且第一元件的至少一部分在垂直于第一基底110的方向上与第二元件叠置。
换句话说，由于第一检测线170a的第二连接线170a2与第一驱动电压线ELVDDL和/或第二驱动电压线ELVSSL至少部分地叠置，所以其可以与第一驱动电压线ELVDDL和/或第二驱动电压线ELVSSL形成电容器。下面将对其进行详细描述。
首先，将描述第一检测线170a的第一连接线170a1。
第四垫144a可以经由第一检测线170a的第一连接线170a1从驱动IC 130的第一检测凸块133a接收检测信号。可以基于提供给第四垫144a的检测信号来检查驱动IC 130的输出中是否存在错误。在本发明的示例性实施例中，通过将经由第一检测线170a的第一连接线170a1从驱动IC 130提供的检测信号的波形与预定信号的波形进行比较，可以确定驱动IC 130的输出中是否存在错误。
为了检查在驱动IC 130的输出中是否存在错误，第一检测凸块133a可以设置为与输出凸块单元132相邻。在本发明的示例性实施例中，没有其它凸块可以设置在第一检测凸块133a与输出凸块单元132之间。换句话说，通过将第一检测凸块133a设置为与输出凸块单元132相邻，可以更准确地检查从驱动IC 130提供到显示部120的信号中是否存在错误。
要注意的是，包括在检测凸块单元133中的检测凸块的数量和布置、包括在第四垫单元144a和144b中的第四垫的数量和布置等不限于图1和图3中示出的数量和布置。
接下来，将描述第一检测线170a的第二连接线170a2。然而，在描述第二连接线170a2之前，将描述第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL。
如上所述，输出垫单元140可以向输入凸块单元131提供用于控制驱动IC 130的驱动信号，其中，驱动信号从PCB提供。另外，驱动IC 130还可以经由输出凸块单元132向显示部120提供用于显示图像的信号。
要注意的是，输出垫单元140可以将第一驱动电压ELVDD和第二驱动电压ELVSS直接供应给显示部120而不经过驱动IC 130。为了实现这一点，第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL可以设置在输出垫单元140与显示部120之间。换句话说，第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL可以是旁路线。
第一驱动电压线ELVDDL可以向显示部120提供从输出垫单元140(例如，第二垫单元142a和142b)提供的第一驱动电压ELVDD。第一驱动电压线ELVDDL可以包括多条辅助线PL。多条辅助线PL电连接到第一驱动电压线ELVDDL。多条辅助线PL将从第一驱动电压线ELVDDL供应的第一驱动电压ELVDD提供给包括在显示部120中的多个像素PX中的每个。为了实现这一点，多条辅助线PL可以电连接到多个像素PX中的每个。
第一驱动电压线ELVDDL可以设置在第一基底110上，使得其至少部分地围绕显示区域DA。在本发明的示例性实施例中，如图1所示，第一驱动电压线ELVDDL可以设置在显示区域DA的一侧上。
第二驱动电压线ELVSSL可以向显示部120提供从输出垫单元140(例如，第三垫单元143a和143b)提供的第二驱动电压ELVSS。在本发明的示例性实施例中，第二驱动电压线ELVSSL可以电连接到非显示区域NDA中的共电极280(见图4)，使得其可以向共电极280提供第二驱动电压ELVSS。将在后面描述共电极280。
第二驱动电压线ELVSSL可以设置在第一基底110上，使得其至少部分地围绕显示区域DA。在本发明的示例性实施例中，如图1所示，第二驱动电压线ELVSSL可以围绕显示区域DA的几乎全部四侧。
在本发明的示例性实施例中，第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL可以形成在同一层上。第一驱动电压线ELVDDL可以与第二驱动电压线ELVSSL隔离。因此，为了防止第一驱动电压线ELVDDL与第二驱动电压线ELVSSL之间的短路，在本发明的示例性实施例中，第二驱动电压线ELVSSL可以设置为远离第一驱动电压线ELVDDL。
现在将描述第一检测线170a的第二连接线170a2。
如上所述，第一检测线170a的第一连接线170a1将第四垫144a与第一检测凸块133a连接，以检查在驱动IC 130的输出中是否存在错误。另外，为了增加检测的准确性，在本发明的示例性实施例中，第一检测凸块133a可以设置为与输出凸块单元132相邻。然而，如果相对大量的电荷由于静电的引入而施加到第一检测线170a的第一连接线170a1，则静电会流入与第一检测凸块133a相邻的输出凸块单元132中。如果发生这种情况，则会影响提供给显示部120的多个扫描信号S和/或多个数据信号D，并且因此会使显示部120的显示质量劣化。
第一检测线170a还包括从第一连接线170a1朝着显示部120延伸的第二连接线170a2。换句话说，第一检测线170a还可以包括第二连接线170a2，从而延长检测线的总长度。例如，检测线的电阻与线的长度成比例。
因此，第一检测线170a包括从第一连接线170a1延伸的第二连接线170a2，从而增大整个第一检测线170a的电阻。通过这样做，可以实现对静电或大量电荷稳定的结构。因此，可以抑制会流入输出凸块单元132的静电。在本发明的示例性实施例中，整个第一检测线170a的电阻可以等于或大于约1kΩ。
另外，第一检测线170a的第二连接线170a2可以与第一驱动电压线ELVDDL和/或第二驱动电压线ELVSSL的至少一部分叠置。如果第一检测线170a的第二连接线170a2与第一驱动电压线ELVDDL叠置，则第一检测线170a还可以包括形成在第二连接线170a2与第一驱动电压线ELVDDL之间的电容器。另外，如果第一检测线170a的第二连接线170a2与第二驱动电压线ELVSSL叠置，则第一检测线170a还可以包括形成在第二连接线170a2与第二驱动电压线ELVSSL之间的电容器。而且，如果第一检测线170a的第二连接线170a2与第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL叠置，则第一检测线170a还可以包括两个电容器，例如，形成在第二连接线170a2与第一驱动电压线ELVDDL之间的第一电容器以及形成在第二连接线170a2与第二驱动电压线ELVSSL之间的第二电容器。在下面关于图1至图6的描述中，假定第一检测线170a的第二连接线170a2与第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL两者叠置。
