CN109257920B - 搭载动作的优化装置、安装装置、搭载动作的优化方法 - Google Patents

Abstract

本发明的搭载动作的优化装置、安装装置、搭载动作的优化方法在对从同一供给器拾取到的多个部件进行安装时提高生产节拍。将从同一供给器供给的多个部件通过安装头向基板搭载的搭载动作的优化装置(61)构成为，具有：选择部(65)，其对将多个部件单个输送而搭载的单个搭载方式和将多个部件集体输送而搭载的集体搭载方式进行选择；以及比较部(64)，其对针对多个部件使用单个搭载方式时的所需时间和使用集体搭载方式时的所需时间进行比较，选择部选择单个搭载方式和集体搭载方式中的所需时间短的搭载方式。

Description

搭载动作的优化装置、安装装置、搭载动作的优化方法

技术领域

本发明涉及对部件相对于基板的搭载动作进行优化的搭载动作的优化装置、安装装置、搭载动作的优化方法。

背景技术

在安装装置中，从供给器抽出的部件由安装头拾取，输送至基板上的任意的搭载位置为止而进行安装。在供给器中有时部件的抽出需要长的供给时间，有时安装头从如上所述的供给器接收部件时产生等待时间。以往，提出了一种方案，即，在供给器收容器的最佳的位置装载供给器，以使得减少安装头的等待时间(例如，参照专利文献1)。在专利文献1记载的安装装置中，与安装头的拾取定时相匹配而从各供给器供给部件，提高了生产节拍。

专利文献1：日本特开2014－096467号公报

但是，在专利文献1记载的安装装置中，通过供给器的装载位置的优化而提高生产节拍，但在相同种类的部件仅使用1个卷轴的情况下没有充分地实现生产节拍的提高。通常，在将从同一供给器供给的相同种类的部件向基板安装时，针对供给器的供给速度迟缓的情况，在由安装头搭载着部件的期间，由供给器供给下一个部件。如果部件的搭载位置远离供给器，或安装头的轴速度迟缓，则有时安装头赶不上通过供给器实现的部件的供给而生产节拍降低。

发明内容

本发明就是鉴于该问题而提出的，其目的之一在于，提供在对从同一供给器拾取到的多个部件进行安装时能够使生产节拍提高的搭载动作的优化装置、安装装置、搭载动作的优化方法。

本发明的一个方式的搭载动作的优化装置，是将从同一供给器供给的多个部件通过安装头向基板搭载的搭载动作的优化装置，其特征在于，具有：选择部，其对将多个部件单个输送而搭载的单个搭载方式和将多个部件集体输送而搭载的集体搭载方式进行选择；以及比较部，其对针对多个部件使用所述单个搭载方式时的所需时间和使用所述集体搭载方式时的所需时间进行比较，所述选择部选择所述单个搭载方式和所述集体搭载方式中的所需时间短的搭载方式。

本发明的一个方式的搭载动作的优化方法，是将从同一供给器供给的多个部件通过安装头向基板搭载的搭载动作的优化方法，其特征在于，具有下述步骤：对使用将多个部件单个输送而搭载的单个搭载方式时的所需时间和使用将多个部件集体输送而搭载的集体搭载方式时的所需时间进行比较；以及选择所述单个搭载方式和所述集体搭载方式中的所需时间短的搭载方式。

根据这些结构，在将从同一供给器供给的多个部件向基板搭载时，选择对多个部件进行搭载时的所需时间短的搭载方式。在单个搭载方式中，利用由供给器供给部件的时间而通过安装头将部件一个一个地输送，在通过供给器准备下一个部件的期间通过安装头对部件进行搭载，由此提高生产节拍。在集体搭载方式中，通过安装头将多个部件同时输送，通过安装头在1次输送中将多个部件向基板搭载，由此提高生产节拍。由此，在对从同一供给器拾取到的部件进行安装时，将单个搭载方式和集体搭载方式区分使用，由此能够使生产节拍提高。

