CN109266268A - 可移除的压敏胶组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种可移除的压敏胶组合物。本发明涉及基于热熔胶组合物的苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物。该胶组合物可用于制造可移除压敏胶。该胶的剥离值不大于4磅/英寸。另外,粘性值可以等于或大于剥离值。该组合物使用最少量的液体增塑剂和/或增粘树脂。另外,尽管聚合物的载量很高,该胶还是有可操作的粘度。

Description

可移除的压敏胶组合物
相关申请的引证
本申请要求于2017年7月18日提交的标题为“可移除的压敏胶组合物”的美国临时申请第62/534,008号的优先权,其通过引用方式并入本文并且转让给本案的受让人。
技术领域
本发明涉及可移除等级的压敏胶。
背景技术
与永久性压敏胶不同的是,可移除等级的压敏胶形成临时粘合而非永久粘合。永久性压敏胶的剥离强度随时间而增加,通常不需要从基材上剥离干净,且在不需要移除时与基材的表面结合。另一方面,可移除压敏胶随时间的累积具有较低的剥离强度,必须从基材上剥离干净且不能与基材表面结合。
可移除压敏胶的最早实例之一为遮蔽胶带。遮蔽胶带的原始应用是在车身涂漆时保护油漆涂层。先前涂在包肉纸上的强胶剥落了刚刚涂覆的一些油漆。遮蔽胶带的开发目的是从车身上剥离干净,而不会损坏新鲜的油漆涂层。同样地,油漆胶带也达成相同的目标,但用于建筑及施工应用程序。可移除压敏胶也用于可移除标签。这些标签通常用于家用电器及消费性电子产品。在这种情况下,胶必须容易移除干净,且不能损坏表面。
在上述的例子中,胶被涂覆在背衬上以制造胶带或卷标。然而,可移除压敏胶也可以在没有背衬的情况下使用。在这种应用中,胶通常被称为短效胶(fugitive adhesive)。短效胶被用于形成临时组装体。最常见的例子为邮寄信用卡。另一例子为可拆卸的传单或在杂志上产品样本的粘合,以及将标签暂时性地粘贴在消费品上,如炊具。
由于可移除压敏胶已被证明是有价值的组合物,因此在本领域中存在几种配制可移除压敏胶的方法。一种方法为制造苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、低软化点脂族树脂(低于30℃)、以及金属盐类的组合物。该金属盐类在该胶与粘合表面之间的界面处具有活性,以降低粘合力并防止随时间累积的粘性。然而,现有技术教导使用硬脂酸锌作为该金属盐类。由于潜在的毒性以及未来法规的可能性,锌与其他重金属在胶中的使用并不受欢迎,所以具有不含重金属硬脂酸盐类的可移除的胶将是一大优势。
另一种方法描述了用于暂时粘合的结构的短效胶,例如,附着在纸张上用于邮寄给顾客的信用卡。其教导了一种5-40重量百分比的A-B-A嵌段共聚物与95-60重量百分比的增塑油的组合物。然而,该胶并非压敏胶。用于该方法的优选的A-B-A嵌段共聚物为SEBS与SEEPS,因为它们充分保持增塑油并防止油品渗入基材。不幸的是,SEBS与SEEPS嵌段共聚物不容易形成压敏胶,因此需要将信用卡热层压到纸基材上。另外,容易形成压敏胶的A-B-A嵌段共聚物,如SIS与SBS,并不含油品与前述聚合物,并且在所教导的浓度下会将油品排入基材中。因此,需要具有基于SIS或SBS的可移除压敏胶,且其不需要使用大量的油品。
用于制备可移除压敏胶的另一方法为以下成分:10-90重量百分比的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物,其具有二嵌段含量为大于50%且熔体流动指数小于30克/10分钟;约10-40重量百分比的增粘树脂,其软化点小于120℃;以及10-50重量百分比的液体增塑剂。然而,该胶具有几个缺点。首先,使用高二嵌段聚合物会导致弱胶层,而导致在基材表面上留下胶残留物。二嵌段为一种低分子量物质,用于制备弱胶。为了抵消二嵌段的影响,需要高浓度的聚合物以赋予胶层足够的强度以防止胶转移到基材上。然而,高聚合物浓度会导致难以加工的高粘度胶。可以添加油品来改善加工性,但随后出油可能会成为问题。现有技术还教导了使用熔体流动指数小于30克/10分钟(200℃,5千克)的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯聚合物。随着熔体流动指数降低,胶粘度增加,导致胶难以加工。再次,添加油品可降低粘度,但随后出油可能会成为问题。
因此,本领域需要一种不需使用重金属盐类的可移除压敏胶;使用容易形成压敏胶的嵌段共聚物;没有大量的二嵌段;以及不使用或有限量使用油品的胶组合物(adhesivecomposition,粘合剂组合物)。本发明描述了使用具有低量二嵌段共聚物且优选高熔体流动指数的嵌段共聚物的可移除压敏胶。此外,该嵌段共聚物为苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯聚合物,其可不使用油品或使用有限量的油品容易地配制成可移除压敏胶。
