CN109273340A - 一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板 - Google Patents
一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109273340A CN109273340A CN201811195847.4A CN201811195847A CN109273340A CN 109273340 A CN109273340 A CN 109273340A CN 201811195847 A CN201811195847 A CN 201811195847A CN 109273340 A CN109273340 A CN 109273340A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hot plate
- cover board
- main body
- hole
- plate main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000007872 degassing Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 238000005034 decoration Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/321—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板，设置在内腔的外表面，包括热板主体；所述的热板主体上配合设置有热板盖板，铠装加热管设置在热板盖板与热板主体之间并通过连接件与热板主体相连接固定，所述的热板盖板的外侧还设置有装饰盖板，热板主体、热板盖板及装饰盖板上相对应的位置均设置有孔a,孔b，孔c；热电偶依次穿过装饰盖板、热板盖板及热板主体，设置在孔a与孔b之间；本发明结构简单,在发给客户端前进行烘烤，不会占用生产时间,可以显著降低ICP刻蚀机腔体的出气率,有效去除吸附各种气体,组装后无需再现场烘烤就可以获得较高的极限真空,大大提高生产效率；避免释放气体而降低真空度，稳定性好，使用寿命长。
Description
技术领域
本发明涉及刻蚀机的领域，尤其涉及一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板。
背景技术
刻蚀是半导体制造工艺、微电子IC 制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的工艺步骤，是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。ICP刻蚀技术结构简单、性价比高、装置的环比更大、装置更小且操作简单,具有速率高,选择比高且大面积均匀性好，可以进行高质量的小尺寸线条的刻蚀，并获得较好的刻蚀形貌，是目前广泛采用的一种刻蚀技术。现有为了提高IC P刻蚀机腔体使用寿命，内腔都进行喷砂及阳极氧化处理，然而表面粗糙度增加会吸附一些气体杂质，在客户端组装后使用时，一加温就会释放气体，造成真空度下降，为了保持真空度就需要进行长时间的加温烘烤，由于组装后腔体上有不耐高温的部件，只能进行低温烘烤，烘烤时间较长，严重降低了生产效率。
发明内容
本发明目的是提供一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板，结构简单, 在发给客户端前进行烘烤，不会占用生产时间,大大提高了生产效率；解决了以上技术问题。
为了实现上述技术目的，达到上述的技术要求，本发明所采用的技术方案是：一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板，设置在内腔的外表面，包括热板主体；所述的热板主体上配合设置有热板盖板，铠装加热管设置在热板盖板与热板主体之间并通过连接件与热板主体相连接固定，所述的热板盖板的外侧还设置有装饰盖板，热板主体、热板盖板及装饰盖板上相对应的位置均设置有孔a,孔b，孔c；热电偶依次穿过装饰盖板、热板盖板及热板主体，设置在孔a与孔b之间。
优选的：所述的铠装加热管两端设置为迂回形，中部设置为对称的凹凸形。
优选的：所述的铠装加热管的弯折处圆滑过渡。
优选的：所述的热板盖板表面设置有若干个连接孔a，热板盖板与热板主体之间通过螺钉相连接固定。
优选的：所述的装饰盖板设置有若干个连接孔b，并通过螺钉将装饰盖板与热板盖板相连接固定。
优选的，所述的连接孔a的位置与连接孔b的位置交错开。
本发明的有益效果；一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板，与传统结构相比：热板盖板与热板主体相配合形成腔室，铠装加热管设置在腔室内并与所述的热板主体相连接固定，热板盖板的外侧还设置有装饰盖板，热电偶依次穿过装饰盖板及热板盖板；本发明结构简单, 在发给客户端前进行烘烤，不会占用生产时间,可以显著降低ICP刻蚀机腔体的出气率,有效去除吸附各种气体,组装后无需再现场烘烤就可以获得较高的极限真空,大大提高生产效率；避免释放气体而降低真空度，稳定性好，使用寿命长。
附图说明
图1为本发明ICP刻蚀机腔体烘烤组装示意图；
图2为安装有铠装加热管的热板主体结构示意图；
图3为本发明中加热盖板结构示意图；
图4为本发明中装饰盖板结构示意图；
在图中：1.热板主体；2.铠装加热管；3.加热盖板；4.热电偶；5.装饰盖板；6.腔体7.密封板；8.孔a；9.孔b；10.孔c；11.连接孔a；12.连接孔b。
具体实施方式
为了使本发明的发明目的、技术方案及其有益技术效果更加清晰，以下结合附图和具体实施方式，对本发明进行进一步详细说明；
在附图中：一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板，其特征在于：设置在内腔6的外表面，包括热板主体1；所述的热板主体1上配合设置有热板盖板3，铠装加热管2设置在热板盖板3与热板主体1之间并通过连接件与热板主体1相连接固定，所述的热板盖板3的外侧还设置有装饰盖板5，热板主体1、热板盖板3及装饰盖板5上相对应的位置均设置有孔a8,孔b9，孔c10；热板盖板3表面设置有若干个连接孔a11，装饰盖板5设置有若干个连接孔b12；热电偶4依次穿过装饰盖板5、热板盖板3及热板主体1，设置在孔a8与孔b9之间。