在本发明的一个方式的搭载动作的优化装置中，所述比较部根据在所述供给器中部件的供给动作所需的供给时间和在所述安装头中部件的搭载动作所需的搭载时间的大小关系，对针对多个部件使用所述单个搭载方式时的所需时间和使用所述集体搭载方式时的所需时间进行比较。根据该结构，在搭载时间比供给时间小的情况下，通过单个搭载方式，在由供给器准备下一个部件的期间通过安装头对部件进行搭载，由此提高生产节拍。在搭载时间比供给时间长的情况下，通过集体搭载方式，由安装头在1次输送中将多个部件向基板搭载，由此提高生产节拍。

在本发明的一个方式的搭载动作的优化装置中，所述多个部件是同一批次的LED(Light Emitting Diode)。根据该结构，能够将亮度的波动少的LED向基板搭载，抑制同一基板中的LED的明亮度的不均匀。

本发明的一个方式的安装装置具有：上述的搭载动作的优化装置；以及安装头，其按照由所述搭载动作的优化装置选择出的搭载方式将多个部件向基板安装。根据该结构，能够使通过安装头将部件向基板安装时的生产节拍提高。

发明的效果

根据本发明，在将从同一供给器供给的多个部件向基板搭载时，选择对多个部件进行搭载时的所需时间短的搭载方式，由此在对从供给器拾取到的部件进行安装时能够提高生产节拍。

附图说明

图1是表示本实施方式的安装装置整体的示意图。

图2是表示本实施方式的安装头周边的示意图。

图3是表示对比例的搭载动作的一个例子的图。

图4是本实施方式的搭载动作的优化装置的框图。

图5是本实施方式的单个搭载方式及集体搭载方式的动作说明图。

图6是本实施方式的搭载动作的优化方法的流程图。

标号的说明

1 安装装置

20 供给器

40 安装头

60 主计算机

61 优化装置

62 第1计算部

63 第2计算部

64 比较部

65 选择部

P 部件

W 基板

具体实施方式

下面，参照附图，对本实施方式的安装装置进行说明。图1是表示本实施方式的安装装置整体的示意图。图2是表示本实施方式的安装头周边的示意图。图3是表示对比例的搭载动作的一个例子的图。此外，本实施方式的安装装置只不过是一个例子，能够适当变更。

如图1所示，安装装置1构成为，将从供给器20供给的各种部件P(参照图2)通过一对安装头40而向基板W的规定位置安装。在安装装置1配置有在X轴方向对基板W进行输送的基板输送部10。基板输送部10由对基板W进行输送的一对输送带11和沿各输送带11对基板W的输送进行引导的一对导轨12形成了输送路径。输送带11从X轴方向的一端侧将部件搭载前的基板W向安装头40的下方搬入而定位，将部件搭载后的基板W向X轴方向的另一端侧搬出。

在供给器20可自由装卸地装载有带盘21，在带盘21卷绕有对许多部件P进行了封装的载料带。供给器20通过装置内的链轮的旋转，朝向被安装头40拾取的交接位置而依次将部件P抽出。在安装头40的交接位置，从载料带将表面的外封带剥离，载料带的口袋内的部件P向外部露出。此外，在本实施方式中，作为供给器而例示了带式供给器，但也可以由球状供给器等其他供给器构成。

在基台上，设置有使一对安装头40在X轴方向及Y轴方向水平移动的移动机构30。移动机构30具有：一对Y轴驱动部31，其在Y轴方向延伸；以及一对X轴驱动部32，其在X轴方向延伸。一对Y轴驱动部31由在基台的四角直立设置的支撑部(未图示)支撑，一对X轴驱动部32在Y轴方向能够移动地设置于一对Y轴驱动部31。另外，安装头40在X轴方向能够移动地设置于各X轴驱动部32上，通过X轴驱动部32和Y轴驱动部31使安装头40水平移动而将从供给器20拾取到的部件安装于基板W的期望的位置。

