CN109203083A - 一种基于芯片制造用的剪切设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片制造技术领域，且公开了一种基于芯片制造用的剪切设备，包括剪切台，所述剪切台的底部固定连接有导料板，所述导料板的底部固定连接有底座，所述导料板的外表面开设有导料通道，所述剪切台的顶部固定安装有回模板，所述回模板的内部固定连接有固定板，所述固定板的一端贯穿并延伸至回模板的顶部。该基于芯片制造用的剪切设备，通过设置调节滑板，拉动手柄，锁定件可以沿限位槽向凸模座外侧移动，使连接柱与凸模座分离，从而方便工作人员对剪切凸模进行更换，有效的解决现有芯片剪切设备只能对单一型号的芯片进行剪切，适用范围有限，对于不同型号的芯片进行剪切时，需要使用不同型号的切筋设备，芯片生产的投入成本大的问题。

Description

一种基于芯片制造用的剪切设备
技术领域
本发明涉及芯片制造技术领域，具体为一种基于芯片制造用的剪切设备。
背景技术
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装和测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思，实际上，这两个词有联系，也有区别，集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装，而广义的集成电路，当涉及到行业(区别于其他行业)时，也可以包含芯片相关的各种含义。
芯片的生产工艺中，需要剪切芯片引脚的连接处，将芯片从料片上分离下来，现有的芯片制造用的剪切设备大多只能对单一型号的芯片进行剪切，适用范围有限，对于不同型号的芯片进行剪切时，需要使用不同型号的切筋设备，增大了芯片生产的投入成本。
发明内容
本发明提供了一种基于芯片制造用的剪切设备，具备方便更换剪切凸模，增大剪切设备的适用范围，可以对多种型号的芯片进行剪切，减小芯片生产的投入成本，工作稳定，防止芯片压坏，芯片引脚缺损和剪切效率高的优点，解决了只能对单一型号的芯片进行剪切，适用范围有限，对于不同型号的芯片进行剪切时，需要使用不同型号的切筋设备，增大了芯片生产的投入成本，工作不稳定，芯片容易受力过大压坏，剪切凸模容易偏移位置，导致芯片引脚缺损和剪切效率低的问题。
本发明提供如下技术方案：一种基于芯片制造用的剪切设备，包括剪切台，所述剪切台的底部固定连接有导料板，所述导料板的底部固定连接有底座，所述导料板的外表面开设有导料通道，所述剪切台的顶部固定安装有回模板，所述回模板的内部固定连接有固定板，所述固定板的一端贯穿并延伸至回模板的顶部，所述回模板位于固定板内侧的外表面开设有导料口，所述回模板的内部开设有卸料槽，所述剪切台位于回模板外侧顶部固定连接有导柱，所述剪切台的顶部活动安装有上模座，所述上模座的内部连接有导套，所述上模座的底部固定连接有垫板，所述垫板的底部固定连接有凸模固定板，所述凸模固定板的内部固定连接有凸模座，所述凸模座的底端固定安装有剪切凸模，所述凸模固定板的内部活动安装有缓冲柱，所述缓冲柱的底端固定安装有卸料板，所述缓冲柱位于凸模固定板内部的外表面套接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的顶端与垫板的下表面固定连接，所述缓冲弹簧的底端与卸料板的上表面固定连接，所述回模板的外侧固定连接有料板滑梯，所述料板滑梯的上表面与回模板的上表面齐平，所述导料板位于料板滑梯下方的外侧固定连接有料片滑梯，所述料片滑梯的下表面与底座的上表面齐平，所述剪切凸模的上内侧壁固定连接有第二剪切刀具和第一剪切刀具，所述剪切凸模的顶部固定连接有连接柱，所述连接柱的顶端固定连接有连接端部，所述凸模座的下表面开设有与连接柱和连接端部相适配的安装槽，所述连接柱和连接端部贯穿并延伸至安装槽的内部，所述凸模座的内部活动安装有锁定件，所述锁定件的一端贯穿并延伸至连接柱的内部，所述锁定件位于连接柱内部的一端与连接柱相卡接，所述锁定件位于凸模座内部的一端固定连接有调节滑板，所述调节滑板远离锁定件的一侧固定连接有手柄，所述锁定件位于凸模座内部的外表面套接有锁定弹簧，所述锁定弹簧的一端与凸模座的内侧壁固定连接，所述凸模座的另一端与调节滑板靠近锁定件的一侧固定连接。