换句话说，第一检测线170a包括第二连接线170a2，从而增大第一检测线170a的总电容。通过这样做，可以实现对静电或大量电荷稳定的结构。因此，可以抑制会流入输出凸块单元132的静电。在本发明的示例性实施例中，整个第一检测线170a的电容可以等于或大于约0.05pF。
因此，在根据本发明的示例性实施例的显示装置10中，第一检测线170a包括第二连接线170a2，使得可以增大第一检测线170a的电阻和电容，从而实现对静电稳定的结构。在这种情况下，不需要额外的电路来防止静电，因此可以更有效地利用非显示区域NDA的空间。
要注意的是，第一检测线170a的第二连接线170a2的布置、第二连接线170a2与第一驱动电压线ELVDDL和/或第二驱动电压线ELVSSL叠置的区域的尺寸和位置等不限于图1中示出的布置、尺寸和位置。基于整个第一检测线170a，上述对静电等稳定的结构具有约1kΩ或更大的电阻值，或者具有约0.05pF或更大的电容。
在下文中，将更详细地描述第一检测线170a、第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL的堆叠结构以及第一检测线170a的宽度等。为了便于说明，首先将参照沿图1中示出的线I1-I1'截取的像素PX的剖视图描述设置在显示区域DA中的元件的堆叠结构。
根据本发明的另一实施例，第一检测凸块133a可以不设置为与输出凸块单元132的边缘相邻。例如，第一检测凸块133a可以位于图3中示出的输出凸块单元132的右侧。
图4是根据本发明的示例性实施例的沿图1中示出的线I1-I1'截取的剖视图。可以不再描述在上面关于图1至图3已经描述的元件。在图4中示出的剖视图中，将主要描述上面参照图2描述的第二开关元件TR2和电连接到第二开关元件TR2的有机发光二极管OLED。
参照图4，缓冲层210可以设置在第一基底110上。缓冲层210可以防止湿气和氧渗透到第一基底110中。另外，缓冲层210可以在第一基底110之上提供平坦表面。在本发明的示例性实施例中，缓冲层210可以包括氮化硅(SiNx)层、氧化硅(SiO2)层或氮氧化硅(SiOxNy)层。根据第一基底110的类型、工艺条件等，可以不使用缓冲层210。
包括半导体图案ACT的半导体层可以设置在缓冲层210上。将以半导体图案ACT作为半导体层的示例进行描述。在本发明的示例性实施例中，半导体图案ACT可以由多晶硅、单晶硅、低温多晶硅、非晶硅或氧化物半导体或它们的混合物制成。在本发明的示例性实施例中，半导体图案ACT可以包括不掺杂杂质的沟道区ACTa以及掺杂有杂质的源区ACTb和漏区ACTc。源区ACTb位于沟道区ACTa的一侧上，并且电连接到后面描述的源电极SE。漏区ACTc位于沟道区ACTa的另一侧上，并且电连接到后面描述的漏电极DE。
第一绝缘层220可以设置在包括半导体图案ACT的半导体层上。在本发明的示例性实施例中，第一绝缘层220可以是栅极绝缘层。在本发明的示例性实施例中，第一绝缘层220可以由诸如氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的无机绝缘材料或者诸如BCB(苯并环丁烯)、丙烯酸类材料、聚酰亚胺的有机绝缘材料或它们的混合物制成。
包括栅电极GE的栅极导体可以设置在第一绝缘层220上。栅极导体可以包括图2中示出的扫描线SL。栅电极GE可以从扫描线SL延伸并且与半导体图案ACT叠置。例如，栅极导体可以包括包含铝(Al)合金的铝基金属、包含银(Ag)合金的银基金属、包含铜(Cu)合金的铜基金属、包含钼(Mo)合金的钼基金属、铬(Cr)、钛(Ti)或钽(Ta)。
第二绝缘层230可以设置在包括栅电极GE的栅极导体上。第二绝缘层230可以由诸如氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的无机绝缘材料或者诸如BCB(苯并环丁烯)、丙烯酸类材料、聚酰亚胺的有机绝缘材料或它们的混合物制成。
包括源电极SE和漏电极DE的数据导体可以设置在第二绝缘层230上。数据导体可以包括图1中示出的第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL以及图2中示出的数据线DL。源电极SE和漏电极DE设置在第二绝缘层230上，使得它们彼此分隔开。数据导体可以包括：金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物或透明导电材料。在本发明的示例性实施例中，数据导体可以具有由镍(Ni)、钴(Co)、钛(Ti)、银(Ag)、铜(Cu)、钼(Mo)、铝(Al)、铍(Be)、铌(Nb)、金(Au)、铁(Fe)、硒(Se)、钽(Ta)等制成的单层结构或多层结构。另外，通过将锆(Zr)、钨(W)、铂(Pt)、铪(Hf)、氧(O)或氮(N)添加到上面列出的金属中形成的合金可以用作源电极SE和漏电极DE的材料。
上面描述的半导体图案ACT、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE形成第二开关元件TR2。尽管在图4中第二开关元件TR2示出为顶栅晶体管，但是第二开关元件TR2的类型不限于此。例如，第二开关元件TR2可以是底栅型。
包括在第一开关元件TR1中的半导体图案的材料可以与包括在第二开关元件TR2中的半导体图案的材料不同。例如，根据开关元件的功能或制造工艺，包括氧化物半导体的开关元件和包括低温多晶硅的开关元件都可以包括在一个像素PX中。
平坦化层240可以设置在数据导体上。平坦化层240可以通过去除水平差来增大将在后面描述的像素电极250和有机发射层270的发光效率。在本发明的示例性实施例中，平坦化层240可以包括有机材料。例如，平坦化层240可以包括聚酰亚胺、聚丙烯酸酯或聚硅氧烷。在本发明的示例性实施例中，平坦化层240可以包括无机材料，或者可以形成为无机材料和有机材料的复合物。第一接触孔CNT1可以形成在平坦化层240中，以使漏电极DE的至少一部分暴露。
像素电极250可以设置在平坦化层240上。像素电极250可以电连接到经由第一接触孔CNT1暴露的漏电极DE。换句话说，像素电极250可以是作为空穴注入电极的阳极。当像素电极250是阳极电极时，像素电极250可以包括具有高逸出功的材料以促进空穴注入。另外，像素电极250可以是反射电极、透反射电极或透射电极。在本发明的示例性实施例中，像素电极250可以包括反射材料。反射材料可以包括例如：银(Ag)、镁(Mg)、铬(Cr)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、钨(W)、铝(Al)、铝-锂(Al-Li)、镁-铟(Mg-In)或镁-银(Mg-Ag)。