所述的铠装加热管2两端设置为迂回形，中部设置为对称的凹凸形；所述的铠装加热管2的弯折处圆滑过渡；所述的热板盖板3与热板主体1之间通过螺钉相连接固定；所述的装饰盖板5与热板盖板3之间通过螺钉相连接固定；所述的连接孔a11与连接孔b12的位置交错开。
本发明的具体实施：ICP刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板的烘烤操作步骤如下：步骤一，将易弯曲的铠装铠装加热管2安装到除气热板主体1上；步骤二，安装热板盖板3及带警示标志的装饰盖板5；步骤三，安装热电偶4，热电偶依次穿过装饰盖板5、热板盖板3；步骤四，将ICP刻蚀机腔体6用密封板7组装好，并连接到抽真空设备上；步骤五，将组装好的真空烘烤除气热板通过螺丝固定到好的ICP刻蚀机腔体上；步骤六，将真空烘烤除气热板通电，以每分钟5度的升温速度，升温至150度，在抽真空状态下进行24小时高温烘烤；步骤七，拆除热板，将零件外壁清洗，抽真空包装零件，发往客户端。
上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的描述，而并非对实施方式的限定，对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举，而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (6)
1.一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板，其特征在于：设置在内腔（6）的外表面，包括热板主体（1）；所述的热板主体（1）上配合设置有热板盖板（3），铠装加热管（2）设置在热板盖板（3）与热板主体（1）之间并通过连接件与热板主体（1）相连接固定，所述的热板盖板（3）的外侧还设置有装饰盖板（5），热板主体（1）、热板盖板（3）及装饰盖板（5）上相对应的位置均设置有孔a（8）,孔b（9），孔c（10）；热板盖板（3）表面设置有若干个连接孔a（11），装饰盖板（5）设置有若干个连接孔b（12）；热电偶（4）依次穿过装饰盖板（5）、热板盖板（3）及热板主体（1），设置在孔a（8）与孔b（9）之间。
2.根据权利要求1所述的一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板，其特征在于：所述的铠装加热管（2）两端设置为迂回形，中间段设置为对称的凹凸形。
3.根据权利要求2所述的一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板，其特征在于：所述的铠装加热管（2）的弯折处圆滑过渡。
4.根据权利要求1所述的一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板，其特征在于：所述的热板盖板（3）与热板主体（1）之间通过螺钉相连接固定。
5.根据权利要求1所述的一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板，其特征在于：所述的装饰盖板（5）与热板盖板（3）之间通过螺钉相连接固定。
6.根据权利要求1所述的一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板，其特征在于：所述的连接孔a（11）与连接孔b（12）的位置交错开。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811195847.4A CN109273340B (zh) | 2018-10-15 | 2018-10-15 | 一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811195847.4A CN109273340B (zh) | 2018-10-15 | 2018-10-15 | 一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109273340A true CN109273340A (zh) | 2019-01-25 |
| CN109273340B CN109273340B (zh) | 2024-05-14 |
Family
ID=65196736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811195847.4A Active CN109273340B (zh) | 2018-10-15 | 2018-10-15 | 一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109273340B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6342691B1 (en) * | 1999-11-12 | 2002-01-29 | Mattson Technology, Inc. | Apparatus and method for thermal processing of semiconductor substrates |
| US20030098300A1 (en) * | 2001-11-23 | 2003-05-29 | Jusung Engineering Co., Ltd. | Molding heater for heating semiconductor wafer and fabrication method thereof |
| US20150158720A1 (en) * | 2011-06-27 | 2015-06-11 | Invensense, Inc. | Integrated heater for gettering or outgassing activation |
| CN106048546A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-10-26 | 肇庆市科润真空设备有限公司 | 紧凑型柔性基材磁控溅射镀膜设备及方法 |
| KR20170118287A (ko) * | 2016-04-14 | 2017-10-25 | 한국에너지기술연구원 | 탄소 소재를 이용한 고온용 베이크 유닛 |
