JP2003051700A

JP2003051700A - オフセット測定方法及びそれに用いる測定治具

Info

Publication number: JP2003051700A
Application number: JP2001238179A
Authority: JP
Inventors: Nobue Shimizu; 遵恵清水; Takeyuki Kawase; 健之川瀬; Hiroshi Uchiyama; 宏内山; Noriaki Yoshida; 典晃吉田; Osamu Okuda; 修奥田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-08-06
Filing date: 2001-08-06
Publication date: 2003-02-21
Anticipated expiration: 2021-08-06
Also published as: JP4798888B2

Abstract

(57)【要約】【課題】専用の計測装置を必要とせずに、既存の電子
部品実装装置の保有する機能を利用して、装着位置オフ
セットを自動で計測、登録できるオフセット測定方法及
びそれに用いる測定治具を提供する。【解決手段】電子部品実装装置に基板治具７５を搬入
し、電子部品実装装置によって基板治具７５に小割治具
７３を実装し、電子部品実装装置に搭載される認識カメ
ラ５０によって、基板治具７５に付された小割治具７３
の位置を示す個別マークｄ３，ｄ４を認識して目標位置
として取得し、認識カメラ５０によって、基板治具７５
に実装された小割治具７３に付されている装着位置オフ
セット測定用マーク７９ａ，７９ｂを認識して実際に実
装した位置として取得し、目標位置と実際に実装した位
置との差分を装着位置オフセットとして求める。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板に自動的に実装する電子部品実装装置に好適に用いら
れるオフセット測定方法及びそれに用いる測定治具に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品実装装置の一構成例を図
１０に示す。この電子部品実装装置１は、回路基板３を
設備内に搬入するローダ５と、テーピングされたチップ
状の電子部品を供給するリール７と、トレイ９にＳＯＰ
やＱＦＰ等の電子部品を収容して所要の電子部品を供給
位置に配置するトレイフィーダを備えた部品供給部１１
と、上記した部品供給リール７又は部品供給部１１から
吸着ノズル１３によって電子部品を吸着して所定の実装
位置に位置決めされた回路基板３に電子部品を装着する
装着ヘッド１５と、この装着ヘッド１５をＸＹ平面上で
自在移動させるＸＹロボット１７と、実装が終了した回
路基板３を設備外に搬出するアンローダ１９とを備えて
構成されている。

【０００３】上記構成において、装着ヘッド１５はＸＹ
ロボット１７によって自在に移動して、部品供給リール
７又は部品供給部１１から所要の電子部品を吸着ノズル
１３に吸着し、所定位置に位置決めされた回路基板３に
電子部品を装着する。そして、吸着ノズル１３に吸着さ
れた電子部品は、部品認識カメラ２０により吸着姿勢が
認識され、姿勢補正がなされることによって正確に所定
実装位置に装着される。

【０００４】このような電子部品実装装置１において
は、電子部品実装前に装着位置オフセットが測定されて
いた。装着位置オフセットとは、電子部品を実装した場
合における、目標位置と、実際に実装された電子部品の
位置との差分をいう。従来、この装着位置オフセットの
測定は、模擬的な電子部品の治具を基板上に実装し、専
用の計測装置を使用することで測定を行っていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のオフセット測定方法は、専用の計測装置を必要
としていたため、例えば、装着ヘッドの改造や、部品認
識カメラの取り替えなどハード的な変化があった場合、
設備の幾何形状が変化してしまうため、装着位置オフセ
ット量にも影響の及ぶ可能性があった。また、専用の計
測装置を必要としていたため、当該装置のあるところで
しか装着位置オフセットの測定ができず、仮に当該装置
をそれぞれの被計測対象である電子部品実装装置の設置
場所に移送して計測を行っても、調整作業が困難であ
り、その調整誤差から正確な電子部品の実装ができなく
なる場合があった。