例如，像素电极250可以形成为单层。另外，像素电极250可以由堆叠有两种或更多种材料的多层组成。
当像素电极250由多层组成时，像素电极250可以包括例如反射层和设置在反射层上的透明电极或半透明电极。作为另一示例，像素电极250可以包括反射层和设置在反射层之下的透明电极或半透明电极。例如，像素电极250可以具有但不限于ITO/Ag/ITO的三层结构。
透明电极或透反射电极可以由铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、In2O3(氧化铟)、铟镓氧化物(IGO)或铝锌氧化物(AZO)制成。
像素限定层260可以设置在像素电极250上。像素限定层260包括使像素电极250的至少一部分暴露的开口。像素限定层260可以包括有机材料或无机材料。在本发明的示例性实施例中，像素限定层260可以包括诸如光致抗蚀剂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、硅化合物或聚丙烯酸树脂的材料。
有机发射层270可以设置在像素电极250和像素限定层260上。例如，有机发射层270可以设置在像素电极250的经由像素限定层260的开口暴露的部分上。在本发明的示例性实施例中，有机发射层270可以覆盖像素限定层260的侧壁的至少一部分。
在本发明的示例性实施例中，例如，有机发射层270可以发射红色、蓝色和绿色中的一种。在本发明的示例性实施例中，有机发射层270可以发射白色光或发射青色光、品红色光或黄色光。当有机发射层270发射白色光时，其可以包括白色发光材料，或者可以具有红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层的堆叠结构以发射白色光。
共电极280可以设置在有机发射层270和像素限定层260上。在本发明的示例性实施例中，共电极280可以遍及有机发射层270和像素限定层260设置。在本发明的示例性实施例中，共电极280可以是阴极电极。在本发明的示例性实施例中，共电极280可以包括：Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag或Mg。另外，共电极280可以由具有低逸出功的材料制成。在本发明的示例性实施例中，共电极280可以由铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、铟镓氧化物(IGO)或者铝锌氧化物(AZO)制成。
上述像素电极250、有机发射层270和共电极280可以构成有机发光二极管OLED。然而，这仅仅是说明性的。有机发光二极管OLED可以是还包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)的多层结构。
第二基底290可以设置为使其面对第一基底110。第二基底290可以通过另外的密封构件结合到第一基底110。在本发明的示例性实施例中，第二基底290可以是透明绝缘基底。当第二基底290是透明绝缘基底时，透明绝缘基底可以是玻璃基底、石英基底、透明树脂基底等。偏振层、输入感测层和窗层可以设置在第二基底290上。
偏振层可以减小从外部入射的外部光的反射率。在本发明的示例性实施例中，偏振层可以包括延迟器和偏振器。可以不使用偏振层。当不使用偏振层时，由于外部光反射，黑矩阵BM和滤色器CF可以设置在第二基底290上，以增大颜色分离。
在本发明的示例性实施例中，输入感测层可以直接形成在第二基底290上。在本发明的示例性实施例中，输入感测层可以通过附加粘合剂构件结合到第二基底290。
在下文中，将参照图4和图5更详细地描述第一检测线170a的堆叠结构。
图5是根据本发明的示例性实施例的沿图3中示出的线I2-I2'、线I3-I3'和线I4-I4'截取的剖视图。为了便于说明，图5主要示出了第一驱动电压线ELVDDL、第二驱动电压线ELVSSL、第四垫144a、第一检测线170a的第一连接线170a1以及第一检测线170a的第二连接线170a2。
参照图5，第一检测线170a可以设置在第一绝缘层220上。换句话说，第一检测线170a可以与包括栅电极GE的栅极导体设置在同一层上。在本发明的示例性实施例中，第一检测线170a可以与栅极导体经由同一掩模工艺一起形成。
第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL可以设置在第二绝缘层230上。换句话说，第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL可以与包括源电极SE和漏电极DE的数据导体设置在同一层上。在本发明的示例性实施例中，第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL可以与数据导体经由同一掩模工艺一起形成。
第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL可以设置在第一检测线170a上。在本发明的示例性实施例中，第四垫144a可以与第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL设置在同一层上。换句话说，由于第四垫144a设置在与第一检测线170a不同的层上，所以形成用于将第四垫144a与第一检测线170a电连接的接触孔。
换句话说，第二接触孔CNT2可以形成在第二绝缘层230中，以使第一检测线170a的第一连接线170a1的至少一部分暴露。因此，第四垫144a与经由第二接触孔CNT2暴露的第一检测线170a的第一连接线170a1直接接触。要注意的是，第四垫144a可以以各种其它方式连接到第一检测线170a的第一连接线170a1。例如，第四垫144a可以使用附加的桥接电极间接地连接到第一检测线170a的第一连接线170a1。
第一检测线170a的第一连接线170a1可以设置在与第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL不同的层上，使得其不与第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL叠置。第一检测线170a的第二连接线170a2可以与第一驱动电压线ELVDDL或第二驱动电压线ELVSSL的至少一部分叠置。