如图2所示，安装头40在支撑于X轴驱动部32(参照图1)的安装头主体41设置多个吸嘴42(在本实施方式中仅图示1个)而构成。各吸嘴42经由吸嘴驱动部43而支撑于安装头主体41，通过吸嘴驱动部43在Z轴方向进行上下移动，并且绕Z轴旋转。各吸嘴42与吸引源(未图示)连接，通过来自吸引源的吸引力而对部件P进行吸附保持。在吸嘴42设置有螺旋弹簧，一边使螺旋弹簧收缩一边将由吸嘴42吸附的部件P搭载于基板W。

在安装头主体41设置有：高度传感器(未图示)，其对与基板W相距的高度进行检测；以及识别部45，其对部件形状进行识别。在高度传感器中，对从基板W至吸嘴42为止的距离进行检测，基于检测结果对吸嘴42的上下方向的移动量进行控制。在识别部45中，发光部46和受光部47在水平方向相对，根据来自发光部46的光被部件P遮光后的遮光宽度的变化而对部件形状进行识别。此外，识别部45可以根据从发光部朝向受光部发光的LED光的遮光宽度而对部件形状进行识别，也可以根据从发光部朝向受光部发光的激光的遮光宽度而对部件形状进行识别。

在安装头主体41设置有：基板拍摄部(未图示)，其从正上方对基板W上的BOC标记进行拍摄；以及部件拍摄部48，其从斜上方对通过吸嘴42实现的部件P的搭载动作进行拍摄。在基板拍摄部中，基于BOC标记的拍摄图像而对基板W的位置、翘曲等进行识别，基于这些识别结果而对部件P相对于基板W的搭载位置进行校正。在部件拍摄部48中，除了对供给器20的部件P的吸附前后进行拍摄以外，还对基板W的部件P的搭载前后进行拍摄。根据这些拍摄图像，对有无通过吸嘴42吸附部件P、基板W中有无搭载部件P进行检查。

另外，在安装装置1设置有对装置各部进行集中控制的控制装置50。控制装置50由执行各种处理的处理器、存储器等构成。存储器根据用途由ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等一个或多个存储介质构成，对安装装置1的控制程序等各种程序、各种参数进行了存储。在如上所述的安装装置1中，从供给器20供给的部件P由安装头40拾取而输送至基板W的任意的位置为止并进行搭载。

另外，在安装装置1中，有时从同一供给器20拾取多个部件而向基板W搭载。例如，在向LED照明基板安装LED时，需要针对LED照明基板上的每个LED的搭载区域准备带盘。其原因在于，即使是相同种类的LED，对于装载于供给器20的每个带盘即每个生产批次，也会存在亮度的波动，如果在LED照明基板的同一区域搭载各自不同的带盘的LED，则在同一区域内LED的明亮度的不均匀变大。因此，必须从相同带盘拾取多个LED。

作为从相同的带盘拾取多个部件P而向基板W搭载的方法，想到将多个部件P单个输送而搭载的单个搭载方式、和将多个部件P集体输送而搭载的集体搭载方式。在单个搭载方式中，在供给器20准备下一个部件P的期间通过安装头40对部件P进行搭载，从而能够提高生产节拍。在集体搭载方式中，通过安装头40将多个部件同时输送，通过在1次输送中对多个部件P进行搭载，从而能够提高生产节拍。但是，无论是单个搭载方式及集体搭载方式的哪一种，根据状况有时生产节拍降低。

例如，关于图3A所示的单个搭载方式，如果部件P的搭载区域A远离供给器20，则在供给器20供给下一个部件P的期间，安装头40无法返回拾取下一个部件P。安装头40赶不上通过供给器20实现的部件的供给而发生时间的浪费。另外，关于图3B所示的集体搭载方式，如果部件P的搭载区域A接近供给器20，则尽管部件P的搭载以短时间结束，但直至从供给器20接收多个部件P为止无法移动安装头40。由此，在安装头40从供给器20接收多个部件P时发生时间的浪费。