【０００６】本発明は上記状況に鑑みてなされたもの
で、専用の計測装置を必要とせずに、既存の電子部品実
装装置の保有する機能を利用して、装着位置オフセット
を自動で計測、登録できるオフセット測定方法及びそれ
に用いる測定治具を提供し、もって、高精度な装着位置
オフセットを加味した実装の実現による電子部品実装品
質の向上を図ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る請求項１記載のオフセット測定方法は、
電子部品実装装置に基板治具を搬入し、前記電子部品実
装装置によって該基板治具に小割治具を実装し、前記電
子部品実装装置に搭載される認識カメラによって、前記
基板治具に付された小割治具の位置を示す個別マークを
認識して目標位置として取得し、前記認識カメラによっ
て、前記基板治具に実装された小割治具に付されている
装着位置オフセット測定用マークを認識して実際に実装
した位置として取得し、前記目標位置と該実際に実装し
た位置との差分を装着位置オフセットとして求めること
を特徴とする。

【０００８】このオフセット測定方法では、電子部品実
装装置に基板治具が搬入され、この基板治具に小割治具
が実装され、基板治具に付された個別マークが目標位置
として得られる一方、小割治具に付されている装着位置
オフセット測定用マークが実際に実装した位置として得
られる。これにより、この目標位置と実際に実装した位
置との差分が装着位置オフセットとして得られる。従っ
て、既存の電子部品実装装置の保有する機能を利用し
て、装着位置オフセットが自動で計測、登録可能にな
る。

【０００９】請求項２記載のオフセット測定方法は、前
記基板治具に基板マークを付し、基板治具搬入位置にお
ける該基板マークの位置を予め登録しておき、該基板マ
ークを前記認識カメラによって認識し、前記登録された
基板マークの位置と、該認識した基板マークの位置との
差を補正値として取得し、該補正値によって、前記認識
カメラで認識した個別マークの位置及び装着位置オフセ
ット測定用マークの位置を補正することを特徴とする。

【００１０】このオフセット測定方法では、基板治具に
基板マークが付され、この基板マークが、基板治具搬入
位置における基板マーク位置として予め登録される。従
って、基板マークを認識カメラによって認識することに
より、登録された基板マークの位置と、認識した基板マ
ークの位置との差が補正値として得られるようになる。
そして、この補正値を用いることによって、認識カメラ
で認識した個別マークの位置及び装着位置オフセット測
定用マークの位置が高精度に補正可能となる。

【００１１】請求項３記載のオフセット測定方法は、前
記基板治具に、前記小割治具の実装される複数の部品実
装位置を形成し、それぞれの該部品実装位置に前記小割
治具を実装し、実装された該小割治具ごとに、前記目標
位置と前記実際に実装した位置との差分を装着位置オフ
セットとして求めることを特徴とする。

【００１２】このオフセット測定方法では、基板治具
に、小割治具の実装される複数の部品実装位置が形成さ
れ、それぞれの部品実装位置に小割治具が実装される。
即ち、電子部品実装装置の実装領域ごとの装着位置オフ
セットが測定可能になり、実装領域ごとに異なる装着位
置オフセットがきめ細かに補正可能となって、実装精度
の向上が可能になる。

【００１３】請求項４記載の測定治具は、電子部品実装
装置に搬入される基板治具と、前記電子部品実装装置に
よって該基板治具に実装される小割治具とからなり、前
記基板治具には、前記小割治具の位置を示す個別マーク
が付され、前記小割治具には、実装される小割治具自身
の位置を示す装着位置オフセット測定用マークが付さ
れ、前記小割治具には、前記個別マークを透視可能な透
孔が穿設されていることを特徴とする。

【００１４】この測定治具では、治具全体が、電子部品
実装装置に搬入される基板治具と、この基板治具に実装
される小割治具とで構成され、基板治具には小割治具の
位置を示す個別マークが付され、小割治具には実装され
る小割治具自身の位置を示す装着位置オフセット測定用
マークが付されている。従って、基板治具に付された個
別マークと、小割治具に付された装着位置オフセット測
定用マークとの差によって、その小割治具を実装した電
子部品実装装置の実装誤差が容易に得られることにな
る。