在本发明的示例性实施例中，第一检测线170a可以具有不同的宽度。例如，第一检测线170a的第一连接线170a1的宽度w1可以是约3μm或更大。此外，第一检测线170a的第二连接线170a2的宽度w2可以是约2.5μm或更大。要理解的是，这仅仅是说明性的。例如，第一连接线170a1和第二连接线170a2的宽度可以基本相同。
第一检测线170a的形状和宽度不受具体限制，只要第一检测线170a可以实现足够的电阻和/或电容即可。
例如，参照图3，第一检测线170a可以包括弯曲部分BA1。在本发明的示例性实施例中，弯曲部分BA1可以形成在第一检测线170a的第二连接线170a2处。弯曲部分BA1的位置和数量以及第一检测线170a的电阻和电容不具体受限于图1和/或图3中示出的位置、数量、电阻和电容，而是可以根据与其它元件的连接而变化。将参照图6A至图6C描述第一检测线170a的其它示例。
图6A至图6C是根据本发明的示例性实施例的示出图1中示出的第一检测线的第二连接线的平面图。为了便于说明，将图6A至图6C中示出的第二连接线称作第二连接线170a2。
参照图6A、图6B和图6C，第二连接线170a2可以分别包括弯曲部分BA2、BA3和BA4。如图6A至图6C所示，弯曲部分BA2至BA4可以以直角弯曲。然而，弯曲部分BA2至BA4不限于图6A至图6C中示出的弯曲角度，例如，弯曲部分BA2至BA4可以具有倒圆的形状。
虽然图1和图3示出了第一检测线170a的第二连接线170a2与第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL两者叠置，但是这仅仅是说明性的。将参照图7至图9对此进行更详细的描述。
图7至图9是根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图。图7至图9是根据本发明的示例性实施例的显示装置的部分的放大图，所述部分是图1中示出的区域A的对应部分。可以不再描述在上面关于图1至图6已经描述的元件。在下面的描述中，同样的附图标记可以表示与参照图1至图6描述的元件和/或特征类似的元件和/或特征。
参照图7，第一检测线170a_2的第二连接线170a2_2与第一驱动电压线ELVDDL叠置，但是不与第二驱动电压线ELVSSL叠置。换句话说，第一检测线170a_2的第二连接线170a2_2不与第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL两者叠置。第一检测线170a_2的第二连接线170a2_2不与第二驱动电压线ELVSSL叠置，而是增大了其与第一驱动电压线ELVDDL叠置的区域的尺寸，从而增大了电容。图7还示出了第一检测线170a_2的第一连接线170a1_2。
参照图8，第一检测线170a_3的第二连接线170a2_3可以在相对大的区域与第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL叠置。例如，第一检测线170a_3的第二连接线170a2_3可以在第一区域OA1和第二区域OA2中与第一驱动电压线ELVDDL叠置。另外，第一检测线170a_3的第二连接线170a2_3可以在第三区域OA3和第四区域OA4中与第二驱动电压线ELVSSL叠置。
换句话说，第一检测线170a_3增大了第二连接线170a2_3与第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL叠置的区域的尺寸。因此，可以获得第一检测线170a_3的增大的电容。要注意的是，第二连接线170a2_3与第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL叠置的区域的位置、数量和宽度不限于图8中示出的位置、数量和宽度。图8还示出了第一检测线170a_3的第一连接线170a1_3。
参照图9，第一检测线170a_4的第二连接线170a2_4可以不与第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL叠置。在该示例中，通过进一步延长第一检测线170a_4的第二连接线170a2_4的长度，可以增大电阻。因此，可以实施对静电稳定的结构。要理解的是，例如，第二连接线170a2_4的长度通过给予其外置放大图中示出的锯齿形状而延长。第一检测线170a_4的第二连接线170a2_4的形状不限于图9中示出的形状，只要第一检测线170a_4可以实现足够的或所需的电阻即可。例如，第二连接线170a2_4可以具有波浪形状。图9还示出了第一检测线170a_4的第一连接线170a1_4。
图10是根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图。
图10中示出的显示装置20与图1中示出的显示装置10的不同在于第一驱动电压线ELVDD'被不同地布置。如图10所示，第一驱动电压线ELVDDL'可以布置在显示区域DA的四侧处。换句话说，第一驱动电压线ELVDDL'和第二驱动电压线ELVSSL中的每者可以布置在显示区域DA的四侧处。
在可选择的实施例中，与图10中示出的第一驱动电压线ELVDDL'不同，第一驱动电压线ELVDDL'可以设置在第二驱动电压线ELVSSL的外侧上。
图11是根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图。
参照图11，驱动IC 130_2可以包括具有第一子检测凸块单元133a_2和第二子检测凸块单元133b_2的检测凸块单元133_2。图11中示出的显示装置30与图1中示出的显示装置10的不同在于检测凸块单元133_2包括更多的凸块。
将以第一子检测凸块单元133a_2作为示例进行描述。第一子检测凸块单元133a_2可以包括多个检测凸块。虽然图11示出了两个检测凸块，但是这仅仅是说明性的。
第一检测线170a_5的第一连接线170a1_5和第二连接线170a2_5中的每个可以电连接到包括在第一子检测凸块单元133a_2中的多个检测凸块中的一个。第一检测线170a_5可以电连接到设置为与输出凸块单元132相邻的检测凸块。这样，可以增大从驱动IC 130_2输出的信号的检测准确度。
要注意的是，如图11所示，第一检测线170a_5可以电连接到未设置为与输出凸块单元132相邻的检测凸块。例如，只要从驱动IC 130_2输出的信号能够被准确地检测，则第一检测线170a_5可以连接到不相邻的检测凸块。图11还示出了第二检测线170b_5的第一连接线170b1_5和第二连接线170b2_5。