发明内容
本发明涉及可移除压敏胶组合物。其中该胶组合物包含以下主要成分:至少一种苯乙烯嵌段共聚物;至少一种增粘树脂;以及至少一种液体增塑剂。除了上述主要成分之外,通常添加至少一种稳定剂以保护该主要成分在制造期间免于降解。该稳定剂还可以在该胶施用时,以及使用该胶粘着时保护所产生的胶。
本发明还涉及容易形成压敏胶聚合物。该聚合物为苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物;其中该嵌段共聚物的苯乙烯含量为该嵌段共聚物重量的至少14%、其二嵌段含量为少于该嵌段共聚物重量50%,以及至少15克/10分钟(190℃/2.16千克)的熔体流动指数。
本发明还涉及一种可移除压敏胶。该胶必须可以从不锈钢上彻底剥离。其对不锈钢的180°初始剥离值优选为小于或等于4磅/英寸,更优选小于2磅/英寸,最优选小于1磅/英寸。该胶对不锈钢的环粘性(loop tack,环粘结性)优选为等于或大于1psi,更优选大于2psi,且最优选大于3psi。在某些情况下,高量的抓力很重要。这表示该环粘性大于初始剥离值是优选的。最后,该胶优选在177℃下的粘度小于350,000mPa·s,更优选在177℃下的粘度小于200,000mPa·s,再优选在177℃下的粘度小于60,000mPa·s,特优选为在177℃下小于50,000mPa·s,再特优选为在177℃下小于10,000mPa·s,理想地在177℃下小于5,000mPa·s。该胶优选在121℃下的粘度大于15,000mPa·s。
最后,本发明还涉及可移除的制品。可移除的制品是指将可移除压敏胶施用于至少一个基材上,或者夹在两个基材之间,或者将胶点放在释放涂层的基材上。一个非限制性实例为胶带。胶带将该可移除压敏胶施用于背衬的一侧,然后将背衬自身卷绕以形成胶与背衬的相对侧接触的胶带卷。另一非限制性实例为卷标;使用制造工艺生产包含面材、胶层,以及离型裱纸(例如硅氧树脂涂覆纸)的层压材料。卷标的制造在本领域中为公知的,并且描述于美国专利第7,288,590号中,且通过引用方式并入本文。针对本发明,该胶层为可移除压敏胶。可移除的制品的另一非限制性实例为Post-it或那类的便利贴。这些小纸片的背面有可移除压敏胶,用于暂时将备注粘贴到文件或其他表面上。另一非限制性实例为短效胶。在这种情况下,可移除压敏胶用于制造临时组件;例如信用卡,或附在给消费者的信件上的产品样本;或者在杂志中的可移除的传单或产品样本。短效胶也被用于临时将标签贴在炊具等家居用品上。与上面的涂布标签不同,使用短效胶的卷标包含将该卷标粘贴到商品上的一点(dot)。另一种类型的短效胶为点胶(glue dot)。在这种情况下,可移除压敏胶的点以连续的方式分配在离型裱纸上。然后将一系列的点卷回自身以形成一卷,其中点与双面离型裱纸接触。该点胶的使用方式为通过展开该离型裱纸,手动从离型裱纸上移除该点,将该点固定到一个表面上,并粘贴第二基材以形成组件。
本发明依据一实施例提供一种可移除的热熔压敏胶,包含至少一种苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物,其占该胶重量的大于25%且小于或等于50%,该嵌段共聚物的二嵌段含量为小于或等于45%;以及至少一种增粘树脂,其占该胶重量的5%至50%;以及至少一种液体增塑剂,其占该胶重量的0%至45%;以及稳定剂;其中,该胶对不锈钢的180°初始剥离值小于或等于每线性英寸4.0磅。
本发明依据一实施例提供如前所述的胶,其中,该嵌段共聚物占该胶重量的大于40%且小于或等于50%。
本发明依据一实施例提供如前所述的胶,其中,该增粘树脂占该胶重量的25%至50%。
本发明依据一实施例提供如前所述的胶,其中,该增粘树脂占该胶重量的40%至50%。
本发明依据一实施例提供如前所述的胶,其中,该液体增塑剂占该胶重量的0%至35%。
本发明依据一实施例提供如前所述的胶,其中,该液体增塑剂占该胶重量的5%至30%。
本发明依据一实施例提供如前所述的胶,其中,该液体增塑剂占该胶重量的20%至45%。
本发明依据一实施例提供如前所述的胶,其中,该嵌段共聚物的熔体流动指数为至少15克/10分钟(190℃/2.16千克)或10克/10分钟(200℃/5千克)。
本发明依据一实施例提供如前所述的胶,其中,该嵌段共聚物的苯乙烯含量为该嵌段共聚物重量的至少14%。
本发明依据一实施例提供如前所述的胶,其中,该嵌段共聚物的二嵌段含量为小于该嵌段共聚物重量的15%。
本发明依据一实施例提供如前所述的胶,其中,该嵌段共聚物具有苯乙烯含量为该嵌段共聚物重量的25%至35%;以及该二嵌段含量为小于该嵌段共聚物重量的5%;以及至少35克/10分钟(190℃/2.16千克)的熔体流动指数。
本发明依据一实施例提供如前所述的胶,其中,该胶在177℃的粘度小于60,000mPa·s。