【００１５】請求項５記載の測定治具は、前記基板治具
には、基板治具自身の位置を認識するための基板マーク
が付されていることを特徴とする。

【００１６】この測定治具では、基板治具に付された基
板マークが認識され、この認識結果と、登録された基板
マークの位置との差から補正値が得られる。従って、こ
の補正値によって個別マークや装着位置オフセット測定
用マークが補正されることで、基板治具の位置決めによ
り生じる誤差が吸収され、各マークの位置精度が高めら
れる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るオフセット測
定方法及びそれに用いる測定治具の好適な実施の形態に
ついて図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明に
係るオフセット測定方法を実施する測定治具の平面図、
図２は本発明に係るオフセット測定方法を実施する電子
部品実装装置の構成の概略を示した平面図、図３は図１
の電子部品実装装置におけるステージ移動状態を説明す
る平面図である。

【００１８】本発明に係るオフセット測定方法の実施に
用いられる電子部品実装装置３１は、回路基板３３を設
備内に搬入、規正、搬出するステージ３５，３７と、テ
ーピングされたチップ状の電子部品を供給するリール３
９と、トレイ４３にＳＯＰやＱＦＰ等の電子部品を収容
して所要の電子部品を供給位置に配置するトレイフィー
ダを備えた部品供給部４１と、部品供給部４１からシャ
トルコンベア５７まで電子部品を配置する移載ヘッド５
５と、前記部品供給リール３９又は部品供給部４１又は
シャトルコンベア５７から吸着ノズル５３によって電子
部品を吸着して所定の実装位置に位置決めされた回路基
板３３に電子部品を装着する装着ヘッド４５と、この装
着ヘッド４５をＸＹ平面上で自在移動させるＸＹロボッ
ト４７とを備えて構成されている。

【００１９】上記構成において、装着ヘッド４５はＸＹ
ロボット４７によってＸＹ平面上を自在に移動して部品
供給リール３９又は部品供給部４１から所要の電子部品
を吸着ノズル５３に吸着し、所定位置に位置決めされた
回路基板３３に電子部品を装着する。吸着ノズル５３に
吸着された電子部品は、部品認識カメラ４９，５１のい
ずれかに吸着姿勢が認識され、姿勢補正がなされること
によって正確に所定実装位置に装着される。また、回路
基板との位置合わせ用として装着ヘッド４５には認識カ
メラ５０が搭載されている。

【００２０】電子部品実装装置３１は、回路基板３３に
電子部品を実装するとき、図２中のステージ３５、３７
が、図３に示すようにステージ３５とステージ３７とが
別れてそれぞれの電子部品供給位置に近い位置に移動し
て、各装着ヘッド４５、４５がそれぞれ実装を行う。

【００２１】次に、装着位置オフセット、測定治具につ
いて説明する。図４は装着位置オフセットを説明する
図、図５は小割治具の分解状態を（ａ）、組み立て状態
を（ｂ）で示した説明図、図６は基板治具の平面図、図
７は装着位置オフセットの算出例を示す説明図である。

【００２２】装着位置オフセットとは、図４に示すｏｆ
ｓであり、上記したように電子部品を実装した場合にお
ける目標位置と、実際に実装された電子部品の位置との
差分をいう。本実施の形態によるオフセット測定方法
は、このｏｆｓを電子部品実装装置３１によって計測、
登録し、そのｏｆｓを加味して電子部品を回路基板上に
実装することによって、電子部品を正確な位置に実装
し、実装品質を向上させることを目的としている。

【００２３】このオフセット測定方法で用いられる専用
の測定治具７１は、図５に示す小割治具７３と、図６に
示す基板治具７５によって構成される。小割治具７３
は、図５（ａ）に示すようにカバープレート７３ａと、
ベースプレート７３ｂからなる。カバープレート７３ａ
は電子部品を模擬して形成される。カバープレート７３
ａの四隅には透孔７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄが穿
設されている。一方、ベースプレート７３ｂには、一つ
の対角線上に一対の装着位置オフセット測定用マーク７
９ａ，７９ｂが付されている。また、他の対角線上には
一対の透孔８１ａ，８１ｂが穿設されている。このベー
スプレート７３ｂにも電子部品を模擬した規則的なパタ
ーンが付けられている。

【００２４】これらカバープレート７３ａとベースプレ
ート７３ｂとは、図５（ｂ）に示すように、重ね合わさ
れて一つの治具として使用される。この際、一体に組み
立てられた小割治具７３は、ベースプレート７３ｂに付
された装着位置オフセット測定用マーク７９ａ，７９ｂ
が、カバープレート７３ａの透孔７７ｂ，７７ｄから視
認可能となり、かつ双方の透孔７７ｄ，７７ｂと、透孔
８１ａ，８１ｂとが一致している。このように、小割治
具７３の装着位置オフセット測定用マーク７９ａ，７９
ｂは、透孔７７ａ，７７ｃを介して視認されるようにな
っている。

【００２５】一方、基板治具７５の上面には、図６に示
すように、この基板治具７５自身の傾き、ズレ補正に使
用する対角線上一対の基板マークｄｌ，ｄ２が付されて
いる。また、基板治具７５の上面は複数の実装位置に区
画されている。本実施の形態では、１５個の実装位置Ｐ
１〜Ｐ１５に区画されているが、これらの実装位置は任
意の数で区画できるものである。また、各実装位置Ｐ１
〜Ｐ１５には、さらに治具を正確に装着するための個別
マークｄ３、ｄ４がそれぞれに付けられている。

【００２６】従って、基板治具７５上に小割治具７３を
実装すると、図５（ｂ）に示した小割治具７３の透孔８
１ａ，８１ｂから基板治具７５上の個別マークｄ３，ｄ
４が視認できるようになる。この基板治具７５及び小割
治具７３の実装は、電子部品実装装置３１において、通
常の回路基板及び電子部品と同様にして行われる。

【００２７】そして、電子部品実装装置３１は、装着位
置オフセット測定時には、基板治具７５に小割治具７３
をそれぞれ実装し、実装された小割治具７３の透孔８１
ａ，８１ｂから個別マークｄ３，ｄ４の位置、及び装着
位置オフセット測定用マーク７９ａ，７９ｂの位置を認
識カメラ５０により撮像して認識する。これにより装着
位置オフセットを求めている。この装着位置オフセット
は、図６に示す各実装位置Ｐ１〜Ｐ１５にそれぞれ適用
されることになる。装着位置オフセットは、個別マーク
ｄ３，ｄ４の位置を結ぶ線分の中点（図７のｅ１）を基
準位置とし、また、装着位置オフセット測定用マーク７
９ａ，７９ｂの位置を結ぶ線分の中点（図７のｅ２）を
実装位置として、その位置の差に基づいて決定される。
本実施の形態によるオフセット測定方法においては、こ
のような基本動作を、実装した小割治具７３の個数分
（本実施形態では１５個分）行なうことで装着位置オフ
セットの測定がなされる。

【００２８】次に、本実施の形態によるオフセット測定
方法の詳細な手順を図８、図９を参照しながら説明す
る。図８、図９は本発明に係る実施形態によるオフセッ
ト測定方法の手順を示す説明図である。装着位置オフセ
ット測定を行う場合、電子部品実装装置３１には基板治
具７５が搬入され、この基板治具７５の複数の区画位置
に小割治具７３が順次実装される。従って、測定終了の
後には基板治具７５の区画位置の全てに小割治具７３が
実装された状態となる。

【００２９】ここで、基板マークｄｌ，ｄ２の位置、各
治具の個別マークｄ３の位置（Ｘ_1- ₁，Ｙ_1-1）・・・
（Ｘ_15-1，Ｙ_15-1），ｄ４の位置（Ｘ_1-2，Ｙ_1-2）・
・・（Ｘ_15-2，Ｙ_15-2）、各治具の装着位置オフセッ
ト測定用マーク７９ａの位置（Ｘ_s1-1，Ｙ_s1-1）・・
・（Ｘ_s15-1，Ｙ_s15-1），７９ｂの位置（Ｘ_s1-2，Ｙ
_s1-2）・・・（Ｘ_s15-2，Ｙ_s15-2）は、基板情報が保
存される基板データ等に保存されている。

【００３０】本実施形態における各マーク位置の認識
は、全て図２に示した部品認識カメラ５０を用い、図２
の装着ヘッド４５が基板データから得られる指定位置に
移動して撮像することで行われる。まず、図８に示すス
テップ１において、部品認識カメラ５０が基板マークｄ
ｌ，ｄ２の位置を撮像して認識する。これにより、基板
治具７５の位置ずれを測定する。基板マーク認識による
位置ずれの補正値は（Ｘ₀，Ｙ₀，θ₀）として表し、以
降の位置決め処理に対して、基板治具７５の位置決め誤
差による影響を吸収させる。

【００３１】次に、基板治具７５上の個別マークｄ３の
位置（Ｘ_1-1，Ｙ_1-1）・・・（Ｘ₁ _5-1，Ｙ_15-1）、及
び個別マークｄ４の位置（Ｘ_1-2，Ｙ_1-2）・・・（Ｘ
_15-2，Ｙ_15-2）を電子部品実装装置３１に登録する（ス
テップ２）。そして、小割治具７３の装着位置オフセッ
ト測定用マーク７９ａの位置（Ｘ_s1-1，Ｙ_s1-1）・・
・（Ｘ_s15-1，Ｙ_s15-1）と装着位置オフセット測定用
マーク７９ｂの位置（Ｘ_s1-2，Ｙ_s1-2）・・・（Ｘ
_s15-2，Ｙ_s15-2）を同様に登録する（ステップ３）。

【００３２】上記の個別マークｄ３，ｄ４、及び装着位
置オフセット測定用マーク７９ａ，７９ｂの位置に、基
板マークｄ１，ｄ２の認識結果による補正値（Ｘ₀，
Ｙ₀，θ ₀）を反映させる。そして、基板マークｄ１，ｄ
２による補正値が反映された各実装位置Ｐ１〜Ｐ１５
に、ＸＹロボット４７により装着ヘッド４５を順次移動
させ、それぞれの実装位置に小割治具７３を実装する
（ステップ４）。

【００３３】次に、装着ヘッド４５を実装位置Ｐ１の小
割治具７３の個別マークｄ３、ｄ４の位置に移動させる
（ステップ５）。そして、実装位置Ｐ１の小割治具７３
に対する個別マークｄ３，ｄ４の認識を行う（ステップ
６）。即ち、図５（ｂ）に示す小割治具７３の透孔８１
ａ，８１ｂを通して基板治具７５上の個別マークｄ３，
ｄ４を撮像し、これら個別マークｄ３，ｄ４の位置を認
識する。そして、得られた実装位置Ｐ１の小割治具７３
に対する個別マークｄ３の認識位置（Ｘ_k1-1，Ｙ_k1-1）
と、個別マークｄ４の認識位置（Ｘ_k1-2，Ｙ_k1-2）と
を結ぶ線分の中点（Ｘ_M1，Ｙ_M1）を求める。この中点
の位置を目標実装位置（図７のｅ１であり図４の目標位
置）とする。