图12是根据本发明的示例性实施例的显示装置40的平面图。图13是图12中示出的显示装置40沿弯曲区域BA弯曲的侧视图。
参照图12和图13，第一基底110_2还可以包括与非显示区域NDA重叠的弯曲区域BA。弯曲区域BA是围绕位于弯曲区域BA上的弯曲轴弯曲的部分。因此，第一基底110_2可以是柔性基底。在本发明的示例性实施例中，第一基底110_2可以是包括聚酰亚胺(PI)的柔性基底。在本发明的示例性实施例中，弯曲区域BA可以设置在显示部120和驱动IC 130之间。换句话说，根据本实施例的显示装置40可以围绕弯曲区域BA上的弯曲轴弯曲。通过这样做，可以减小显示部120外部的无效空间。
在弯曲第一基底110_2之前，可以将保护膜310a和310b附着到第一基底110_2的后表面。换句话说，当保护膜310a和310b附着到第一基底110_2的后表面并且弯曲区域BA弯曲时，压缩应力可以施加到设置在第一基底110_2上的导线CL。结果，可以防止在导线CL中可能出现的裂纹。
封装层300可以设置为覆盖设置在第一基底110_2上的显示部120。可以使用封装层300来代替图4中示出第二基底290。在本发明的示例性实施例中，封装层300可以由有机层或无机层的单层组成，或者可以由多个堆叠层组成。图12还示出了第一检测线170a_6的第一连接线170a1_6和第二连接线170a2_6以及第二检测线170b_6的第一连接线170b1_6和第二连接线170b2_6。
将参照图14更详细地描述封装层300的布置。图14是根据本发明的示例性实施例的沿图12中示出的线II1-II1'截取的剖视图。
参照图14，封装层300可以防止可从外部流入的湿气和空气渗透到有机发光二极管OLED中。在本发明的示例性实施例中，封装层300可以包括第一无机层301、有机层302和第二无机层303。
第一无机层301可以设置在共电极280上。第一无机层301可以包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或氮氧化硅(SiOxNy)。
有机层302可以设置在第一无机层301上。有机层302可以包括环氧树脂、丙烯酸酯或聚氨酯丙烯酸酯。有机层302可以在由像素限定层260产生的水平差上提供平坦表面。
第二无机层303可以设置在有机层302上。第二无机层303可以包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或氮氧化硅(SiOxNy)。
虽然图13和图14中示出的第一无机层301、有机层302和第二无机层303中的每个由单层组成，但是这仅仅是说明性的。换句话说，第一无机层301、有机层302和第二无机层303中的至少一个可以由多层组成。
在本发明的示例性实施例中，封装层300可以包括六甲基二硅氧烷(HMDSO)层。例如，封装层300可以包括第一无机层301、第二无机层303和设置在第一无机层301与第二无机层303之间的HMDSO层。换句话说，有机层302可以被替换为HMDSO层。
在本发明的示例性实施例中，可以在形成第一无机层301之后在同一室中形成HMDSO层。通过这样做，可以简化形成封装层300的工艺。另外，因为封装层300包括能够吸收应力的HMDSO层，所以封装层300可以具有足够的柔性。
在弯曲区域BA中，可以设置用于电连接设置在输出垫单元140与显示部120之间的导线CL或设置在驱动IC 130与显示部120之间的导线CL的多个连接电极CE。多个连接电极CE可以包括在弯曲区域BA中电连接到设置在第一基底110_2上的导线CL的第一连接电极CE1、第二连接电极CE2、第三连接电极CE3和第四连接电极CE4。导线CL可以包括设置在第一基底110_2上的多条输入线150、多条输出线160、第一检测线170a_6、第二检测线170b_6、第一驱动电压线ELVDDL以及第二驱动电压线ELVSSL。
当拉伸应力或压缩应力施加到弯曲区域BA时，导线CL中可能会存在裂纹。为了防止这样的裂纹，导线CL还可以包括设置在弯曲区域BA中的多个连接电极CE。后面将描述多个连接电极CE与导线CL之间的电连接。
所有连接电极CE设置在同一层上，例如，可以与数据导体设置在同一层上。换句话说，可以与包括第一驱动电压线ELVDDL和第二驱动电压线ELVSSL的数据导体经由同一掩模工艺形成多个连接电极CE。要注意的是，短语“多个连接电极CE与数据导体形成在同一层上”可以意味着它们可以经由同一掩模工艺一起形成。还应该注意的是，该短语不一定意味着设置在多个连接电极CE之下的元件与设置在数据导体之下的元件相同。
另外，导线CL还可以包括与数据导体不设置在同一层上的线(例如，第一检测线170a_6)。换句话说，第一检测线170a_6也可以在弯曲区域BA中电连接到与数据导体设置在同一层中的第一连接电极CE。以这种方式，第一检测线170a_6的设置在弯曲区域BA的一侧上的部分可以电连接到第一检测线170a_6的设置在弯曲区域BA的另一侧上的部分。
在下文中，将参照图15和/或图16描述多个连接电极CE与导线CL之间的电连接。将以第一检测线170a_6的第二连接线170a2_6和第一连接电极CE1作为示例进行描述。
图15是根据本发明的示例性实施例的图12中示出的区域B的放大图。图16是根据本发明的示例性实施例的沿图15中示出的线II2-II2'和线II3-II3'截取的剖视图。
参照图12、图15和图16，第一检测线170a_6的第二连接线170a2_6可以包括设置在弯曲区域BA与驱动IC 130之间的第一子线170a2_6a和设置在弯曲区域BA与显示部120之间的第二子线170a2_6b。
第一子线170a2_6a可以经由第一连接电极CE1电连接到第二子线170a2_6b。例如，第一子线170a2_6a和第二子线170a2_6b可以设置在第一绝缘层220上。使第一子线170a2_6a的至少一部分暴露的第三接触孔CNT3和使第二子线170a2_6b的至少一部分暴露的第四接触孔CNT4可以形成在第二绝缘层230中。
第一连接电极CE1可以设置在应力释放层320上。换句话说，缓冲层210、第一绝缘层220和第二绝缘层230可以不设置在弯曲区域BA的至少一部分中。包含在应力释放层320中的材料不受具体限制，只要其能够释放当弯曲区域BA弯曲时施加到第一连接电极CE1的应力即可。在本发明的示例性实施例中，应力释放层320可以包括有机材料。
第一连接电极CE1可以与经由第三接触孔CNT3暴露的第一子线170a2_6a以及经由第四接触孔CNT4暴露的第二子线170a2_6b直接接触。
在本发明的示例性实施例中，设置在弯曲区域BA中的第一连接电极CE1可以包括多个孔h。第一连接电极CE1包括多个孔h。孔h有助于分散施加到第一连接电极CE1的应力并有助于防止出现裂纹。要注意的是，第一连接电极CE1的形状不限于附图中示出的形状。例如，第一连接电极CE1可以具有各种形状，只要第一连接电极CE1能够充分地分散应力即可。
在图16中，第一连接电极CE1与数据导体形成在同一层上，并且第一连接电极CE1设置在应力释放层320上。然而，这仅仅是说明性的。换句话说，在可选择的实施例中，第一连接电极CE1可以与栅极导体形成在同一层中，或者可以直接形成在第一基底110_2上而没有应力释放层320。
图17至图20是根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图。
参照图17，第一基底110_3可以具有倒圆的角180。在本发明的示例性实施例中，可以使用激光形成第一基底110_3的角180。换句话说，图17中示出的显示装置50与图1中示出的显示装置10的不同在于第一基底110_3的角180的形状不同。第一基底110_3的角180的形状不限于图17中示出的形状。例如，角可以具有任何弯曲的形状。
参照图18，第一基底110_4可以划分成第一区域G1和第二区域G2。换句话说，图18中示出的显示装置60与图1中示出的显示装置10的不同在于第一基底110_4的形状不同。
第一区域G1的形状可以是基本上矩形的。如这里所使用的，术语“基本上矩形(的)”不仅可以包括矩形形状，而且可以包括近似矩形的几何形状。第一区域G1也可以是具有恒定宽度的区域。
第二区域G2的形状可以是基本上梯形的。第二区域G2从图18的上半部分向下半部分变窄。例如，可以通过使用激光切割角的工艺形成第二区域G2。换句话说，第二区域G2可以具有变窄的宽度，以在基底与外盖结合时减小与其它元件的干扰。
由于第二区域G2从上半部分向下半部分变窄，所以设置在第二区域G2中的多条导线之间的间隔会减小。将以第一检测线170a和多条输入线150作为示例进行描述。
如上所述，第一检测线170a的第一连接线170a1设置为与多条输入线150相邻。由于第二区域G2从上半部分向下半部分变窄，所以第一检测线170a的第一连接线170a1与多条输入线150中最靠近第一连接线170a1的输入线之间的间隔l1会变得更小。这意味着最靠近第一检测线170a的第一连接线170a1的输入线最容易受到静电等的影响。
就此而言，第一检测线170a包括从第一连接线170a1延伸以与第一驱动电压线ELVDDL和/或第二驱动电压线ELVSSL至少部分地叠置的第二连接线170a2。这增大了第一检测线170a的电阻或电容，使得可以实施对静电等稳定的结构。
参照图19，第一基底110_5可以划分成第一区域G1和第二区域G2，并且可以具有倒圆的角180。换句话说，根据本实施例的显示装置70与图18中示出的显示装置60的不同在于角180是倒圆的。如图19所示，第二区域G2的角181可以是倒圆的。然而，本发明不限于此。
参照图20，第一基底110_6可以划分成第一区域G1和第二区域G2。
第一区域G1可以具有有倒圆的角180的基本上矩形的形状。第二区域G2具有基本上矩形的形状，并且第二区域G2的面积小于第一区域G1的面积。换句话说，第一区域G1的第一宽度w1大于第二区域G2的第二宽度w2。第一区域G1和第二区域G2的角的形状没有具体的限制。
根据本实施例的显示装置80与图18中示出的显示装置60的不同在于角180是倒圆的且第二区域G2的形状是具有比第一区域G1的面积小的面积的矩形。
图21是根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图。可以不再描述在上面关于图1至图19已经描述的元件。
参照图21，第一检测线170a_7可以包括第一连接线170a1_7和第二连接线170a2_7。第一检测线170a_7的第一连接线170a1_7是将第四垫144a与第一检测凸块133a电连接的线。第一检测线170a_7的第二连接线170a2_7是从第一连接线170a1_7向显示部120延伸并且与后面将描述的共电压线VCOML的至少一部分叠置的线。换句话说，第一检测线170a_7的第二连接线170a2_7与共电压线VCOML叠置，从而形成电容器。要注意的是，第一检测线170a_7的第二连接线170a2_7与共电压线VCOML叠置的区域的位置和尺寸不限于图21中示出的位置和尺寸。
共电压线VCOML可以向显示部120提供从输出垫单元140提供的共电压Vcom。例如，在本发明的示例性实施例中，共电压线VCOML可以电连接到输出垫单元140的第三垫单元143a和143b。因此，共电压线VCOML可以从第三垫单元143a和143b接收共电压Vcom。另外，在本发明的示例性实施例中，共电压线VCOML可以在非显示区域NDA中电连接到后面将描述的共电极490(见图23)。因此，共电压线VCOML可以将共电压Vcom提供给共电极490。在本发明的示例性实施例中，共电压Vcom可以是DC电压。
在本发明的可选择的实施例中，例如，共电压线VCOML可以从另一垫单元(诸如输出垫单元140的第五垫单元145a和145b)接收共电压。
共电压线VCOML可以设置在下基底410上，使得其至少部分地围绕显示区域DA。在本发明的示例性实施例中，如图21所示，共电压线VCOML可以设置在显示区域DA的四侧处。
参照图22和图23，将描述像素PX'。图22是根据本发明的示例性实施例的图21中示出的像素的等效电路图。图23是根据本发明的示例性实施例的沿图21中示出的线III1-III1'截取的剖视图。
参照图22，像素PX'可以包括开关元件TR3、像素电极PE、液晶电容器Clc和存储电容器Cst2。换句话说，根据该示例性实施例的显示装置90可以是液晶显示装置。
开关元件TR3可以电连接到扫描线SL、数据线DL和像素电极PE。在本发明的示例性实施例中，开关元件TR3可以是诸如薄膜晶体管的具有三个端子的元件。开关元件TR3的控制电极(例如，第一电极)可以连接到扫描线SL，开关元件TR3的另一电极(例如，第二电极)可以连接到数据线DL。开关元件TR3的又一电极(例如，第三电极)可以连接到像素电极PE。
开关元件TR3可以响应于从扫描线SL提供的扫描信号S而导通，并且可以将从数据线DL供应的数据信号D提供给像素电极PE。
像素电极PE可以电容耦合到提供共电压Vcom的共电极490(见图23)。换句话说，液晶电容器Clc可以形成在像素电极PE与共电极490之间。换句话说，图21中示出的显示装置90是液晶显示装置。