本发明依据一实施例提供如前所述的胶,其中,该嵌段共聚物具有苯乙烯含量为该嵌段共聚物重量的25%至35%;以及该二嵌段含量为小于该嵌段共聚物重量的5%;以及至少35克/10分钟(190℃/2.16千克)的熔体流动指数;以及该增粘树脂选自由下列所组成的组:脂族、脂环族、芳烃、改性烃、芳族改性脂族、芳族改性的脂环族、萜烯、改性萜烯、松脂、松香、松香酯、氢化烃、氢化脂族、氢化芳族改性脂族、氢化脂环族、氢化松香酯、以及氢化萜烯树脂;以及该液体增塑剂选自由下列所组成的组:白油、加工油、环烷油、聚丁烯、以及聚异丁烯;以及该胶的环粘性大于其初始剥离;以及该胶在177℃的粘度小于60,000mPa·s。
本发明依据一实施例提供如前所述的胶,其中,该增粘树脂的软化点低于90℃。
本发明依据一实施例提供一种可移除的制品,包含基材;以及施用于该基材的至少一侧上的可移除的热熔压敏胶;其中,该胶包含至少一种苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物,其占该胶重量的大于25%且小于或等于50%,该嵌段共聚物的二嵌段含量为小于或等于45%;以及至少一种增粘树脂,其占该胶重量的5%至50%;以及至少一种液体增塑剂,其占该胶重量的0%至45%;以及稳定剂;其中,该胶对不锈钢的180°初始剥离值小于或等于每线性英寸4.0磅。
本发明依据一实施例提供如前所述的可移除的制品,其中,该嵌段共聚物占该胶重量的大于40%且小于或等于50%。
本发明依据一实施例提供如前所述的可移除的制品,其中,该增粘树脂占该胶重量的25%至50%。
本发明依据一实施例提供如前所述的可移除的制品,其中,该增粘树脂占该胶重量的40%至50%。
本发明依据一实施例提供如前所述的可移除的制品,其中,该液体增塑剂占该胶重量的0%至35%。
本发明依据一实施例提供如前所述的可移除的制品,其中,该液体增塑剂占该胶重量的5%至30%。
本发明依据一实施例提供如前所述的可移除的制品,其中,该液体增塑剂占该胶重量的20%至45%。
本发明依据一实施例提供如前所述的可移除的制品,其中,该嵌段共聚物的熔体流动指数为至少15克/10分钟(190℃/2.16千克)或10克/10分钟(200℃/5千克)。
本发明依据一实施例提供如前所述的可移除的制品,其中,该嵌段共聚物的苯乙烯含量为该嵌段共聚物重量的至少14%。
本发明依据一实施例提供如前所述的可移除的制品,其中,该嵌段共聚物的二嵌段含量为小于该嵌段共聚物重量的15%。
本发明依据一实施例提供如前所述的可移除的制品,其中,该胶的粘度在177℃小于60,000mPa·s。
本发明依据一实施例提供如前所述的可移除的制品,其中,该嵌段共聚物具有苯乙烯含量为该嵌段共聚物重量的25%至35%;以及该二嵌段含量为小于该嵌段共聚物重量的5%;以及至少35克/10分钟(190℃/2.16千克)的熔体流动指数。
本发明依据一实施例提供如前所述的可移除的制品,其中,该嵌段共聚物具有苯乙烯含量为该嵌段共聚物重量的25%至35%;以及该二嵌段含量为小于该嵌段共聚物重量的5%;以及至少35克/10分钟(190℃/2.16千克)的熔体流动指数;以及该增粘树脂选自由下列所组成的组:脂族、脂环族、芳烃、改性烃、芳族改性脂族、芳族改性的脂环族、萜烯、改性萜烯、松脂、松香、松香酯、氢化烃、氢化脂族、氢化芳族改性脂族、氢化脂环族、氢化松香酯、以及氢化萜烯树脂;以及该液体增塑剂选自由下列所组成的组:白油、加工油、环烷油、聚丁烯、以及聚异丁烯;以及该胶的环粘性等于或大于其初始剥离;以及该胶在177℃的粘度小于60,000mPa·s。
本发明依据一实施例提供如前所述的可移除的制品,其中,该增粘树脂的软化点低于90℃。
附图说明
图1所示为根据本发明的一个实例的180°剥离相对于时间的关系图。
图2所示为根据本发明的某些实例的180°剥离相对于不同浓度的两种增粘树脂的图,其具体地示出了180°剥离相对于Wingtack 10至Escorez 5380浓度,使用DPX-660并以克为单位。
图3所示为根据本发明的某些实例的胶粘度相对于不同浓度的两种增粘树脂的图,其具体地示出了胶粘度对Wingtack 10至Escorez 5380浓度,使用DPX-660并以克为单位。
具体实施方式
本文描述的本发明是使用嵌段共聚物作为基底制成的胶。使用嵌段共聚物制备胶为本领域众所周知的,且在美国专利第3,239,478号中所描述。在这种情况下,嵌段共聚物为下面详细描述的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯聚合物以及仔细选择的共成分(co-ingredient),以改性嵌段共聚物而产生可移除压敏胶。本领域熟知使用增粘树脂与液体增塑剂作为共成分来改性嵌段共聚物。此外,在本领域中周知的是对胶组合物中加入稳定剂以在胶的制造及应用期间保护聚合物与共成分。此外,该稳定剂一旦投入使用就能保护胶。
使用增粘树脂改性苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物在本领域中是众所周知的。对本发明有用的增粘树脂包括:脂族、脂环族、芳族烃、改性烃及其氢化形式;萜烯与改性萜烯及其氢化形式;以及松脂、松香、改性松香及其氢化形式。这些树脂的软化点优选低于120℃,更优选低于110℃,特优选低于100℃,最优选低于90℃。此外,在室温下为液体的增粘树脂也是有用的。这些树脂为市售可得的,脂族树脂的非限制性实例为:Escorez1315,其软化点为115℃,Escorez 1102与1304,其各自具有100℃的软化点,以及Escorez1310LC,其具有95℃的软化点,这些全部可从德州休斯顿的Exxon化学公司获得;其他实例为:软化点为102℃的Wingtack RWT 7850,软化点为98℃的Wingtack 95与Wingtack 98,均可购自Total Cray Valley公司,Exton市,宾州;软化点为112℃的Piccotac 1115,软化点为101℃的Piccotac 1100以及软化点为96℃的Piccotac 1095,均可购自Eastman化学公司,Kingsport市,田纳西州。使用芳族改性烃树脂也是很常见的,非限制性实例为:软化点为96℃的Wingtack Plus,软化点为97℃的Wingtack Extra,软化点为95℃的Wingtack ET,软化点为94℃的Wingtack STS,以及软化点为88℃的Wingtack 86,均可购自Total CrayValley公司,Exton市,宾州;其它实例为:软化点为105℃的Piccotac 9105,软化点为95℃的Piccotac 8095,以及软化点为91℃的Piccotac 7590,均可购自Eastman化学公司,Kingsport市,田纳西州;以及来自Exxon化学公司,休斯敦,德州的具有93℃软化点的Escorez 2203LC。还有脂环族树脂的非限制性实例,例如:软化点为115℃的LX685,135以及软化点为108℃的LX-3100,均购自Neville化学公司,匹兹堡,宾州;其它实例包括:软化点为118℃的Tekrez C918以及软化点为100℃的Tekrez C902,可购自Tekrez公司,弗莱明岛,佛州。使用具有不同氢化程度的烃树脂也是常见的,非限制性实例包括:软化点均为115℃的Eastotac H-115R、115L与115W,以及软化点均为100℃的Eastotac H-100R、100L与10W,皆可购自Eastman化学公司,Kingsport市,田纳西州;其中“R”、“L”与“W”等级分别表示氢化程度的增加以及较浅的颜色。类似地,氢化的脂环族树脂具有不同的氢化程度及颜色,非限制性实例为:软化点为118℃的Escorez 5415,软化点为103℃的Escorez 5400,以及软化点为86℃的Escorez 5380,均来自Exxon化学公司,休斯敦,德州。此外还有氢化芳香族改性脂肪族树脂,非限制性实例包括:软化点为118℃的Escorez 5615,软化点为102℃的Escorez5600,以及软化点为90℃的Escorez 5690,均来自Exxon化学公司,休斯敦,德州。对于可移除的压敏胶,使用在室温下为液体的树脂也是有用的。一些非限制性实例为:来自TotalCray Valley公司,Exton市,宾州的Wingtack 10,其软化点为10℃;来自Eastman化学公司,Kingsport市,田纳西州的Regalrez 1018液态氢化芳族烃树脂,其流动点为18℃;以及来自Ingevity公司,北查尔斯顿市,南卡罗来纳州的WestRez 5010,其软化点为10℃。使用来自可再生资源的增粘树脂也是如此。非限制性实例包括:松香酯,如软化点为110℃的WestRez5110,软化点为99℃的WestRez 5101,WestRez 5090与WestRez 5092,软化点分别为86及88℃,来自Ingevity公司,北查尔斯顿市,南卡罗来纳州。氢化形式的松香酯也是可用的,一个非限制性实例为来自Pinova公司,Brunswik市,乔治亚州的Foral 105,其软化点为99℃。多萜烯与苯乙烯改性的萜也是有用的,一个非限制性实例为来自Pinova公司,Brunswik市,乔治亚州的Piccolyte A115,其软化点为115℃;以及氢化多萜烯的非限制性实例包括:软化点为115℃的Clearon P115,软化点为105℃的Clearon P105,以及软化点为85℃的ClearonP85,由Yasuhara化学公司,广岛,日本提供。
使用液体增塑剂在本领域中也是常见的。为了本发明的目的,液体增塑剂包括油品及液体聚合物。增塑剂为胶提供流动性并降低粘度、剥离值、储能模量(G'),并且降低胶的玻璃转变温度。本文中可用的油品为白油、加工油或环烷油;非限制性实例分别为:来自Sonneborn公司,Parsippany市,纽泽西州的Hydrobrite 380PO;来自Citgo公司,休斯敦,德州的Tufflo 6056;以及来自Nynas公司,休斯敦,德州的Nyflex 222B。液体聚合物的实例包括:聚丁烯,如来自Ineos Oligomers公司,La Porte市,德州的Indopol系列,以及来自Lubrizol公司,Wickliffe市,俄亥俄州的聚异丁烯。
