CN109256454A - 一种led荧光粉涂覆方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED荧光粉涂覆方法，提供一块平面工作平台，提供一块平面金属静电电极，金属静电电极位于工作平台上方，将LED半成品支架固定于平面金属静电电极下方，将所需的荧光粉颗粒均匀放置于工作平台上，使用金属挡网挡于LED支架下方只露出LED芯片，给静电电极充电使其具备强静电，工作平台上的荧光粉被均匀吸附至LED芯片和金属挡网表面，取下挡网对挡网表面荧光粉进行回收；将LED支架取出，对于LED光色进行抽测，光色测试合格后，在支架表面喷涂雾化胶水，并烘烤，使荧光粉粘结至芯片表面，完成荧光粉的涂覆。本发明使得LED光色一致性更好，提升产品良率降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，特别是一种LED荧光粉涂覆方法。
背景技术
目前市场上LED，主要使用点胶方式或者喷涂方式进行荧光粉涂覆，采用点胶方式由于LED芯片表面不同方向荧光粉相对厚度不一致，造成光色均匀性差存在光斑等问题，对于光色均匀性要求较高的领域无法使用；采用喷涂方式荧光粉涂覆均匀，但是芯片以外涂覆的荧光粉浪费较多，造成生产成本增加，且喷涂方式产品光色控制困难，喷涂后颜色不符合要求无法返工造成产品良率低，总体成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种LED荧光粉涂覆方法，使得LED光色一致性更好，提升产品良率降低成本。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
根据本发明提出的一种LED荧光粉涂覆方法，包括以下步骤：
步骤一、提供一块工作平台；
步骤二、提供金属静电电极，金属静电电极位于工作平台上方；
步骤三、将设有LED芯片的LED支架固定于金属静电电极下方；
步骤四、使用挡网挡于LED支架下方且只露出LED芯片；
步骤五、将荧光粉均匀放置于工作平台上；
步骤六、对金属静电电极充电，工作平台上的荧光粉被均匀吸附至LED芯片和挡网的表面；
步骤七、取下挡网，并对挡网表面的荧光粉进行回收；
步骤八、将LED支架取出，在LED支架表面喷涂雾化胶水，并烘烤，使荧光粉粘结至LED芯片表面，完成荧光粉的涂覆。
作为本发明所述的一种LED荧光粉涂覆方法进一步优化方案，步骤八中还包括：将LED支架取出，对LED芯片的光色进行抽测，对于光色测试不满足预设合格条件的LED芯片，将荧光粉吹除后重新涂覆。
作为本发明所述的一种LED荧光粉涂覆方法进一步优化方案，挡网为金属挡网。
作为本发明所述的一种LED荧光粉涂覆方法进一步优化方案，工作平台为平面的。
作为本发明所述的一种LED荧光粉涂覆方法进一步优化方案，金属静电电极为平面金属静电电极。
本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
（1）本发明采用吸附的原理涂覆荧光粉，解决了普通LED光斑的问题，光色一致性更好；
（2）本发明采用吸附原理涂覆，解决了荧光粉浪费的问题，吸附于挡板的荧光粉可回收重复利用，大幅降低均匀涂覆荧光粉的成本；
（3）本发明采用吸附原理涂覆，生产过程可对产品颜色进行抽测，不符合要求产品可将荧光粉吹除后重新涂覆，提升产品良率降低成本。
附图说明
图1是平面工作平台示意图。
图2是金属静电电极位于工作平台上方示意图。
图3是将LED半成品固定于平面金属静电电极下方示意图。
图4是金属挡网挡于LED支架上方示意图。
图5是荧光粉颗粒均匀放置于工作平台上示意图。
图6是荧光粉被均匀吸附至LED芯片和金属挡网表面示意图。
图7是吸附荧光粉后的半成品示意图
图8是支架表面喷涂胶水示意图。
图中的附图标记解释为：1-平面工作平台，2-金属静电电极，3 -LED支架，4 -LED芯片，5-金属挡网，6-荧光粉，6-1为吸附于LED芯片表面的荧光粉，6-2为吸附于金属挡网表面的荧光粉，7-胶水。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：
如图1准备一块平面工作平台1，如图2是提供一块平面金属静电电极2，金属静电电极位于工作平台上方；如图3将LED半成品支架3固定于平面金属静电电极下方；如图4使用金属挡网挡于LED支架3下方只露出LED芯片4；如图5将所需的荧光粉6均匀放置于工作平台1上；图6是荧光粉被均匀吸附至LED芯片和金属挡网表面示意图。给静电电极充电使其具备强静电，工作平台上的荧光粉被均匀吸附至LED芯片和金属挡网表面，取下挡网对挡网表面荧光粉进行回收；图7是吸附荧光粉后的半成品示意图；将LED支架取出，对于LED光色进行抽测；在支架表面喷涂胶水7，并烘烤完成荧光粉的涂覆。图8是支架表面喷涂胶水示意图。