因此，在本实施方式中，一边通过搭载动作的优化装置61(参照图4)根据状况而区分使用单个搭载方式和集体搭载方式，一边从同一供给器20将多个部件P向基板W搭载。例如，在部件P的搭载位置接近供给器20的情况下，通过选择单个搭载方式，从而利用通过供给器20产生的部件P的供给时间而由安装头40对部件P进行安装，由此提高了生产节拍。另外，在部件P的搭载位置远离供给器20的情况下，通过对集体搭载方式进行选择，从而在安装头40的1次输送中对多个部件P进行搭载，由此提高了生产节拍。

下面，参照图4，对搭载动作的优化装置的控制结构进行说明。图4是本实施方式的搭载动作的优化装置的框图。此外，在图4的框图中将优化装置简化而进行了记载，但具有优化装置通常所具有的结构。

如图4所示，在安装装置1连接有主计算机60，从主计算机60向安装装置1下载生产程序，基于生产程序而通过安装装置1实施部件P的搭载动作。在主计算机60设置有优化装置61，该优化装置61针对生产程序而实施搭载动作的优化处理。在优化装置61设置有第1计算部62、第2计算部63、比较部64、选择部65。此外，优化装置61并不限定于设置于主计算机60的结构，也可以设置于安装装置1。

在第1计算部62中，对在作为搭载方式而使用单个搭载方式时直至多个部件P(参照图2)的搭载完成为止的推定的所需时间进行计算。在第2计算部63中，对在作为搭载方式而使用集体搭载方式时直至多个部件P的搭载完成为止的推定的所需时间进行计算。第1、第2计算部62、63使用通过供给器20(参照图1)实现的部件P的供给速度、安装头40的轴速度(输送速度)、从供给器20至搭载位置为止的距离等各种参数，计算出直至部件P的搭载完成为止的所需时间。此外，关于单个搭载方式及集体搭载方式的搭载动作的详细内容，在后面记述。

在比较部64中，将针对多个部件P使用单个搭载方式时的所需时间和使用集体搭载方式时的所需时间进行比较。在选择部65中，选择单个搭载方式和集体搭载方式中的所需时间短的选择方式。由此，在部件P的搭载位置接近供给器20的情况下、安装头40的轴速度快等情况下，与集体搭载方式相比，使用单个搭载方式时的所需时间较短，对单个搭载方式进行选择。在部件P的搭载位置远离供给器20的情况下、安装头40的轴速度迟缓等情况下，与单个搭载方式相比，使用集体搭载方式时的所需时间较短，对集体搭载方式进行选择。

此外，在比较部64中，可以根据在供给器20中部件P的供给动作所需的供给时间和在安装头40中部件P的搭载动作所需的搭载时间的大小关系，将针对多个部件P使用单个搭载方式时的所需时间和使用集体搭载方式时的所需时间进行比较。在选择部65中，在搭载时间比供给时间短的情况下，与集体搭载方式相比，使用单个搭载方式时的所需时间短，对单个搭载方式进行选择。另外，在搭载时间比供给时间长的情况下，与单个搭载方式相比，使用集体搭载方式时的所需时间短，对集体搭载方式进行选择。

如上所述，可以根据通过供给器20产生的供给时间和通过安装头40产生的搭载时间，对使用单个搭载方式和集体搭载方式的所需时间进行推定。在该情况下，在第1、第2计算部62、63中，对通过供给器20产生的部件P的供给时间及通过安装头40产生的部件P的搭载时间进行计算。另外，优化装置61的各部由执行各种处理的处理器、存储器等构成。存储器根据用途由ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等一个或多个存储介质构成，对优化装置61的优化程序等各种程序、各种参数进行了存储。