稳定剂也被称为抗氧化剂(antioxidant,A.O.),其用于胶。将稳定剂加入到胶组合物中以防止在制造及应用胶期间聚合物与共成分的降解。另外,稳定剂一旦投入使用就能保护胶免于降解。这种稳定剂可从BASF公司,Florham Park市,纽泽西州商购获得,包括Irganox 1010、Irganox 565,以及Irganox 1076,这些都是作为受阻酚的实例。这些是主要的抗氧化剂,可以单独使用或与其它稳定剂如亚磷酸酯抗氧化剂组合使用。亚磷酸酯抗氧化剂的实例为:来自BASF公司,Florham Park市,纽泽西州的Irgaphos 168,或来自CytecSolvay Group公司,Stamford,康乃狄克州的Cynaox LTDP。亚磷酸酯抗氧化剂为辅助抗氧化剂,不能单独使用。前者为通常用于胶组合物中的主要及次要抗氧化剂的非限制性实例;此外还有许多其它类型的受阻酚与亚磷酸酯抗氧化剂及其制造商。
本文所述的胶组合物使用嵌段共聚物作为基底。嵌段共聚物为包含单乙烯基芳烃嵌段与共轭二烯嵌段的聚合物。嵌段共聚物的制备在本领域中是众所周知的,并于美国专利第3265765、5171791,以及5292819号中描述,以引用方式并入本文。在这种情况下,嵌段共聚物为具有下式的苯乙烯嵌段共聚物:
(1)S-I-S,或
(2)S-I,或
(3)(S-I-B)n-X。
当S为聚苯乙烯嵌段时,I为聚异戊二烯嵌段,B为聚丁二烯嵌段,X为多官能偶联剂,且n为整数,其中n为2或更大。在本领域中,根据式1-3的苯乙烯嵌段共聚物通常分别称为三嵌段、二嵌段及径向聚合物。本领域中常见的是以各种比例掺合式1-3的聚合物以产生特定的使用等级。通常提供主要基于式1的聚合物;或式1与2的掺合物;或式2与3或式1、2与3的掺合物。在本领域中共同地将式1-3所述的苯乙烯嵌段共聚物单独地或组合地称为苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物。表II中提供了来自Dexco Polymers公司,休斯敦,德州的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的非限制性实例。
在一种模式中,苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物应为三嵌段及二嵌段的掺合物,其中:(a)该嵌段共聚物的该苯乙烯含量应为该嵌段共聚物重量的至少14%,优选为该嵌段共聚物重量的15至45%,更优选为该嵌段共聚物重量的18-35%;(b)该嵌段共聚物的熔体流动指数应至少10克/10分钟(200℃/5千克),优选为大于25克/10分钟(200℃/5千克),更优选为至少35克/10分钟(190℃/2.16千克),特优选为大于35克/10分钟(200℃/5千克),再特优选为大于或等於100克/10分钟(200℃/5千克),或至少15克/10分钟(190℃/2.16千克);以及(c)该二嵌段含量为小于该嵌段共聚物重量的50%,优选小于或等于该嵌段共聚物重量的45%,更优选小于该嵌段共聚物重量的30%,特优选小于该嵌段共聚物重量的20%或15%,最优选小于该嵌段共聚物重量的5%。
在另一种模式中,该苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物应该为三嵌段与二嵌段的掺合物,其中:(a)该苯乙烯含量应为该嵌段共聚物重量的18-35%,优选为25-35%;(b)熔体流动指数应大于或等于100克/10分钟(200℃/5千克),优选为35克/10分钟(190℃/2.16千克)与150克/10分钟(190℃/2.16千克)之间,或为38克/10分钟(190℃/2.16千克);以及(c)二嵌段含量为小于该嵌段共聚物重量的20%。
在最优选的方式中,该苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物应该为三嵌段与二嵌段的掺合物,其中:(a)该苯乙烯含量应该为该嵌段共聚物重量的30%;(b)熔体流动指数应为35克/10分钟(190℃/2.16千克)至50克/10分钟(190℃/2.16千克)或38克/10分钟(190℃/2.16千克)之间;以及(c)二嵌段含量为小于该嵌段共聚物重量的1%。
在一个具体实施例中,该胶组合物包含苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、增粘树脂、液体增塑剂、以及稳定剂。
在另一具体实施例中,该液体增塑剂部分以在室温下为液体的增粘树脂代替。在又一具体实施例中,该液体增塑剂完全被液体增粘剂替代。在最优选模式中,该液体增粘剂浓度被最小化或消除,有利于在室温下为固体的增粘树脂。
实施例
测试方法
