CN112280506A - 一种无基材可移除橡胶类压敏胶 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无基材可移除橡胶类压敏胶及其制备方法。该压敏胶按重量份计，由下述原料组成：弹性体SIS 20‑75份、萜烯树脂20‑60份、松香甘油酯1‑10份、环烷油5‑40份、纳米二氧化硅(直径20‑100nm)0.2‑1.5份、抗氧化剂1‑8份。所述的弹性体SIS相对分子量为8×104‑12×104，S/I嵌段比为20％。该压敏胶经制胶和涂布制备而成。该压敏胶无基材、粘附力稳定且低温易移除无残胶，不会污染被贴物。

Description

一种无基材可移除橡胶类压敏胶
技术领域
本发明涉及高分子材料领域，特别是涉及一种无基材可移除橡胶类压敏胶。
背景技术
随着科技的发展，越来越多的产品从设计开始便朝着模块化，可重复拆卸、安装的方向发展，也越来越多地使用双面胶进行固定。如家庭垂直空间的利用，电子电器元件的固定，这些都需要使用压敏胶。压敏胶不但需具备一定的黏合力，同时需具备足够的内聚力，满足自身可移的需求。
压敏胶的设计是在流动性和流动性阻力之间寻求一个平衡，粘合剂的形成是因为粘合剂足够柔软，可以流动，湿润了被粘物，这要求压敏胶要展现出粘性行为。另一方面要为了让压敏胶胶带能够从粘接端干净地移除，也要展现出足够的弹性，使得压敏胶的内聚力能够实现从粘结端的移除，当粘合剂足够硬，剥离应力施加到粘合剂上时，可以抵抗流动。
目前市面应用的压敏胶大多数都是有基材压敏胶。使用有基材的压敏胶在移除过程中，由于基材的物性指标极难与压敏胶粘合剂的物性参数一致，尤其基材和粘合剂在拉伸强度上进一步影响上述平衡，导致在拆卸过程中迟钝感强，导致移除不彻底。尤其在低温条件下，缺乏较好的内聚强度，在移除的过程中，易发生残胶，损坏被贴物，导致被贴物受污染。因此，开发出无基材、粘附力稳定且低温易移除的压敏胶成为迫切所需。
发明内容
本发明的目的是提供一种无基材可移除橡胶类压敏胶。同时，本发明还提供一种无基材可移除橡胶类压敏胶的制备方法。
为实现以上目的，本发明采用如下技术方案：
本发明提供的一种无基材可移除橡胶类压敏胶，按重量份计，由下述原料组成：弹性体SIS 20-75份、萜烯树脂20-60份、松香甘油酯1-10份、环烷油5-40份、纳米二氧化硅(直径20-100nm)0.2-1.5份、抗氧化剂1-8份。
所述的弹性体SIS相对分子量为8×104-12×104，S/I嵌段比为20％。
所述的无基材可移除橡胶类压敏胶作为优选，按重量份计，由下述原料组成：
弹性体SIS 30-60份、萜烯树脂30-50份、松香甘油酯2-8份、环烷油8-30份、纳米二氧化硅(直径20-100nm)0.2-1份、抗氧化剂2-6份。所述的弹性体SIS相对分子量为8×104-12×104，S/I嵌段比为20％。
本发明提供的一种无基材可移除橡胶类压敏胶，通过以下步骤制备：
1)制胶：在氮气保护的情况下先向反应釜内加入配方量的环烷油、弹性体和抗氧化剂，料温控制在180-200℃，以转速120r/min搅拌至熔融，再加入松香甘油酯、萜烯树脂及纳米二氧化硅，搅拌2h至呈透明状态后继续搅拌0.5h。
2)涂布：将压敏胶倒入热熔压敏胶涂布机胶箱，胶箱维持恒温180℃，胶管温度170℃，涂布温度为175℃，多层涂布至0.8mm的厚度。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1)通过添加一定分子量范围及特定嵌段比的SIS弹性体，同时复配液态增粘树脂，以降低压敏胶的玻璃化转变温度到-20℃以下，使其不仅具备良好低温粘结性能，同时在低温条件下易于移除。
2)通过添加纳米二氧化硅，使得胶液均匀而致密，增强压敏胶粘结力和韧性，进一步减少移除时发生残胶。同时，提升压敏胶的防水性，减少因受潮失粘。
3)本发明无基材，由于整体是同一材料，不容易析出残胶。同时，采用多层涂覆的方式，在需要拆卸的时候可以无损移除，使用体验良好。
具体实施方式
为了使本发明更加容易理解，下面结合具体实施例，进一步阐述。应理解这些实施例仅用于说明本发明而不限制发明的范围。
实施例1
SIS 40份、4010 12份、萜烯树脂40份、松香甘油酯4份、纳米二氧化硅1份、抗氧化剂168 2份、抗氧化剂1010 2份。弹性体SIS相对分子量为10×104，S/I嵌段比为20％。
上述压敏胶的制备步骤为：
1)制胶：在氮气保护的情况下先向反应釜内加入配方量的环烷油、弹性体和抗氧化剂，料温控制在180-200℃，以转速120r/min搅拌至熔融，再加入松香甘油酯、萜烯树脂及纳米二氧化硅，搅拌2h至呈透明状态后继续搅拌0.5h。
2)涂布：将压敏胶倒入热熔压敏胶涂布机胶箱，胶箱维持恒温180℃，胶管温度170℃，涂布温度为175℃，多层涂布至0.8mm的厚度。
实施例2
SIS 20份、4010 5份、萜烯树脂20份、松香甘油酯1份、纳米二氧化硅0.2份、抗氧化剂168 1份、抗氧化剂1010 1份。弹性体SIS相对分子量为12×104，S/I嵌段比为20％。
上述压敏胶的制备步骤同实施例1。
实施例3
SIS 75份、4010 40份、萜烯树脂60份、松香甘油酯10份、纳米二氧化硅1.5份、抗氧化剂168 4份、抗氧化剂1010 4份。弹性体SIS相对分子量为8×104，S/I嵌段比为20％。
上述压敏胶的制备步骤同实施例1。
实施例4
SIS 30份、4010 30份、萜烯树脂30份、松香甘油酯3份、纳米二氧化硅0.8份、抗氧化剂168 3份、抗氧化剂1010 3份。弹性体SIS相对分子量为9×104，S/I嵌段比为20％。
上述压敏胶的制备步骤同实施例1。
实施例5
SIS 50份、4010 20份、萜烯树脂50份、松香甘油酯7份、纳米二氧化硅1.2份、抗氧化剂168 0.5份、抗氧化剂1010 0.5份。弹性体SIS相对分子量为11×104，S/I嵌段比为20％。
上述压敏胶的制备步骤同实施例1。
对比例1
SIS 40份、4010 12份、萜烯树脂40份、松香甘油酯4份、抗氧化剂168 3份、抗氧化剂1010 2份。弹性体SIS相对分子量为10×104，S/I嵌段比为20％。
上述压敏胶的制备步骤同实施例1。
对比例2
SIS 40份、4010 12份、萜烯树脂40份、松香甘油酯4份、纳米二氧化硅1份、抗氧化剂168 3份、抗氧化剂1010 2份。弹性体SIS相对分子量为6×104，S/I嵌段比为20％。
上述压敏胶的制备步骤同实施例1。
对比例3
SIS 40份、4010 12份、萜烯树脂40份、松香甘油酯4份、纳米二氧化硅1份、抗氧化剂168 3份、抗氧化剂1010 2份。弹性体SIS相对分子量为14×104，S/I嵌段比为20％。
上述压敏胶的制备步骤同实施例1。
对比例4
SIS 40份、4010 12份、萜烯树脂40份、松香甘油酯4份、纳米二氧化硅1份、抗氧化剂168 3份、抗氧化剂1010 2份。弹性体SIS相对分子量为10×104，S/I嵌段比为15％。
上述压敏胶的制备步骤同实施例1。
对比例5
SIS 40份、4010 12份、萜烯树脂40份、松香甘油酯4份、纳米二氧化硅1份、抗氧化剂168 3份、抗氧化剂1010 2份。弹性体SIS相对分子量为10×104，S/I嵌段比为25％。
上述压敏胶的制备步骤同实施例1。
试验例1
将实施例1-5、对比例1-5制得的胶液涂布于PET膜上，于118±3℃烘箱中干燥2min，贴合离型纸制成待测保护胶片试样，并对试样如下指标进行评价，结果见下表1。
玻璃化转变温度：采用差示扫描量热分析法测定。
低温180°剥离强度：按照GB/T2792，采用智能电子拉力试验机测定。环境温度为23±2℃，相对湿度为65％±5％。
低温初粘力：按照GB/T4852，采用斜面滚球法测试，倾斜角为30。环境温度为-20±2℃。
低温高湿持粘力：按照GB/T4851测定，环境温度为-20±2℃，相对湿度为85±5％。
低温残胶分析：将试样贴于HIPS面板上，每款胶带平行贴25条，置于-20℃的低温箱中保持24h后，在低温箱中快速揭开胶带，观察并记录面板的外观。
表1不同试样评价结果
Figure BDA0002753396380000051
表1结果显示，相比较于对比例1-5，实施例1-5所制得的样品的在具有更低的玻璃化转变温度，且在低温下具有更高的初粘力和更低的剥离强度，尤其在低温高湿情况下，具有更佳的持粘力。实施例1-5所制得的样品在低温下移除时没有产生析胶和残胶存留。

