CN109273415A - 一种晶体管封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶体管封装结构，涉及电子元件技术领域。本发明包括晶体管本体、底座、封装板和盖板，晶体管本体固定于底座与封装板之间，盖板通过螺丝与底座连接，盖板与封装板一侧面配合；底座一表面开设有四个螺纹孔，底座一表面开设有三个脚管托槽；封装板一侧面开设有四个卡槽；盖板一侧面固定有四个与卡槽相配合的卡头，盖板一表面开设有四个沉头孔，盖板一表面开设有三个脚管扣槽。本发明通过通过底座、封装板和盖板结构设计，配合对晶体管进行封装，在不影响封装的前提下，提升了对晶体管管脚的保护，并且管脚加强部分可拆卸，便于对折断的管脚进行替换或维修，节省了成本，不会造成浪费，提高了晶体管的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于电子元件技术领域，特别是涉及一种晶体管封装结构。
背景技术
晶体管是一种半导体器件，放大器或电控开关常用。晶体管是规范操作电脑、手机和所有其他现代电子电路的基本构建块。晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、可控硅等。晶体管有时多指晶体三极管。
目前，晶体管的封装形式有很多种，采用塑料和金属封装较为常见，如TO-220晶体管一般是在引线框架的芯片部放置芯片，芯片与引线框架的管脚键合，用塑封料将其封装，这些现有封装形式为了密封统一存在不便拆卸维修的缺点，由于晶体管管脚较长，一旦管脚折断，一般十分容易发生在管脚与封装连接处的根部，维修十分困难，便导致了晶体管的报废。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶体管封装结构，通过将封装结构设计为一部分可拆卸结构，解决了现有的封装形式为了密封统一存在不便拆卸维修的缺点，由于晶体管管脚较长，一旦管脚折断，一般十分容易发生在管脚与封装连接处的根部，维修十分困难，便导致了晶体管报废的问题。
为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明为一种晶体管封装结构，包括晶体管本体、底座、封装板和盖板，所述晶体管本体固定于底座与封装板之间，所述底座和封装板密封粘合，所述盖板通过螺丝与底座连接，所述盖板与封装板一侧面配合；
所述底座一表面开设有四个螺纹孔，所述底座一表面开设有三个脚管托槽，四个所述螺纹孔分别位于管脚托槽两侧；
所述封装板一侧面开设有四个卡槽；
所述盖板一侧面固定有四个与卡槽相配合的卡头，所述盖板一表面开设有四个沉头孔，所述沉头孔孔位与螺纹孔对应，所述盖板一表面开设有三个脚管扣槽。
进一步地，所述晶体管本体包括散热固定板、芯片、焊丝和中间管脚和侧管脚。
进一步地，所述封装板一表面开设有与晶体管本体相配合的引线槽，所述引线槽包括梯形的散热固定板固定槽、矩形的芯片和焊丝固定槽、和三个管脚固定槽。
进一步地，所述卡头和卡槽位置相对应，且卡头和卡槽横截面均为“十”字形结构。
进一步地，所述底座、封装板和盖板均采用塑料制成。
进一步地，所述脚管托槽和管脚扣槽位置相对应，所述脚管托槽和管脚扣槽卡合后刚好与中间管脚和侧管脚紧密配合。
进一步地，所述中间管脚与芯片固定连接。
进一步地，所述侧管脚一端通过焊丝与芯片固定连接。
本发明具有以下有益效果：
本发明通过底座、封装板和盖板结构设计，配合对晶体管进行封装，在不影响封装的前提下，提升了对晶体管管脚的保护，并且管脚加强部分可拆卸，便于对折断的管脚进行替换或维修，节省了成本，不会造成浪费，提高了晶体管的使用寿命。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种晶体管封装结构的结构示意图；
图2为图1的结构爆炸图；
图3为晶体管本体的结构示意图；
图4为底座的结构示意图；
图5为封装板的结构示意图；
图6为盖板的结构示意图；