存储电容器Cst2的一个电极可以电连接到像素电极PE，而存储电容器Cst2的另一电极可以电连接到接收存储电压Vst的存储电极。
要注意的是，像素PX'不限于图22中示出的像素。在本发明的示例性实施例中，除了开关元件TR3之外，像素PX'还可以包括用于提高可视性等的多个开关元件。
参照图23，将更详细地描述包括在像素PX'中的元件的堆叠结构。
参照图23，根据本发明的示例性实施例的显示装置90可以包括底板31、液晶层32和顶板33。底板31可以通过密封附着到顶板33。底板31可以面对顶板33，并且包含液晶分子32a的液晶层32可以置于底板31与顶板33之间。
首先将描述底板31。
在本发明的示例性实施例中，下基底410可以是玻璃或塑料基底。
在下基底410上，可以设置包括栅电极GE2和扫描线SL的栅极导体。栅电极GE2可以从扫描线SL延伸并且与半导体图案430叠置。
栅极绝缘层420可以设置在包括栅电极GE2的栅极导体上。栅极绝缘层420可以由诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机绝缘材料、诸如苯并环丁烯(BCB)、丙烯酸类材料或聚酰亚胺的有机绝缘材料或它们的混合物制成。
包括半导体图案430的半导体层可以设置在栅极绝缘层420上。将以半导体图案430作为半导体层的示例进行描述。半导体图案430可以设置在栅极绝缘层420上。半导体图案430可以形成开关元件TR3的沟道区。
在本发明的示例性实施例中，半导体图案430可以包括氧化物半导体。例如，半导体图案430可以由包括IGZO(In-Ga-锌-氧化物)、ZnO、ZnO2、CdO、SrO、SrO2、CaO、CaO2、MgO、MgO2、InO、In2O2、GaO、Ga2O、Ga2O3、SnO、SnO2、GeO、GeO2、PbO、Pb2O3、Pb3O4、TiO、TiO2、Ti2O3或Ti3O5的氧化物半导体制成。在本发明的示例性实施例中，半导体图案430可以由非晶硅、多晶硅等制成。
欧姆接触层440可以设置在半导体图案430上。欧姆接触层440可以由高度掺杂有诸如磷的n型杂质的材料(例如，n+氢化非晶硅)制成，或者可以由硅化物制成。当半导体图案430由氧化物半导体制成时，可以不包括欧姆接触层440。
包括源电极SE2、漏电极DE2和数据线DL的数据导体可以设置在欧姆接触层440和栅极绝缘层420上。数据导体可以包括共电压线VCOML。换句话说，数据导体可以与共电压线VCOML经由同一掩模工艺形成。
另外，数据导体也可以与包括半导体图案430的半导体层和欧姆接触层440经由同一掩模工艺一起形成。在这种情况下，当从顶部看时，除了半导体图案430之外，数据线DL、源电极SE2和漏电极DE2可以具有与半导体层基本相同的形状。
半导体图案430、栅电极GE2、源电极SE2和漏电极DE2形成开关元件TR3。
第一钝化层450可以设置在数据导体上。在本发明的示例性实施例中，第一钝化层450可以由诸如氮化硅或氧化硅的无机绝缘材料制成。第一钝化层450可以防止后面将描述的有机绝缘层460的色素流入半导体图案430中。
有机绝缘层460可以设置在第一钝化层450上。有机绝缘层460可以包括适合于平坦表面并具有光敏性的有机材料。显示装置90中可以不包括有机绝缘层460。
第二钝化层470可以设置在有机绝缘层460上。在本发明的示例性实施例中，第二钝化层470可以由诸如氮化硅或氧化硅的无机绝缘材料制成。
像素电极PE可以设置在第二钝化层470上。像素电极PE的至少一部分与共电极490叠置。通过这样做，形成边缘场，使得液晶分子32a可以以特定的方向旋转。像素电极PE可以由诸如ITO或IZO的透明导电材料或诸如铝、银、铬或其合金的反射金属制成。在本发明的示例性实施例中，像素电极PE可以包括多个狭缝SLT。
像素电极PE可以连接到开关元件TR3的经由第五接触孔CNT5暴露的漏电极DE2。
底板31还可以包括屏蔽电极，所述屏蔽电极与像素电极PE设置在同一层上，并且由于与像素电极PE结合而能够防止漏光。另外，底板31可以设置在像素电极PE上，并且还可以包括由聚酰亚胺等形成的下取向层。
接下来，将描述顶板33。
上基底480可以与下基底410相对。上基底480可以由透明玻璃、塑料等制成，例如，可以由与下基底410相同的材料制成。
黑矩阵BM可以设置在上基底480上，以阻挡光透射到像素PX'之外。在本发明的示例性实施例中，黑矩阵BM可以由有机材料或者包括铬的金属材料制成。
滤色器CF可以设置在上基底480和黑矩阵BM上。滤色器CF可以用于再现例如红色、绿色和蓝色的原色之一。滤色器CF可以设置在底板31上。
覆盖层OC可以设置在滤色器CF上。覆盖层OC可以由绝缘材料形成，并且在共电极490之上提供平坦表面。在一些实施方式中，可以不包括覆盖层OC。
共电极490可以设置在覆盖层OC上。共电极490可以与像素电极PE叠置。在本发明的示例性实施例中，共电极490可以形成在上基底480的整个表面之上。另外，共电极490可以包括多个狭缝。共电极490可以由诸如ITO或IZO的透明导电材料或者诸如铝、银、铬或它们的合金的反射金属制成。共电极490也可以设置在底板31上。在这种情况下，像素电极PE和共电极490可以在垂直于下基底410的方向上彼此叠置，或者可以在平行于下基底410的方向上彼此叠置，从而形成边缘场。
顶板33可以设置在共电极490上，并且还可以包括例如由聚酰亚胺等形成的上取向层。
在下文中，将参照图24更详细地描述共电压线VCOML与第一检测线170a_7的第二连接线170a2_7叠置的结构。
图24是根据本发明的示例性实施例的沿图21中示出的线III2-III2'截取的剖视图。
参照图24，第一检测线170a_7的第二连接线170a2_7可以设置在下基底410上。换句话说，第一检测线170a_7的第二连接线170a2_7可以与包括栅电极GE2的栅极导体设置在同一层上。另外，第一检测线170a_7的第二连接线170a2_7可以与栅极导体经由同一掩模工艺一起形成。
在本发明的示例性实施例中，共电压线VCOML可以设置在欧姆接触层440上。换句话说，共电压线VCOML可以与数据线DL、源电极SE2和漏电极DE2设置在同一层上。在本发明的示例性实施例中，共电压线VCOML可以与半导体图案430、欧姆接触层440以及包括数据线DL、源电极SE2和漏电极DE2的数据导体经由同一掩模工艺一起形成。
共电压线VCOML设置在第一检测线170a_7的第二连接线170a2_7上，并且与第一检测线170a_7的第二连接线170a2_7至少部分地叠置，从而与第二连接线170a2_7形成电容器。