环粘性(Loop Tack):使用Instru-Met T10张力计(Tesometer)根据Dexco测试程序L020测量对不锈钢的环粘性,该Dexco测试程序L020大致上基于2007年修订的压敏胶带建议方法PSTC-16。
剥离(Peel):根据Dexco测试程序L1,使用Instru-Met T10张力计测量对不锈钢的180°剥离,大致上基于2007年修订的压敏胶带建议方法PSTC-101。
粘度:使用Brookfield Thermosel公司粘度计型号为RVDV II+Pro Extra并使用27号轴测定胶的熔体粘度。该测试根据大致上基于ASTM D3236-04的Dexco测试程序L021进行。
胶组合物:胶组合物与测试样品根据Dexco测试程序L03制备。胶组合物,以50%固体重量百分比掺合于甲苯中。在Mylar上干燥制备1.3-1.8密耳厚度的烧铸胶膜。针对粘度测试,根据Dexco程序L139在真空下脱挥发(de-volatilized)的胶溶液。
熔体流动指数:根据大致上基于ASTM D1238-10的Dexco测试程序L023,使用TinusOlsen挤出塑性计测量聚合物的熔体流动指数。这是测量热塑性材料挤出速率的静重活塞测试。关键的测试参数为温度与重量。对于熔体指数较低的聚合物,使用200℃与5千克。对于熔体指数较高的聚合物,使用190℃与2.16千克。结果以克/10分钟报告,测试条件,例如38克/10分钟(190℃/2.16千克)。
表I列出了基于苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、增粘树脂以及液体增塑剂的一系列胶组合物。藉由溶解50%固体之聚合物及其他共有成分于甲苯中来制备表I所列的胶。表II列出了作为表I胶组合物基质的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯聚合物的物理性质。
表III与IV列出了表I中列出的组合物的粘着性质。它提供了环粘性、180°剥离,以及在121℃及177℃下的粘度的数据。
实施例1
来自表I的组合物编号7列出了49.8wt%DPX-660(参见表II);29.8wt%Escorez1310LC与19.9wt%Wingtack 10作为增粘树脂,以0.5wt%Irganox 1010作为抗氧化剂的掺合物。根据Dexco测试程序L03制备胶。该胶具有5psi的环粘性,3磅/英寸的初始剥离,且随时间的累积具有较低的剥离,如图1所示,与不锈钢粘合1小时后的剥离值(peel value)为3磅/英寸,24小时后为4磅/英寸,48小时后为4磅/英寸,72小时后为4磅/英寸,1周后为4磅/英寸。该胶在177℃下的粘度为7,875mPa·s(表III)。
实施例2
来自表I的组合物编号13列出了50wt%DPX-660(参见表II);16.7wt%Wingtack98与16.7wt%Wingtack 10作为增粘树脂,以及16.7wt%Tufflo 6056作为液体增塑剂的掺合物。根据Dexco测试程序L03制备胶。该胶具有1psi的环粘性,小于1磅/英寸的初始剥离,且随时间的累积具有较低的剥离,与不锈钢粘合24小时后的剥离值为1磅/英寸。该胶在177℃下的粘度为4,833mPa·s(表IV)。
实施例3
来自表I的组合物编号16列出了50wt%DPX-660(参见表II);33.3wt%Wingtack98与8.3wt%Wingtack 10作为增粘树脂,以及8.3wt%Tufflo 6056作为液体增塑剂的掺合物。根据Dexco测试程序L03制备胶。该胶具有4psi的环粘性,2磅/英寸的初始剥离,且随时间的累积具有较低的剥离,与不锈钢粘合24小时后的剥离值为3磅/英寸。该胶在177℃下的粘度为6,700mPa·s(表IV)。
实施例4
来自表I的组合物编号17列出了50wt%DPX-660(参见表II);25.0wt%Wingtack98与25.0wt%Wingtack 10作为增粘树脂的掺合物。根据Dexco测试程序L03制备胶。该胶具有3psi的环粘性,2磅/英寸的初始剥离,且随时间的累积具有较低的剥离,与不锈钢粘合24小时后的剥离值为3磅/英寸。该胶在177℃下的粘度为4,803mPa·s(表IV)。
实施例5
组合物编号18、20及22的胶分别在121℃下具有大于15,000mPa·s的粘度。这些组合物证明使用最少量的液体增塑剂和/或增粘树脂。这些胶中的每一种都含有至多50重量百分比的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(聚合物DPX-660),因此限定增粘树脂与液体增塑剂的含量不超过50重量百分比。特别是组合物编号20的胶,其不含液体增塑剂。
根据本发明的一些实例,图2及图3分别显示180°剥离与胶粘度对上不同浓度的两种增粘树脂。这两种增粘树脂的软化点均低于90℃(Escorez 5380为86℃,Wingtack 10为10℃)。
虽然已经通过实例及优选具体实施例的方式描述了本发明,但是对于本领域技术人员而言,根据本发明的说明书进行各种等同替换、修改及改变是显而易见的。因此,所附权利要求的范围应被赋予最宽广的解释,以涵盖所有这些替换、修改及改变,而不背离本发明的精神与范围。

Claims (30)

1.一种可移除的热熔压敏胶,包含:
至少一种苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物,其占该胶重量的大于25%且小于或等于50%,该嵌段共聚物的二嵌段含量为小于或等于45%;以及
至少一种增粘树脂,其占该胶重量的5%至50%;以及
至少一种液体增塑剂,其占该胶重量的0%至45%;以及
稳定剂;
其中,该胶对不锈钢的180°初始剥离值小于或等于每线性英寸4.0磅。
2.根据权利要求1所述的胶,其中,该嵌段共聚物占该胶重量的大于40%且小于或等于50%。
3.根据权利要求1所述的胶,其中,该增粘树脂占该胶重量的25%至50%。
4.根据权利要求1所述的胶,其中,该增粘树脂占该胶重量的40%至50%。
5.根据权利要求1所述的胶,其中,该液体增塑剂占该胶重量的0%至35%。
6.根据权利要求1所述的胶,其中,该液体增塑剂占该胶重量的5%至30%。
7.根据权利要求1所述的胶,其中,该液体增塑剂占该胶重量的20%至45%。
8.根据权利要求1所述的胶,其中,该嵌段共聚物的熔体流动指数为至少15克/10分钟(190℃/2.16千克)或10克/10分钟(200℃/5千克)。
9.根据权利要求1所述的胶,其中,该嵌段共聚物的苯乙烯含量为该嵌段共聚物重量的至少14%。
10.根据权利要求1所述的胶,其中,该嵌段共聚物的二嵌段含量为小于该嵌段共聚物重量的15%。
11.根据权利要求1所述的胶,其中,该嵌段共聚物具有:
苯乙烯含量为该嵌段共聚物重量的25%至35%;以及
该二嵌段含量为小于该嵌段共聚物重量的5%;以及
至少35克/10分钟(190℃/2.16千克)的熔体流动指数。
12.根据权利要求1所述的胶,其中,该胶在177℃的粘度小于60,000mPa·s。
13.根据权利要求11所述的胶,其中,该胶在177℃的粘度小于60,000mPa·s。
14.根据权利要求1所述的胶,其中,该嵌段共聚物具有:
苯乙烯含量为该嵌段共聚物重量的25%至35%;以及
该二嵌段含量为小于该嵌段共聚物重量的5%;以及
至少35克/10分钟(190℃/2.16千克)的熔体流动指数;以及
该增粘树脂选自由下列所组成的组:脂族、脂环族、芳烃、改性烃、芳族改性脂族、芳族改性的脂环族、萜烯、改性萜烯、松脂、松香、松香酯、氢化烃、氢化脂族、氢化芳族改性脂族、氢化脂环族、氢化松香酯、以及氢化萜烯树脂;以及
该液体增塑剂选自由下列所组成的组:白油、加工油、环烷油、聚丁烯、以及聚异丁烯;以及
该胶的环粘性大于其初始剥离;以及
该胶在177℃的粘度小于60,000mPa·s。
15.根据权利要求14所述的胶,其中,该增粘树脂的软化点低于90℃。
16.一种可移除的制品,包含:
基材;以及
施用于该基材的至少一侧上的可移除的热熔压敏胶;其中,该胶包含:
至少一种苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物,其占该胶重量的大于25%且小于或等于50%,该嵌段共聚物的二嵌段含量为小于或等于45%;以及
至少一种增粘树脂,其占该胶重量的5%至50%;以及
至少一种液体增塑剂,其占该胶重量的0%至45%;以及
稳定剂;
其中,该胶对不锈钢的180°初始剥离值小于或等于每线性英寸4.0磅。
17.根据权利要求16所述的可移除的制品,其中,该嵌段共聚物占该胶重量的大于40%且小于或等于50%。
18.根据权利要求16所述的可移除的制品,其中,该增粘树脂占该胶重量的25%至50%。
19.根据权利要求16所述的可移除的制品,其中,该增粘树脂占该胶重量的40%至50%。
20.根据权利要求16所述的可移除的制品,其中,该液体增塑剂占该胶重量的0%至35%。
21.根据权利要求16所述的可移除的制品,其中,该液体增塑剂占该胶重量的5%至30%。
22.根据权利要求16所述的可移除的制品,其中,该液体增塑剂占该胶重量的20%至45%。
23.根据权利要求16所述的可移除的制品,其中,该嵌段共聚物的熔体流动指数为至少15克/10分钟(190℃/2.16千克)或10克/10分钟(200℃/5千克)。
24.根据权利要求16所述的可移除的制品,其中,该嵌段共聚物的苯乙烯含量为该嵌段共聚物重量的至少14%。
25.根据权利要求16所述的可移除的制品,其中,该嵌段共聚物的二嵌段含量为小于该嵌段共聚物重量的15%。
26.根据权利要求16所述的可移除的制品,其中,该胶的粘度在177℃小于60,000mPa·s。
27.根据权利要求16所述的可移除的制品,其中,该嵌段共聚物具有:
苯乙烯含量为该嵌段共聚物重量的25%至35%;以及
该二嵌段含量为小于该嵌段共聚物重量的5%;以及
至少35克/10分钟(190℃/2.16千克)的熔体流动指数。
28.根据权利要求27所述的可移除的制品,其中,该胶在177℃的粘度小于60,000mPa·s。
29.根据权利要求16所述的可移除的制品,其中,该嵌段共聚物具有:
苯乙烯含量为该嵌段共聚物重量的25%至35%;以及
该二嵌段含量为小于该嵌段共聚物重量的5%;以及
至少35克/10分钟(190℃/2.16千克)的熔体流动指数;以及
该增粘树脂选自由下列所组成的组:脂族、脂环族、芳烃、改性烃、芳族改性脂族、芳族改性的脂环族、萜烯、改性萜烯、松脂、松香、松香酯、氢化烃、氢化脂族、氢化芳族改性脂族、氢化脂环族、氢化松香酯、以及氢化萜烯树脂;以及
该液体增塑剂选自由下列所组成的组:白油、加工油、环烷油、聚丁烯、以及聚异丁烯;以及
该胶的环粘性等于或大于其初始剥离;以及
该胶在177℃的粘度小于60,000mPa·s。
30.根据权利要求29所述的可移除的制品,其中,该增粘树脂的软化点低于90℃。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110128979A (zh) * 2019-05-06 2019-08-16 深圳日高胶带新材料有限公司 一种可再定位低剥离压敏热熔胶
CN110643311A (zh) * 2019-10-28 2020-01-03 江苏嘉好热熔胶股份有限公司 一种用于耐高温老化的魔术贴专用胶及其制备方法
CN112280506A (zh) * 2020-10-30 2021-01-29 中山市太力家庭用品制造有限公司 一种无基材可移除橡胶类压敏胶
CN114806455A (zh) * 2022-03-11 2022-07-29 纳电(深圳)材料科技有限公司 一种导热性好的易拉胶带及其制备方法和用途
CN114846106A (zh) * 2019-12-20 2022-08-02 德莎欧洲股份公司 适合于具有低能表面的材料的高速换卷的胶粘剂

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999020709A1 (en) * 1997-10-23 1999-04-29 H.B. Fuller Licensing & Financing, Inc. Removable grade hot melt pressure sensitive adhesive
US6384138B1 (en) * 1998-09-04 2002-05-07 Exxonmobil Chemical Patents, Inc. Hot melt pressure sensitive adhesive composition
CN106029811A (zh) * 2014-01-17 2016-10-12 波士胶公司 热熔性定位粘合剂

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999020709A1 (en) * 1997-10-23 1999-04-29 H.B. Fuller Licensing & Financing, Inc. Removable grade hot melt pressure sensitive adhesive
US6384138B1 (en) * 1998-09-04 2002-05-07 Exxonmobil Chemical Patents, Inc. Hot melt pressure sensitive adhesive composition
CN106029811A (zh) * 2014-01-17 2016-10-12 波士胶公司 热熔性定位粘合剂

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110128979A (zh) * 2019-05-06 2019-08-16 深圳日高胶带新材料有限公司 一种可再定位低剥离压敏热熔胶
CN110643311A (zh) * 2019-10-28 2020-01-03 江苏嘉好热熔胶股份有限公司 一种用于耐高温老化的魔术贴专用胶及其制备方法
CN110643311B (zh) * 2019-10-28 2021-03-09 江苏嘉好热熔胶股份有限公司 一种用于耐高温老化的魔术贴专用胶及其制备方法
CN114846106A (zh) * 2019-12-20 2022-08-02 德莎欧洲股份公司 适合于具有低能表面的材料的高速换卷的胶粘剂
CN112280506A (zh) * 2020-10-30 2021-01-29 中山市太力家庭用品制造有限公司 一种无基材可移除橡胶类压敏胶
CN114806455A (zh) * 2022-03-11 2022-07-29 纳电(深圳)材料科技有限公司 一种导热性好的易拉胶带及其制备方法和用途

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