图7为图6仰视视角的结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-晶体管本体，2-底座，3-封装板，4-盖板，5-螺丝，101-散热固定板，102-芯片，103-焊丝，104-中间管脚，105-侧管脚，201-螺纹孔，202-管脚托槽，301-卡槽，302-引线槽，401-卡头，402-沉头孔，403-脚管扣槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7所示，本发明为一种晶体管封装结构，包括晶体管本体1、底座2、封装板3和盖板4，晶体管本体1固定于底座2与封装板3之间，底座2和封装板3密封粘合，盖板4通过螺丝5与底座2连接，盖板4与封装板3一侧面配合；
底座2一表面开设有四个螺纹孔201，底座2一表面开设有三个脚管托槽202，四个螺纹孔201分别位于管脚托槽202两侧；
封装板3一侧面开设有四个卡槽301；
盖板4一侧面固定有四个与卡槽301相配合的卡头401，盖板4一表面开设有四个沉头孔402，沉头孔402孔位与螺纹孔201对应，盖板4一表面开设有三个脚管扣槽403。
其中，晶体管本体1包括散热固定板101、芯片102、焊丝103和中间管脚104和侧管脚105。
其中，封装板3一表面开设有与晶体管本体1相配合的引线槽302，引线槽302包括梯形的散热固定板101固定槽、矩形的芯片102和焊丝103固定槽、和三个管脚固定槽。
其中，卡头401和卡槽301位置相对应，且卡头401和卡槽301横截面均为“十”字形结构。
其中，底座2、封装板3和盖板4均采用塑料制成。
其中，脚管托槽202和管脚扣槽202位置相对应，脚管托槽202和管脚扣槽202卡合后刚好与中间管脚104和侧管脚105紧密配合。
其中，中间管脚104与芯片102固定连接。
其中，侧管脚105一端通过焊丝103与芯片102固定连接。
本实施例的一个具体应用为：当中间管脚104或侧管脚105折断时，折断点最深会发生在盖板4的脚管扣槽403出口处，拧下螺丝5，抽出盖板4，即可对管脚进行维修焊接。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (8)
1.一种晶体管封装结构，包括晶体管本体(1)、底座(2)、封装板(3)和盖板(4)，其特征在于：所述晶体管本体(1)固定于底座(2)与封装板(3)之间，所述盖板(4)通过螺丝(5)与底座(2)连接，所述盖板(4)与封装板(3)一侧面配合；
所述底座(2)一表面开设有螺纹孔(201)，所述底座(2)一表面开设有脚管托槽(202)；
所述封装板(3)一侧面开设有若干卡槽(301)；
所述盖板(4)一侧面固定有与卡槽(301)相配合的卡头(401)，所述盖板(4)一表面开设有沉头孔(402)，所述盖板(4)一表面开设有脚管扣槽(403)。
2.根据权利要求1所述的一种晶体管封装结构，其特征在于，所述晶体管本体(1)包括散热固定板(101)、芯片(102)、焊丝(103)和中间管脚(104)和侧管脚(105)。
3.根据权利要求1所述的一种晶体管封装结构，其特征在于，所述封装板(3)一表面开设有与晶体管本体(1)相配合的引线槽(302)。
4.根据权利要求1所述的一种晶体管封装结构，其特征在于，所述卡头(401)和卡槽(301)位置相对应，且卡头(401)和卡槽(301)横截面均为“十”字形结构。
5.根据权利要求1所述的一种晶体管封装结构，其特征在于，所述底座(2)、封装板(3)和盖板(4)均采用塑料制成。
6.根据权利要求1所述的一种晶体管封装结构，其特征在于，所述脚管托槽(202)和管脚扣槽(202)位置相对应。
7.根据权利要求2所述的一种晶体管封装结构，其特征在于，所述中间管脚(104)与芯片(102)固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种晶体管封装结构，其特征在于，所述侧管脚(105)一端通过焊丝(103)与芯片(102)固定连接。
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