一种LED荧光粉涂覆方法，包括以下步骤：
步骤一、提供一块平面工作平台；
步骤二、提供一块平面金属静电电极，金属静电电极位于工作平台上方；
步骤三、将LED半成品支架固定于平面金属静电电极下方；
步骤四、使用金属挡网挡于LED支架下方只露出LED芯片；
步骤五、将所需的荧光粉颗粒均匀放置于工作平台上；
步骤六、给静电电极充电使其具备强静电，工作平台上的荧光粉被均匀吸附至LED芯片和金属挡网表面；
步骤七、取下挡网对挡网表面荧光粉进行回收；
步骤八、将LED支架取出，对于LED光色进行抽测；
步骤九、在支架表面喷涂胶水，并烘烤完成荧光粉的涂覆。
本发明提供一块平面工作平台，提供一块平面金属静电电极，金属静电电极位于工作平台上方，将LED半成品支架固定于平面金属静电电极下方，将所需的荧光粉颗粒均匀放置于工作平台上，使用金属挡网挡于LED支架上方只露出LED芯片，给静电电极充电使其具备强静电，由于静电吸附的作用，工作平台上的荧光粉被均匀吸附至LED芯片和金属挡网表面，取下挡网对挡网表面荧光粉进行回收，减少荧光粉浪费，将LED支架取出，对于LED光色进行抽测，光色测试合格后，在支架表面喷涂雾化胶水，并烘烤，使荧光粉粘结至芯片表面；如光色测试不合格可将芯片表面荧光粉吹除后重新喷涂，完成荧光粉的涂覆。
本发明采用吸附的原理涂覆荧光粉，解决了普通LED光斑的问题，光色一致性更好。
解决了荧光粉浪费的问题，吸附于挡板的荧光粉可回收重复利用，大幅降低均匀涂覆荧光粉的成本；生产过程可对产品颜色进行抽测，不符合要求产品可将荧光粉吹除后重新涂覆，提升产品良率降低成本。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种LED荧光粉涂覆方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、提供一块工作平台；
步骤二、提供金属静电电极，金属静电电极位于工作平台上方；
步骤三、将设有LED芯片的LED支架固定于金属静电电极下方；
步骤四、使用挡网挡于LED支架下方且只露出LED芯片；
步骤五、将荧光粉均匀放置于工作平台上；
步骤六、对金属静电电极充电，工作平台上的荧光粉被均匀吸附至LED芯片和挡网的表面；
步骤七、取下挡网，并对挡网表面的荧光粉进行回收；
步骤八、将LED支架取出，在LED支架表面喷涂雾化胶水，并烘烤，使荧光粉粘结至LED芯片表面，完成荧光粉的涂覆。
2.根据权利要求1所述的一种LED荧光粉涂覆方法，其特征在于，步骤八中还包括：将LED支架取出，对LED芯片的光色进行抽测，对于光色测试不满足预设合格条件的LED芯片，将荧光粉吹除后重新涂覆。
3.根据权利要求1所述的一种LED荧光粉涂覆方法，其特征在于，挡网为金属挡网。
4.根据权利要求1所述的一种LED荧光粉涂覆方法，其特征在于，工作平台为平面的。
5.根据权利要求1所述的一种LED荧光粉涂覆方法，其特征在于，金属静电电极为平面金属静电电极。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110676250A (zh) * | 2019-10-16 | 2020-01-10 | 福州大学 | 一种无电学接触无巨量转移的全彩化μLED显示器件 |
Citations (3)
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| CN1438669A (zh) * | 2003-03-26 | 2003-08-27 | 东南大学 | 一种等离子体显示器的单色荧光粉喷涂方法 |
| CN102120213A (zh) * | 2011-01-10 | 2011-07-13 | 惠州市华阳多媒体电子有限公司 | 一种led荧光粉喷涂工艺 |
| CN104300074A (zh) * | 2013-07-19 | 2015-01-21 | 深圳大学 | 一种荧光粉的涂覆方法及发光二极管装置 |
-
2018
- 2018-10-16 CN CN201811201259.7A patent/CN109256454A/zh active Pending
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