【００３４】次に、実装位置Ｐ１の小割治具７３に対す
る装着位置オフセット測定用マーク７９ａ，７９ｂの位
置に装着ヘッド４５を移動させる（ステップ７）。ここ
では、前記同様に、装着位置オフセット測定用マーク７
９ａ，７９ｂを撮像し、これらマーク７９ａ，７９ｂ位
置の認識を行う（ステップ８）。そして、得られた実装
位置Ｐ１の小割治具７３に対する装着位置オフセット測
定用マーク７９ａの認識位置（Ｘ_u1-1，Ｙ_u1-1）と、
７９ｂの認識位置（Ｘ_u1-2，Ｙ_u1-2）とを結ぶ線分の
中点（Ｘ_T1，Ｙ_T1）を求める。この中点の位置が実際
に実装された位置（図７のｅ２であり、図４の実際に実
装した位置）となる。以上の動作を、残りの実装位置Ｐ
２からＰ１５までの小割治具７３に対して行い、測定動
作を終了する。

【００３５】そして、得られた目標実装位置と実際に実
装された位置とから装着位置オフセット（Ｘ_ofs1，Ｙ
_ofs1），…，（Ｘ_ofs15，Ｙ_ofs15）をそれぞれ計算す
る（ステップ９）。装着位置オフセットの算出式は以下
の通りである。上式により実装位置Ｐ１〜Ｐ１５の小割治具７３それぞ
れに対する装着位置オフセットを全て算出することがで
きる。

【００３６】従って、上記の測定治具７１を用いたオフ
セット測定方法によれば、基板治具７５に付された個別
マークｄ３、ｄ４を目標位置として取得し、小割治具７
３に付されている装着位置オフセット測定用マーク７９
ａ，７９ｂを実際に実装した位置として取得し、この目
標位置と実際に実装した位置との差分を装着位置オフセ
ットとして求めるので、装置に付加機能を追加すること
なく、既存の電子部品実装装置３１の保有する機能を利
用して装着位置オフセットを自動で計測、登録すること
ができる。

【００３７】このようにして求めた装着位置オフセット
を、実装される電子部品の実装位置が記録された実装デ
ータに反映することにより、回路基板上の任意の実装位
置に電子部品を正確に実装することができる。この反映
の方法としては、例えば各実装位置Ｐ１〜Ｐ１５の領域
内に含まれる電子部品に対し、それぞれの実装位置Ｐ１
〜Ｐ１５の装着位置オフセット値をその装着位置データ
に加算することで変更する方法、或いは、実装位置Ｐ１
〜Ｐ１５の装着位置オフセットを基板面全体に補間処理
することで連続的なオフセット値分布を求め、この補間
処理されたオフセット値分布を用いて装着位置データを
変更する方法等がある。前者の方法によれば、各実装位
置Ｐ１〜Ｐ１５の領域毎に一括して装着位置が変更され
るため、簡単な処理で電子部品の実装位置を補正でき処
理時間の短縮化が可能となる。後者の方法によれば、電
子部品を一層正確に所定の実装位置へ実装することが可
能となる。

【００３８】なお、本実施形態においては、基板治具７
５が１５個の領域に区画され、１５個の小割治具７３を
各領域に実装した場合を例に説明したが、本発明に係る
オフセット測定方法及びそれに使用される測定治具７１
は、その区画数が、それより小さい又は大きい任意の数
であってもよい。また、本実施形態の電子部品実装装置
３１には二つの装着ヘッド４５が備えられるが、上記の
測定治具７１を、各装着ヘッド４５それぞれで使用する
ことにより、装着ヘッドの数が増加しても本発明のオフ
セット測定方法を適用できる。

【００３９】

【発明の効果】本発明に係るオフセット測定方法によれ
ば、電子部品実装装置に基板治具を搬入し、この基板治
具に小割治具を実装し、基板治具に付された個別マーク
を目標位置として取得し、小割治具に付されている装着
位置オフセット測定用マークを実際に実装した位置とし
て取得し、この目標位置と実際に実装した位置との差分
を装着位置オフセットとして求めるので、既存の電子部
品実装装置の保有する機能を利用して、装着位置オフセ
ットを自動で計測、登録できる。この結果、専用の計測
装置を用いることなく、容易に装着位置オフセットが得
られるようになり、電子部品実装品質の向上を図ること
ができる。