Claims (3)

1.一种无基材可移除橡胶类压敏胶，其特征在于：按重量份计，由下述原料组成：弹性体SIS 20-75份、萜烯树脂20-60份、松香甘油酯1-10份、环烷油5-40份、纳米二氧化硅(直径20-100nm)0.2-1.5份、抗氧化剂1-8份。所述的弹性体SIS相对分子量为8×104-12×104，S/I嵌段比为20％。
2.根据权利要求1所述的一种耐低温可移除标签用热熔压敏胶，其特征在于：，按重量份计，由下述原料组成：弹性体SIS 30-60份、萜烯树脂30-50份、松香甘油酯2-8份、环烷油8-30份、纳米二氧化硅(直径20-100nm)0.2-1份、抗氧化剂2-6份。所述的弹性体SIS相对分子量为8×104-12×104，S/I嵌段比为20％。
3.根据权利要求1或2所述的一种耐低温可移除标签用热熔压敏胶，其特征在于通过以下步骤制备：
1)制胶：在氮气保护的情况下先向反应釜内加入配方量的环烷油、弹性体和抗氧化剂，料温控制在180-200℃，以转速120r/min搅拌至熔融，再加入松香甘油酯、萜烯树脂及纳米二氧化硅，搅拌2h至呈透明状态后继续搅拌0.5h。
2)涂布：将压敏胶倒入热熔压敏胶涂布机胶箱，胶箱维持恒温180℃，胶管温度170℃，涂布温度为175℃，多层涂布至0.8mm的厚度。
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