优选的，所述导料口与卸料槽和导料通道相连通，所述剪切凸模的边长值与导料口的边长值相等，且所述导料口的边长值小于卸料槽的边长值，所述卸料槽的边长值小于导料通道的边长值。
优选的，所述导套贯穿并延伸至上模座的底部，所述导套的内径值与导柱的直径值相等，且所述导柱与导套活动套接，所述剪切台通过导柱与上模座相连接。
优选的，所述缓冲柱的顶端依次贯穿凸模固定板、垫板和上模座并延伸至上模座的内部，所述缓冲柱位于上模座内部的外表面固定连接有上端盖，所述上模座的外表面开设有与上端盖相适配的滑槽，所述上端盖与滑槽滑动连接。
优选的，所述缓冲柱的底端固定连接有固定端，所述固定端的外表面开设有外螺纹，所述固定端通过外螺纹与卸料板螺纹连接，所述缓冲柱通过固定端与卸料板相连接，且所述卸料板的轴心处开设有与剪切凸模相适配的通口，所述卸料板的下表面开设有与固定板相适配的定位槽。
优选的，所述第二剪切刀具与第一剪切刀具相垂直，所述第二剪切刀具和第一剪切刀具的数量均为两个，两个所述第二剪切刀具和第一剪切刀具呈正方形形状排布，且所述第一剪切刀具和第二剪切刀具的底部与剪切凸模的底部位于同一水平面。
优选的，所述凸模座的外表面开设有拆卸口和限位槽，所述拆卸口的口径值小于限位槽的口径值，且所述拆卸口与限位槽相连通。
优选的，所述调节滑板与限位槽滑动连接，所述手柄的宽度值略小于拆卸口的口径值。
优选的，所述连接端部呈半球形状，所述锁定件位于连接柱内部的一端呈圆弧形状，且所述连接柱的外表面开设有与锁定件相适配的锁定槽。
本发明具备以下有益效果：
1、该基于芯片制造用的剪切设备，通过设置锁定件和连接柱，配合锁定弹簧，可以有效锁定凸模座与剪切凸模的位置，设置调节滑板，拉动手柄，锁定件可以沿限位槽向凸模座外侧移动，使连接柱与凸模座分离，从而方便工作人员对剪切凸模进行更换，有效的解决现有芯片剪切设备只能对单一型号的芯片进行剪切，适用范围有限，对于不同型号的芯片进行剪切时，需要使用不同型号的切筋设备，芯片生产的投入成本大的问题，设置连接端部，通过连接端部的半球体结构配合锁定件的弧面结构，进一步提高更换剪切凸模的便捷性。
2、该基于芯片制造用的剪切设备，通过设置垫板，可以有效减小剪切凸模对芯片料片进行冲压剪切时与芯片料片接触的瞬间压力，避免提高该剪切设备工作的稳定性，防止芯片压坏，设置缓冲柱和缓冲弹簧，当卸料板与回模板接触时，通过缓冲弹簧的张力作用，有效降低卸料板的回弹速度，配合上端盖，带动缓冲柱向上移动，起到很好的卸力效果，有效减小卸料板对回模板的冲击力，提高该剪切设备的使用寿命。
3、该基于芯片制造用的剪切设备，通过设置导套和导柱配合，上模座在气缸作用下，向下运动时，导柱与导套对准，起到很好的定位作用，有效避免上模座在运动过程中，水平方向位置发生偏移，使剪切凸模位置偏移，第二剪切刀具的凹口未与芯片引脚处对齐，第二剪切刀具切断芯片引脚，导致芯片报废的问题，有效的减少残次品的概率，提高剪切效率。
附图说明
图1为本发明剖视结构示意图；
图2为本发明侧视结构示意图；
图3为本发明剪切台俯视结构示意图；
图4为本发明凸模座剖视结构示意图；
图5为本发明剪切凸模仰视结构示意图。
图中：1、剪切台；2、导料通道；3、回模板；4、剪切凸模；5、卸料板；6、缓冲弹簧；7、凸模固定板；8、导套；9、上端盖；10、上模座；11、滑槽；12、垫板；13、凸模座；14、缓冲柱；15、固定端；16、定位槽；17、固定板；18、卸料槽；19、导柱；20、导料板；21、底座；22、料板滑梯；23、料片滑梯；24、导料口；25、拆卸口；26、手柄；27、锁定件；28、连接端部；29、安装槽；30、连接柱；31、限位槽；32、锁定弹簧；33、调节滑板；34、第一剪切刀具；35、第二剪切刀具。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，一种基于芯片制造用的剪切设备，包括剪切台1，剪切台1的底部固定连接有导料板20，导料板20的底部固定连接有底座21，导料板20的外表面开设有导料通道2，剪切台1的顶部固定安装有回模板3，回模板3的内部固定连接有固定板17，固定板17的一端贯穿并延伸至回模板3的顶部，回模板3位于固定板17内侧的外表面开设有导料口24，回模板3的内部开设有卸料槽18，导料口24与卸料槽18和导料通道2相连通，剪切凸模4的边长值与导料口24的边长值相等，且导料口24的边长值小于卸料槽18的边长值，卸料槽18的边长值小于导料通道2的边长值，剪切台1位于回模板3外侧顶部固定连接有导柱19，剪切台1的顶部活动安装有上模座10，上模座10的内部连接有导套8，导套8贯穿并延伸至上模座10的底部，导套8的内径值与导柱19的直径值相等，且导柱19与导套8活动套接，剪切台1通过导柱19与上模座10相连接，上模座10的底部固定连接有垫板12，通过设置垫板12，可以有效减小剪切凸模4对芯片料片进行冲压剪切时与芯片料片接触的瞬间压力，避免提高该剪切设备工作的稳定性，防止芯片压坏，垫板12的底部固定连接有凸模固定板7，凸模固定板7的内部固定连接有凸模座13，凸模座13的底端固定安装有剪切凸模4，凸模固定板7的内部活动安装有缓冲柱14，缓冲柱14的顶端依次贯穿凸模固定板7、垫板12和上模座10并延伸至上模座10的内部，缓冲柱14位于上模座10内部的外表面固定连接有上端盖9，上模座10的外表面开设有与上端盖9相适配的滑槽11，上端盖9与滑槽11滑动连接，缓冲柱14的底端固定安装有卸料板5，缓冲柱14的底端固定连接有固定端15，固定端15的外表面开设有外螺纹，固定端15通过外螺纹与卸料板5螺纹连接，缓冲柱14通过固定端15与卸料板5相连接，且卸料板5的轴心处开设有与剪切凸模4相适配的通口，卸料板5的下表面开设有与固定板17相适配的定位槽16，缓冲柱14位于凸模固定板7内部的外表面套接有缓冲弹簧6，设置缓冲柱14和缓冲弹簧6，当卸料板5与回模板3接触时，通过缓冲弹簧6的张力作用，有效降低卸料板5的回弹速度，配合上端盖9，带动缓冲柱14向上移动，起到很好的卸力效果，有效减小卸料板5对回模板3的冲击力，提高该剪切设备的使用寿命，缓冲弹簧6的顶端与垫板12的下表面固定连接，缓冲弹簧6的底端与卸料板5的上表面固定连接，回模板3的外侧固定连接有料板滑梯22，料板滑梯22的上表面与回模板3的上表面齐平，导料板20位于料板滑梯22下方的外侧固定连接有料片滑梯23，料片滑梯23的下表面与底座21的上表面齐平，剪切凸模4的上内侧壁固定连接有第二剪切刀具35和第一剪切刀具34，第二剪切刀具35与第一剪切刀具34相垂直，第二剪切刀具35和第一剪切刀具34的数量均为两个，两个第二剪切刀具35和第一剪切刀具34呈正方形形状排布，且第一剪切刀具34和第二剪切刀具35的底部与剪切凸模4的底部位于同一水平面，通过设置导套8和导柱19配合，上模座10在气缸作用下，向下运动时，导柱19与导套8对准，起到很好的定位作用，有效避免上模座10在运动过程中，水平方向位置发生偏移，使剪切凸模4位置偏移，第二剪切刀具35的凹口未与芯片引脚处对齐，第二剪切刀具35切断芯片引脚，导致芯片报废的问题，有效的减少残次品的概率，提高剪切效率，剪切凸模4的顶部固定连接有连接柱30，连接柱30的顶端固定连接有连接端部28，凸模座13的下表面开设有与连接柱30和连接端部28相适配的安装槽29，连接柱30和连接端部28贯穿并延伸至安装槽29的内部，凸模座13的内部活动安装有锁定件27，设置连接端部28，通过连接端部28的半球体结构配合锁定件27的弧面结构，进一步提高更换剪切凸模4的便捷性，锁定件27的一端贯穿并延伸至连接柱30的内部，锁定件27位于连接柱30内部的一端与连接柱30相卡接，锁定件27位于凸模座13内部的一端固定连接有调节滑板33，凸模座13的外表面开设有拆卸口25和限位槽31，拆卸口25的口径值小于限位槽31的口径值，且拆卸口25与限位槽31相连通，调节滑板33远离锁定件27的一侧固定连接有手柄26，调节滑板33与限位槽31滑动连接，手柄26的宽度值略小于拆卸口25的口径值，锁定件27位于凸模座13内部的外表面套接有锁定弹簧32，锁定弹簧32的一端与凸模座13的内侧壁固定连接，凸模座13的另一端与调节滑板33靠近锁定件27的一侧固定连接，连接端部28呈半球形状，锁定件27位于连接柱30内部的一端呈圆弧形状，且连接柱30的外表面开设有与锁定件27相适配的锁定槽，通过设置锁定件27和连接柱30，配合锁定弹簧32，可以有效锁定凸模座13与剪切凸模4的位置，设置调节滑板33，拉动手柄26，锁定件27可以沿限位槽31向凸模座13外侧移动，使连接柱30与凸模座13分离，从而方便工作人员对剪切凸模4进行更换，有效的解决现有芯片剪切设备只能对单一型号的芯片进行剪切，适用范围有限，对于不同型号的芯片进行剪切时，需要使用不同型号的切筋设备，芯片生产的投入成本大的问题。
工作原理，该基于芯片制造用的剪切设备，通过拉动手柄26，锁定件27可以沿限位槽31向凸模座13外侧移动，使连接柱30与凸模座13分离，从而方便工作人员对剪切凸模4进行更换，通过缓冲弹簧6的张力作用，当卸料板5与回模板3接触时，可以有效降低卸料板5的回弹速度，配合上端盖9，带动缓冲柱14向上移动，起到很好的卸力效果，有效减小卸料板5对回模板3的冲击力，提高该剪切设备的使用寿命，通过卸料槽18和导料通道2配合料板滑梯22和料片滑梯23，分别收集料板和剪切下来的芯片。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种基于芯片制造用的剪切设备，包括剪切台(1)，其特征在于：所述剪切台(1)的底部固定连接有导料板(20)，所述导料板(20)的底部固定连接有底座(21)，所述导料板(20)的外表面开设有导料通道(2)，所述剪切台(1)的顶部固定安装有回模板(3)，所述回模板(3)的内部固定连接有固定板(17)，所述固定板(17)的一端贯穿并延伸至回模板(3)的顶部，所述回模板(3)位于固定板(17)内侧的外表面开设有导料口(24)，所述回模板(3)的内部开设有卸料槽(18)，所述剪切台(1)位于回模板(3)外侧顶部固定连接有导柱(19)，所述剪切台(1)的顶部活动安装有上模座(10)，所述上模座(10)的内部连接有导套(8)，所述上模座(10)的底部固定连接有垫板(12)，所述垫板(12)的底部固定连接有凸模固定板(7)，所述凸模固定板(7)的内部固定连接有凸模座(13)，所述凸模座(13)的底端固定安装有剪切凸模(4)，所述凸模固定板(7)的内部活动安装有缓冲柱(14)，所述缓冲柱(14)的底端固定安装有卸料板(5)，所述缓冲柱(14)位于凸模固定板(7)内部的外表面套接有缓冲弹簧(6)，所述缓冲弹簧(6)的顶端与垫板(12)的下表面固定连接，所述缓冲弹簧(6)的底端与卸料板(5)的上表面固定连接，所述回模板(3)的外侧固定连接有料板滑梯(22)，所述料板滑梯(22)的上表面与回模板(3)的上表面齐平，所述导料板(20)位于料板滑梯(22)下方的外侧固定连接有料片滑梯(23)，所述料片滑梯(23)的下表面与底座(21)的上表面齐平，所述剪切凸模(4)的上内侧壁固定连接有第二剪切刀具(35)和第一剪切刀具(34)，所述剪切凸模(4)的顶部固定连接有连接柱(30)，所述连接柱(30)的顶端固定连接有连接端部(28)，所述凸模座(13)的下表面开设有与连接柱(30)和连接端部(28)相适配的安装槽(29)，所述连接柱(30)和连接端部(28)贯穿并延伸至安装槽(29)的内部，所述凸模座(13)的内部活动安装有锁定件(27)，所述锁定件(27)的一端贯穿并延伸至连接柱(30)的内部，所述锁定件(27)位于连接柱(30)内部的一端与连接柱(30)相卡接，所述锁定件(27)位于凸模座(13)内部的一端固定连接有调节滑板(33)，所述调节滑板(33)远离锁定件(27)的一侧固定连接有手柄(26)，所述锁定件(27)位于凸模座(13)内部的外表面套接有锁定弹簧(32)，所述锁定弹簧(32)的一端与凸模座(13)的内侧壁固定连接，所述凸模座(13)的另一端与调节滑板(33)靠近锁定件(27)的一侧固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于芯片制造用的剪切设备，其特征在于：所述导料口(24)与卸料槽(18)和导料通道(2)相连通，所述剪切凸模(4)的边长值与导料口(24)的边长值相等，且所述导料口(24)的边长值小于卸料槽(18)的边长值，所述卸料槽(18)的边长值小于导料通道(2)的边长值。
3.根据权利要求1所述的一种基于芯片制造用的剪切设备，其特征在于：所述导套(8)贯穿并延伸至上模座(10)的底部，所述导套(8)的内径值与导柱(19)的直径值相等，且所述导柱(19)与导套(8)活动套接，所述剪切台(1)通过导柱(19)与上模座(10)相连接。
4.根据权利要求1所述的一种基于芯片制造用的剪切设备，其特征在于：所述缓冲柱(14)的顶端依次贯穿凸模固定板(7)、垫板(12)和上模座(10)并延伸至上模座(10)的内部，所述缓冲柱(14)位于上模座(10)内部的外表面固定连接有上端盖(9)，所述上模座(10)的外表面开设有与上端盖(9)相适配的滑槽(11)，所述上端盖(9)与滑槽(11)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于芯片制造用的剪切设备，其特征在于：所述缓冲柱(14)的底端固定连接有固定端(15)，所述固定端(15)的外表面开设有外螺纹，所述固定端(15)通过外螺纹与卸料板(5)螺纹连接，所述缓冲柱(14)通过固定端(15)与卸料板(5)相连接，且所述卸料板(5)的轴心处开设有与剪切凸模(4)相适配的通口，所述卸料板(5)的下表面开设有与固定板(17)相适配的定位槽(16)。
6.根据权利要求1所述的一种基于芯片制造用的剪切设备，其特征在于：所述第二剪切刀具(35)与第一剪切刀具(34)相垂直，所述第二剪切刀具(35)和第一剪切刀具(34)的数量均为两个，两个所述第二剪切刀具(35)和第一剪切刀具(34)呈正方形形状排布，且所述第一剪切刀具(34)和第二剪切刀具(35)的底部与剪切凸模(4)的底部位于同一水平面。
7.根据权利要求1所述的一种基于芯片制造用的剪切设备，其特征在于：所述凸模座(13)的外表面开设有拆卸口(25)和限位槽(31)，所述拆卸口(25)的口径值小于限位槽(31)的口径值，且所述拆卸口(25)与限位槽(31)相连通。
8.根据权利要求1所述的一种基于芯片制造用的剪切设备，其特征在于：所述调节滑板(33)与限位槽(31)滑动连接，所述手柄(26)的宽度值略小于拆卸口(25)的口径值。
9.根据权利要求1所述的一种基于芯片制造用的剪切设备，其特征在于：所述连接端部(28)呈半球形状，所述锁定件(27)位于连接柱(30)内部的一端呈圆弧形状，且所述连接柱(30)的外表面开设有与锁定件(27)相适配的锁定槽。
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