参照图5，对单个搭载方式及集体搭载方式的动作进行说明。图5是本实施方式的单个搭载方式及集体搭载方式的动作说明图。此外，图5A示出部件的搭载区域接近供给器的情况下的一个例子，图5B示出部件的搭载区域远离供给器的情况下的一个例子。另外，图5的矩形框内的动作编号示出搭载动作的动作顺序，为了便于说明，省略安装头而进行了记载。

如图5A的左图所示，在单个搭载方式中，在每次从供给器20供给部件P时由安装头40将部件P向基板W的搭载位置搭载。在部件P的搭载区域A接近供给器20的情况下，在由供给器20准备下一个部件P的期间，安装头40能够在对部件P进行搭载后返回至供给器20而拾取下一个部件P。例如，在通过供给器20产生的部件P的供给时间为400msec，通过安装头40产生的部件P的搭载时间为300msec的情况下，能够在由供给器20将1个部件P送出的期间由安装头40结束搭载动作。

在这里，对在单个搭载方式中将3个部件P向接近供给器20的搭载区域A搭载的情况进行说明。在刚开始后通过安装头40从供给器20对第1个部件P进行吸附(动作编号1)。在从开始起经过300msec后，通过安装头40将第1个部件P向基板W的搭载位置搭载，安装头40返回至供给器20而拾取第2个部件P(动作编号2)。在从开始起经过400msec后、即在从安装头40返回至供给器20起经过100msec后，通过安装头40从供给器20对第2个部件P进行吸附(动作编号3)。

在从开始起经过700msec后，通过安装头40将第2个部件P向基板W的搭载位置搭载，安装头40返回至供给器20而拾取第3个部件P(动作编号4)。在从开始起经过800msec后、即在从安装头40返回至供给器20起经过100msec后，通过安装头40从供给器20对第3个部件P进行吸附(动作编号5)。而且，在开始起经过1100msec后，通过安装头40将第3个部件P向基板W的搭载位置搭载(动作编号6)。在这里，设为从供给器20至各搭载位置为止是等距离的，将搭载时间设为相同。

如图5A的右图所示，在集体搭载方式中，从供给器20将多个部件P集体输送而通过一次输送将多个部件P向基板W的搭载位置搭载。在部件P的搭载区域A接近供给器20的情况下，尽管在供给器20中将1个部件P送出的期间能够结束搭载动作，但直至从供给器20接收多个部件P为止安装头40必须使搭载动作等待。能够通过1次输送将部件P向多个搭载位置搭载，但无法将通过供给器20产生的部件P的供给时间由安装头40的搭载时间抵消。

对在集体搭载方式中将3个部件P向接近供给器20的搭载区域A搭载的情况进行说明。在刚开始后通过安装头40从供给器20对第1个部件P进行吸附(动作编号1)。在从开始起经过400msec后，通过安装头40对第2个部件P进行吸附(动作编号2)。在从开始起经过800msec后，通过安装头40对第3个部件P进行吸附(动作编号3)。而且，在从开始起经过1200msec后，通过安装头40将各部件P依次向基板W的各搭载位置搭载(动作编号4)。在这里，安装头40会额外地向多个搭载部位移动，与此相应地，与供给器20和搭载位置的往复动作相比，增加搭载时间。

如上所述，在部件P的搭载区域A接近供给器20的情况下，使用单个搭载方式时的所需时间为1100msec，使用集体搭载方式时的所需时间为1200msec。由此，使用单个搭载方式时的所需时间比使用集体搭载方式时的所需时间短100msec，因此作为搭载方式而选择单个搭载方式，生产节拍提高。取代通过1次输送对多个部件P进行搭载，而是利用通过供给器20产生的部件P的供给时间使安装头40对部件P进行搭载，由此能够以短时间对全部部件P进行搭载。