【００４０】本発明に係るオフセット測定方法に用いる
測定治具によれば、電子部品実装装置に搬入される基板
治具と、この基板治具に実装される小割治具とで構成
し、基板治具には小割治具の位置を示す個別マークを付
し、小割治具には、実装される小割治具自身の位置を示
す装着位置オフセット測定用マークを付したので、電子
部品実装装置の実装動作に含まれている実装誤差を、個
別マークと装着位置オフセット測定用マークとの差によ
って容易に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るオフセット測定方法を実施する測
定治具の平面図である。

【図２】本発明に係るオフセット測定方法を実施する電
子部品実装装置の構成の概略を示した平面図である。

【図３】図１の電子部品実装装置におけるステージ移動
状態を説明する平面図である。

【図４】装着位置オフセットを説明する図である。

【図５】小割治具の分解状態を（ａ）、組み立て状態を
（ｂ）で示した説明図である。

【図６】基板治具の平面図である。

【図７】装着位置オフセットの算出例を示す説明図であ
る。

【図８】本発明に係る実施の形態によるオフセット測定
方法の手順を示す説明図である。

【図９】本発明に係る実施の形態によるオフセット測定
方法の手順を示す説明図である。

【図１０】従来の電子部品実装装置の概略構成図であ
る。

【符号の説明】

３１電子部品実装装置４９，５１部品認識カメラ７１測定治具７３小割治具７５基板治具７９ａ，７９ｂ装着位置オフセット測定用マーク８１ａ，８１ｂ透孔ｄ１，ｄ２基板マークｄ３，ｄ４個別マーク

フロントページの続き (72)発明者内山宏大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者吉田典晃大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者奥田修大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 AA15 AA23 CC03 EE02 EE03 EE24 FF24 FF28 FF31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品実装装置に基板治具を搬入し、
前記電子部品実装装置によって該基板治具に小割治具を
実装し、前記電子部品実装装置に搭載される認識カメラ
によって、前記基板治具に付された小割治具の位置を示
す個別マークを認識して目標位置として取得し、前記認識カメラによって、前記基板治具に実装された小
割治具に付されている装着位置オフセット測定用マーク
を認識して実際に実装した位置として取得し、前記目標位置と該実際に実装した位置との差分を装着位
置オフセットとして求めることを特徴とするオフセット
測定方法。
【請求項２】前記基板治具に基板マークを付し、基板治具搬入位置における該基板マークの位置を予め登
録しておき、該基板マークを前記認識カメラによって認識し、前記登録された基板マークの位置と、該認識した基板マ
ークの位置との差を補正値として取得し、該補正値によって、前記認識カメラで認識した個別マー
クの位置及び装着位置オフセット測定用マークの位置を
補正することを特徴とする請求項１記載のオフセット測
定方法。
【請求項３】前記基板治具に、前記小割治具の実装さ
れる複数の部品実装位置を形成し、それぞれの該部品実装位置に前記小割治具を実装し、実装された該小割治具ごとに、前記目標位置と前記実際
に実装した位置との差分を装着位置オフセットとして求
めることを特徴とする請求項１記載のオフセット測定方
法。
【請求項４】電子部品実装装置に搬入される基板治具
と、前記電子部品実装装置によって該基板治具に実装される
小割治具とからなり、前記基板治具には、前記小割治具の位置を示す個別マー
クが付され、前記小割治具には、実装される小割治具自身の位置を示
す装着位置オフセット測定用マークが付され、前記小割治具には、前記個別マークを透視可能な透孔が
穿設されていることを特徴とする測定治具。
【請求項５】前記基板治具には、基板治具自身の位置
を認識するための基板マークが付されていることを特徴
とする請求項４記載の測定治具。