第一检测线170a_7包括从第一连接线170a1延伸的第二连接线170a2_7，从而增大第一检测线170a_7的总电阻。此外，第一检测线170a_7的第二连接线170a2_7与共电压线VCOML至少部分地叠置，从而增大第一检测线170a_7的电容。
通过这样做，可以实现对静电或大量电荷稳定的结构。因此，可以抑制会流入输出凸块单元132的静电。
虽然已经参照本发明的示例性实施例具体示出和描述了本发明，但是本领域的普通技术人员将理解的是，在不脱离本发明的由权利要求所限定的精神和范围的情况下，可以在其中做出形式上和细节上的各种改变。
Claims (20)
1.一种显示装置，所述显示装置包括：
第一基底，包括显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域，其中，所述显示区域包括多个像素；
输出垫单元，设置在所述非显示区域中，并且包括检测垫和驱动电压垫；
驱动集成电路，设置在所述非显示区域中，并且包括检测凸块；
驱动电压线，电连接到所述多个像素和所述驱动电压垫；以及
检测线，具有第一连接线和第二连接线，其中，所述第一连接线电连接到所述检测垫和所述检测凸块，并且所述第二连接线电连接到所述检测凸块并且与所述驱动电压线部分地叠置。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述驱动集成电路还包括：输入凸块单元，电连接到所述输出垫单元；以及输出凸块单元，电连接到所述多个像素，并且
其中，所述检测凸块与所述输出凸块单元相邻。
3.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：第二基底，面对所述第一基底，
其中，所述第二基底是玻璃绝缘基底。
4.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：封装层，覆盖所述多个像素，
其中，所述封装层包括有机层或无机层。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述驱动电压线包括：第一驱动电压线，用于接收第一驱动电压；以及第二驱动电压线，用于接收第二驱动电压，其中，所述第二驱动电压的电压电平低于所述第一驱动电压的电压电平。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第二连接线与所述第一驱动电压线或所述第二驱动电压线叠置。
7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述多个像素中的至少一个像素包括：第一开关元件；以及有机发光二极管，电连接到所述第一开关元件，
其中，所述第一开关元件具有电连接到所述第一驱动电压线的第一电极和电连接到所述有机发光二极管的第二电极，并且
其中，所述有机发光二极管具有电连接到所述第一开关元件的所述第二电极的第三电极以及电连接到所述第二驱动电压线的第四电极。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个像素中的至少一个像素包括：像素电极；共电极，电容耦合到所述像素电极；以及液晶层，置于所述像素电极与所述共电极之间，并且
其中，所述共电极电连接到所述驱动电压线。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述驱动电压线设置在与设置有所述检测线的层不同的层上。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二连接线包括弯曲部分。
11.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一基底还包括：弯曲区域，与所述非显示区域重叠，并且
其中，所述第一基底在所述弯曲区域中弯曲。
12.根据权利要求11所述的显示装置，所述显示装置还包括：连接电极，设置在所述弯曲区域中，
其中，所述第二连接线包括经由所述连接电极彼此电连接的第一子线和第二子线。
13.一种显示装置，所述显示装置包括：
第一基底，包括显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域，其中，所述显示区域包括显示部；
输出垫单元，设置在所述非显示区域中，并且包括检测垫；
驱动集成电路，设置在所述非显示区域中并位于所述输出垫单元与所述显示部之间，并且包括检测凸块；以及
检测线，设置在所述非显示区域中，并且电连接到所述检测凸块，
其中，所述检测线包括第一连接线和第二连接线，其中，所述第一连接线将所述检测凸块与所述检测垫电连接，并且所述第二连接线从所述检测凸块延伸到所述驱动集成电路与所述显示部之间的区域。
14.根据权利要求13所述的显示装置，所述显示装置还包括：驱动电压线，设置在所述第一基底上并且电连接到包括在所述显示部中的多个像素，
其中，所述输出垫单元还包括电连接到所述驱动电压线的驱动电压垫。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述第二连接线与所述驱动电压线部分地叠置。
16.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述驱动电压线包括：第一驱动电压线，用于提供第一驱动电压；以及第二驱动电压线，用于提供第二驱动电压，所述第一驱动电压的电压电平不同于所述第二驱动电压的电压电平，并且
其中，所述第二连接线与所述第一驱动电压线或所述第二驱动电压线叠置。
17.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述检测线设置在与设置有所述驱动电压线的层不同的层上。
18.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述驱动集成电路还包括：输出凸块单元，用于向所述显示部提供驱动信号，并且
其中，所述检测凸块与所述输出凸块单元相邻。
19.根据权利要求13所述的显示装置，所述显示装置还包括：封装元件，覆盖所述显示部，
其中，所述封装元件包括有机层或无机层，或者是玻璃绝缘基底。
20.根据权利要求13所述的显示装置，所述显示装置还包括：
第二基底，面对所述第一基底；以及
液晶层，置于所述第一基底与所述第二基底之间。
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