| CN207503924U (zh) * | 2017-10-14 | 2018-06-15 | 靖江先锋半导体科技有限公司 | 一种金属加热基座除气设备 |
| CN208722841U (zh) * | 2018-10-15 | 2019-04-09 | 靖江先锋半导体科技有限公司 | 一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板 |
-
2018
- 2018-10-15 CN CN201811195847.4A patent/CN109273340B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6342691B1 (en) * | 1999-11-12 | 2002-01-29 | Mattson Technology, Inc. | Apparatus and method for thermal processing of semiconductor substrates |
| US20030098300A1 (en) * | 2001-11-23 | 2003-05-29 | Jusung Engineering Co., Ltd. | Molding heater for heating semiconductor wafer and fabrication method thereof |
| US20150158720A1 (en) * | 2011-06-27 | 2015-06-11 | Invensense, Inc. | Integrated heater for gettering or outgassing activation |
| KR20170118287A (ko) * | 2016-04-14 | 2017-10-25 | 한국에너지기술연구원 | 탄소 소재를 이용한 고온용 베이크 유닛 |
| CN106048546A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-10-26 | 肇庆市科润真空设备有限公司 | 紧凑型柔性基材磁控溅射镀膜设备及方法 |
| CN207503924U (zh) * | 2017-10-14 | 2018-06-15 | 靖江先锋半导体科技有限公司 | 一种金属加热基座除气设备 |
| CN208722841U (zh) * | 2018-10-15 | 2019-04-09 | 靖江先锋半导体科技有限公司 | 一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109273340B (zh) | 2024-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101838943B1 (ko) | 광범위 웨이퍼 온도 제어를 위한 다기능 히터／냉각기 받침대 | |
| JP2002118066A (ja) | 半導体熱処理炉用ガス導入管 | |
| CN107578976A (zh) | 具有可拆卸式气体分配板的喷淋头 | |
| CN103560171B (zh) | 一种太阳能电池片石墨舟饱和的方法 | |
| CN208722841U (zh) | 一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板 | |
| CN109654811A (zh) | 一种基于兰炭加工用烘干装置 | |
| CN109273340A (zh) | 一种刻蚀机腔体的内腔真空烘烤除气热板 | |
| CN105473943B (zh) | 用于覆盖燃烧室的砖瓦、尤其用于燃气涡轮发电设备和包含该砖瓦的燃烧室 | |
| CN101369515B (zh) | 反应腔室 | |
| CN208154952U (zh) | 一种方形真空干燥机设备 | |
| KR101551687B1 (ko) | 반도체 제조설비의 진공펌프용 히팅장치 | |
| TWM454528U (zh) | 石墨之製造設備 | |
| CN207672084U (zh) | 高效气淬炉 | |
| CN109253615A (zh) | 一种螺旋下落式丸剂干燥装置 | |
| CN213335532U (zh) | 一种高温管式烧结炉炉管结构 | |
| WO2023115813A1 (zh) | 一种电磁感应加热气溶胶形成装置及其用途 | |
| CN210773478U (zh) | 一种高温烧结炉 | |
| JP7465862B2 (ja) | 加熱炉およびグラファイトの製造方法 | |
| CN208445920U (zh) | 一种散热电梯控制柜 | |
| CN100573782C (zh) | 超高压汞灯电极的低能耗烧氢装置 | |
| CN210816631U (zh) | Avd蒸汽处理机 | |
| CN109470067A (zh) | 一种耐高温改良型换热器 | |
| CN206118092U (zh) | 一种用于微波冶炼炉的保温装置 | |
| CN217724635U (zh) | 一种六氟丁二烯的高效脱酸处理装置 | |
| CN204987797U (zh) | 电子特气钢瓶烘干装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 214500 No. 195, Xingang Avenue, Jingjiang Economic Development Zone, Taizhou City, Jiangsu Province Applicant after: Jiangsu Xianfeng Precision Technology Co.,Ltd. Address before: 214500 No.8 Deyu Road, Chengnan Park, Jingjiang City, Taizhou City, Jiangsu Province Applicant before: JINGJIANG XIANFENG SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO.,LTD. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |