CN109216217A - 一种指纹Coating层高精度LOGO制作方法及装置 - Google Patents

一种指纹Coating层高精度LOGO制作方法及装置 Download PDF

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Abstract

一种指纹涂层高精度LOGO制作方法，其包括以下工艺步骤：制作一大板IC封装，大板IC封装依据要求分块；将分块的IC封装装夹进行涂底漆、中漆；下夹具进行LOGO丝印；将丝印固化LOGO后的分块IC封装再装夹进行喷涂保护层面漆；下夹具后用激光切割机进行分粒切割成单粒带LOGO的指纹IC；A‑Mark分区靶标有两个，位于分区线处；制作C‑Mark分粒靶标，每区C‑Mark分粒靶标有多个；制作S‑Mark备用分粒靶标，每区S‑Mark备用分粒靶标有多个。本发明的制作方法使在单粒指纹上的LOGO到边缘的距离均匀，便于对位检查，相较于常规LOGO偏位在0.25mm以内，按该套设计偏位在0.15mm以内。

Description

一种指纹Coating层高精度LOGO制作方法及装置
技术领域
本发明涉及用于带LOGO指纹Coating的制作领域，尤其涉及一种指纹Coating层高精度LOGO制作方法及装置。
背景技术
现有指纹产品Coating多数是单一颜色，但随着指纹产品越来越成熟，对外观要求也变得多样化起来。先后多家手机品牌厂商要求，在指纹上除配套整机颜色外还需印上该品牌的LOGO，来增加手机的竞争力。一个品牌的LOGO相当于一张名片，手机厂商对LOGO的要求相对也会比较高。其中最重要的一项尺寸，LOGO到边缘的距离要均匀，否则就会很难看，严重影响手机品牌形像。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种指纹Coating层高精度LOGO制作方法及装置；本发明所要解决的技术问题：本发明主要解决如何在单粒指纹上的LOGO到边缘的距离均匀；因大板IC封装的所有MARK标都在基材层上，而IC封装后要Coating/喷涂的层面比基材层要高出0.65mm以上，封装均是灰黑材的EMC材质，使得在整面喷涂颜色后再印LOGO很难找到对位检查是否偏位，只能印一块就用设备测试一块，严重影响生产操作，本发明不但解决了这一难点，还提供了一套如何实现Coating层高精度LOGO制作工艺。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种指纹涂层高精度LOGO制作方法，其包括以下工艺步骤：
(1)制作一大板IC封装，大板IC封装依据要求分块；
(2)将分块的IC封装装夹进行涂底漆、中漆；
(3)下夹具进行LOGO丝印；
(4)将丝印固化LOGO后的分块IC封装再装夹进行喷涂保护层面漆；
(5)下夹具后用激光切割机进行分粒切割成单粒带LOGO的指纹IC。
进一步地，其中步骤(1)中IC封装制作工艺具体为：
a.在来料大板上制作多个定位通孔，该定位通孔用于丝印时定位用及单粒IC切割定位用；
b.以大板中心轴作为分区线，每个大板设为A区与B区两个分区，设计成可以分块，并一分两或一分多后对位标及产品重叠后是一致的；
c.从A区和B区的左上角开始对每个单粒PKG封装进行排号，X向依次为1，2,3,4,5,6,7,8,9，A，B，C，D，Y向依次为1，2,3,4,5,6,7,8,9，A，B，C，D，通过排版角码来区分单粒IC在大板上的唯一位置标识；
d.制作A-Mark分区靶标，A-Mark分区靶标有两个，位于分区线处；
e.制作C-Mark分粒靶标，每区C-Mark分粒靶标有多个；
f.制作S-Mark备用分粒靶标，每区S-Mark备用分粒靶标有多个；
g.制作测试PAD焊盘，每区PAD焊盘有多个。
进一步地，其中，每个A-Mark分区靶标包括两个“L”型结构，“L”型结构关于分区线对称；其中两个C-Mark分粒靶标在X方向位置：位于第一列与第二列PKG封装间距中心，且在Y方向位置：位于大板上下两侧；其中一个C-Mark分粒靶标在X方向位置：位于倒数第一列与倒数第二列PKG封装间距中心，且位于大板下侧；其中一个C-Mark在X方向位置：位于倒数第二列与倒数第三列PKG封装间距中心，且位于大板上侧；其中，两个分区S-Mark备用分粒靶标与PKG封装相对位置一致，S-Mark备用分粒靶标设于PKG封装列与列之间，每2-3列设一组S-Mark备用分粒靶标，为了便于防呆，旋转180°后S-Mark备用分粒靶标不能完全重复。
进一步地，其中，丝印底座治具包括底座，底座为矩形结构，其一侧面的中心部位设有矩形凹槽，用于放置IC大板，矩形凹槽内的上下两侧各设有多个定位柱，矩形凹槽外的上下两侧各设有一个拿手位。
进一步地，其中，矩形凹槽的四个角部设有向矩形凹槽外侧延伸的凹部，该凹部类似于正方形结构，正方形结构与矩形凹槽相连的一角为相连通结构；底座的另一侧的中心部位设有抽真空凹槽，抽真空凹槽与矩形凹槽通过多个矩形阵列式抽真空通孔相连通。
进一步地，底座中，定位柱为铝合金材质，其余部分为红色电木；丝印前将IC大板上的定位孔与丝印底座治具上的定位柱对齐，抽真空使IC大板平整。
进一步地，单粒PKG封装正面内呈异型结构的图案。
进一步地，所述异型结构的图案为三角形、S型、五角星型或“M”型。
进一步地，其中，单粒PKG封装正面内呈“M”型结构的图案，背面具有16个PAD焊盘，16个PAD焊盘呈4列，每列分别为2,6,6,2个PAD焊盘，具有6个PAD焊盘的两列与“M”型结构的两顶角大致位于同一直线上，或相差0.4mm以内的间距。
本发明的制作方法及装置使在单粒指纹上的LOGO到边缘的距离均匀，便于对位检查，相较于常规LOGO偏位在0.25mm以内，按该套设计偏位在0.15mm以内。
附图说明
图1为本发明大板IC封装结构示意图；
图2为本发明A-Mark、C-Mark、S-Mark结构示意图；
图3为本发明网版菲林结构示意图；
图4为本发明丝印底座治具结构示意图(包括正视图、右视图、仰视图)；
图5为本发明丝印底座治具结构示意图(后视图)；
图6为本发明大板IC切割结构示意图。
图中：定位孔1、分区线2、A-Mark/分区靶标21、C-Mark/分粒靶标3、S-Mark/备用分粒靶标4、PAD焊盘5、矩形凹槽6、抽真空通孔7、抽真空凹槽8、定位柱9、拿手位10、凹部11。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
参见附图1-6：该指纹Coating涂层高精度LOGO制作方法，包括：IC封装制作——大张IC来料后依据要求分块——将分块IC装夹进行Coating涂底漆中漆——下夹具进行LOGO丝印——将丝印固化LOGO后的分块IC再装夹进行喷涂保护层面漆——下夹具后用激光切割机进行分粒切割成单粒带LOGO的指纹IC。
工艺方案：
1.从IC大板对位及分块、分粒要求上做设计，利于后面分块、Coating、印刷、分粒及其过程可以很好的自检确认。
2.设计Coating过程可以挡住油漆不会喷到MARK上影响后面工序操作。
3.设计丝印菲林网版，及丝印底座，可以很好的将LOGO印在正中心位置，同时利于操作员自检，当一有偏差可以立即发现调整(设计左右上下均有方块形对位标，按偏位标准设计到边尺寸，当方块形已到边说明尺寸在最上限，需要调整,从而防止偏位超标)。
4.设计单粒IC切割图纸，可以切割出底部焊盘和LOGO不易产生偏位。
5.改进前后的效果对比：常规LOGO偏位在0.25mm以内，按该套设计偏位在0.15mm以内。
IC封装制作工艺具体为：
1.外形与定位孔：在来料基材(大板Strip)上制作多个(8个)定位通孔1，该通孔定位1，便于丝印时定位用及单粒IC切割定位用。
2.分区与排版：以大板Strip中心轴作为分区线2，每个大板设为A区与B区两个分区。设计成可以分块，并一分2或1分多后对位标及产品重叠后是一致的(例如A区和B区堆叠后完全重合，这样后面印刷和单粒IC切割都可以用同一套治具及图档。
3.排版模号：从A区/B区的左上角开始对每个单粒PKG封装进行排号，X向依次为1，2,3,4,5,6,7,8,9，A，B，C，D，Y向依次为1，2,3,4,5,6,7,8,9，A，B，C，D。通过排版角码来区分单粒IC在大板上的唯一位置标识。
4.制作A-Mark分区靶标21，A-Mark分区靶标21有两个，位于分区线2处，参见附图2，每个A-Mark包括两个“L”型结构，“L”型结构关于分区线2对称，A-Mark分区靶标采用open-PAD开窗，以分区线2为对称中心线；其中，A：A-Mark线宽0.2mm，B：A-Mark边长1.0mm，C：A-Mark间距0.5mm，D：A-Mark与基板外形距离0.88mm。
5.制作C-Mark分粒靶标3，每区C-Mark分粒靶标3有多个/4个，其中两个C-Mark在X方向位置：位于第一列与第二列PKG封装间距中心，且在Y方向位置：位于大板上下两侧；其中一个C-Mark在X方向位置：位于倒数第一列与倒数第二列PKG封装间距中心，且位于大板下侧；其中一个C-Mark在X方向位置：位于倒数第二列与倒数第三列PKG封装间距中心，且位于大板上侧；其中，A：C-Mark直径1.5mm，B：C-Mark中心与基板/大板外形距离1.13mm；在大板IC的正背面均设C-MARK和S-MARK，这样可以依据工艺要求灵活选择切割面。
6.制作S-Mark备用分粒靶标4，每区S-Mark备用分粒靶标4有多个/6个，采用open-PAD开窗，两个分区S-Mark与PKG封装相对位置一致，S-Mark设于PKG列与列之间，每2-3列设1组(上下侧)S-Mark；为了便于防呆，旋转180°后S-Mark不能完全重复。其中，A：S-Mark线宽0.11mm，B：S-Mark长度1.15mm，C：S-Mark中心与基板外形距离1.13mm。备用一套与分粒C-MARK同样作用的独立S-MARK，当C-MARK因制程原因失效的情况下，S-MARK就能立刻替代使用，避免影响IC分粒良率。
7.制作测试PAD焊盘：每区PAD焊盘5有多个/如4,6,8,9个等，每个PAD焊盘5靠近与其相邻的Mark，测试PAD焊盘在视觉上应明显区分于C-Mark、S-Mark，测试PAD焊盘5与C-Mark或S-Mark的距离≥1.0mm。
丝印底座治具结构为：
参见附图4-5，图示为左底座，左底座为矩形结构，其一侧面的中心部位设有矩形凹槽6，矩形凹槽6具有0.82mm的深度，用于放置IC大板Strip，矩形凹槽6内的上下两侧(长边两侧)各设有多个/2个定位柱9，定位柱9为铝合金材质，高度0.82mm，矩形凹槽6外的上下两侧(长边两侧)各设有一个拿手位10，矩形凹槽6的四个角部设有向矩形凹槽6外侧延伸的凹部11，该凹部11类似于正方形结构，正方形结构与矩形凹槽6相连的一角为相连通结构。左底座的另一侧的中心部位设有抽真空凹槽8，深度3.0mm，抽真空凹槽8与矩形凹槽6通过多个矩形阵列式抽真空通孔7相连通。左底座中，定位柱9须为铝合金材质，其余部分为红色电木；丝印前将IC大板(A区)上的定位孔与丝印底座治具上的定位柱对齐，抽真空使IC大板平整。
左底座与右底座结构、材料类似或相同。
单粒PKG封装正面内呈“M”型结构的图案，背面具有多个(16个)PAD焊盘，16个PAD焊盘呈4列，每列分别为2,6,6,2个PAD焊盘，具有6个PAD焊盘的两列与“M”型结构的两顶角大致位于同一直线上，或相差0.4mm以内的间距。
本发明的制作方法及装置使在单粒指纹上的LOGO到边缘的距离均匀，便于对位检查，相较于常规LOGO偏位在0.25mm以内，按该套设计偏位在0.15mm以内。
上述实施方式是对本发明的说明，不是对本发明的限定，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的保护范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种指纹涂层高精度LOGO制作方法，其包括以下工艺步骤：
(1)制作一大板IC封装，大板IC封装依据要求分块；
(2)将分块的IC封装装夹进行涂底漆、中漆；
(3)下夹具进行LOGO丝印；
(4)将丝印固化LOGO后的分块IC封装再装夹进行喷涂保护层面漆；
(5)下夹具后用激光切割机进行分粒切割成单粒带LOGO的指纹IC。
2.根据权利要求1所述的一种指纹涂层高精度LOGO制作方法，其特征在于，其中步骤(1)中IC封装制作工艺具体为：
a.在来料大板上制作多个定位通孔，该定位通孔用于丝印时定位用及单粒IC切割定位用；
b.以大板中心轴作为分区线，每个大板设为A区与B区两个分区，设计成可以分块，并一分两或一分多后对位标及产品重叠后是一致的；
c.从A区和B区的左上角开始对每个单粒PKG封装进行排号，X向依次为1，2,3,4,5,6,7,8,9，A，B，C，D，Y向依次为1，2,3,4,5,6,7,8,9，A，B，C，D，通过排版角码来区分单粒IC在大板上的唯一位置标识；
d.制作A-Mark分区靶标，A-Mark分区靶标有两个，位于分区线处；
e.制作C-Mark分粒靶标，每区C-Mark分粒靶标有多个；
f.制作S-Mark备用分粒靶标，每区S-Mark备用分粒靶标有多个；
g.制作测试PAD焊盘，每区PAD焊盘有多个。
3.根据权利要求2所述的一种指纹涂层高精度LOGO制作方法，其特征在于，其中，每个A-Mark分区靶标包括两个“L”型结构，“L”型结构关于分区线对称；其中两个C-Mark分粒靶标在X方向位置：位于第一列与第二列PKG封装间距中心，且在Y方向位置：位于大板上下两侧；其中一个C-Mark分粒靶标在X方向位置：位于倒数第一列与倒数第二列PKG封装间距中心，且位于大板下侧；其中一个C-Mark在X方向位置：位于倒数第二列与倒数第三列PKG封装间距中心，且位于大板上侧；其中，两个分区S-Mark备用分粒靶标与PKG封装相对位置一致，S-Mark备用分粒靶标设于PKG封装列与列之间，每2-3列设一组S-Mark备用分粒靶标，为了便于防呆，旋转180°后S-Mark备用分粒靶标不能完全重复。
4.根据权利要求2所述的一种指纹涂层高精度LOGO制作方法，其特征在于，其中，丝印底座治具包括底座，底座为矩形结构，其一侧面的中心部位设有矩形凹槽，用于放置IC大板，矩形凹槽内的上下两侧各设有多个定位柱，矩形凹槽外的上下两侧各设有一个拿手位。
5.根据权利要求4所述的一种指纹涂层高精度LOGO制作方法，其特征在于，其中，矩形凹槽的四个角部设有向矩形凹槽外侧延伸的凹部，该凹部类似于正方形结构，正方形结构与矩形凹槽相连的一角为相连通结构；底座的另一侧的中心部位设有抽真空凹槽，抽真空凹槽与矩形凹槽通过多个矩形阵列式抽真空通孔相连通。
6.根据权利要求5所述的一种指纹涂层高精度LOGO制作方法，其特征在于，底座中，定位柱为铝合金材质，其余部分为红色电木；丝印前将IC大板上的定位孔与丝印底座治具上的定位柱对齐，抽真空使IC大板平整。
7.根据权利要求6所述的一种指纹涂层高精度LOGO制作方法，其特征在于，单粒PKG封装正面内呈异型结构的图案。
8.根据权利要求7所述的一种指纹涂层高精度LOGO制作方法，其特征在于，所述异型结构的图案为三角形、S型、五角星型或“M”型。
9.根据权利要求7所述的一种指纹涂层高精度LOGO制作方法，其特征在于，其中，单粒PKG封装正面内呈“M”型结构的图案，背面具有16个PAD焊盘，16个PAD焊盘呈4列，每列分别为2,6,6,2个PAD焊盘，具有6个PAD焊盘的两列与“M”型结构的两顶角大致位于同一直线上，或相差0.4mm以内的间距。
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