如图5B的左图所示，在部件P的搭载区域A远离供给器20的情况下，在单个搭载方式中，在供给器20准备下一个部件P的期间，安装头40无法返回拾取下一个部件P。利用通过供给器20产生的部件P的供给时间，安装头40能够将部件P向基板W搭载，但直至安装头40返回至供给器20而拾取下一个部件P为止的时间迟缓。例如，在通过供给器20产生的部件P的供给时间为400msec，通过安装头40产生的部件P的搭载时间为600msec的情况下，安装头40的搭载动作赶不上供给器20的供给动作。

在这里，对在单个搭载方式中将3个部件P向远离供给器20的搭载区域A搭载的情况进行说明。在刚开始后通过安装头40从供给器20对第1个部件P进行吸附(动作编号1)。在从开始起经过600msec后，通过安装头40将第1个部件P向基板W的搭载位置搭载，安装头40返回至供给器20而拾取第2个部件P(动作编号2)。在从开始起经过600msec后、即在从供给器20供给第2个部件P起经过200msec后，通过安装头40从供给器20对第2个部件P进行吸附(动作编号3)。

在从开始起经过1200msec后，通过安装头40将第2个部件P向基板W的搭载位置搭载，安装头40返回至供给器20而拾取第3个部件P(动作编号4)。在从开始起经过1200msec后、即在从供给器20供给第3个部件P起经过200msec后，通过安装头40从供给器20对第3个部件P进行吸附(动作编号5)。而且，在从开始起经过1800msec后，通过安装头40将第3个部件P向基板W的搭载位置搭载(动作编号6)。在这里，设为从供给器20至各搭载位置为止是等距离的，将搭载时间设为相同。

如图5B的右图所示，在部件P的搭载区域A远离供给器20的情况下，在集体搭载方式中从供给器20汇总接收多个部件P，由此能够通过一次输送将多个部件P向基板W的搭载位置搭载。直至从供给器20接收多个部件P为止安装头40必须使搭载动作等待，但安装头40无需重复返回至供给器20而拾取部件P。与在每次从供给器20接收部件P时安装头40进行搭载动作相比，能够减少安装头40移动至各搭载位置时的总移动距离。

对在集体搭载方式中将3个部件P向远离供给器20的搭载区域A搭载的情况进行说明。在刚开始后通过安装头40从供给器20对第1个部件P进行吸附(动作编号1)。在从开始起经过400msec后，通过安装头40对第2个部件P进行吸附(动作编号2)。在从开始起经过800msec后，通过安装头40对第3个部件P进行吸附(动作编号3)。而且，在从开始起经过1500msec后，通过安装头40将各部件P依次向基板W的各搭载位置搭载(动作编号4)。在这里，安装头40会额外地向多个搭载部位移动，与此相应地，与供给器20和搭载位置的往复动作相比，增加搭载时间。

如上所述，在部件P的搭载区域A远离供给器20的情况下，使用单个搭载方式时的所需时间为1800msec，使用集体搭载方式时的所需时间为1500msec。由此，使用集体搭载方式时的所需时间比使用单个搭载方式时的所需时间短300msec，因此作为搭载方式而对集体搭载方式进行选择，生产节拍提高。如上所述，取代利用通过供给器20产生的部件P的供给时间而使安装头40搭载部件P，而是通过1次输送对多个部件P进行搭载，由此能够以短时间对全部部件P进行搭载。

此外，可以在从供给器20至各部件P的搭载位置为止的距离大致相同的情况下，将通过供给器20产生的部件P的供给时间和通过安装头40产生的部件P的搭载时间进行比较，对单个搭载方式和集体搭载方式进行选择。在3个部件P的搭载位置接近供给器20的情况下，供给时间为400msec且搭载时间为300msec，因此对单个搭载方式进行选择，以使得将供给时间由搭载时间抵消。另一方面，在3个部件P的搭载位置远离供给器20的情况下，供给时间为400msec且搭载时间为600msec，因此对集体搭载方式进行选择，以使得能够通过1次输送完成搭载动作。

参照图6，对搭载动作的优化方法简单地进行说明。图6是本实施方式的搭载动作的优化方法的流程图。在图6中，适当使用在图4的各框标注的标号而进行说明。

如图6所示，如果在主计算机60中在生产程序设定有部件P的搭载位置(步骤S01)，则针对生产程序而开始优化处理。在优化处理中，通过第1计算部62对使用单个搭载方式时的直至将多个部件P搭载结束为止的所需时间进行计算(步骤S02)，通过第2计算部63对使用集体搭载方式时的直至将多个部件P搭载结束为止的所需时间进行计算(步骤S03)。接下来，通过比较部64将针对多个部件P使用单个搭载方式时的所需时间和使用集体搭载方式时的所需时间进行比较(步骤S04)。

在与集体搭载方式相比使用单个搭载方式时的所需时间短的情况下(步骤S04为Yes)，通过选择部65对单个选择方式进行选择(步骤S05)。另一方面，在与单个搭载方式相比使用集体搭载方式时的所需时间短的情况下(步骤S04为No)，通过选择部65对集体选择方式进行选择(步骤S06)。如果生产程序的优化处理完成，则将生产程序下载至安装装置1(步骤S07)。而且，在安装装置1中，根据多个部件P的输送距离等，将单个搭载方式和集体搭载方式区分使用而提高生产节拍。

如以上所述，本实施方式的搭载动作的优化装置61，在将从同一供给器20供给的多个部件P向基板W搭载时，选择对多个部件P进行搭载时的所需时间短的搭载方式。在单个搭载方式中，利用由供给器20供给部件P的时间而由安装头40将部件P一个一个地输送，在由供给器20准备下一个部件P的期间由安装头40对部件P进行搭载，由此提高生产节拍。在集体搭载方式中，通过安装头40将多个部件P同时输送，利用安装头40通过1次输送将多个部件P向基板W搭载，由此提高生产节拍。由此，在对从同一供给器20拾取到的部件P进行安装时，将单个搭载方式和集体搭载方式区分使用，由此能够使生产节拍提高。

此外，在本实施方式中，设为在主计算机设置搭载动作的优化装置的结构，但并不限定于该结构。也可以在安装装置设置搭载动作的优化装置。在该情况下，从主计算机使安装装置下载生产程序，通过设置于安装装置的优化装置针对生产程序而实施优化处理。

另外，在本实施方式中，对多个部件的搭载区域接近供给器的结构和远离供给器的结构进行例示并进行了说明，但也可以分为多个部件的搭载区域接近供给器的位置和远离供给器的位置。即使是如上所述的结构，通过将使用单个搭载方式时的所需时间和使用集体搭载方式时的所需时间进行比较，从而能够对能够进一步提高生产节拍的搭载方式进行选择。

另外，在本实施方式中，通过作为多个部件而将同一批次的LED向基板的搭载位置搭载，从而能够将亮度的波动少的LED向基板搭载，抑制同一基板中的LED的明亮度的不均匀。但是，多个部件并不限定于同一批次的LED，只要是从同一供给器供给的多个部件即可，并不特别受到限定。

另外，在本实施方式中，基板并不限定于印刷基板，可以是在工具基板上载置的柔性基板。

另外，在本实施方式中，控制程序及优化程序可以存储于记录介质。记录介质并不特别受到限定，可以是光盘、光磁盘、闪存存储器等非易失性的记录介质。

另外，对本发明的实施方式及变形例进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，可以将上述实施方式及变形例整体或局部地组合。

另外，本发明的实施方式并不限定于上述的实施方式及变形例，在不脱离本发明的技术思路的主旨的范围可以进行各种变更、置换、变形。并且如果能够通过技术的进步或派生出的其他技术，通过其他方式实现本发明的技术思路，则可以使用该方法进行实施。因此，权利要求书涵盖可包含于本发明的技术思路的范围内的全部实施方式。

另外，在本发明的实施方式中，对将本发明应用于主计算机及安装装置的结构进行了说明，但能够应用于将从同一供给器拾取多个部件而输送的其他装置。

并且，在上述实施方式中，将从同一供给器供给的多个部件通过安装头向基板搭载的搭载动作的优化装置，具有：选择部，其对将多个部件单个输送而搭载的单个搭载方式和将多个部件集体输送而搭载的集体搭载方式进行选择；以及比较部，其将针对多个部件使用单个搭载方式时的所需时间和使用集体搭载方式时的所需时间进行比较，选择部对单个搭载方式和集体搭载方式中的所需时间短的搭载方式进行选择。根据这些结构，在将从同一供给器供给的多个部件向基板搭载时，选择对多个部件进行搭载时的所需时间短的搭载方式。在单个搭载方式中，利用由供给器供给部件的时间而由安装头将部件一个一个地输送，在通过供给器准备下一个部件的期间由安装头对部件进行搭载，由此提高生产节拍。在集体搭载方式中，通过安装头将多个部件同时输送，通过安装头在1次输送中将多个部件向基板搭载，由此提高生产节拍。由此，在对从同一供给器拾取到的部件进行安装时，将单个搭载方式和集体搭载方式区分使用，由此能够提高生产节拍。

工业实用性

如以上说明所述，本发明具有下述效果，即，在对从同一供给器拾取到的多个部件进行安装时能够使生产节拍提高，特别地，适用于对向LED照明基板搭载多个LED时的搭载动作进行优化的搭载动作的优化装置、安装装置、搭载动作的优化方法。

Claims (4)

1.一种搭载动作的优化装置，该搭载动作是将从同一供给器供给的多个部件通过安装头向基板搭载，

该搭载动作的优化装置的特征在于，具有：

选择部，其对单个搭载方式和集体搭载方式进行选择，该单个搭载方式为将从同一供给器供给的多个部件单个输送而搭载，该集体搭载方式为使用在安装头设置的多个吸嘴将从同一供给器供给的多个部件集体输送而搭载；

计算部，其使用包含通过所述供给器实现的供给速度、所述安装头的轴速度、从所述供给器至搭载位置为止的距离在内的参数，计算针对多个部件使用所述单个搭载方式时的所需时间和使用所述集体搭载方式时的所需时间；以及

比较部，其对由所述计算部计算出的使用所述单个搭载方式时的所需时间和使用所述集体搭载方式时的所需时间进行比较，

所述选择部选择所述单个搭载方式和所述集体搭载方式中的所需时间短的搭载方式。

2.根据权利要求1所述的搭载动作的优化装置，其特征在于，

所述多个部件是同一批次的LED即发光二极管。

3.一种安装装置，其特征在于，具有：

权利要求1或2所述的搭载动作的优化装置；以及

安装头，其按照由所述搭载动作的优化装置选择出的搭载方式将多个部件向基板安装。

4.一种搭载动作的优化方法，该搭载动作是将从同一供给器供给的多个部件通过安装头向基板搭载，

该搭载动作的优化方法的特征在于，具有下述步骤：

使用包含通过所述供给器实现的供给速度、所述安装头的轴速度、从所述供给器至搭载位置为止的距离在内的参数，计算针对多个部件使用单个搭载方式时的所需时间和使用集体搭载方式时的所需时间，该单个搭载方式为将从同一供给器供给的多个部件单个输送而搭载，该集体搭载方式为使用在安装头设置的多个吸嘴将从同一供给器供给的多个部件集体输送而搭载；

对计算出的使用所述单个搭载方式时的所需时间和使用所述集体搭载方式时的所需时间进行比较；以及

选择所述单个搭载方式和所述集体搭载方式中的所需时间短的搭载方式。

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